瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台

Release time:2025-03-19
author:AMEYA360
source:瑞萨电子
reading:1102

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的预验证固件,R-BMS F(具备固定固件的即用型电池管理系统)将显著缩短开发者的学习周期,助力其快速设计出安全、高效的电池管理系统。

瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台

  R-BMS F解决方案专为2-4节和3-10节串联(S)的锂离子电芯设计,包括瑞萨业界卓越的电量计IC(FGIC)、集成微控制器(MCU)和模拟电池前端、预编程固件、软件、开发工具及完整文档——所有这些都以完整的评估套件形式提供,现已准备发货。

  瑞萨于3月16日至20日,在美国佐治亚州亚特兰大举行的国际电力电子应用展览会(APEC)期间,在其展台(展位号#2021)上现场展示该全新电池管理系统(BMS)解决方案。

  预编程固件简化开发过程

  固件在电池管理系统中的作用至关重要,其负责监控电池的充电状态(SoC)、健康状态(SoH)、电流和温度,并主动平衡每个电芯的电压以及检测故障。然而在某些情况下,消费电子产品开发商可能因缺乏所需的高度专业化的知识,而难以开发出能够确保电池在安全温度范围内工作,并在多次充放电循环中保持足够使用寿命的控制算法。

  瑞萨的R-BMS F解决方案包括内置的预测试固件,可与FGIC的集成MCU配合使用。固件包含关键的预编程功能,可最大限度地延长电池寿命并确保安全运行:这些功能囊括电芯平衡、电流控制,以及电压和温度监控等。为进一步提升灵活性,电池管理系统允许开发者通过图形用户界面(GUI)设置众多参数,以满足特定要求,并针对不同的电芯化学成分调整解决方案,而无需全套的集成开发环境(IDE)。

  Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示:“设计先进电源管理解决方案的一大关键瓶颈在于固件开发和验证任务的复杂性。并非所有开发者都具备编写自定义算法所需的专业知识或内部资源。为此,我们推出一站式R-BMS F电池管理系统,该系统简化了开发流程,可提供无需MCU编程或高级电池管理设计专业知识即可直接推向市场的电源解决方案。”

  全套评估套件,即刻发货

  两款针对不同电芯串数的R-BMS F解决方案均配备完整的评估套件,内含启动开发所需的全部硬件、软件、工具和文档资料。R-BMS F的核心硬件为瑞萨的FGIC解决方案,它将模拟电池前端和超低功耗RL78 MCU集成为单一小型封装的芯片:模拟部分可提供精确的电芯电压、电流及温度测量,并控制外部MOSFET,同时将模拟数据转换为数字信号;数字部分则执行同步功能,包括主CPU、时钟、定时器和串行接口。评估套件还包括:存储于嵌入式闪存中的预编程固件(该固件可灵活设置电池组和电芯化学成分参数)、USB系统管理总线(SMBus)接口、基于GUI的软件、与主机系统通信的电缆、专用的参数设置开发工具以及完整的文档资料(包括电路图和元器件清单/eBOM)。借助这些丰富资源,开发者可以充满信心地为智能电源管理系统注入创新功能、安全监测电池使用状况、延长电池寿命,同时降低对环境的影响。瑞萨计划在未来的所有FGIC产品中整合这一交钥匙的R-BMS F解决方案。

  2-4节电芯串联解决方案(RTK0EF0163DK0002BU)

  针对2至4节串联电芯(约8V至16V)的R-BMS F解决方案(适用于小型吸尘器、扫地机器人、消费类和医疗设备),运行于瑞萨RAJ240055锂离子电池FGIC。通过将此FGIC与产品组合中的其它设备相融合,瑞萨进一步推出全面的智能扫地机器人解决方案。

  3-10节电芯串联解决方案(RTK0EF0136DK0002BU)

  针对3至10节串联电芯(约12V至40V)的R-BMS F解决方案运行于瑞萨的RAJ240100和RAJ240090锂离子电池FGIC,目标应用包括电动自行车、电动出行工具、吸尘器、机器人、无人机,以及工业、消费和医疗系统。

  瑞萨将这些FGIC与其产品组合中的其它设备相结合,推出了“Wall to Battery低功耗储能系统”和“USB-PD一体式电池和充电解决方案”。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户推动设计流程,加快产品上市进程。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
瑞萨电子:使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
  随着汽车行业的发展,传感器系统越来越需要提供精确的数据,以确保最佳的车辆性能和安全性;然而,许多现有的信号调理解决方案无法满足要求,从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。  挑战  信号失真:许多传感器解决方案会导致信号失真,从而导致数据不可靠。  读数不准确:不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。  延长开发周期:低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。  解决方案:瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据,RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。  主要优点  卓越的精度:RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC),可确保精确的信号调节,最大限度地减少失真和不准确。  增强保护:过压和反极性保护增强了器件的可靠性,即使在恶劣的汽车环境中也是如此。  温度补偿:三阶温度补偿可保持信号完整性,确保在条件变化的情况下保持一致的性能。  简化的集成:RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire),从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准,从而简化了系统集成。  多功能应用:RAA2S426x是一种多功能解决方案,可优化整个行业的传感器性能,是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。  结论  RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能,包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路,确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能,增强了安全性,并缩短了开发时间和成本。  RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战,为汽车创新树立了新标准,帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
2025-05-27 10:08 reading:347
瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室,开启暖通空调智能化新篇章
  2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发,推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级,为未来市场拓展奠定坚实基础。  ▲左:美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬  ▲右:瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee  合作背景:强强联合,深化技术赋能  作为美的集团核心半导体供应商,瑞萨凭借其RX系列MCU,已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议,进一步聚焦暖通空调垂直场景,通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。  合作目标:技术升级与用户体验双驱动  01无感升级技术革新:依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术,实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案,显著减少设备停机维护时间,提升系统稳定性与用户使用体验。  02边缘AI场景化落地:通过瑞萨Reality AI技术,实验室将开发轻量化AI模型,实现边缘端智能技术落地。  03长期生态构建:联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台,为后续产品迭代提供标准化流程支持,并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。  展望未来:共筑智能楼宇新生态  联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来,双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索,推动半导体技术与暖通系统的深度融合,为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。  揭牌仪式后,双方团队合影留念。  ▲双方团队合影留念
2025-05-27 10:03 reading:398
瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室,并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨,将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制,共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。  ▲左:瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦  ▲右:华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院,向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎,并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调,期待校企双方基于既有合作基础,充分发挥各方资源优势与技术优势,通过协同创新实现优势互补,深化多维度战略合作,共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合,并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果,着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。  瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划,深度解析了全球产业应用技术演进趋势,并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中,除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外,尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势,通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才,矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。  随后双方共同参观了实验室,实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。  ▲双方代表合影  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表,瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
2025-05-22 10:19 reading:280
瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M,以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持,助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出,充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备,以及楼宇控制系统的显示需求。  与现有RZ/A3UL类似,RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核,最高工作频率达1GHz,片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM,该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。  利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本  RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存,用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用,为存储器扩展提供经济高效的选择。此外,RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘,这一布局可简化PCB布线,实现低成本、双层印刷电路板设计,显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性,最大限度地减少布局限制,从而简化PCB设计。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品,旨在实现高性能视频/动画HMI功能,同时保持较低整体系统成本。此外,我们致力于提供高响应度的用户体验,呈现高质量的实时图形显示,兼顾设计的便捷性与成本效益,助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”  全面的开发环境  瑞萨提供全面的HMI开发环境,包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M,推动快速的HMI图形开发。  RZ/A3M的关键特性  - Arm Cortex-A55 CPU,最高工作频率达1GHz  - 具有纠错功能的128KB SRAM,内置128MB DDR3L SDRAM  - 图形功能:LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎  - 外设功能:用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器  - 封装:244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm  瑞萨全面的HMI解决方案  瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族,到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性,其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器,在提供与MCU同样易用性的同时,带来高性能HMI功能。  多HMI成功产品组合  瑞萨推出多HMI解决方案组合,将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。
2025-05-20 10:26 reading:278
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code