村田制作所温室气体减排目标获得SBT认定

发布时间:2025-03-26 17:17
作者:AMEYA360
来源:村田
阅读量:350

  株式会社村田制作所此前制定了截至2030财年的温室气体(简称GHG)减排目标,由于该目标依照《巴黎协定》,旨在“努力将全球气温升幅控制在比工业革命前高出1.5℃之内”,并以科学依据为基准而制定,因此获得了国际倡议组织“SBTi(Science Based Targets Initiative 科学减碳倡议组织)”的SBT认定。

村田制作所温室气体减排目标获得SBT认定

  关于SBT倡议

  SBT倡议(SBTi)是由提供环境信息披露平台的国际非营利组织CDP、联合国全球契约组织、世界资源研究所(WRI)、世界自然保护基金(WWWF)共同设立的国际机构。该机构动员企业设定基于科学依据的温室气体减排目标,并从独立的立场对企业的目标进行审查和认定。

  村田减排目标

  以下是获得SBT认定后村田集团的温室气体减排目标:

  Scope1+Scope2(1.5℃标准):工厂产品制造和事业所用电等因企业自身使用所排放的领域,2030财年减排46%(相比2019财年);

  Scope3(WB2.0℃标准):原材料采购、产品运输、废弃等Scope1+2以外的间接排放领域,2030财年减排27.5%(相比2019财年)。

  近年来,为了应对世界各地日益严重的环境问题,要求企业采取以脱碳为首的气候变化对策。为了切实应对此类来自社会的多种要求,村田将“强化气候变化对策”选定为重点课题(Materiality),提出GHG总量减排目标,以此开展事业运营,村田集团全体正在积极开展投资,以推进能源节省和使用可再生能源。

  在能源节省措施方面,村田多年来持续实施的能源节省措施每年有450-600件(减排约5万吨CO₂)。然而,近年来业务扩张速度超过了此类措施的实施效果,GHG排放总量呈上升趋势。

  从2018财年开始,村田制作所在能源节省的基础上,积极致力于扩大可再生能源的导入量,因此,GHG排放量(Scape1+2)在2018财年达到峰值后开始转向减少,2020财年减至143.5万吨二氧化碳当量(t-CO₂e),比上一财年减排17.4万吨。

  今后,村田制作所还将继续努力达到减排目标,力争2021财年减至140万吨,2024财年减至128万吨,2030财年减至87万吨。关于Scape3,村田制作所将继续通过选择减轻环境负荷的材料以及提高回收再利用材料的投入比例等来减少供应链的CO₂排放。

  为了推动可再生能源的使用,村田制作所于2020年加入了RE100。在业务活动用电方面,将可再生能源导入比例的目标设定为:2030年时达到50%,截至2050年达到全盘导入。

  2021年11月,株式会社金津村田制作所成为村田集团的首个全盘使用可再生能源的工厂,2022年1月,Philippine Manufacturing Co.of Murata,Inc.(菲律宾工厂)成为村田海外基地的首个全盘使用可再生能源的工厂。

  今后,村田制作所还将继续积极实施措施,努力在村田集团各公司扩大使用可再生能源。

  为了进一步加速此类环境投资,村田制作所从2021财年开始运行碳定价机制。为CO₂减排赋予经济价值,并将其纳入投资指标,从而使村田集团各公司便于开展环境投资。除了本机制,村田制作所还将努力创建实效性更高的CO₂减排机制。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)现推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T系列”( 以下简称“本产品”)。本产品具有高绝缘性(4.2kV DC绝缘耐压)、低漏电流、高可靠性等特点,适用于需要在高电压环境下工作的工业、能源领域及对安全性要求更高的医疗领域。现已开始提供样品。  近年来,各行业对设备与其配套系统的性能要求不断提高。在工业和能源领域,800V的电动汽车(EV)及其充电设备、电池储能系统(BESS)和可再生能源基础设施等高性能应用正在日益普及。为确保其稳定运行,通信接口和传感电路对绝缘性能的要求也随之提高。另一方面,在医疗领域,确保与人体直接接触的医疗设备的安全性至关重要。在此背景下,具有高绝缘性能和高可靠性的DC-DC转换器才能更有效地支持电子设备优效且稳定地运行  为更有效地支持更高的性能要求,村田开发了具有高绝缘性(4.2kV DC绝缘耐压)、低漏电流和高可靠性的本产品。其高绝缘耐压有助于提高设备整体的可靠性,即使在高电压环境下也能适用。低漏电流设计支持设备的稳定运行,也适合用于直接连接到人体的医疗设备等对安全性要求更高的用途。而且,村田通过专有的封装技术实现了更优的热性能表现,产品能够承受1,000次以上的-40°C至125°C的温度循环测试。此外,NXJ1T系列的封装能预防粉尘和细小颗粒侵入,保护内部器件及电路,确保更高的可靠性。因此,能够应对从工业和能源领域到医疗领域的大量应用。此外,产品在实现小型化设计的同时(10.55mm x 13.70mm x 4.04mm),实现了约80%的高转换效率,有助于进一步节省设备空间和能耗。  今后,村田将继续以提高产品的可靠性和安全性为技术开发目标,为创建安全、可持续发展的社会做贡献。  主要特性  实现了高绝缘性能(绝缘耐压达4.2kV DC)、低漏电流设计及高可靠性  有助于提高应用场景的可靠性和安全性。  效率提升  实现了约80%的效率,并且支持低开关频率(500kHz至2MHz)。  小型设计  尺寸为10.55mm x 13.70mm x 4.04mm,有助于节省设备空间。  符合与安全和医疗相关的标准  支持UL623681 和2ANSI/AAMI ES60601-12。  主要用途  医疗、工业、能源领域  生产据点  本产品在英国生产。
2025-06-09 14:36 阅读量:162
村田支持宽频带、3225尺寸车载PoC电感器实现商品化
MLCC行业观察:村田销售额与价格趋势解读
新品 | 内置英飞凌芯片,村田IoT无线模组实现三频通信
  株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”,且支持Wi-Fi 6E标准,目前,该产品已经进入量产。  近年来随着IoT市场应用的扩大,具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此,无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。  鉴于此,村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术,成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E,从而提高了网络效率,而且具备Bluetooth®功能,支持LE Audio、A2DP、HFP等,有助于实现高质量的语音通信。  其中,LE Audio是Bluetooth®的新一代标准,可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。  此外,本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容,尺寸和后端子形状与Type 1MW相同,因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。  由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局,Type 2FY实现了体积小巧,同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备,有望带来新的应用发展。  尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准,但考虑到成本平衡,仅限支持20MHz带宽,旨在降低成本的同时,提供Wi-Fi 6E的出众性能。  主要规格  综上所述,Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求,并以符合市场需求的价格提供这些产品,推动实现更加智能的生活方式。
2025-05-28 13:05 阅读量:234
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码