集成电路原产地新规，流片地成关键！

Release time：2025-04-11
author：AMEYA360
source：集成电路
reading：232

　　4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体芯片原产地认定新规则紧急通知。

　　通知指出，依据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按四位税则号改变原则认定，以流片地为原产地。协会提示申报时备好 PO 证明材料供海关核查，要求认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署 122 号令》 。此外，协会建议“集成电路”无论封装与否，进口报关时均以 “晶圆流片工厂”所在地为准申报原产地。

集成电路原产地新规，流片地成关键！

　　原文如下：

　　各会员单位：

　　根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意!

　　请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查!

　　具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系!

　　建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

　　中国半导体行业协会

　　2025年4月11日


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半导体集成电路选用八大原则
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半导体集成电路选用八大原则

　　电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。　　半导体集成电路选用八大原则　　一、集成电路的优选顺序为超大规模集成电路→大规模集成电路→中规模集成电路→小规模集成电路。　　二、尽量选用金属外壳集成电路，以利于散热。　　三、选用的集成稳压器，其内部应有过热、过电流保护电路。　　四、超大规模集成电路的选择应考虑可以对电路测试和筛选，否则影响其使用可靠性。　　五、集成电路MOS器件的选用应注意以下内容:　　1)MOS器件的电流负载能力较低，并且容抗性负载会对器件工作速度造成较大影响。　　2)对时序、组合逻辑电路，选用器件的最高频率应高于电路应用部位的2～3倍。　　3)对输入接口，器件的抗干扰要强。　　4)对输出接口，器件的驱动能力要强。　　六、应用CMOS集成电路时应注意下列问题：　　1)CMOS集成电路输入电压的摆幅应控制在源极电源电压与漏极电源电压之间。　　2)CMOS集成电路源极电源电压VSS为低电位，漏极电源电压VDD为高电位，不可倒置。　　3)输入信号源和CMOS集成电路不用同一组电源时，应先接通CMOS集成电路电源，后接通信号源;应先断开信号源，后断开CMOS集成电路电源。　　4)CMOS集成电路输入(出)端如接有长线或大的积分或滤波电容时，应在其输入(出)端串联限流电阻(1～10kΩ)，把其输入(出)电流限制到10mA以内。　　5)当输入到CMOS集成电路的时钟信号因负载过重等原因而造成边沿过缓时，不仅会引起数据错误，而且会使其功耗增加，可靠性下降。为此可在其输入端加一个施密特触发器来改善时钟信号的边沿。　　七、CMOS集成电路中所有不同的输入端不应闲置，按其工作功能一般应作如下处理:　　1)与门和非门的多余端，应通过0.5～1MΩ的电阻接至VDD或高电平。　　2)或门和或非门的多余端，应通过0.5～1MΩ的电阻接至VSS或低电平。　　3)如果电路的工作速度不高，功耗也不要特别考虑的话，可将多余端与同一芯片上相同功能的使用端并接。应当指出，并接运用与单个运用相比，传输特性有些变化。　　八、选用集成运算放大器和集成比较器时应注意下列问题:　　1)无内部补偿的集成运算放大器在作负反馈应用时，应采取补偿措施，防止产生自激振荡。　　2)集成比较器开环应用时，有时也会产生自激振荡。采取的主要措施是实施电源去耦，减小布线电容、电感耦合。　　3)输出功率较大时，应加缓冲级。输出端连线直通电路板外部时，应考虑在输出端加短路保护。　　4)输入端应加过电压保护，特别当输入端连线直通电路板外部时，必须在输入端采取过电压保护措施。
2025-04-03 17:43 reading：248
集成电路引脚分布规律详解
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集成电路引脚分布规律详解

　　在现代电子设计中，集成电路(IC)是核心组件之一，而其引脚的分布规律则影响着电路的功能和性能。了解集成电路引脚的分布，可以帮助设计师优化电路布局，减少干扰，提高整体系统的可靠性。　　一、集成电路引脚的基本概念　　集成电路引脚是连接外部电路与内部电路的接口，通常由金属材料制成，并通过焊接或插接方式固定在印刷电路板(PCB)上。引脚的数量和排列方式依据IC的类型、功能以及封装形式(如DIP、SMD、BGA等)而异。　　1.1 引脚分类　　集成电路的引脚通常可以分为以下几类：　　电源引脚：通常用于连接电源和接地，确保IC正常工作。　　信号引脚：用于传递输入和输出信号，决定了IC的功能。　　控制引脚：用于控制IC的工作状态，如复位、使能等。　　二、引脚分布的规律　　2.1 略称优先的布局　　许多集成电路在设计时遵循了略称优先(Power First)的原则，即电源和接地引脚通常位于封装的边缘或靠近中心，以确保它们与其他信号引脚的最佳连接。这种布局可以减少电源线的阻抗，提高供电稳定性。　　2.2 信号引脚的排列　　信号引脚的排列一般遵循从输入到输出的方向性设计。这种从左到右的布局有助于在设计电路时简化信号流，提高信号完整性。　　输入引脚：通常位于封装的一侧，便于外部信号连接。　　输出引脚：通常与输入引脚相对，简化信号传输路径。　　2.3 接地引脚的分布　　接地引脚在设计中扮演着重要角色，它通常具有以下分布规律：　　多点接地：在多引脚IC中，接地引脚应分布在不同位置，以减少电流回流时引起的干扰。　　接地平面：在PCB设计中，尽量采用连续的接地平面连接接地引脚，以降低电阻和电感，提高电路的信号稳定性。　　2.4 保护引脚的设计　　一些集成电路还会设置保护引脚，比如用于静电放电(ESD)保护的引脚。这些引脚通常需要在设计时特别关注，确保它们能够有效避免外部环境对IC的损害。　　三、实际应用中的注意事项　　了解引脚分布规律后，设计师在进行实际应用时，还应注意以下几点：　　引脚选择：在详细设计电路时，应仔细查阅IC手册，确认引脚的功能，以避免错误连接。　　布局合理：在PCB设计时，要合理布局引脚的位置，尽量缩短信号路径，以降低延迟和噪声干扰。　　考虑散热：高功率IC需关注引脚的散热问题，确保在设计时留有充足的散热空间。　　测试点设计：适当设置测试点，引脚附近提供常规调试接口，方便后期电路调试和故障排查。　　集成电路的引脚分布规律是设计电路的重要基础，掌握这些规律可以帮助设计师更有效地进行电路设计，优化性能。
2025-03-21 16:13 reading：369
半导体、集成电路、芯片的区别
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半导体、集成电路、芯片的区别

　　在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。那大家是否知道它们的区别和功能呢?　　1.半导体、集成电路、芯片三者的区别　　半导体、集成电路和芯片是现代电子技术中不可或缺的核心概念，它们在电子设备的制造和功能实现上起着重要作用。　　半导体　　半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)，与金属导体相比，半导体的电导率较低，但高于绝缘体，半导体的导电特性可以通过控制其电流和电压来实现。　　集成电路　　集成电路(Integrated Circuit，简称IC)是一种技术，将多个电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成在一个小巧的硅片上，通过微制工艺，将这些元件连接起来构成一个电路，并实现特定的功能，集成电路的出现极大地提高了电子设备的性能和可靠性。　　芯片　　芯片则是指集成电路在物理上的实现。它是集成电路的具体产物，通常由硅片或其他半导体材料制成，芯片上的电子元件通过微米级别的工艺布局在表面上，形成复杂的电路结构，芯片的设计及制造需要精密的工艺和设备。　　2.半导体、集成电路和芯片的关联       它们之间的关联如下：半导体是材料的一种，集成电路是技术的一种，而芯片是实际的产品。　　半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好，而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料，半导体材料如硅(Silicon)和锗(Germanium)可通过控制其电导性能来实现电子器件的功能，例如二极管和晶体管。　　集成电路是将数百到数十亿个微小的电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成到一个小小的半导体芯片上的技术。集成电路的出现革命性地改变了电子器件的制造和使用方式，它大大减小了电子元件的体积，提高了功能的集成度，降低了电路的功耗，并为电子设备的小型化、高性能化和高可靠性化提供了基础，集成电路使得电子产品变得更加智能化、便携化，开启了现代电子技术的新纪元。　　芯片就是集成电路的具体实现。芯片是指将集成电路的电子元件按照一定的布局和连接方式制造在半导体基片上的产品。芯片通常是由多个层次的金属导线、晶体管等电子元件组成，通过这些元件之间的连接，实现了各种功能，芯片是集成电路技术的产物，也是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。　　半导体、集成电路和芯片之间的联系可以用一个简单的比喻来理解：半导体就像是建造房子时所用的砖块，集成电路就像是将砖块按照一定的规则摆放在一起形成墙壁、门窗等，而芯片则是具体成型的房子，具备了完整的功能。它们相互依存、相互促进，共同构成了现代电子技术中重要的组成部分。　　1.识别数字集成电路(Digital IC)：数字集成电路主要用于处理离散的数字信号，它们能够执行数字逻辑操作，例如逻辑门、触发器、计数器等，数字集成电路广泛应用于计算机、嵌入式系统、通信设备等领域。　　2.模拟集成电路(Analog IC)：模拟集成电路处理连续变化的模拟信号。它们用于对模拟信号进行放大、滤波、调节等操作，常见的模拟集成电路包括放大器、滤波器、模拟-数字转换器等，模拟集成电路应用广泛，包括音频设备、手机、电视、无线通信等领域。　　3.混合集成电路(Mixed-signal IC)：混合集成电路结合了数字和模拟电路的特性。它们在同一个芯片上同时集成了数字电路和模拟电路，以实现数字与模拟信号之间的转换和交互，混合集成电路常见于通信设备、嵌入式系统等领域。　　4.处理器集成电路(Microprocessor IC)：处理器集成电路包含中央处理器(CPU)和其他核心功能，是计算机等设备的核心组成部分，它们能够处理和执行各种指令，使计算机能够运行各种应用程序。处理器集成电路广泛应用于计算机、手机、智能家居等领域。　　5.存储器集成电路(Memory IC)：存储器集成电路用于存储和读取数据。它们包括随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存等，存储器集成电路广泛应用于计算机、手机、存储设备等领域。　　6.传感器集成电路(Sensor IC)：传感器集成电路包含各种传感器，用于感知和检测环境中的物理量，常见的传感器集成电路包括温度传感器、压力传感器、光传感器等，传感器集成电路应用于汽车、物联网、医疗设备等领域。　　半导体、集成电路技术和芯片作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，也将是未来科技发展的重要驱动力。
2025-02-26 16:05 reading：270
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
行业新闻

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

　　3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。　　具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。　　从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1—2月，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。　　从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1—2月，高技术产业投资同比增长9.4%，其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中，信息化学品制造业，航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资呈两位数增长。　　从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。　　2024年以来，中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示，今年1-2月，中国集成电路出口量达到394.1亿个，同比增长6.3%，出口金额达到1607.1亿元，同比激增28.6%。
2024-03-21 10:38 reading：959
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