从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

Release time:2025-04-17
author:AMEYA360
source:兆易创新
reading:602

  在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模持续扩张。

  在正在进行的慕尼黑上海电子展中,兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案,该方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力,构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合,全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新,打造了完善的Sensor技术平台矩阵,并通过实施“3高1低1优”战略,不断突破技术瓶颈,推动行业发展潮流。

  气压感知新势力

  MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势,深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中,MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺,能够捕捉到极其细微的大气压差,在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域,MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵,有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面,MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时,手腕上佩戴的智能设备可利用其功能,悄然化身气压监测仪,提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环,也能借助该传感器构建水下安全警报系统。

  日本和美国等国家规定,手机需具备定位人的高度的功能,以应对紧急情况下救援,因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且,这一配置正逐渐下沉到更多产品中,甚至包括一些儿童手表中。

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  在MEMS气压传感器领域,兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121,作为面向手机市场的主力产品,已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面,兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中,GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产,展现出优异的市场竞争力,该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场,支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致,GDY1124的推出,旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户,提供更具性价比的解决方案。这些产品方案,无论是在高端市场追求极致性能,还是在中低端市场注重成本效益,都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。

  从节能先锋到防水强者

  兆易创新已经量产的两款产品,充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中,GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出,其1Hz采样率下功耗仅3.5μA,工作模式典型电流更低至154μA,均低于业内平均水平,可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术,绝对精度达±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,RMS噪声低至0.1Pa,结合24bit高精度ADC,可实现亚帕斯卡级数据解析能力,满足严苛环境下的测量需求。

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO,支持灵活中断功能,并直接输出校准后压力值,省去外部MCU算法处理环节,显著降低系统复杂度与开发周期,打造即插即用的传感解决方案。此外,GDY1121集成高灵敏度温度传感器,已成功应用于三防手机等高可靠性场景,通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa),验证其全天候稳定性能。

  作为GDY1121的加强型,GDY1122支持10ATM防水等级,远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm,绝对压力精度±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM,能适应严苛环境。

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面,传统产品在外层多采用透明胶,如果直接被阳光照射,将会引起精度的偏差,GDY1122则进行了技术革新,可在阳光直射下也保持数据的稳定。

  推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压),验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试,可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g),可以满足严苛环境需求。

  MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用,这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能,在研发过程中,兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作,将外界因素对产品的影响降至了最低水平。

  打造Sensor技术平台矩阵

  兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做全生态的重要贡献者。围绕这一目标,兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台:分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案,各平台相辅相成,能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  1电容技术平台

  以自容、互容检测技术为核心,利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用,通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。

  2光谱技术平台

  聚焦光电相关技术,涵盖高性能光电pixel设计,能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计,可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计,实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理,可用于光电类生理指标检测等场景。

  3MEMS技术平台

  基于MEMS技术进行传感器开发,并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链,保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。

  4算法和解决方案平台

  针对不同传感器和应用场景开发高性能算法,如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案,将传感器数据与实际应用需求相结合,提升产品的实用性和功能性,满足多领域的应用需求。

  通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案),兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新,即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理,依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗,支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态,通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。


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兆易创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点
  在全球碳中和、能源数字化浪潮席卷下,电化学储能产业正以年均30%的速度狂飙突进。在这场万亿级产业变革中,模拟芯片作为电子系统的“神经网络”,其国产化进程不仅关乎产业链安全,更将成为决定中国科技产业全球竞争力的关键变量之一。  伴随5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信、工业控制等领域扮演着关键角色,市场需求持续增长。其中,模拟电源管理芯片(Analog PMIC)作为电子设备电源管理系统的核心部件,不仅需求随之激增,而且呈现出高性能、高集成、高可靠性的发展趋势。  作为中国领先的无晶圆厂半导体公司,从2019年开始,兆易创新便积极布局模拟芯片领域,将其作为企业未来的核心增长点之一,不断突破企业增长边界,提升生态协同价值,构建国产模拟芯片的突围路径。  从存储、MCU到模拟芯片的战略演进  模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁,具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛等特点,被称为“黄金级赛道”。然而,目前中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的发展态势。相关机构数据显示,2024年中国模拟芯片国产化率不到20%,整体国产化空间较大。  面对模拟芯片技术壁垒高、产品品类繁多的特点,兆易创新将其在存储和MCU等领域的成功经验延伸至模拟芯片领域,通过“内生孵化”的策略和独特的“MCU+”协同优势,构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵,并围绕产品组合协同战略,推动国产替代向系统级解决方案升级。  目前,兆易创新在模拟芯片的布局主要有6大品类,覆盖通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链、专用标准芯片,对应700+产品型号,可实现通用产品和专用产品广泛覆盖,满足行业多样化应用需求。  GD30BM2016:切入高价值赛道的“尖兵”  作为连接电池包与主控MCU的桥梁,AFE芯片负责高精度地采集电芯电压、温度及电流等关键信息,并执行电池均衡、提供保护功能,是BMS的核心组件之一。然而,当前低压电池管理系统(BMS)AFE行业仍然存在诸多痛点和难题:一是在不同功耗下、高低温等条件下,电芯电压/电流/温度测量精度不足;二是单芯片无法支持多串数的兼容设计;三是电池包的安全性有待提升;四是因外部环境的变化,供应链稳定性不足,海外依赖风险高,交期不稳定。  为此,兆易创新通过开发高性能、强可靠性、纯国产供应链的GD30BM2016系列BMS AFE产品,解决以上痛点和难题。作为工业级高精度电池模拟前端(AFE)芯片系列,GD30BM2016系列核心特点在于:一是测得准、快,全温范围内电压采集误差仅±5mV(-40~85 ℃),温度测量精度优于±3℃,电流测量精度±10 uV;二是采用单套模拟IP+数字逻辑,只需做一次认证、一次开发,就可以覆盖电芯3~16串全系软硬件兼容设计,避免后期反复做硬件的测试,进一步降低产品开发成本;三是采用100V高压BCD工艺器件,具有强抗浪涌、热插拔、乱序与ESD干扰能力,同时在主动保护策略上采用硬件双检测(ADC+CMP),提高产品的安全性;四是采用国内独立的晶圆与封测供应链,支持国产化需求,具备大规模交付能力。  与此同时,该系列芯片不仅具有高精度、高集成度的特性,还具有灵活扩展能力,可与GD32 MCU等其他产品线进行生态组合,精准解决电动工具、二轮车、便携储能、户储/家储、铁塔备电、AGV、机器人等行业痛点,满足行业定制化的需求,具有较高的性价比和应用潜力。比如,在一个机器人方案中,兆易创新可以提供主控MCU、用于存储固件的NOR Flash,以及电机驱动芯片和锂电池管理芯片。  这种“组合拳”式的打法,不仅能为客户提供更高的集成度和更优的系统成本,还能显著缩短客户的研发周期,从而建立起远超单一产品供应商的强大护城河。而GD30BM2016在高精度测量、高性价比和多应用场景上的表现,使其成为兆易创新在模拟芯片领域的重要“尖兵”,助力其在高价值赛道上实现“1+1>2”生态协同效应。  构建坚实的技术生态协同壁垒  当前,全球能源转型和“双碳”目标驱动模拟芯片市场持续爆发,为中国本土模拟芯片企业提供了“水大鱼大”的成长环境。IC Insights数据显示,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,预计到2028年将突破1200亿美元,年复合增长率(CAGR)约为7.5%。  然而,在这个万亿级市场,不可忽视的一个残酷现实:中国模拟芯片国产化率不足20%,高端市场更是被国际巨头垄断。与此同时,这些国际模拟芯片大厂基本采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,即集“设计—制造—封测”环节为一体,可以将设计和工艺整合起来开发新产品,具备更强的资源聚集能力,能够更好地掌握创新主动权。  为了应对国际巨头的技术壁垒和生态体系,以及顺应国产化替代大势,兆易创新以高精度模拟芯片为切入点,持续扩展产品线,覆盖电源管理、信号链、电机驱动、BMS AFE等方向,同时通过与国内晶圆厂和封装测试企业的紧密合作,不断提升产品的良率和可靠性,缩短客户导入周期。  除了在国产替代领域发力,兆易创新还凭借在MCU市场拥有庞大的客户基础和强大的品牌影响力,强化“MCU+模拟”协同战略,为客户提供更完整的BMS系统级解决方案,不断提升市场吸引力和客户黏性,形成了强大的业务生态协同效应。  此外,兆易创新还积极布局高端与差异化市场,深刻洞察人工智能、物联网、新能源等新兴技术未来趋势,聚焦高集成度、低功耗、专用化方向,将模拟芯片技术与新兴市场需求紧密结合,全力支持AI数据中心、人形机器人以及AIoT设备等快速增长的市场。  如今,模拟芯片这个"长周期、高壁垒、慢变量"的赛道,正吸引越来越多的中国本土芯片“躬身入局”。中国模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”阶段。未来,在模拟芯片战略演进中,兆易创新将充分发挥其在MCU和存储等领域的协同优势,构建起坚实的技术生态壁垒,为数字能源革命注入强劲动力。
2025-10-28 14:32 reading:410
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局,兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户,提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。  随着工业自动化等领域对安全性要求的不断提升,功能安全已成为嵌入式系统设计的核心要素。兆易创新基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU已发展成为工业高性能应用的重要选择。其中,GD32F5xx系列MCU主要面向能源电力、光伏储能、工业自动化等对处理性能和控制精度有严格要求的应用领域。GD32G5xx系列则凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源,以及WLCSP81(4x4)超小封装在内的多种封装形式,广泛适用于人形机器人、数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。与之配套的STL软件测试库可对MCU内部模块进行实时监控与系统检查,能够有效检测随机硬件故障,并在识别到异常后立即触发预设的安全响应机制,确保MCU始终置于安全状态,从而降低潜在的风险隐患。  此次认证的获得,不仅彰显了兆易创新在功能安全体系构建、技术实现与流程管理方面的深厚积累,更体现了公司对国际安全标准的持续遵循与坚定承诺。未来,兆易创新将继续推进功能安全在多元产品线的纵深布局,致力于以更安全、更可靠的产品,赋能千行百业的智能化升级与高质量发展。
2025-10-24 09:40 reading:314
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌,加速高效电源管理方案落地
  10月13日,兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合,面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场,提供智能、高效的数字能源解决方案。纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成(右)与兆易创新高级副总裁MCU事业部总经理李宝魁(左)合影  夯实数字能源基石,注入强劲“芯”动力  自筹备以来,数字能源联合实验室已取得一系列丰硕成果,先后推出4.5kW、12kW服务器电源,以及500W单级微型逆变器等解决方案。这些方案以先进拓扑,满足行业“高效率、高功率密度”等需求演进方向。方案的落地不仅展现了兆易创新与纳微半导体在数字能源领域的创新实力,也凸显了双方技术融合所带来的独特优势与市场竞争力。  500W单级光伏微逆方案基于兆易创新GD32G553 MCU与纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片,采用单级一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度和成本优化等优势。结合优化的混合调制策略与软开关技术,峰值效率超过97.5%,CEC效率超过97%,MPPT效率超过99.9%。单级架构直接实现直流到交流的转换,省去一级直流-直流变换环节,提升功率密度,并减少器件数量和损耗。通过磁集成设计与纳微双向氮化镓开关,可进一步缩小尺寸,降低BOM成本。  基于兆易创新GD32G553 MCU,结合纳微GaNSafe™氮化镓功率芯片与第三代快速碳化硅MOSFETs产品的4.5kW和12kW AI服务器电源方案,专为AI和传统服务器以及超大规模数据中心设计。其中的12kW方案不仅符合开放计算项目(OCP)、开放机架v3(ORv3)及CRPS规范,更以极简元器件布局,超越80 PLUS红宝石“Ruby”标准,实现97.8%峰值效率。  迈向全球能源转型  推动绿色与智能技术融合  在全球能源转型的大背景下,数字能源解决方案的需求正在迅速增长。AI、大数据、云计算等新兴技术不断推动能源行业的变革。特别是在绿色能源和智能电源管理领域,创新技术和系统集成已成为实现更高效、更环保、更可持续电力系统的关键。  揭牌仪式上,纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成与兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁共同为实验室揭牌,并就未来合作方向及实验室运营模式进行了深入探讨。双方一致表示,将以联合实验室为平台,深化技术协同,加速创新成果转化。  纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成表示:“联合实验室的成立是纳微半导体与兆易创新战略合作深化的重要里程碑。我们将充分发挥氮化镓技术在高效电源管理中的优势,结合兆易创新在MCU领域的深厚积淀,共同开发面向未来的数字能源解决方案,为全球客户带来更高效、更环保的创新产品。”  兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示:“数字能源是兆易创新的核心应用方向之一。通过与纳微半导体的合作,我们将高性能GD32 MCU与领先的GaNFast™氮化镓技术深度融合,为客户提供更具竞争力的解决方案。这不仅是技术层面的协同创新,更是双方推动绿色能源、助力产业智能化转型的坚定承诺。”  此次联合实验室的成立,不仅是对兆易创新与纳微半导体前期合作成果的肯定,更预示着双方在数字能源领域的广阔合作前景。未来,实验室将继续以技术创新为核心,加速高效电源管理方案在更多应用场景的落地,驱动数字能源产业的高质量发展。
2025-10-13 16:08 reading:431
兆易创新与南瑞继保达成战略合作,筑牢电力芯片供应链安全底座
  10月9日,兆易创新(GigaDevice)与南京南瑞继保电气有限公司(以下简称“南瑞继保”)达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势,将兆易创新在国产MCU、存储及模拟器件领域的产品技术经验,与南瑞继保在电力保护控制、工业过程控制、智能电力装备等领域的深厚积累进行优势协同,助力南瑞继保打造安全、稳定、自主的国产供应链体系,加速电力行业创新方案的落地,推动电力安全性与智能化水平持续提升。  南瑞继保总经理、党委副书记李九虎,副总经理、党委委员文继锋,研究院保护控制平台研究所所长李响,以及兆易创新CEO胡洪,副总裁、PMU事业部总经理陈永波,中国销售部总经理王海洋等人出席了本次签约仪式。  南瑞继保在大电网保护控制、柔性输电保持行业领先,行业方向从电网电厂向新能源电力系统、矿业能源、源网荷储、制氢氨醇、钢煤石化、轨道民航、零碳园区等领域成功拓展。南瑞继保坚持“解决问题就是创新”的文化理念,持续推进科研与产业深度融合。开创性提出并建立以“工频变化量”等原理为核心的快速继电保护和稳定控制理论体系,解决继电保护历史性、世界性难题。提出并构建了电力系统“三道防线”,极大提高了我国电网安全稳定运行水平。打破国外直流控制保护技术垄断,成功研制特高压直流输电、柔性交直流输电成套装备等多项国之重器,引领行业技术发展方向。率先提出“打造理想同步电源”的构网理念,完成构网型技术开发和装备研制,实现多场景全面应用,彻底解决了新能源大规模消纳的本质问题,助力“双碳”目标实现。  作为国内领先的半导体厂商,兆易创新凭借多元化的产品布局与严苛的品质管控,为南瑞继保打造高效稳定的国产供应链提供了有力支撑。其覆盖MCU、存储、模拟的全面产品线,能够提供一站式芯片解决方案,有助于提升南瑞继保供应链的协同效率与整体安全。特别是在继电保护装置等核心领域,兆易创新GD32 MCU高性能产品展现出独特优势:SRAM/Flash全区支持ECC校验,为复杂电力环境下的长时间不间断运行保驾护航;其对系统级IEC 61508 SC3 (SIL2/SIL3) 功能安全标准的支持,可进一步保障电力应用的可靠性和安全性。同时,兆易创新存储产品容量齐全、可靠性高,覆盖工规、车规不同等级,可充分满足不同电力应用需求;加之种类丰富的模拟产品矩阵,能进一步提升整体方案的完整性与灵活性。  在签约仪式上,南瑞继保总经理、党委副书记李九虎表示:“兆易创新在芯片器件领域具备卓越的技术实力和品质保障,这与南瑞继保在智能电力装备方面的研发优势高度契合。此次与兆易创新的战略合作,将有助于加速我们关键元器件的国产化进程,提升产品在电力行业的综合竞争力。我们期待通过双方的紧密协作,为电力行业的数字化、智能化转型提供更安全、更高效的解决方案。”  兆易创新CEO胡洪表示:“南瑞继保在电力系统保护与控制领域拥有深厚的技术和市场积淀,其产品在电力系统中发挥着关键作用。与南瑞继保的战略合作,是兆易创新推动国产芯片在电力行业深度应用的重要机遇。我们将依托多元产品矩阵,为南瑞继保提供稳定可靠的供应支持,为能源安全和智能电力装备的发展贡献力量。”  随着新能源与智能电力的快速发展,兆易创新与南瑞继保的合作将有力推动电力行业的数字化、智能化升级。此次战略合作不仅是双方在技术、产品和市场等多方面的深度融合,也是双方在推动行业创新与能源行业可持续发展的道路上迈出的坚实的一步。
2025-10-10 15:12 reading:375
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