2纳米芯片，新里程碑！

　　AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出。Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计，凸显了 AMD 积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。

　　AMD 的第六代 EPYC“Venice”预计将基于该公司的 Zen 6 微架构，并预计将于 2026 年左右推出。这款 CPU 将采用台积电 N2(2 纳米级)制程生产的 CCD，因此该公司即将在工厂生产首批 Venice CCD。然而，AMD 已经拥有可以公开谈论的芯片，这一事实凸显了 AMD 与台积电之间长期的合作关系，以及双方在台积电迄今为止最先进的制程技术之一上共同打造芯片的努力成果。

　　目前，AMD 尚未讨论其 EPYC“Venice”处理器或 CCD 的细节，但该公司的新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着 CCD 已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。

　　AMD 首席执行官苏姿丰博士表示：“台积电多年来一直是我们的重要合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使 AMD 能够持续提供突破高性能计算极限的领先产品。成为台积电 N2 制程和台积电亚利桑那 Fab 21 的领先 HPC 客户，是我们紧密合作、推动创新并提供驱动未来计算的先进技术的典范。”

　　台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“我们很荣幸 AMD 成为我们先进的 2 纳米 (N2) 制程技术和台积电亚利桑那晶圆厂的主要 HPC 客户。通过合作，我们正在推动技术的显著扩展，从而提高高性能芯片的性能、能效和良率。”

　　台积电的N2工艺是其首个基于环栅(GAA)纳米片晶体管的制程技术。该公司预计，与上一代N3(3纳米级)相比，该制程技术将使功耗降低24%至35%，或在恒压下提高15%的性能，同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。

　　此前，AMD 的主要竞争对手英特尔已将采用 18A 制造技术(将与台积电的 N2 竞争)生产的下一代 Xeon“Clearwater Forest”处理器的发布时间推迟到明年上半年。

　　另外，AMD 宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这意味着该公司部分当前一代 EPYC CPU 现在可以在美国生产。

　　这颗芯片的重要意义

　　Venice处理器计划于明年推出，与AMD的数据中心CPU路线图保持一致。此外，AMD已确认其第五代AMD EPYC CPU产品已在台积电位于亚利桑那州的新工厂成功启动和验证，这再次彰显了其对美国制造业的承诺。

　　投资者和行业观察人士可能会密切关注AMD Venice处理器的进展以及该公司更广泛的举措，包括与台积电的持续合作，因为这些举措可能会影响市场动态和半导体行业的竞争格局。鉴于分析师维持乐观的预期并预计利润将大幅增长。

　　近期其他新闻方面，AMD 因多项关键进展而备受关注。该公司宣布，谷歌云的全新虚拟机 C4D 和 H4D 将搭载 AMD 第五代 EPYC 处理器，有望提升云计算任务的性能。此举彰显了 AMD 在高性能计算领域创新的承诺。与此同时，TD Cowen 维持对 AMD 的“买入”评级，但将目标价从 135.00 美元下调至 110.00 美元，理由是该公司自身面临的挑战以及整体市场情绪。

　　此外，KeyBanc Capital Markets 将 AMD 的股票评级从“增持”下调至“行业持股”，并表示对其在中国 AI 业务的长期生存能力以及来自英特尔的竞争加剧感到担忧。尽管评级被下调，但由于 MI308 和个人电脑的强劲需求，KeyBanc 仍上调了 AMD 的收入和每股收益预测。此外，AMD 宣布即将于 2025 年 6 月 12 日举办名为“Advancing AI 2025”的活动，重点关注其 AI 计划和新的 GPU 产品。

　　台积电2纳米规划

　　台积电2纳米将于2025年下半如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。

　　尽管在制程技术与订单展望部分，老大哥台积可说是「没有对手」，再度横扫所有客户大单，但是半导体供应链端仍认为，台积后续恐怕有「四大挑战」得面对。

　　部分供应链业者表示，台积电危机估计只增未减，四大挑战包括：

　　一、美国厂研发中心与抢救英特尔的底线。

　　二、反垄断难题。

　　三、关税战通膨下的成本转嫁考验。

　　四、地缘政治下的产能布局计画。

　　业界人士分析，首先，是因应川普(Donald Trump)的要求，宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那州厂建厂大计，恐怕只是上集。

　　下集包括美国研发中心内容项目，以及与英特尔(Intel)的合作底线，董事长魏哲家与台积经营团队还在精算中，这些恐都会是影响未来营运表现，

　　其次，是反垄断问题。

　　台积电在全球晶圆代工市占已逾6成，至年底将达7成，甚至更高，晶圆代工产业已形成台积电与「非台积」两个世界。

　　台积电与美国政府的合作，并不能持盈保泰，还是希望三星(Samsung Electronics)、英特尔回神再起，多少能拿走一点市占率。

　　再来，随着美国厂全面扩产，与提前量产3、2纳米以下先进制程，苹果(Apple)、NVIDIA等也都陆续投片下单。

　　只不过在美国制造成本高昂，台积先前也都表示已与客户、供应链沟通过，希望共体时艰，更将因应当地成本结构，适时调涨代工报价。

　　然而，川普关税战延续，对于半导体、电子产业链来说，成本转嫁是一大考验，由于通膨承压，极可能将冲击终端买气。

　　最后，则是地缘政治下的产能布局问题。

　　原本在台积6年产能、制程技术推进蓝图中，美国厂的比重甚低。但现今，局势改变，得兼顾「根留台湾」与「美国制造」，这个复杂的地缘政治、全球政经情势下，台积经营团队再度面临艰困关卡。

　　2纳米月产能攻3万片代工报价上看3万美元

　　而事实上，对于台积电来说，制程技术与晶圆制造产能本身，甚至包括订单，是最没有问题的。

　　台积电上月31日就在高雄Fab 22举办P2厂2纳米扩产典礼。共同营运长秦永沛表示，2纳米推出头两年的tape out数量，将超越3纳米同期表现，量产后5年内，可带动全球约2.5兆美元的终端产品价值。

　　供应链表示，2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂，2024年中时月产能3,000片，目前约8,000片，估计至年底将达2.2万片，高雄Fab 22 P1厂进度提前，现已准备开始量产，2座厂至年底合计月产能约3万片。

　　芯片业者也坦言，台积2纳米世代仍掌握绝对制程技术、产能与市占优势，客户不想新品出错，就得乖乖排队下单。业界也传出，台积2纳米代工报价，再飙上近3万美元，这也是台积先前立下全年美元营收将「再成长25%」的底气。

　　三星2纳米，良率提升

　　三星在2纳米芯片制成推向市场的努力中取得重大飞跃。根据Wccftech和韩国媒体报导，三星在尖端制造的生产中已经达到约40%的良率。假设情况确实如此，那么三星很快就能为目前与英特尔和台积电合作的同一客户提供生产。

　　显然，三星希望保持步伐以实现更高的成品率，但它已经在很大程度上超出预期。

　　去年10月，当人们对三星3纳米和2纳米制的产量产生担忧时，传言称3纳米的良率在10%-20%之间，并且有报导称，可能有三家客户离开三星，转而选择台积电。三星董事长李在镕当时表示：「我们渴望发展业务。」「对剥离它们不感兴趣。」现在，由于可能的40%的良率，三星似乎正在加紧与英特尔和台积电等公司竞争。

　　随着2纳米技术的出现，情况确实看起来相当乐观，因为在新的领导层的领导下，三星代工厂计划扭转业务，而即将到来的技术将发挥至关重要的作用。

　　鉴于台积电的生产线越来越密集，并且客户也发现与三星打交道，可以获得更优惠的价格和更具吸引力，业界倾向于三星的2纳米技术。

　　然而，三星的2纳米制程远不及台积电目前的水平，因为据报导台积电的成品率约为80%。这意味着三星还有很多工作要做。