士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

发布时间：2025-12-19 11:02
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：193

　　新品

　　士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案，采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术，最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装，全面支持2000V系统应用需求。

　　产品型号

　　SGM600TL14D6TFD

　　产品拓扑

士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

　　产品特点

　　采用FS5+ 1400V IGBT 技术，损耗低，效率高，降低系统成本

　　长时持续运行工况Tjop 175℃

　　集成1400V SiC SBD

　　1.1倍标称BV下限管控，适配于工业新能源应用

　　5000m海拔下，安规满足2kV系统电压要求，封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统

　　采用最优的封装技术及材料，满足长时175℃高可靠性要求

　　高功率密度，高效率，模块支持输出功率高

　　有一体焊接针和压接针两种方案可选，满足不同客户的安装要求

　　应用领域

　　光伏

　　储能

　　开发背景

　　光伏电站的BOS成本逐年下降，为降低光伏电站的BOS成本，行业主要围绕两大技术路径持续优化：一是提升逆变器单机功率，以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量，以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下，士兰微电子自主开发了新一代功率模块，具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势，可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶，助力光伏产业持续降低BOS成本，推动行业向更高效、更经济的方向发展。


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