村田与Rohde&Schwarz联合开发用于测量Digital ET省电效果的RF系统

Release time：2025-05-08
author：AMEYA360
source：村田
reading：416

　　株式会社村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发了RF射频系统，用于测量村田专有的功率控制技术——Digital ET (Digital Envelope Tracking)的效果。通过使用本系统，可以高精度地测量5G和6G等的通信设备中Digital ET的省电效果。

　　近年来，随着通信设备的高性能化，功耗增加已成为需要解决的问题。降低通信设备功耗的方法之一是一种被称为Envelope Tracking的技术，该技术可根据RF IC输出的RF信号的调制情况调整PA供电电压。

　　但是，Envelope Tracking存在一个问题，即在传输5G和6G等的宽频带信号时，无法充分降低功耗。村田的Digital ET是一种以数字方式进行Envelope Tracking的技术，即使在传输宽频带信号时也能大幅降低功耗。Digital ET优化增强RF信号的电压并降低功耗的功率控制，村田于2021年通过收购Eta Wireless, Inc. 获得的该技术由以下三个要素组成：

　　生成Digital ET电压控制信号的ETAC(ETAdvanced Control)，它能让RF信号的DPD(Digital pre-distortion)计算及PA(Power Amplifier)有效地工作。

　　基于控制信号生成Digital ET电压并向PA提供的PMIC(Power Management Integrated Circuit)

　　控制ETAC和RMIC的系统。

村田与Rohde&Schwarz联合开发用于测量Digital ET省电效果的RF系统

　　此次，村田与在RF测量领域具有很高的专业水平的Rohde & Schwarz公司联合开发了本系统。本系统由以下五个部分组成：

　　FPGA(村田)：计算所设定输入信号的DPD以及生成让PA以较高的效率工作的Digital ET电压控制信号，并生成向SMW200A传输输入信号和控制信号的装置。DPD：为了使PA的输出接近理想值而让输入信号发生变化的处理。

　　SMW200A(Rohde&Schwarz)：将从FPGA 接收到的输入信号作为RF输入信号传输到PA，同时将从FPGA接收的PMIC控制信号与RF输入信号同步后传输到PMIC的装置。

　　PMIC(村田)：根据控制信号生成Digital ET电压并将其提供给PA的装置。

　　PA(村田)：利用PMIC提供的Digital ET电压对SMW200A传输的RF输入信号进行增幅，并将其作为RF输出信号进行传输的装置。

　　FSW分析仪(Rohde&Schwarz)：对PA传输的RF输出信号进行解析的装置。

　　村田制作所与Rohde & Schwarz开发的本系统，能够高精度、简便地测量通信设备的电路中的Digital ET功耗降低量，从而为降低功耗后的通信设备的开发过程提供支持。

　　Rohde & Schwarz是一家总部位于慕尼黑的非上市企业。公司通过其测试与测量、技术系统以及网络与网络安全部门，致力于实现安全且互联的世界。90多年来，这家全球技术集团一直通过开发前沿技术来挑战技术高峰。该公司的创新性产品和解决方案为工业界、监管机关及政府机关的客户实现技术及数字主权提供支持。

　　村田的目标是通过Digital ET的普及来降低通信设备的功耗。今后将继续通过提高能源效率为实现可持续发展的社会做贡献。

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村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化
行业新闻

村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻，通过设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。此外，其工作温度确保范围高达-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。　　※1 根据村田内部调查，截至2025年4月。　　※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。　　※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。　　近年来，随着汽车电子化和高性能化不断加速，高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而，由于其工作时产生大量热量，过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此，行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度，并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。　　然而，传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压，无法直接贴装，通常需设置于较远位置，从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率，还限制了功率半导体的性能发挥。　　为了解决上述难题，村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构，具备优异的绝缘性，可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时，支持引线键合的设计，使其能够与焊盘实现高可靠连接，从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围，也达到了行业领先水平，可在高温环境中实现稳定运行。　　此外，该产品有助于减少功率半导体使用数量，在确保系统安全性的前提下，进一步降低贴装面积与系统成本，提升整体系统的设计灵活性。　　为响应日益多元化的市场需求，村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容，并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发，持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。　　产品特点　　1. 村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可直接与功率半导体共用焊盘，精准测量其温度，提升温控效率。　　2. 支持最高175°C的工作温度，稳定性卓越 采用高可靠性电极连接技术，工作温度范围宽广，性能稳定，适应严苛使用环境。　　(产品顶面、底面照片)　　(支持引线键合的示意图)　　产品规格
2025-06-26 14:15 reading：197
村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
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村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，针对5.9GHz频段车联网(C-V2X)(1)通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款(2)片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。　　近年来，随着汽车市场对高频无线通信应用的日益普及，其用途正从信息传输向自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)及V2X(3)等安全关键领域扩展。为确保设备稳定运行，高频通信的灵敏度要求不断提高，噪声对策的重要性愈发凸显。　　传统GHz频段噪声抑制方案主要依赖高频电感器，其高阻抗特性集中于特定窄频带，需精确匹配噪声频率。村田凭借在噪声抑制元器件领域长期积累的特有的材料技术和优化结构设计，成功开发出具备宽频带高阻抗特性的BLM15VM系列产品。该系列显著拓宽了噪声抑制频带，仅需该系列磁珠即可轻松实现高效的噪声过滤解决方案。　　高频通信是自动驾驶的重要基础。BLM15VM系列能有效提升5.9GHz频段C-V2X通信以及工作于5.8GHz频段的专用短程通信(DSRC)(4)设备的接收灵敏度，帮助实现控制系统稳定运行。　　此外，鉴于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网通信标准也使用6GHz频段，BLM15VM系列同样适用于改善民用通信设备的灵敏度及噪声抑制。村田未来将持续扩展该铁氧体磁珠产品线，以满足更广泛的市场需求。　　主要特点　　1. 高频阻抗：1000Ω(典型值)@5.9GHz　　2. 封装尺寸：1005尺寸(1.0×0.5mm)，实现小型化　　3. 工作温度范围：-55℃至150℃　　4. 高可靠性：符合AEC-Q200(5)车规标准　　5. 适用领域：适用于汽车动力传动系统等安全应用　　主要规格　　主要用途　　1. C-V2X通信　　2. DSRC通信等各类V2X通信应用　　注释　　1. C-V2X (Cellular-V2X):由3GPP于2016年标准化的V2X通信技术，基于蜂窝通信技术，当前主要使用LTE-V2X。　　2. 特有产品(基于村田调查，截至2024年11月25日):包括Sub 6GHz频段在内，具备高频高阻抗特性，专为消除C-V2X高频通信干扰噪声而设计。　　3. V2X(Vehicle to Everything):涵盖车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)等无线通信方式的信息共享系统统称，是实现自动驾驶的关键技术，部分区域正研究强制搭载。　　4. DSRC (专用短程通信):基于IEEE 802.11p标准，主要用于道路交通信息等V2X控制系统。　　5. AEC-Q200:汽车电子委员会(AEC)制定的被动元器件汽车级可靠性测试标准。
2025-06-25 11:36 reading：193
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
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村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，成功开发出面向工业设备的数字三轴 MEMS (1)加速度传感器“SCA3400系列”。该系列产品在长期使用过程中的偏移寿命漂移(2)值控制在 0.5mg(毫伽)以下，在业内处于居先水平(3)，具备优异的耐久性和长期稳定性，适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统，预计将于2025年10月开始量产。　　注释　　1. MEMS(微机电系统)：一种通过对硅片等材料进行精密加工，集成传感器结构与电子电路的微型化制造技术。　　2. 偏移寿命漂移：指传感器在长期使用过程中，其输出值随时间发生偏移的现象。该数值越高，代表漂移程度越大。　　3. 数据来源：截至2025年6月23日，由村田提供。　　随着工业设备数字化进程加速，对结构物和机械设备异常或损伤的自动检测需求日益增长，预测性维护的重要性也显著提升。在此背景下，利用传感器监测状态变化，已成为实现自动化运维的重要手段之一。尤其在桥梁、建筑等结构健康监测领域，监测通常需要长期持续进行，因此，加速度传感器是否能够准确捕捉结构物的微小形变或位移变化，将直接影响整个监测系统的可靠性。然而，传统高精度加速度传感器虽能检测细微倾斜，但其偏移寿命漂移值较高，随着使用时间的延长，输出基准易发生偏移，进而难以准确判断结构物的劣化情况。　　为应对上述挑战，村田结合自有 MEMS 制造工艺与先进电路设计，开发出“SCA3400系列”产品，实现了在检测微小倾斜角度的同时，将偏移寿命漂移控制至 0.5mg 以下。该产品还具备出色的抗振动性能和温度稳定性，在恶劣工业环境中亦可实现长期稳定运行。　　未来，村田将持续推动高精度 MEMS 加速度传感器技术的发展，满足市场的多样化需求。　　主要特点　　1. 偏移寿命漂移值控制在 0.5mg 以下，适合长期稳定输出需求。　　2. 低噪声特性，可支持捕捉微小的动态变化。　　3. 具备良好的抗振动和抗温度变化能力，适用于严苛工作环境。　　4. 内置自诊断功能，可实时监控传感器运行状态，提升系统安全性。　　5. 外形尺寸与接口方式延续以往产品设计，便于客户减少额外设计工时。　　主要规格
2025-06-25 11:02 reading：222
村田 与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
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村田 与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

　　株式会社村田制作所(总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛 规巨，以下简称“村田制作所”)已与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”)签订了关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议。 由此，村田制作所的轮胎内置RFID标签能够提供给全世界的轮胎制造商，帮助实现工厂和仓库的轮胎管理、物流、售后市场维护和质量追溯等。　　2024年在日本国内出现了卡车司机短缺的问题，减轻卡车司机的交货、产品检查等非运送业务负担的需求迫在眉睫。 此外，在欧洲，ESPR(1)和数字产品护照制度(2)等环保措施的推进使得获取产品信息、提高管理和点检的效率、确保可追溯性更加受到重视。 因此，轮胎行业期望通过使用RFID标签进行包括产品生命周期在内的轮胎管理并提高其效率，在轮胎中配备RFID标签正在不断推进。　　(1)ESPR(Eco-design for Sustainable Products Regulation)：要求制造商在产品设计阶段适用耐用性、可修理性和可重复利用性等生态设计要求的规则。　　(2)数字产品护照制度：能够记录和跟踪产品可持续性(使用的原材料、制造商、可回收性和拆卸方法等信息)的制度。　　村田制作所和米其林从以前就开始共同致力于开发轮胎内置RFID标签，此次又以米其林持有的轮胎内置RFID标签专利以及与将RFID标签嵌入轮胎相关的专利为对象签订了许可协议。 通过此次签订的许可协议，村田制作所的第4代无链接结构RFID标签(3)可以提供给全世界的轮胎制造商。 预定量产出货时间为2025年1月以后。　　(3)第4代无链接结构：RFID模块与外部天线进行磁耦合，从而实现RFID标签功能的结构。　　第4代无链接结构　　村田制作所除了提供轮胎内置RFID标签外，还为轮胎制造商进行轮胎内置RFID标签的通信特性测试、开发和提供RFID软件(id-Bridge)等，帮助实现从制造到物流、销售、维修的轮胎有效管理。　　村田制作所今后将继续致力于开发满足市场需求的RFID标签，并提供有助于提高工作效率及减轻作业人员负担的产品，例如提高轮胎管理中的可追溯性等。　　米其林公司RFID system designer Laurent Couturier先生表示:　　RFID技术对于简化和优化轮胎运营不可或缺。该RFID标签可用作轮胎个体信息的获取手段，记录轮胎从诞生到废弃的历程，有望帮助解决近来的环境问题。通过此次的许可协议，村田和米其林将共同致力于发展轮胎行业，让所有利益相关者都能从RFID技术中受益，从而开创出行行业的未来。　　村田制作所　RFID事业推进部　部长　川胜哲夫表示：　　米其林是全球领先的轮胎制造商之一，通过签订此次的许可协议，将为在全球范围内实现在轮胎上配备RFID的标准化、创建能解决运输行业问题的解决方案、进一步提高运营效率和供应链可靠性做贡献。
2025-06-17 13:01 reading：262
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