恩智浦半导体发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案,S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求,为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。
根据Yole Intelligence《2024年雷达行业现状》报告,到2029年,约40%上路的汽车将是配备L2+/ L3自动驾驶功能的乘用车,同时L4汽车数量也将增加。为了服务迅速增长的软件定义汽车(SDV)自动驾驶市场,汽车制造商和一级供应商需要提升雷达性能,因为雷达对于实现安全、先进的自动驾驶功能(如辅助驾驶或全自动泊车)至关重要。
恩智浦资深副总裁兼雷达与高级驾驶辅助系统总经理Meindert van den Beld表示:“相比当前的量产解决方案,S32R47能够实时高效处理三倍甚至更多的天线通道。它提供更高的成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围,满足严苛的自动驾驶应用场景,同时仍能满足汽车厂商为批量生产设定的严格功耗和系统成本目标。”
成像雷达利用更丰富的点云数据,对环境进行更精细的建模。这是人工智能感知系统的关键赋能技术,可在复杂城市场景等挑战性环境条件下实现辅助驾驶和自动驾驶。
S32R47集成了高性能多核雷达处理系统,可输出更密集的点云数据并增强算法功能,从而赋能新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)。它提升了物体分离能力、检测可靠性和分类精度,能更准确识别弱势道路使用者或遗落物等目标。
恩智浦的第三代成像雷达解决方案
新一代解决方案基于前两代产品的专业知识和成熟技术,雷达微处理器(MPU)性能提升高达两倍,芯片体积缩小38%。支持AI/ML,可实现更强的到达角估计(DoA)处理和物体分类等功能。
恩智浦新一代成像雷达解决方案优化了物料清单,增强了天线通道和处理能力的扩展,助力打造全新的成像雷达。
恩智浦解决方案通过将天线通道数量减少多达89%,在实现同等或更优性能的同时,可有效解决系统集成难题,并显著降低成本、缩小尺寸以及降低功耗。
恩智浦的第三代成像雷达解决方案
新一代解决方案基于前两代产品的专业知识和成熟技术,雷达微处理器(MPU)性能提升高达两倍,芯片体积缩小38%。支持AI/ML,可实现更强的到达角估计(DoA)处理和物体分类等功能。
恩智浦新一代成像雷达解决方案优化了物料清单,增强了天线通道和处理能力的扩展,助力打造全新的成像雷达。
恩智浦解决方案通过将天线通道数量减少多达89%,在实现同等或更优性能的同时,可有效解决系统集成难题,并显著降低成本、缩小尺寸以及降低功耗。
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