村田 开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器

发布时间:2025-05-15 11:42
作者:AMEYA360
来源:村田
阅读量:359

  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化。

村田 开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器

  近年来,由于电子设备的高性能和小型化发展趋势,安装的电子元件的数量不断增加,安装空间逐步缩小。安装在各类电子设备中的片状电感器数量也因电子设备的高性能要求能而不断增加,例如在新款智能手机中一般会使用数百个。在此背景下,为了在有限的安装空间内实现高密度贴装,对电子元件进一步小型化的需求也越发迫切。

  为了满足这些需求,村田迄今为止通过整合自有的核心技术,在贴片尺寸小型化领域一直保持技术领先。此次,村田在2024年9月发布了超小型多层陶瓷电容器新品之后,又开始开发016008尺寸的片状电感器,并已成功完成了试制。与现有产品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比,体积可缩小约75%。

  今后,村田将继续作为电子行业的创新者,以领先技术助力电子设备的进一步小型化和高性能化,引领电子行业快速发展。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),产品型号为GCM21BE71H106KE02。  注:(1)数据由村田统计,截至2025年6月25日。  随着自动驾驶技术不断进步,车载系统数量日益增加,对高性能与小型化元件的需求也显著提升。为保障自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键模块的稳定运行,IC周边对大容量电容器的需求持续上升,进而加剧了电路板空间的紧张。  为应对这一挑战,村田运用其自主开发的陶瓷材料与薄膜技术,开发出本款车规级新产品。相比村田传统10µF/50Vdc/1206尺寸MLCC,该产品在保持相同性能的同时,将尺寸缩小至0805,占板面积减少约53%,有效实现小型化。与此同时,相比同为0805尺寸、50Vdc额定电压、电容值为4.7µF的传统产品,该产品的电容值提升约2.1倍,实现了大容量化。  此外,该产品适用于12V车载标准电源线路,有助于节省电路板空间并减少电容器数量。  村田将持续推进MLCC的小型化与大容量化,丰富车用产品阵容,满足未来汽车电子在高性能化与多功能化方面的需求。同时,村田也将通过元件尺寸微型化、材料用量减少及提升单位产出效率、降低工厂用电等手段,推动节能减排、降低碳足迹,积极履行环保责任。  主要特点  1. 村田首款实现0805英寸尺寸下10µF/50Vdc的车规级多层片式陶瓷电容器(MLCC)产品  2. 与同容值、同额定电压的传统产品相比,占板面积减少了约53%  3. 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比,电容值提升约2.1倍  4. 可安装于12V车载标准电源线,助力电路板空间优化和电容器数量精简  主要规格
2025-06-30 15:33 阅读量:172
村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻,成功实现商品化
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻,通过设置在功率半导体附近,可以准确测量其温度。此外,其工作温度确保范围高达-55°C至175°C,适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。  ※1 根据村田内部调查,截至2025年4月。  ※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。  ※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。  近年来,随着汽车电子化和高性能化不断加速,高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而,由于其工作时产生大量热量,过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此,行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度,并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。  然而,传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压,无法直接贴装,通常需设置于较远位置,从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率,还限制了功率半导体的性能发挥。  为了解决上述难题,村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构,具备优异的绝缘性,可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时,支持引线键合的设计,使其能够与焊盘实现高可靠连接,从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围,也达到了行业领先水平,可在高温环境中实现稳定运行。  此外,该产品有助于减少功率半导体使用数量,在确保系统安全性的前提下,进一步降低贴装面积与系统成本,提升整体系统的设计灵活性。  为响应日益多元化的市场需求,村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容,并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发,持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。  产品特点  1. 村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可直接与功率半导体共用焊盘,精准测量其温度,提升温控效率。  2. 支持最高175°C的工作温度,稳定性卓越 采用高可靠性电极连接技术,工作温度范围宽广,性能稳定,适应严苛使用环境。  (产品顶面、底面照片)  (支持引线键合的示意图)  产品规格
2025-06-26 14:15 阅读量:221
村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,针对5.9GHz频段车联网(C-V2X)(1)通信的噪声抑制需求,成功开发并商品化其首款(2)片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。  近年来,随着汽车市场对高频无线通信应用的日益普及,其用途正从信息传输向自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)及V2X(3)等安全关键领域扩展。为确保设备稳定运行,高频通信的灵敏度要求不断提高,噪声对策的重要性愈发凸显。  传统GHz频段噪声抑制方案主要依赖高频电感器,其高阻抗特性集中于特定窄频带,需精确匹配噪声频率。村田凭借在噪声抑制元器件领域长期积累的特有的材料技术和优化结构设计,成功开发出具备宽频带高阻抗特性的BLM15VM系列产品。该系列显著拓宽了噪声抑制频带,仅需该系列磁珠即可轻松实现高效的噪声过滤解决方案。  高频通信是自动驾驶的重要基础。BLM15VM系列能有效提升5.9GHz频段C-V2X通信以及工作于5.8GHz频段的专用短程通信(DSRC)(4)设备的接收灵敏度,帮助实现控制系统稳定运行。  此外,鉴于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网通信标准也使用6GHz频段,BLM15VM系列同样适用于改善民用通信设备的灵敏度及噪声抑制。村田未来将持续扩展该铁氧体磁珠产品线,以满足更广泛的市场需求。  主要特点  1. 高频阻抗:1000Ω(典型值)@5.9GHz  2. 封装尺寸:1005尺寸(1.0×0.5mm),实现小型化  3. 工作温度范围:-55℃至150℃  4. 高可靠性:符合AEC-Q200(5)车规标准  5. 适用领域:适用于汽车动力传动系统等安全应用  主要规格  主要用途  1. C-V2X通信  2. DSRC通信等各类V2X通信应用  注释  1. C-V2X (Cellular-V2X):由3GPP于2016年标准化的V2X通信技术,基于蜂窝通信技术,当前主要使用LTE-V2X。  2. 特有产品(基于村田调查,截至2024年11月25日):包括Sub 6GHz频段在内,具备高频高阻抗特性,专为消除C-V2X高频通信干扰噪声而设计。  3. V2X(Vehicle to Everything):涵盖车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)等无线通信方式的信息共享系统统称,是实现自动驾驶的关键技术,部分区域正研究强制搭载。  4. DSRC (专用短程通信):基于IEEE 802.11p标准,主要用于道路交通信息等V2X控制系统。  5. AEC-Q200:汽车电子委员会(AEC)制定的被动元器件汽车级可靠性测试标准。
2025-06-25 11:36 阅读量:210
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,成功开发出面向工业设备的数字三轴 MEMS (1)加速度传感器“SCA3400系列”。该系列产品在长期使用过程中的偏移寿命漂移(2)值控制在 0.5mg(毫伽)以下,在业内处于居先水平(3),具备优异的耐久性和长期稳定性,适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统,预计将于2025年10月开始量产。  注释  1. MEMS(微机电系统):一种通过对硅片等材料进行精密加工,集成传感器结构与电子电路的微型化制造技术。  2. 偏移寿命漂移:指传感器在长期使用过程中,其输出值随时间发生偏移的现象。该数值越高,代表漂移程度越大。  3. 数据来源:截至2025年6月23日,由村田提供。  随着工业设备数字化进程加速,对结构物和机械设备异常或损伤的自动检测需求日益增长,预测性维护的重要性也显著提升。在此背景下,利用传感器监测状态变化,已成为实现自动化运维的重要手段之一。尤其在桥梁、建筑等结构健康监测领域,监测通常需要长期持续进行,因此,加速度传感器是否能够准确捕捉结构物的微小形变或位移变化,将直接影响整个监测系统的可靠性。然而,传统高精度加速度传感器虽能检测细微倾斜,但其偏移寿命漂移值较高,随着使用时间的延长,输出基准易发生偏移,进而难以准确判断结构物的劣化情况。  为应对上述挑战,村田结合自有 MEMS 制造工艺与先进电路设计,开发出“SCA3400系列”产品,实现了在检测微小倾斜角度的同时,将偏移寿命漂移控制至 0.5mg 以下。该产品还具备出色的抗振动性能和温度稳定性,在恶劣工业环境中亦可实现长期稳定运行。  未来,村田将持续推动高精度 MEMS 加速度传感器技术的发展,满足市场的多样化需求。  主要特点  1. 偏移寿命漂移值控制在 0.5mg 以下,适合长期稳定输出需求。  2. 低噪声特性,可支持捕捉微小的动态变化。  3. 具备良好的抗振动和抗温度变化能力,适用于严苛工作环境。  4. 内置自诊断功能,可实时监控传感器运行状态,提升系统安全性。  5. 外形尺寸与接口方式延续以往产品设计,便于客户减少额外设计工时。  主要规格
2025-06-25 11:02 阅读量:237
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码