在工业控制(如大功率伺服驱动、变频器)、特种照明、矿机等高要求应用领域,对超高压、紧凑型电源系统的需求正迅速增长。这些应用往往面临严苛的运行环境(高温、高湿、强干扰)和紧凑的空间限制,对核心功率器件提出了极高要求:一方面需要承受超高工作电压以确保系统安全可靠;另一方面必须实现极低的导通损耗(RDS(ON))和开关损耗(Qg, Qrr),以提升效率、降低温升并满足小型化设计需求。
应对以上问题,维安自主研发并推出超高压超结950V和1050V MOS平台。该平台采用创新的工艺设计,在实现超高耐压等级的同时,显著降低了器件的结电容(体现为低Qg)和反向恢复电荷(Qrr)。显著提升电源系统的整体效率,有效控制温升,并满足紧凑型设计对功率密度的苛刻要求。其优异的性能参数可对标进口品牌的同规格产品,为上述特殊应用领域提供了可靠、高效的国产化功率解决方案。
维安950V、1050V超高压超结MOSFET
产品优势
1、优异的FOM品质因数
超结950V、1050V FOM是传统VDMOS工艺的13.6% 。使用超结950V、1050V器件,相同导通电阻下,栅极电荷大幅下降,更容易驱动和降低开关损耗,提供整体效率。
图1: 平面超高压Qg示意图
图2: 超结超高压Qg示意图
2、强壮的体二极管特征
反向恢复电荷Qrr 仅有普通慢管的30%,降低体反向恢复引起的损耗和应力。提升系统在硬开关等应用中的可靠性,并有助于进一步提高效率。
图3: MOSFET体二极管反向恢复的波形示意图
蓝色是普通工艺MOSFET体二极管;
红色是快恢复工艺 ;
3、丰富的产品规格
950V SJ-MOSFET C2P
1050V SJ-MOSFET C2P
从上图规格可以看出,950V,1050V TO-220F封装,内阻最低可以到0.31Ω-0.32Ω;平面超高压相同规格TO-220F封装内阻最低达到1Ω。更低的导通电阻意味着更低的导通损耗,在高功率密度的应用场景中,维安超结超高压MOSFET展现出显著优势,助力实现更紧凑、更高效的电源设计。
维安完整的超高压产品系列,结合先进的封装技术,确保了高可靠性和安全性,助力工程师轻松应对定制化、高效率电源系统的设计挑战。
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