SiC MOSFET以其优异的耐压、高开关频率和低损耗性能,正持续推动着新能源车、光伏逆变和工业电源等领域的变革。然而,相比传统硅基IGBT,大多数SiC MOSFET暴露出一个明显的技术挑战:短路耐受时间(TSC)相对偏短(通常≤ 3μs),这一特性增加了工程师在实际使用时候的应用难度,阻碍了其在大功率、高可靠性应用场景中快速使用进程。
为何SiC MOSFET更“怕”短路?SiC材料先天特性是短板的核心源头
01更快的热失控
SiC卓越的热导率在短路时变成了“双刃剑”,它能极快地将短路点高温扩散开来,导致更大区域的结温飙升直至器件烧毁;
02饱和电流密度更高
同样沟道尺寸下,SiC导通能力更强,带来异常严峻的短路电流冲击;
03更薄的栅氧层
追求低导通电阻需微缩单元尺寸与减薄栅氧,使得器件在高压过流下更易发生栅氧击穿;
04材料失配挑战
SiC材料内部微管等固有缺陷,在极端电气应力下容易成为失效起点。
面对SiC MOSFET 短路时间偏弱的问题,通常的解决方法一是在驱动电路方面尽量做好保护,比如采用智能驱动保护电路,二是系统协同保护设计。
PART01
智能驱动保护电路通常有三种措施
——高速电流检测 + 逻辑保护
部署响应达纳秒级的电流采样单元(如无感电阻,罗氏线圈),配合硬逻辑快速关断;
——有源米勒钳位技术
主动抑制米勒效应导通导致的误导通风险,保护其在关断安全区;
——软关断策略
感知短路后,实施栅压缓降的非硬关断方式(如“两步关断”),避免过高di/dt引发的浪涌电压损坏器件。
PART02
系统协同保护设计有如下两种措施
缩短驱动回路,选用高频性能更佳、驱动功率足够大的专用驱动IC,从源头提升响应速度;
充分利用控制器(如DSP、MCU)的算法优化短路检测速度和关断保护逻辑。
面对SiC MOSFET 短路时间偏弱的难题,森国科研发团队通过工艺创新及器件结构设计创新,推出了行业领先的4.5μs 的SiC MOSFET。
在这一技术攻坚背景下,森国科推出业界领先的1200V/40mΩ SiC MOSFET产品K3M040120-J,该器件最大亮点在于实现了高达4.5µs的短路耐受时间,树立了同类产品的性能新标杆,显著提升了大功率新能源系统的安全性和可靠性裕量。
森国科K3M040120-J的产品规格书
K3M040120-J 实测的短路耐受时间波形图
短路耐受时间是SiC MOSFET进入电动引擎等高可靠场景的重要敲门砖。森国科短路耐受时间加强系列的问世突破了材料限制,引领产品鲁棒性迈入新阶段,为国产高端SiC 功率半导体产业注入强大引擎。未来随着设计与工艺的持续迭代,“短板”正不断被克服。随着设计协同优化与新型保护技术的成熟普及,SiC MOSFET将继续赋能全球绿色电力产业。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor |
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