力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

发布时间：2025-09-11 17:17
作者：AMEYA360
来源：力芯微
阅读量：597

　　概述

　　ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。

　　其输入电压范围2.5V~5.5V，输出电压范围0.5V~1.315V(步进5mV，可以通过I²C接口进行编程)，同时其输出电压调节可以通过寄存器设置转换速率从而实现动态调压(DVS)。

　　ET8330A在轻载条件下工作于脉冲频率调制(PFM)模式，此时静态电流仅有30uA。在重载条件下，会自动切换至固定频率2.4MHz的脉宽调制(PWM)模式以实现重载下的输出纹波以及优异的瞬态响应。关断模式下的静态功耗小于1uA，从而实现长待机。同时还可以根据实际应用场景，通过寄存器设置成强制PWM模式以满足不同的需求。

　　ET8330A采用15焊球的晶圆级 (WLCSP) 芯片封装(1.15mm×1.95mm)，球间距0.4mm。

　　特点(Feature)

　　Programmable Output Voltage: 0.5V to 1.315V

　　2.5V to 5.5V Input Voltage Range

　　Programmable Slew Rate for Dynamic Voltage Scaling (DVS)

　　PFM Mode in Light Load Condition

　　Excellent Load Transient Performance

　　Capable of Delivering 3A Current

　　30uA Input Current with No Load in PFM Mode

　　Thermal Shutdown and Over Current Protection

　　WLCSP15 ( 1.15mm ×1.95mm ,0.4mm pitch ) Package

　　典型应用：

力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

　　管脚定义：

力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

　　功能框图：

力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

下一篇：森国科推出G1297A大电流DC Fan电机驱动芯片，性能全面升级

在线留言询价

相关阅读
单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关
行业新闻

单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关

　　产品概述　　力芯微推出了专门为TWS设计的，集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D，其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻(0.1Ω)，能够减少发热并确保充电的高效性，通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输，配合-70dB通道隔离度，确保高速数据(65MHz带宽)传输的完整性，并且在ET3328上升级了支持1.2V 逻辑控制电平。　　ET3328D集成过压保护(5.8V)，适用于热插拔场景，如Type-C插拔、TWS耳机入盒等。其2.5us的先关后开延时确保开关快速切换的同时，也能够消除毛刺的的影响，而QFN16L封装(1.8mm×1.4mm)满足小型化设备需求。凭借低功耗(待机电流仅 5uA)与宽温工作范围(-40°C至+85°C)，ET3328D是TWS的理想解决方案。　　产品特性　　电源电压范围：1.65V~5.5V;　　超低导通内阻(RON)：　　--POGO~CHG：0.1Ω(Typ);　　--POGO~UART：4.0Ω(Typ);　　低待机功耗(ICC1)：5uA;　　POGO端口过压保护阈值：5.8V;　　通道持续通流能力(POGO~CHG)：2500mA;　　高关断隔离度(实测值)：　　--POGO-CHG：-65dB　　--POGO-UART：-85dB　　支持1.2V逻辑控制;　　扩展级工业温度范围：-40°C ~ 85°C;　　管脚定义　　应用框图　　核心特点　　POGO~CHG 具有超低内阻 (0.1Ω)　　POGO~UART 内阻小于 4 Ω　　POGO~UART 具有良好的-3dB 带宽 (65MHz)　　POGO~CHG 具有良好的隔离度 (-65dB@100kHz)　　POGO~UART 具有良好的隔离度 (-85dB@100kHz)
2025-12-10 10:29 阅读量：270
力芯微超低内阻负载开关产品介绍
行业新闻

力芯微超低内阻负载开关产品介绍

　　产品概述　　ET3565支持1.0 V至5.5 V的宽输入电压范围，集成电荷泵驱动NMOS管以实现更低的导通阻抗，最高持续电流可达3A。接口电路支持最新的1.2V I/O标准，以满足各类平台应用场景。　　ET3565可以选择IN/OUT双向供电，必要时可以通过关闭ON启动RCP来单侧供电，从而实现控制时序和降低功耗的效果。　　产品特性　　集成N-Channel FET　　输入电压范围：1.0V to 5.5V　　超低导通内阻：17mΩ @ VIN = 5.5V　　开关最大持续导通电流：4A　　支持防反灌功能：Off RCB　　支持1.2V GPIO控制电平　　带输出软起功能　　封装：　　CSP6(1.36mm*0.86mm*0.55mm)　　管脚定义　　典型应用
2025-11-17 14:13 阅读量：361
手机快充“芯”突破！力芯微EM14DN30Z双N MOS，解决高压大电流充电痛点
行业新闻

手机快充“芯”突破！力芯微EM14DN30Z双N MOS，解决高压大电流充电痛点

　　产品概述　　随着手机快充技术的飞速迭代，“充电5分钟，通话两小时”早已不是新鲜事——各大厂商为追求更快充电速度，纷纷加码高压大电流方案，这也给充电电路的核心元器件提出了更高要求。而力芯微最新推出的EM14DN30Z 30V共源级双N MOS，正是为解决手机快充痛点而来，堪称智能手机快充的“理想搭档”。　　为什么现在的手机快充，离不开这款双N MOS?如今的手机充电场景早已不单一：既要支持有线快充，又要兼容无线充电，还得兼顾充电口的安全防护与低功耗。过去依赖OVP(过压保护)电路的方案，逐渐跟不上“高压大电流+双充电路径”的需求——而EM14DN30Z的出现，恰好补上了这一缺口。　　它专为手机快充设计，采用背靠背共源级双N MOS结构，能完美实现有线充电与无线充电的路径隔离，避免不同充电模式切换时的电路冲突;同时配合Switched Capacitor Direct Charger(开关电容直充技术)的GATE驱动与过压检测，直接替代传统OVP电路，既简化了设计，又提升了防护可靠性。　　EM14DN30Z产品介绍　　产品特性　　· 漏源电压：30V;　　· 最大通流：14A;　　· 超低导通内阻(RON)：R_DSON(D1,D2) = 7.2mΩ @ VGS = 10V　　· 背靠背双向阻断功能;　　· 小型化封装CSP22L (2.0mm*2.0mm, ball pitch=0.4mm)图1. EM14DN30Z封装信息　　EM14DN30Z三大核心亮点　　一款优秀的快充元器件，既要“能扛压”，又要“低损耗”，还得“不占地”——EM14DN30Z在这三点上做到了全面突破：　　亮点1　　强性能：30V耐压+14A大电流，扛住高压大电流冲击作为快充电路的“核心关卡”，EM14DN30Z的漏源电压高达30V，能轻松应对主流手机快充的高压需求;同时支持最大14A通流，即便是65W、120W级别的大电流快充，也能稳定承载，避免因电流过载导致的发热或性能衰减。　　亮点2　　低损耗：超低导通内阻，充电更快、更省电　　导通内阻(RON)是影响充电效率的关键指标——内阻越小，电能损耗越少，充电时的发热也越低。EM14DN30Z在这一指标上表现惊艳：　　- 当VGS=10V时，RD1D2(on)仅7.2mΩ;　　- 即便在VGS=4.5V的低电压驱动下，RD1D2(on)也仅9.5mΩ。　　超低内阻不仅能减少充电过程中的能量损耗，让充电速度再提一档，还能降低元器件发热，间接提升手机充电时的安全性与续航表现。　　亮点3　　小尺寸：2.0mm×2.0mm封装，给手机内部“省空间”如今的智能手机追求轻薄化，内部元器件的封装尺寸至关重要。EM14DN30Z采用CSP22L小型化封装，尺寸仅为2.0mm×2.0mm，球间距0.4mm——相比传统封装，能大幅节省PCB板空间，为手机厂商设计更轻薄的机身、更大容量的电池留出更多余地。　　EM14DN30Z典型应用　　硬核防护+广泛适配，覆盖主流快充场景。除了核心性能出众，EM14DN30Z的安全防护与场景适配能力也不容小觑：　　浪涌防护升级　　配合力芯微30V TVS(型号ES30P4N3LX)使用时，可实现±300V 8/20μs的浪涌防护，轻松应对充电过程中可能出现的电压波动，为手机充电口和内部电路筑起“安全屏障”;图2. EM14DN30配合TVS和驱动器的浪涌测试线路图(过压点配置7.2V)图3. EM14DN30配合TVS和驱动器300V 8/20us浪涌测试波形　　场景全面覆盖　　无论是单Type-C有线快充方案，还是Type-C有线+无线充的双输入方案，EM14DN30Z都能完美适配，满足不同手机机型的设计需求。图4. 单Type C 有线充典型应用图图5. Type C 有线充与无线充双输入应用　　从“能充电”到“快充电、安全充电、高效充电”，手机快充技术的每一步升级，都离不开核心元器件的突破。力芯微EM14DN30Z以“高压耐压大电流承载、超低内阻、小型化封装”为三大亮点，为智能手机快充提供了更优越的解决方案——如果你是手机行业从业者，或是对快充技术感兴趣的科技爱好者，这款MOS管绝对值得关注!
2025-10-27 15:28 阅读量：498
力芯微推出新品微光充PMIC
行业新闻

力芯微推出新品微光充PMIC

　　2025年10月21日，KES韩国电子展正式开幕。力芯微于A馆A104展位展示了其高性能微光充PMIC ET95640，并提供了详细的产品演示视频与技术讲解　　产品介绍　　ET95640是一款高度集成的超低功耗微光充电池管理芯片，专为物联网、可穿戴设备等低功耗应用设计。该芯片能够从光伏(太阳能)、热电发生器(TEG)等高阻抗微弱能源中高效提取能量，并支持对锂离子、锂聚合物、超级电容等多种可充电电池进行充放电管理。　　芯片内置冷启动电路，最低仅需275mV或5µW的输入即可启动工作，有效解决了微弱能量环境下的设备供电难题。同时具备Buck架构、5V线性充电器，以及灵活的GPIO配置资源，可大幅延长电池寿命，甚至实现设备的“免维护”长期运行。　　产品特性　　超低功耗冷启动能力　　启动电压最低至275mV　　启动功率仅需5µW　　支持能量收集源电压调节(MPPT)　　可从能量收集源提取高达110mA电流　　完善的电池保护机制　　可配置过放与过充保护电压　　支持多种可充电电池(锂电容、锂离子、锂聚合物等)　　高效降压转换器　　转换效率高于90%　　输出电流可达135mA　　输出电压可通过GPIO配置　　极低功耗运输模式　　电池漏电流小于10nA　　5V线性充电器　　支持预充电/恒流/恒压充电模式　　可在无能量收集源时快速充电　　支持封装：QFN24 (4mm×4mm)　　管脚定义　　典型应用
2025-10-21 15:23 阅读量：740
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码