广和通成功在MediaTek MT8893上部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，全面提升终端推理能力-Ameya360 electronic components purchasing network

广和通成功在MediaTek MT8893上部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，全面提升终端推理能力

Release time：2025-09-24

author：AMEYA360

source：广和通

reading：404

　　近日，广和通在MediaTek MT8893平台上成功部署并运行了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，显著提升了端侧AI设备的处理效率与智能化水平，特别是在本地化复杂文本处理的智能会议场景中表现出色。本次部署采用动态控制思维链输出的创新方式，通过实现思维链思考过程与输出结果解耦的技术路径，在确保模型快速输出结果的同时，使模型仍能进行深度逻辑推理。

广和通成功在MediaTek MT8893上部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，全面提升终端推理能力

　　依托MT8893的4nm工艺与第七代APU能效优化，以及Qwen3-8B蒸馏模型的轻量化优势，本方案在提升推理能力的同时有效降低了功耗，使终端具备低能耗、低发热与长时间稳定运行的特性，提供了更加可靠与高效的使用体验。

　　联发科技的MT8893芯片是专为边缘AI计算设计的高性能平台，拥有八大核的CPU运算能力、高效的能耗控制以及对AI工作负载的专门优化，广泛适用于需要实时处理的端侧AI场景。MT8893集成48 TOPS的NPU，能够高效执行复杂的神经网络模型，为像DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B这样的大模型提供充足的算力支持。在广和通的优化下，MT8893平台确保DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型在智能会议机等设备上流畅运行，实现低延迟、高精度、低功耗的语音转写和内容摘要生成。

　　DeepSeek-R1-0528是深度求索(DeepSeek)在2025年5月28日发布的最新升级版本。该模型基于2024年12月发布的DeepSeek V3 Base模型，在后训练过程中投入了更多算力，显著提升了模型的思维深度与推理能力。其在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中取得了优异成绩，整体表现接近国际顶尖模型。在此基础上，DeepSeek 还基于 R1-0528 的思维链训练推出了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B蒸馏模型。该模型以Qwen3-8B Base为底座，在AIME 2024 数学测试中的准确率相比原始Qwen3-8B 提升约 10%，整体表现接近Qwen3-235B，仅次于DeepSeek-R1-0528本体，非常适合端侧设备部署，为会议纪要生成、文本摘要和多语言交互等应用提供了兼顾高性能与高效率的解决方案。

　　搭载了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型的广和通AI解决方案将为智能会议机带来全新的体验。DeepSeek-R1-0528模型强大的自然语言处理能力，能够实时、准确地进行语音精准识别和转写，并快速生成会议纪要摘要，大大提升了会议效率。结合广和通在AI语音解决方案方面的技术积累，其AI语音方案具备强抗噪性、离线理解力，助力会议机实现更自然的多语言语音交互，适用于跨国企业或多语种会议环境。虽然DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B关闭了中间思考过程的输出以提升响应速度，但模型保留了完整的思维链，确保了其在处理复杂逻辑和生成高质量文本时的深度和准确性。

　　本次广和通在MT8893平台成功部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，并针对智能会议机等场景优化，体现了其软硬件一体化的全栈式解决方案能力。端侧AI正加速渗透千行百业。广和通持续携手AI合作伙伴，推动大模型在边缘侧的高效部署，让智能终端拥有思考能力。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线通信模组企业！

　　10月22日，广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。上市仪式现场　　广和通本次香港IPO引入基石投资者包括香港勤道赣通有限公司(“勤道赣通”)、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资(由智度股份(000676.SZ)全资拥有)、张晓雷先生、国泰君安证券投资、以及君宜香港基金。　　广和通上市首日平开，收报18.98港元/股，市值170.92亿港元。　　据招股书显示，广和通是领先的无线通信模块提供商。公司的模块产品包括数传模块、智能模块及AI模块。同时，公司以模块产品为基础，结合公司对下游应用场景的理解，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案。　　广和通的模块产品及解决方案涵盖了广泛的应用场景，主要包括汽车电子，智慧家庭，消费电子及智慧零售。根据弗若斯特沙利文：公司是全球第二大无线通信模块提供商，公司的全球市场份额为15.4%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。　　在全球无线通信模块市场中，广和通在多个下游应用场景的市场份额排名领先。具体而言：　　汽车电子。公司的市场份额排名全球第二，为14.4%(以公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，汽车电子应用场景按收入计的市场规模为117亿元(人民币，下同)，占全球无线通信模块市场下游应用领域的26.8%。　　智慧家庭。公司的市场份额排名全球第一，为36.6%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，智慧家庭应用场景按收入计的市场规模为66亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的15.1%。　　消费电子。公司的市场份额排名全球第一，为75.9%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，消费电子应用场景按收入计的市场规模为22亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的5.0%。　　广和通的业务模式侧重于模块和解决方案的研发，同时将生产外包给专业的第三方EMS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，向EMS供应商外包产品制造符合中国无线通信模块行业的行业惯例，模块供应商从而可将必要的资源用于研发。　　登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。

2025-10-23 13:37 reading：373

model	brand	Quote
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

onsemi

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

model

brand

To snap up

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics

ROHM Semiconductor