瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

发布时间:2025-10-13 14:15
作者:AMEYA360
来源:瑞萨
阅读量:311

  近日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0L1微控制器(MCU)产品群。该系列具备超低功耗特性,为电池供电设备及其他消费电子、家电、白色家电,及工业系统控制领域提供业界卓越的电容式触控解决方案,助力客户实现快速且经济的部署。

瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

  瑞萨于2024年推出的RA0 MCU系列凭借其经济性与低功耗优势,赢得众多客户的青睐。RA0L1系列在延续这些优势的基础上新增电容式触控功能,使设计人员能够以极低成本打造响应灵敏、外观精美且低功耗的用户界面。

  RA0L1系列MCU拥有业界优异的功耗表现:工作模式下电流低至2.9mA,睡眠模式下仅0.92mA。此外,该系列还集成高速片上振荡器(HOCO),具备同类产品最快的唤醒速度。快速唤醒功能使RA0L1 MCU能更长时间保持待机模式,且功耗降至微不足道的0.25μA,较其它解决方案电流消耗降低达90%。

瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

  针对低成本优化的功能集

  RA0L1系列的功能集专为成本敏感型应用优化。其工作电压范围宽达1.6V至5.5V,客户在5V系统中无需额外配置电平转换器/稳压器。该系列MCU还集成多种通信接口、模拟功能、安全功能及安全机制,有助于降低客户BOM成本。产品提供包括4mm×4mm 24引脚QFN微型封装在内的多种封装选项。

  此外,新型MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可提升波特率精度,使设计人员无需使用独立振荡器。与业界其它HOCO不同,该振荡器在-40°C至125°C环境下均能保持这一精度。宽温特性让客户无需在回流焊后进行耗时且成本高昂的“微调”,即可简化热设计。

  瑞萨在电容式触控技术领域的卓越优势

  瑞萨提供业界优异的电容式触控技术,助力客户在各类系统中快速、经济地实现高品质触控界面。其自电容法可简化防水设计,相比互电容方案可降低设计复杂度。瑞萨的多频测量技术符合IEC61000-4-3的第4级标准,适用于需要较强效抗电磁干扰防护的医疗应用。此外,瑞萨还提供专用的电容式触控开发资源,包括QE for Capacitive Touch工具,可简化电容式按键的灵敏度调节,加速开发进程。

  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA0L1融合了RA0系列MCU在功耗和成本效益方面的优势,以及我们卓越的电容式触控技术与工具。我们期待客户运用这些器件,创造出更多创新的触控界面解决方案。”

  RA0L1产品群MCU的关键特性

  内核:32MHz Arm® Cortex®-M23

  存储:最高64KB,集成代码闪存及16KB SRAM

  扩展温度范围:环境温度-40°C至125°C

  定时器:定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC

  通信外设:3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C

  模拟外设:12位ADC、温度传感器、内部基准电压

  HMI:电容式触控(最多24通道)、受控电流驱动端口(最多8个)

  安全特性:SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护

  安全机制:唯一ID、TRNG、闪存访问窗口、闪存读保护

  封装:24/32/48引脚QFN、32/48引脚LQFP、20引脚LSSOP

  全新RA0L1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发带来充分的灵活性。借助FSP,客户可简化与其它RA系列产品之间相互迁移的过程。

  瑞萨MCU优势

  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。


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