兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。

　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。

　　兆易创新展品核心亮点

　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案

　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片

　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM

　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等

　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制

　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低

　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果

　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零

　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升

　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)

　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案

　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案

　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装

　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)

　　24V直流供电，最大2A工作电流

　　支持喷嘴加热和温度采样功能

　　支持两个直流风扇控制功能

　　支持SPI读取加速度计数据功能

　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案

　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz

　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm

　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制

　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)

　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划

　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式

　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度

　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样

　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案

　　主控为GD32H759，主频高达600MHz

　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸

　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz

　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用

　　AVI格式视频播放功能

　　Libmad MP3音频解码

　　数字表盘及时间设定功能

　　一键切换系统语言功能

　　自定义控件GDChart功能展示

　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板

　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围

　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A

　　配置了Thermal-PAD

　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能

　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能

　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好

　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板

　　输入电压范围：4.5V 至 36V

　　恒定输出电流：3A

　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)

　　静态电流：150µA

　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应

　　开关频率：520kHz

　　支持高达 98% 的大占空比

　　内部软启动

　　基准电压：0.8V

　　支持预偏置输出启动

　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护

　　采用 ESOP8 封装

　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板

　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V

　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置

　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%

　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV

　　支持限流功能、短路保护、使能功能

　　采用DFN3*3-8封装