泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇

发布时间:2026-04-17 10:31
作者:AMEYA360
来源:泰晶科技
阅读量:1360

  2026年4月15日-16日,第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海国际会展中心盛大启幕。本届大会以“聚焦‘产、学、研、用’”为主题,全面覆盖电力计量、智能电网、新型电力系统、AIoT、芯片/元器件/通信模组等全产业链,是汇聚业内权威专家、探讨前沿技术与产业趋势的综合性行业盛会。

  作为国际领先的频控器件设计与研发制造企业,泰晶科技携全系列时频产品与解决方案精彩亮相,与莅临展位的众多合作伙伴,围绕电力计量芯片、MCU、通信模组、终端方案等,就技术应用创新与产业协同进行了深入探讨与洽谈,以核心“时钟心跳”赋能电力行业智能化变革。

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇

  本次展会,泰晶科技重点展出了多款适配电力仪器仪表领域的核心产品,包括32.768kHz音叉晶体、高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)、高性能MHz晶体以及集成RTC(实时时钟)时钟模组等。这些产品可广泛应用于电表表计、智能断路器、智能配电终端、二次继电保护、光伏逆变器等多元化场景,为电力系统的稳定运行提供精准、可靠的时钟基准。

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇

  1. 新型电力系统与“双碳”目标:智能计量、源网荷储互动、新能源并网监测

  在“双碳”目标推动下,新型电力系统加速向数字化、智能化迈进。泰晶科技的SPXO系列产品,以其高稳定性和可靠性,为智能计量设备、新能源并网监测装置等提供精准时钟,保障数据采集的准确性与系统协同的稳定性。

  2. AI与边缘计算:端侧AI计量、故障诊断、预测性维护

  随着AI与边缘计算在电力领域的渗透,对时钟信号的精度和稳定性提出了更高要求。泰晶科技的高精度TCXO产品,能够在宽温范围内保持优异的频率稳定性,完美支撑端侧AI计量、设备故障诊断与预测性维护等高级应用,确保边缘智能设备的可靠运行。

  3. 通信升级:5G RedCap、电力鸿蒙生态、LoRa/Wi-Fi 6电力物联网

  电力物联网的通信升级需要多样化的时钟器件支持。泰晶科技提供全系列的TSX(热敏晶体谐振器) 和MHz晶体,频率覆盖齐全,可灵活适配5G RedCap、电力鸿蒙生态以及LoRa、Wi-Fi 6等多种通信芯片与模组的需求,助力构建高速、可靠的电力通信网络。

  4. 芯片国产化:电力计量专用SoC、MCU、存储、高精度ADC替代加速

  核心芯片的国产化替代是保障产业安全的关键。泰晶科技作为国产化替代的重要力量,其32.768KHz音叉晶体已全面配合计量芯片的高可靠性应用,成功解决了电能表搭配该核心器件的“卡脖子”问题,保证了通讯领域核心电子器件的自主可控。

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇

  5. 车规/工业级:高可靠、宽温、长寿命仪器仪表

  针对电力、工业等严苛环境下的仪器仪表,对时频元件的可靠性、宽温工作能力及寿命有着极致要求。泰晶科技凭借在车规级晶振等领域的技术积累,可提供满足高可靠、宽温(如-40℃至+105℃)、长寿命要求的工业级时频元件,为高端仪器仪表芯片提供坚实配套。

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇

  此次珠海盛会,我们不仅展示了针对电力计量、智能电网等场景的系列时频解决方案,更在与各位专家、客户的探讨中,深化了对行业未来需求的理解。展望未来,泰晶正积极布局从智能计量、新能源并网到边缘AI计算等新兴领域,致力于为电力仪器仪表的国产化、高可靠与智能化升级,提供性能对标国际一线、供应安全稳定的时钟核心器件。

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会,聚焦电力智能化新机遇


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机,与高通8850“芯振协同”护航智能体新时代
  9月16日,努比亚正式发布全新AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。这款搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台与豆包手机助手消费者版的旗舰终端,开启了智能手机AI交互体验的新时代,也被视为智能体体验在移动端规模化落地的重要里程碑。  在这款具有行业标杆意义的AI终端背后,泰晶科技自主研发的76.8MHz热敏晶体谐振器凭借卓越性能与高可靠性,与高通8850主控芯片深度搭配,成为其核心时钟频率器件的主力核心供应商。  高通主控 + 泰晶晶振:智能体时代的“芯振协同”  移动计算迎来关键转折点,智能体AI正在重塑人与终端的交互方式。而实现这一愿景,不仅需要强大的分布式计算能力,更需要整个产业生态的协同。  第五代骁龙8至尊版搭载定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU,以及面向智能体AI深度优化的Hexagon NPU。多核异构架构在高负载AI任务下协同工作,对参考时钟的精度、稳定性和瞬态响应提出了远超以往的要求。  晶振是主控芯片的“心跳”。76.8MHz作为主流5G移动平台常用的参考时钟频点,与高通8850的时钟架构直接匹配。泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器围绕这类高频主控平台的参考时钟需求开发,为主控提供稳定、低抖动的系统时钟基准。二者搭配后,主控芯片在运行大模型推理、跨应用智能调度、多任务连续对话等场景时,可获得持续精准的时序支撑。  热敏感知 + 光刻自产:让AI算力在温变中“稳得住”  AI手机在运行大模型、处理复杂AI任务时,芯片负载急剧攀升。努比亚NaviX Ultra上的豆包手机助手需要实现多种方式快速唤醒、连续对话、多任务及跨APP操作等流畅体验。这意味着主控芯片自身温度可能快速变化,对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。  泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2mm封装内集成热敏电阻,可实时感知温度变化,并与外部补偿电路协同,对频率-温度特性进行动态修正。在-40℃~+85℃工作温区内,产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性,与高通8850主控形成“感知—补偿—稳定运行”的闭环协同。  产品采用泰晶科技自产的光刻晶片。光刻工艺相比传统研磨工艺,具有更高的频率精度、一致性以及更优的温度特性。低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性,确保与主控芯片搭配时快速起振、稳定运行。1612微型封装可进一步节省主板空间,为AI手机内部更大容量的电池、更复杂的摄像头模组释放布局空间。  本次为中兴豆包AI手机供应高频时钟频率器件,体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一,泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。加快高端频控器件在AI智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用,为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
2026-09-18 09:56 阅读量:183
三展联动启幕:泰晶科技亮相行业盛会聚焦AI光模块与服务器新机遇
2026-09-14 11:56 阅读量:234
直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳物联网展现场
泰晶科技QonQ76.8MHz热敏晶体谐振器进入高通五大平台PVL,专为快速温变/超低迟滞场景打造
  近日,泰晶科技自主研发的76.8 MHz热敏晶体谐振器(料号:SXT16Y076800S71T013)已进入高通SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台的参考时钟器件PVL清单。该产品采用1612微型封装和QonQ TH+Xtal结构,生产状态为MP。此次平台导入进一步拓展了泰晶科技在新一代高端及中高端移动计算平台的频控器件布局,也为终端客户后续选型与项目导入提供了更多选择。  热敏感知 + Q on Q,提升快温变条件下的时钟稳定性  移动终端在开机、环境骤变或高负载运行时,器件温度可能快速变化,对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。泰晶科技76.8 MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2 mm封装内集成热敏电阻,可实时感知温度变化,并与外部补偿电路协同,对频率-温度特性进行动态修正。在-40 ℃~+85 ℃工作温区内,产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性,适用于对板级空间、功耗和时序精度要求较高的移动终端。  同时,QonQ(Quartz-on-Quartz)结构有助于提升热耦合效率和频率-温度曲线的一致性;低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性。1612微型封装可进一步节省主板空间,为电池、摄像头等功能模块释放布局空间。  五个平台同步进入PVL,平台适配能力再获验证  本次76.8 MHz产品同步进入SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台PVL,体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。对下游客户而言,平台清单状态有助于提高前期器件选型效率,并为后续项目级验证与导入奠定基础。  持续拓展平台认证版图,服务多元终端应用  近年来,泰晶科技围绕车规、5G、AI穿戴和移动终端等应用方向,持续推进高频、小尺寸晶体产品的平台认证与客户导入。此前,公司38.4 MHz车规级热敏晶体产品已通过高通车规平台相关认证;76.8 MHz高频热敏晶体产品已通过SA522、SA525车规级5G平台认证;1612封装19.2 MHz石英晶体谐振器也已进入高通骁龙AR1+ Gen 1高端AI眼镜平台认证体系。多领域、多平台的持续布局,进一步完善了公司面向智能终端的频控器件产品矩阵。  作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一,泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。未来,公司将围绕高通等主流芯片平台持续开展产品开发和技术协同,加快高端频控器件在智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用,为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
2026-08-27 13:19 阅读量:333
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码