9月9-11日,2026 IICIE国际集成电路创新博览会盛大启幕。本届展会以"跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,与CIOE中国光博会、ELEXCON第23届深圳国际电子展暨嵌入式展三展同期举办,总规模达34万平方米,汇聚工业、汽车、物联网、光电等领域专业决策者,贯通"芯片-器件-光电-应用"全产业链。

立足光电产业变革,泰晶科技本次重点展示光模块、服务器高基频振荡器供应服务能力,三大主攻场景同步亮相:
AI服务器:高基频、30fs级超低抖动差分晶振、312.5MHz

光通信:800G→3.2T光模块DSP时钟


汽车电子:2000+款车规晶振,TCXO/SPXO/RTC全系列

展会期间,泰晶科技现场拜访参展芯片平台展位,与中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等行业翘楚深入交流,集中对接面向AI算力、消费电子、智能汽车等赛道的芯片架构创新与RISC-V生态落地带来的时频方案需求。
从AI算力到光电融合,从光模块到车规晶振,泰晶科技以高基频、超低抖动、全系列车规时频方案,持续为"芯片-器件-光电-应用"全链条提供关键时钟支撑。未来,泰晶科技将继续深化与芯片平台及光电产业链协同,共筑特色芯生态。

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