芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

发布时间:2026-05-09 13:36
作者:AMEYA360
来源:杰华特
阅读量:1435

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  每一代计算平台的跃迁,背后都是供电技术的率先抵达。当处理器的性能边界不断外延,电源管理的“芯高度”,成为解锁下一代算力潜能的关键密钥。

  2026年4月15日,杰华特在上海举办 “芯高度·共跨越——杰华特IMVP9.3新品发布会” ,正式发布全系列符合Intel IMVP9.3标准的电源管理解决方案。这是继IMVP9.1之后,杰华特在PC电源领域的又一次平台级跨越。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  本次发布会邀请到了来自英特尔、联想等几十位PC领域的客户代表出席,共同见证IMVP9.3协议下代表AI PC前沿水平的CPU平台电源管理方案发布。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  发布会上,杰华特微电子股份有限公司董事长周逊伟先生在致辞中表示,电源管理正深刻影响计算平台的性能释放。从IMVP9.1到9.3,杰华特与英特尔平台路线图同步革新,感谢英特尔在平台标准上的持续引领与深度协同,也感谢以联想为代表的终端客户,用真实的场景需求推动产品不断精进。未来,杰华特愿做最可靠的“底座”,与产业链伙伴共同推动模拟芯片产业高质量发展。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  随后,英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛先生登台致辞。他表示,自2020年杰华特加入英特尔IMVP生态以来,杰华特推出的电源产品持续支持英特尔的新平台,帮助其更好地发挥低功耗平台的性能。他高度评价杰华特团队的专业以及市场拓展能力,并指出,杰华特IMVP9.3方案将是英特尔下一代本土ODM参考设计选择之一,并期待双方未来持续协同创新。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  联想集团平台设计开发部高级经理李永久先生作为客户代表发言,在英特尔率先牵头制定推出IMVP9.3 CFP方案设计规范后,杰华特与联想迅速达成方案开发及量产计划。双方在芯片设计与整机应用上成果丰硕:方案设计先进、智能、可靠、稳定,已在英特尔最新平台上实现量产出货。李永久先生表示,希望与杰华特及行业伙伴共同打造更具竞争力的PC产品,为用户打造更卓越的产品体验。

  三位发言人的致辞从不同视角勾勒出杰华特IMVP9.3电源解决方案的重要意义——这既是对杰华特技术实力的又一次验证,也是PC产业链协同创新的缩影。现场掌声不断,气氛热烈。

  方案介绍

  SOLUTION

  在新品介绍和技术分享环节,杰华特微电子Client计算产品线总监袁伟先生对IMVP9.3全系列电源管理解决方案进行了详细的技术讲解。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  袁伟先生指出,杰华特IMVP9.3系列已通过英特尔官方测试认证。在轻载效率方面,方案采用Quasi-0A与Ton Ext. 2.0技术,通过精准的SPS电流控制和动态纹波管理,实现效率提升。动态响应上,Transient Plus使APM瞬态性能与传统模式接近,而两级输入预演技术则为未来架构提前布局。

  面向下一代平台,杰华特将持续突破——追求更优瞬态响应、更小PCB面积、更高效率,助力PC电源管理迈向新高度。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  以此为基础,本次发布的IMVP9.3全系列电源管理解决方案,全面支持Intel PTL、WCL等平台,广泛覆盖PC及周边应用场景。其中,重点推出的核心控制器与智能功率级产品包括:

  JWH63992 —— 符合Intel IMVP9.3 PTL/WCL平台标准的9相控制器

  该芯片兼容Intel 9相CFP封装,完全符合Intel最新IMVP9.3 SVID协议。支持Baby Phase和APM功能,有效提升轻载效率;具备DCM/CCM快速动态响应能力,配合易用的GUI工具,可帮助客户大幅缩短设计周期。

  JWH7031 / JWH7032 —— 符合Intel IMVP9.3标准的智能功率级

  其中JWH7031采用3×5 CFP封装,JWH7032采用3×4 CFP封装。两款SPS均具备高可靠性,内置多重保护机制,支持高精度电流和温度上报,为控制器提供精准的负载/温度信息。

  JWH63992A —— 符合Intel IMVP9.3新一代平台标准的9相控制器

  该芯片兼容Intel 9相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。支持最新的2-stage电源架构,通过低静态工作电流优化和Transient Plus快速动态优化,获得更高轻载效率。其轻载Ton Ext. 2.0技术,相比上一代更进一步提升了轻载效率。

  JWH639C2A —— 符合Intel IMVP9.3 新一代平台标准的12相控制器

  该芯片兼容Intel 12相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。同样支持Transient Plus快速动态优化和动态主动均流技术,为高性能计算平台提供稳定、高效的供电保障。

  此外,现场还设置了Demo展示区,展出了杰华特在系统电源(PC POL、Power&Load switch、DDR5 PMIC、Quad-buck等)、电池管理(电量计、充电控制器、二级保护芯片)及信号链(USB Type-C Redriver、HDMI Redriver)等领域的最新成果。众多嘉宾驻足交流,对方案的卓越性能、高可靠性给予了高度评价。

芯高度·共跨越:杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

  从IMVP9.1到IMVP9.3,杰华特持续深耕计算领域电源管理方案,以虚拟IDM模式和自研工艺平台为核心优势,为客户提供从控制器、DrMOS到系统电源的一站式解决方案。

  未来,杰华特将继续深化与英特尔的战略合作,加速创新,助力全球PC产业迈向更高效、更稳定与更智能的电源管理时代。

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