广和通战略投资Rokid,卡位下一代AI终端入口

Release time:2026-05-11
author:AMEYA360
source:广和通
reading:671

  近日,广和通完成对灵伴科技(杭州)股份有限公司(Rokid)的战略投资。

广和通战略投资Rokid,卡位下一代AI终端入口

  AI眼镜正在成为连接用户、场景与智能服务的重要入口,并进入快速增长阶段。据Omdia数据,2025年全球AI眼镜出货量同比增长322%,2026年有望突破1500万台,2025-2030年复合增长率高达47%。

  Rokid成立于2014年,长期深耕人机交互、AR光学、空间算法及端侧大模型部署,是全球顶尖的AR眼镜操作系统与智能终端服务商。Rokid紧抓赛道爆发机遇,已成为消费者最受关注的创新企业之一。

  此次投资是广和通在AI产业链的前瞻性布局。未来,广和通将持续完善生态版图,推动端侧AI规模化落地,加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。

广和通战略投资Rokid,卡位下一代AI终端入口


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
在连接处重构智能边界,广和通在MWC上海一展AI布局
  过去二十年,市场通过“连接”二字认识广和通——作为通信模组领域的隐形冠军,它始终默默支撑着万物互联的底层脉络。而今年MWC上海的广和通展台,让人眼前一亮:一边是春晚爆火的AI陪伴机器人、自主作业的智能割草机,充满未来生活的温度;另一边,则是面向企业级市场的严谨工业与商业AI解决方案,彰显技术落地的深度。  这正是广和通当下愿景的生动写照:“加速千行百业走向万物智联”。面对AI时代的新挑战——隐私泄露让企业如履薄冰,网络延迟令实时交互举步维艰——广和通正对自己提出更高要求:不再只是提供连接,而是从客户真实痛点出发,打造真正适配AI时代的端侧智能解决方案。  广和通战略市场部副总裁陈绮华表示:  公司当前定位是AI硬件解决方案提供商,未来将把公司研发多年的端侧AI套件“Fibocom AI Stack”开放出来,以吸引开发者构建生态,我们希望让整个行业生态繁荣起来。在MWC上海能够进一步观察行业趋势,找到通信与AI结合的创新点,为场景应用提供更多的可能性。  因为广和通的未来是“AI for X”,要以“通信+算力+生态”为底座,通过自研的Fibocom AI Stack、兼容多芯片平台的模组及端侧AI解决方案,将AI能力模块化、场景化。虽然不直接生产终端产品,但作为基础设施提供商,广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。  战略落子:一张“投资+产品”的立体棋盘  作为通信模组龙头,广和通天然站在连接与智能的交叉点,其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、GNSS定位、智能座舱、多传感器融合定位及AI工具链等,支持行业端侧和主流大模型接入,提供智能体、全球资费与云服务,助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。  广和通的AI布局,绝非单点的战术突围,而是一场涵盖“硬核底座、生态卡位、产品矩阵”的立体战略。投入高价值的AI场景就是未来的主要策略,广和通将AI深度融入自身技术及产品方案,以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求,携手客户重建各行业AI价值。  广和通战略市场部副总裁陈绮华指出:  在连接基础上融入算力并整合算法后,我们致力于将人工智能部署至端侧或云端融合。有了算力支持,我们探索将更多功能置于端侧,以发挥连续计算,安全可靠、隐私保护以及更低延迟等优势。这些优势最终将转化为我们为企业客户所提供的服务价值。现在云侧AI的商业化已经开始在财报中体现,端侧AI的价值尚未完全释放,但是未来增值服务的主要承载。  产品矩阵的厚度,是战略落地的底气。从2024年发布的具身智能平台Fibot,到2026年重磅推出的龙虾智算盒、AI会议机等端侧AI应用,广和通的产品线也在不断向“智能体”进化。特别是“龙虾智算盒”,采用CPU/GPU/NPU异构架构,以仅5W的功耗提供18TOPS算力,完美适配OpenClaw等开源AI Agent框架。这意味着,企业级用户可以用极低的成本,在广和通的产品上构建属于自己的人工智能助手。  与此同时,广和通正在通过生态卡位,构建“芯片-OS-应用”的闭环。近期,广和通完成了对AR头部企业灵伴科技(Rokid)的战略投资,双方将深度整合通信模组与AR光学、空间算法及端侧大模型部署能力,加速AR+AI消费生态的创新与落地。同时,广和通作为联合领投方参与了AI陪伴硬件公司珞博智能的Pre-A轮融资,并持有其3.03%的股份。依托广和通提供的全球蜂窝模组与资费一体化方案,珞博智能的AI陪伴产品得以突破地域限制,聚焦AI陪伴硬件出海。  跟随行业(如 Agent Computing)的发展节奏,广和通正在通过生态卡位成为智能硬件不可或缺的“神经系统”,通过“通信底座+全球流量+战略投资”的组合拳,寻找引爆端侧AI的场景“击穿点”。  布局未来纵深场景,寻找穿越周期的“第二曲线”  “AI for X”源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。通过兼容不同芯片平台,降低客户部署AI的成本,广和通以“联合定义”与客户共同成长,梯次布局打造“存量升级-增量爆发-未来卡位”的三级火箭,帮助客户实现AI焕新,专注产业AI未来。  第一级火箭稳固基本盘,依托5G FWA、智能座舱及传统物联网等连接方案,夯实公司的营收底座。正如本次MWC上海IoT World展区所呈现的,以智慧零售为主的各项展品通过搭载广和通的相关模组在稳定连接、快速集成、极致小型化和外设扩展丰富度上有了明显提升。  第二级火箭瞄准增量爆发,聚焦云侧AI陪伴智能终端,端侧AI音视频终端,智算盒等具备明确市场需求且正在量产出货的场景,实现业绩的规模化兑现。在 AI for X智联万物展区里,广和通自研,集软硬件、APP、云平台于一体的MagiCore AI陪伴解决方案已应用在南通城市IP“通通”智能体、AiMOON星座AI潮玩中,实现了4G稳定联网、AI大模型语音交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力。  第三级火箭则前瞻卡位具身智能赛道,要为AI与物理世界交互的终极载体构筑坚实的物理底座。广和通致力于为其构筑坚实的物理底座,并提供两大核心能力。  一方面,推出多传感融合定位盒,通过底层算力与通信技术的深度融合,实现高度集成的一体化设计。该产品可灵活选配激光雷达、双目视觉与RTK模块,支持厘米级精准感知与定位,具备工业级防护与强抗干扰能力,广泛适配四足机器人、骑乘式割草机等复杂室内外跨场景的导航需求。  另一方面,提供高性能通信模组,为机器人建立稳定可靠的云端连接通道,支撑大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。实现4G低时延通信、全网通灵活接入及内置GNSS定位,显著提升人机交互的实时性与应用拓展性。此次MWC展区可见央视春晚亮相后火速出圈的“松延小布米Lite”,就采用了广和通广和通LTE Cat.4模组NL668,可支撑云端大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。通过智联赋能,机器人的响应更敏捷、协同更顺畅、陪伴更自然。  展区是广和通进化路径的缩影,它不生产机器人,也不做AI玩具,而是用“通信+算力+生态”的底层能力走向商业兑现,本质上是从连接到智联+AI的商业模式升级,成为AI设备的基础设施提供商。  在AI从云端走向边缘的浪潮中,广和通或许不是站在聚光灯下最喧嚣的那个,但作为连接物理世界与数字智能的“隐形冠军”,它是这个时代最不可或缺的那块基石。
2026-07-02 15:12 reading:197
广和通丨让机器人动作更流畅!实现VLA端侧推理2.6倍加速
  近日,广和通AI研究院在具身智能领域取得关键进展:基于自研FiboVLA框架与端侧推理优化技术,团队在多个主流VLA模型上实现平均2.6倍推理加速,并完成GR00T N1.5在边缘侧高算力主控平台的部署。相关成果已通过LIBERO仿真基准数据集与桌面双臂真机环境验证,为具身智能模型在机器人端侧高效运行提供工程支撑。  参数规模激增,机器人在端侧的实时推理成瓶颈  VLA(视觉-语言-动作模型)是具身智能的重要方向。它把视觉输入、语言指令和动作生成连接起来,让机器人能够根据环境和任务要求生成动作。  随着VLA能力提升,模型参数规模和推理成本也随之增加。对于机器人而言,推理速度直接影响动作响应、任务衔接和运行流畅度。  机器人还受到算力、功耗、散热和系统资源限制。如何让复杂VLA模型在端侧高算力主控上稳定、高效运行,成为具身智能落地必须解决的问题。  FiboVLA:压缩视觉Token,优化推理链路  针对VLA模型端侧推理负载高的问题,广和通AI研究院采用自研FiboVLA压缩框架,从模型语义层进行Token级优化。  在VLA推理过程中,视觉和语言信息中存在大量冗余表征。FiboVLA通过精细化视觉Token筛选与压缩,剔除低价值信息,保留与任务理解、环境判断和动作生成强相关的关键内容。  该框架减少了推理过程中的无效计算,在保持模型决策精度、跨模态理解能力和动作生成能力的前提下,大幅降低计算负载。  同时,团队结合推理链路调度与端侧推理引擎优化,进一步提升模型在机器人端侧运行的效率。经验证,该框架不依赖特定模型架构,已在多个主流前沿VLA模型上验证有效,推理吞吐提升2.6倍,端到端时延得到有效压缩。  打通“大模型+小终端”最后一公里  此次突破的核心价值,让原本对算力要求较高的VLA大模型,能够进入机器人端侧系统运行。  基于FiboVLA框架与端侧推理优化技术,广和通AI研究院成功将GR00T N1.5部署至边缘侧高算力主控平台,并完成运行验证。  在LIBERO仿真基准数据集中,该框架保证了推理加速后的任务效果;在真实物理环境中,也在桌面双臂机器人场景中完成GR00T N1.5真机运行验证。  这意味着,机器人可以在端侧更快完成感知、决策与动作生成,形成低延迟、连续化的推理闭环。这不仅是模型速度提升,也是在真实机器人平台上完成了一次工程验证。  从推理加速,走向机器人“本能”  FiboVLA框架的成功应用,进一步沉淀了广和通AI研究院在端侧AI与具身智能方向的核心能力,包括模型压缩、推理引擎优化、机器人平台验证及系统协同能力。  面向具身智能加速发展的产业趋势,广和通将持续结合无线通信、边缘算力、AI工具链与Fibot平台能力,帮助机器人和各类智能终端获得更高效、更稳定的本地智能,为具身智能进入真实系统运行提供工程基础。
2026-06-30 09:35 reading:222
广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案,加速会议终端智能升级
  MWC上海期间,广和通联合爱芯元智推出全新AI会议机解决方案。该方案面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全要求较高的场景,在端侧完成会议转写、内容整理与智能纪要生成,助力客户构建更安全、更高效的智能会议终端。  合规诉求升级,端侧AI支撑数据本地处理  AI会议机的能力,正从基础录音转写,延伸至重点归纳、结论提炼、待办生成等更深层应用。过去,这类内容理解与纪要生成,更多依赖云端大模型。  但在财务审计、法务合规、企业内控等场景中,会议内容通常涉及敏感信息。用户关注的不只是AI会议机的基础性能,也包括数据是否驻留本地、长期调用云端模型的Token成本是否可控等等。  这意味着,更多AI处理能力需要部署在本地。通过在端侧完成关键语音与文本处理流程,AI会议机可以减少对网络和云端服务的依赖,让数据更安全、运行更高效、成本更可控。  从拾音到AI纪要,形成端侧处理闭环  本次联合发布的AI会议机方案依托爱芯元智18TOPS@INT8本地算力,将拾音、转写、总结与数据处理能力集成在端侧,覆盖从音频输入到纪要输出的关键流程。  清晰拾音:搭载4 Mic阵列,支持AI降噪、回声消除与远距离拾音,适配多人会议、开放空间讨论等复杂环境,为语音识别提供高质量音频输入。  准确转写:部署语音大模型,支持ASR实时转写,并针对多种中文口音优化,可实现专业术语、行业热词的识别与纠错,专业场景下转写准确率达92%。  智能纪要:端侧生成AI会议纪要,自动整理会议重点、关键结论与待办事项,纪要整理时间最高缩短85%。  数据本地化:核心语音与文本处理流程在端侧完成,适配数据安全与合规要求较高的会议场景,减少会议内容对外部网络与云端服务的依赖。  从芯片底座到方案整合,加速AI会议终端落地  在本次合作中,爱芯元智提供高能效AI算力底座,广和通则基于软硬一体方案能力,完成硬件设计、系统适配、模型部署与产品化整合,帮助智能会议终端厂商及系统集成伙伴缩短开发周期,加速方案导入。  爱芯元智边缘&终端计算产品线总经理刘瑞聚表示:  爱芯元智持续以AI算力底座支撑边缘与终端场景创新。此次联合广和通推出AI会议机方案,将进一步推动端侧算力在会议终端语音交互场景中的应用落地。  广和通MCS事业部总经理赵轶表示:  AI会议终端的落地,需要算力、算法、硬件与场景需求高效协同。广和通将持续发挥软硬一体方案能力,携手生态伙伴共创AI智能会议新赛道,帮助客户加速产品开发与商业落地。  从万物互联到万物智联,终端正升级为本地感知、智能处理与场景服务的关键节点。未来,广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座,协同产业链伙伴推动更多极具竞争力的端侧AI方案落地。
2026-06-26 10:14 reading:335
存储降容重大突破!广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功,助力5G 终端成本和交付竞争力
  广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU,在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上,将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb,运存容量优化比例达50%。  面向5G终端量产中的成本管控与稳定交付诉求,该方案可帮助客户降低终端BOM成本、增强供应链韧性,为规模化商用提供更具确定性的选型方案。  精细化运存优化,兼顾成本与性能表现  当前,受AI服务器与数据中心建设需求拉动,全球存储芯片供应持续紧张,价格波动加剧。存储器作为通信模组关键物料,其成本与供货稳定性,直接影响5G终端的整体硬件成本与量产节奏。  基于此,广和通对FG550-EAU开展精细化运存优化。通过全量底层代码梳理、内存调度策略重构、系统资源精细化分配等技术优化,广和通攻克了底层适配冲突、内存占用控制、多分支代码管理及功能裁剪风险等问题,实现4Gb规格的稳定落地。  优化后的FG550-EAU保留主要功能特性与客户定制业务的能力,同时提升系统资源利用效率,兼顾终端运行体验与功耗表现。  供应链层面,4Gb LPDDR4x属于成熟标准化通用物料,具备更广泛的供应基础与产能保障。结合广和通多元化供应链体系,该方案可有效降低对单一高规格存储物料的依赖,增强批量交付与长期供货保障能力。  高速连接与开放适配,支撑多场景终端部署  存储配置优化后,FG550-EAU仍完整保持面向高性能5G终端的核心通信能力。该模组支持3GPP Rel.16协议,具备高速率、低时延、高可靠等通信特性,可适配5G FWA、移动宽带、工业通信、高清视频传输、全屋宽带等多元应用场景。  在传输性能方面,FG550-EAU支持NR 5CC多载波聚合,同时向下兼容LTE Cat.20全网通规格,可实现4G/5G双模切换,适配全球主流4G/5G网络环境。  在整机开发与系统适配方面,FG550-EAU采用开放式架构设计,目前已完成与博通、瑞昱等主流AP应用处理器方案的联调适配,帮助客户缩短FWA终端整机研发、调试与量产周期。  三星半导体中国研究院高级副总裁兼系统LSI研发中心负责人潘学宝表示:  三星Exynos Modem与广和通长期保持紧密合作。此次运存优化方案充分彰显了广和通卓越的工程实力与专业精神。我们高度认可这一兼顾性能与成本的突破,期待双方未来持续携手,共同赋能全球5G终端创新。  此次FG550-EAU存储配置优化,是广和通围绕客户量产需求开展的技术创新实践。未来,广和通将持续依托5G通信能力、平台适配能力与供应链管理能力,携手全球FWA、移动宽带及泛IoT客户,打造更具成本竞争力与交付确定性的5G终端产品,加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-24 10:13 reading:294
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code