兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展

发布时间：2026-05-28 09:53
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：168

　　6月3日-5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池大会暨展览会将在国家会展中心(上海)隆重举行。作为全球极具影响力的国际化、专业化、规模化光伏储能盛会，本届展会以36万平方米展览面积，汇聚3000余家国内外企业，覆盖光伏、储能、智慧能源全产业链关键环节，是行业交流与成果展示的重要平台。

　　深耕半导体领域，赋能数字能源革新。兆易创新将亮相本次行业盛会。展会期间，公司将在5.1H D335 展位集中展出依托高性能 MCU 、模拟产品打造的功率控制、储能、端侧AI等多元化应用方案，全面覆盖光伏储能等不同场景需求。诚邀行业同仁莅临交流，携手共启光储产业全新增长势能!

　　演讲信息

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　　展位信息

　　5.1H D335

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　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
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　　5月19日，兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。　　覆盖多电压平台，精准匹配应用需求　　随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升，系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。　　GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片，工作电源电压5.5V~40V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能，内置60ns死区时间，并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。　　GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计，悬浮偏移电压+120V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。　　GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT，悬浮偏移电压+600V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。　　兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势　　GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块，并引入完善的保护机制与标准化接口，该系列在简化系统设计的同时，进一步提升整体运行稳定性与开发效率。　　1.高集成架构，简化系统设计　　单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能，部分型号内置自举二极管，有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本，同时显著简化PCB布局，提高系统紧凑性与整体可靠性。　　2.多重保护机制，提升系统鲁棒性　　器件内置完善的保护功能，包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等，可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围，使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行，满足工业级应用需求。　　3.标准化接口设计，加速系统开发　　支持3.3V/5V逻辑输入接口，可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接，便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛，缩短开发周期，加快产品导入与量产进程。　　目前，GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产，全系列采用标准卷带封装形式，支持自动化生产需求，可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
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　　5 月 21-23 日，2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会(UASE 民用无人机展)将在深圳会展中心(福田)重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂，围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨，共探低空产业新未来。　　深耕国产芯片领域，赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight 飞控等方案将在2号馆2B100亮相。依托多年芯片研发积淀与全栈生态布局，兆易创新持续为民用无人机及低空产业发展提供核心支撑。诚邀各界业内人士、合作伙伴莅临 2B100 展位驻足参观，携手开拓低空经济全新机遇。　　兆易创新大会展品亮点速览　　兆易创新GD32-Betaflight飞控方案　　旗舰级算力，极致响应：采用GD32H7系列MCU为主控，以600 MHz算力支撑Betaflight 的高速闭环控制与复杂滤波　　高精度感知，稳定导航：双 IMU 硬件级冗余配合GDY1121高精度气压计与磁力计，有效抑制机身震动噪声，大幅提升航向参考与定点精度　　可视化监控，数据透明：板载 OSD 字符叠加，实时监测电压、电流、飞行模式;SPI NOR Flash GD25Q128 支持大容量黑匣子数据回溯，故障分析一目了然　　全能接口，灵活适配：预留6路独立 UART/USART，满足多设备并行通信需求;8 路硬件定时器支持 PWM/DShot 输出，适配 4~8 轴电机　　基于GD30DR1401的MINI民用无人机电调ESC　　Mini ESC 四合一电调　　驱动：GD30DR1401(120V 三相栅极驱动器, IO+/ -(A) : 2.0/2.5A)，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能　　输入电压：2-6S 支持LIHV电池　　输出电流：20A　　支持电调遥测　　支持双向DSHOT　　驱动信号支持：DShot150/300/600、MultiShot、OneShot驱动信号　　基于GD30BM2016的48V电池管理方案板　　最高VBAT电压85V　　电池串数3~16cell　　电压输入范围0~5V;测量精度±5mV(-40~85℃); 单通道采样时间1ms　　电流输入范围±200mV;测量精度0.5%;支持电流电压同步采集　　温度测量，最高支持9路NTC(内部集成上拉电阻和bias);测量精度±2℃　　支持内部和外部电池均衡;内部均衡电流最大80mA　　支持pack的高/低边控制;支持主动fuse控制　　硬件保护，OV/UV/SC/OT/UT等　　功耗53 uA(Sleep)，5 uA(Shutdown)　　封装TQFP-48，7*7*1.2 mm　　温度范围-40~85 ℃　　GD30DC1902WGTR-I 100V 2A同步降压转换器方案板　　4.5V-100V输入耐压能力，支持2A连续电流输出　　集成400mΩ/120mΩ开关MOS管　　开关频率三档可调(300kHz\500kHz\800kHz)　　可通过外部电阻选择FPWM(低纹波)或PFM(轻载高效)模式，FPWM模式下支持fly-buck隔离输出　　COT控制策略，动态性能好，可减少输出电容　　输入欠压、输出过压、过流、过热保护、短路保护(打嗝模式)　　FB管脚短路与开路保护　　支持预偏置启动　　内部 2ms 软启动　　集成自举(BST)充电电路　　低压差模式，支持 97% 占空比　　0.78V FB电压;PG状态指示　　240uA低静态电流，4uA关断电流　　ESOP8小体积封装　　GD30DC1804 100V 3A BUCK 方案板　　输入电压4.5~100V，3A连续输出电流能力　　集成100mΩ低电阻MOS　　可通过外接偏置电压给芯片供电，减少自身功耗，提高效率　　集成低侧MOS驱动，可通过外加低侧MOS实现同步降压功能，进一步提高效率　　COT控制策略，动态性能优越，快速响应负载变化，减少输出电容　　集成欠压、过流、短路、过热保护　　固定开关频率450KHz　　支持预偏置启动　　内置1.3ms软启动　　支持PFM(轻载高效)模式　　静态电流低至70uA　　支持低压差模式，占空比可达 99%　　符合 RoHS 标准，无卤素　　采用ESOP-8(6mm×4.9mm)封装　　展位信息：2号馆2B100
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　　在刚落幕的2026年机器人半程马拉松比赛中，冠军机器人“闪电”以50分26秒的成绩率先冲过终点线，一举刷新了人类57分20秒的最好成绩。人形机器人显然已经走出蹒跚学步的阶段，正以稳健的步伐开启加速奔跑的新篇章。　　人形机器人的每一次进步，本质上都是运动控制系统的一次跃迁，而芯片正是这一系统的灵魂所在。近日，在2026深圳机器人全产业链大会上，兆易创新MCU市场部李孝剑发表了题为《芯片如何驱动硬件升级，实现机器人运动控制的底层技术闭环》的主题演讲，系统分享了兆易创新的机器人解决方案，以及对行业发展趋势的深度洞察。　　三大核心突破 重塑人形机器人　　李孝剑指出，人形机器人核心技术的突破体现在三个方面，首先就是自主导航与感知系统的全面升级。当前主流方案普遍采用多模态融合感知，通常集成多达12种传感器，涵盖激光雷达、3D视觉等多种类型。以机器人大脑为中枢，通过多通道协同感知，实现对障碍物的实时识别与路径规划。与此同时，决策算法也在快速迭代中，使机器人具备了自主应对突发状况的能力。　　动力系统是机器人能够真正落地的核心所在，而驱动关节又是其中的关键。过去一年，行业内基本都在围绕一体化伺服驱动展开研发。各家均采用一体化关节模组，功率密度提升 60%，峰值扭矩达到400牛米，实现更加流畅自然的步伐。与此同时，散热系统的重要性日益凸显。如今，主动液冷散热已逐步普及，可将核心温度稳定控制在45℃以下。　　最后，续航与可靠性的同步提升也是进步方向。半固态电池开始逐步投入使用，能量密度达到350Wh/kg。部分厂家借鉴F1赛车的快速换电方案，并引入动能回收技术。在可靠性层面，关键部位的标准化设计显著延长了产品使用寿命。值得一提的是，电芯特性的发挥与电源管理芯片的性能息息相关，这也是芯片在机器人系统中扮演关键角色的体现之一。　　运动性能爆发的底层逻辑　　提升机器人的运动水平，本质上与人类运动能力的训练逻辑高度相似。李孝剑表示：“如要提升羽毛球水平，首先需要加强肌肉力量，对应到机器人身上，就是提升关节的瞬时功率。其次，要提升感官能力，对应的是机器人的控制精度与反应速度。人类的反应时间通常在数百毫秒级别，而当前主流芯片已经能够实现毫秒级的控制，这种极其迅捷的反应速度，使其在面对踩空、侧倾等突发状况时可及时做出补偿动作，避免摔倒和损伤。”　　运动控制系统的性能提升主要依赖两条关键环路。环路一的提升关键是加快运算速度、提升控制准确度。具体来说，MCU通过传统MOSFET或碳化硅器件驱动关节运转。在关节旋转过程中，编码器与电流采样模块将反馈信号回传至MCU，形成完整的控制闭环。在这一环路中，MCU的运算能力越强，环路的响应速度和控制精度就越高。　　环路二的提升关键是提高通信实时性、提升控制频率。关节是被动执行器件，如果小脑下达了动作指令而关节收到的太晚，也会拖慢整个系统的响应速率。当前机器人内部通信总线方案以CAN FD和EtherCAT®为主流。其中，EtherCAT®被视为未来的主流方案，其数据传输速度极快，能够实现微秒级别的响应速率。因此，集成 EtherCAT®功能的MCU将在机器人运控系统中扮演愈发关键的角色。　　通过分析可知，MCU担负着驱动电机、采集信号和实时通信的任务。因此，要提升整个运动控制系统的表现就必须选择功能强大的MCU。　　破解主控芯片的三重矛盾　　伴随机器人动作性能要求的不断攀升，作为主控的MCU芯片也面临着三重矛盾。　　第一组是性能与体积的矛盾。　　高性能芯片通常伴随更大的功耗与发热，而散热效果又依赖于足够的散热面积。然而机器人关节空间极为有限，这就形成了一对天然的矛盾。针对这一痛点，兆易创新GD32 MCU在保持高性能的同时显著降低动态功耗;同时推出BGA176 10*10mm、WLCSP81 4*4mm等小封装选项，并采用高散热、高导热的封装材料，有效控制芯片结温。以GD32H77x为例，其动态功耗仅为行业其他产品的20%~50%，而主频可达 750MHz、Coremark 跑分则达到国际先进水平，并且支持小封装，真正实现了高性能、小封装和低功耗的兼顾。　　第二组是功耗与集成度的矛盾。　　为了减小板级面积，芯片需要集成预驱动、通信、感知接口等多种功能模块。但集成度越高，功耗与发热也越高。再加上机器人关节内部需要走线和空心结构，体积约束只会愈加严格。而依托工艺与封装层面的功耗优势，兆易创新可以在有限的芯片面积内集成更多功能。其主推产品GD32H75E将EtherCAT® IP、PHY和编码器接口等多个高价值BOM器件集成于单芯片之中，可帮助客户减少50%~70%的板级系统成本、缩减40%~60%的PCB尺寸，同时降低40%~60%的系统总功耗。　　第三组是可靠性与安全的问题。　　当芯片结温过高，典型寿命会呈现量级跃迁式的衰减，将严重影响机器人的可靠性与寿命。针对此问题，在低功耗设计的基础上，兆易创新进一步在功能安全层面构建了实时自检机制。截至目前，GD32H7、GD32G5、GD32F5等多个系列的配套STL软件测试库均已获得IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)等级认证。芯片能够持续监控自身运行状态，一旦检测到异常或失效征兆，可提前向“大脑”上报关节磨损或潜在风险，从而最大限度地避免机器人因芯片失效而失控伤人。　　全栈布局，驾驭行业大潮　　李孝剑强调，兆易创新已与 200 余家机器人厂商建立技术对接，其中超过100家已采用兆易创新的芯片方案。这份亮眼的成绩单，源自兆易创新深厚的技术底蕴。公司在全球32位通用MCU厂商排名中位列第七，GD32 MCU累计出货量已突破25亿颗。在质量体系层面，兆易创新已通过ISO 26262、IEC 61508、ISO/SAE 21434等多项国际权威认证，为机器人级应用提供了坚实的品质背书。与此同时，公司还面向人形机器人提供完整的全栈芯片解决方案，覆盖灵巧手、大小脑、手臂与腿部关节、通信节点、电源管理、编码器及IMU模块等关键环节，真正实现一站式赋能。　　在人形机器人的产业规划与战略布局上，中国厂家已占据显著的领先优势。得益于完备、高效的产业链，中国本体企业发展势头十分迅猛。与此同时，与之深度协同的中国芯片厂商，也在面向人形机器人的芯片规划上展现出前瞻性与执行力，持续加速国产化布局。这种“本体+芯片”双轮驱动的协同优势，正推动中国人形机器人产业在技术迭代与量产落地上不断抢占市场先机。
2026-05-06 10:53 阅读量：588
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