COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

发布时间：2026-06-01 10:16
作者：AMEYA360
来源：佰维
阅读量：1162

COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

　　作为全球指标性AI与创新展览，展会聚焦三大核心领域：AI与运算(AI & Computing)、机器人与智慧移动(Robotics & Mobility)、次世代科技(Next-Gen Tech)，全面展示AI从核心运算到产业应用的完整生态链。

　　01全栈消费类存储亮相，旗舰新品抢先看

　　佰维存储将在南港展览馆2馆4楼R0102展位、汉来酒店906—907房，全面展示从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存，从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘，覆盖全场景多元化的产品矩阵，为AI时代每一位专业用户提供高效、可靠的存储解决方案。

COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

　　■Biwin旗舰阵容：Black Opal DW100 192GB RGB DDR5内存，大容量内存性能天花板，在实时渲染、AI推理、高刷新率游戏等场景中释放DDR5架构全部潜能。Black Opal X570 PRO，佰维PCIe Gen5固态硬盘旗舰之作，搭载PCIe Gen5×4接口，提供14,000MB/s极速顺序读取体验。Amber PX4000 USB4移动固态硬盘，兼容雷电4接口，专业创作与便携生产力最佳搭档。Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B存储卡，专为8K/12K RAW视频录制与高效传输设计。Amber ME300 microSD Express存储卡，采用先进 SD 7.1 规范，读取速度高达900MB/s，为游戏掌机带来疾速加载体验。CL100 Mini SSD，硬币级大小NVMe SSD创新存储方案，采用 PCIe Gen4 x2 高速协议，方寸体积满血释放主流SSD疾速传输性能。RD510 Mini SSD Reader，专为CL100 Mini SSD设计，在高负载读写场景下持续保持稳定性能表现。Biwin UV200 车载U盘，128GB/256GB可选，读取高达200MB/s，H2全盘写速60MB/s，耐-25°C至75°C严苛环境，适配行车记录、哨兵模式与大型文件传输。

　　■Origin Code：Vortex 48GB DDR5-6200 CL28，搭配专属LCD液晶显示水冷散热方案，将高性能DDR5内存与主动液冷散热系统相结合，在极限超频场景下实现更低运行温度与更高的稳定性，为追求极致性能的硬核玩家提供全新选择。

　　■Predator(掠夺者)：Hera 192GB内存，以超大容量阵容满足内容创作者与专业电竞玩家的多任务并发需求。Hermes系列，Predator内存产品线性能代表作，为高端电竞平台注入澎湃动力。GM9000 Heatsink PCIe 5.0 SSD，搭载PCIe Gen5×4接口，读取速度高达14,000MB/s，增强型散热片与主动风扇双重散热加持，在高强度游戏场景中始终保持低温高速。GP30移动固态硬盘，2000MB/s读写性能，为游戏玩家提供随身携带高速存储方案，轻松扩展多平台游戏库。

　　■Acer(宏碁)：FA300固态硬盘，面向主流消费群体的入门级PCIe 5.0 SSD方案，兼顾高性能与低功耗。PA100移动固态硬盘，便携设计满足日常移动存储与数据备份需求。MSC100存储卡，适用于行车记录仪、监控摄像、手机、平板等多场景可靠存储方案。

　　02南港展览馆2馆4楼，R0102诚邀您莅临

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　　03AI Together，存储同行

　　COMPUTEX 2026以“AI Together”为名，号召全球科技产业携手共进。佰维存储将以此为契机，展示AI时代的存储创新力量，诚邀全球合作伙伴、媒体朋友与科技爱好者莅临展位，共同见证存储技术与AI生态的深度融合，携手共创AI加速时代的美好未来。

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　　10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF 2026)在上海盛大举行，佰维存储携工车规存储全系产品矩阵亮相大会。本次展会，佰维存储不仅现场展示了新品工业标准级eMMC TDE408-R，更通过前沿的技术分享与全栈场景方案展示，向业界展现了佰维赋能工业AI的硬核技术实力。　　01　　展台亮点：全栈存力进阶，六大场景智能升级　　展会现场，佰维通过工车规全系产品矩阵与六大核心应用场景的立体化展示，全方位呈现佰维工车规存储解决方案。　　佰维工车规产品面向工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等领域，覆盖SSD、嵌入式存储、内存条、存储卡等多形态，提供工业标准级(-20℃至75°C)、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，构建高性能、高可靠AI存储底座，释放数据价值，提升AI算力效能。　　从云端数据中心到边缘计算节点，再到智能终端设备，佰维工车规存储围绕AI“云-边-端”全域应用，精准聚焦六大行业场景，现场展示了深度定制的存储解决方案。　　AI+工业：面向工业智能与边缘计算场景，佰维工业宽温级PCIe SSD、SATA SSD、BGA SSD、eMMC、DDR4等产品，以高性能、高稳定存储，加速数据处理与智能决策。　　轨道交通：佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，兼具强抗振、宽温设计、高速读写、低时延与秒级数据恢复能力，自主可控长稳供应，护航轨交长久运行。　　智能汽车：佰维车规级eMMC、UFS、BGA SSD及车载SD/microSD Card，全系通过AEC-Q100、IATF 16949车规级认证，高带宽低延迟，驱动下一代智驾升级。　　数据通信：佰维工业宽温级/标准级PCIe SSD，以高性能承载海量高频数据读写，高达8-10年生命周期的可靠性表现，构筑5G-A、边缘通信设备可靠数据底座。　　电力能源：面向新型电力系统建设，佰维工业宽温级eMMC、DDR4以高可靠性满足电力国标要求，支持16年长稳运行，加速能源数据基础设施智能化升级。　　智慧安防：针对大容量持续写入需求，佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，最高实现32路视频不掉帧，数据稳留存，安全无盲点。　　02　　新品亮相：TDE408-R一芯双用，单颗承载系统+视频　　本次展会，佰维新品工业标准级eMMC TDE408-R正式亮相。该产品创新采用一颗eMMC、两个使用分区的一体化存储架构，可根据客户对系统数据与视频监控数据的不同读写需求进行分区管理：系统分区可按实际需要配置，数据区则针对连续视频写入进行固件优化。该方案在满足客户使用需求的基础上，兼顾了经济性与产品寿命，并以单颗eMMC同时承载系统与录像数据，有效降低硬件集成复杂度。　　TDE408-R支持eMMC 5.1与HS400高速模式，最高读写速度分别可达330MB/s、290MB/s，容量覆盖64GB-256GB，Enhanced Mode增强模式支持50,000次P/E Cycle，具备AOV功耗调优，可满足多路视频流不间断写入与极速响应需求，适用于执法记录、车载终端、智慧园区、轨道交通及社区安全等场景。产品搭载4K LDPC纠错引擎、电压异常监测及RPMB安全分区保护，集成坏块管理、磨损均衡、数据巡检等自研固件算法，保障长效稳定运行;支持S.M.A.R.T健康巡检与全项配置查询，可远程排查故障。此外，TDE408-R搭载自研主控与固件算法，实现从芯片设计、生产封测到成品交付的全链路自主可控。　　03　　演讲直击：破除存力瓶颈，释放工业AI算力　　10月13日，佰维存储资深产品专家刘杰在第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会现场带来了《破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力》的主题演讲，直击AI时代工业存储的破局之道。　　刘杰在演讲中指出，AI负载质变正在改变存算协同的数据行为，存储架构亟需从以容量为核心转向容量、时延、带宽、安全、可靠性等综合性能升级。对此，佰维依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局，构建专业、持久、全面的系统级存储解决方案。　　在介质层面，佰维通过介质特性研究与筛选，针对不同应用场景实现精准选型与适配;在主控层面，佰维已构建覆盖eMMC、UFS等品类的主控自研能力，首款自研eMMC主控SP1800已实现规模量产，首款自研UFS 3.1主控SP9300已完成投片与回片验证，同时围绕高性能架构与低功耗技术打造主控核心技术平台，不断强化性能与可靠性;在封测层面，佰维掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺，构建了2.5D/3D等晶圆级先进封装能力，并围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，保障高集成度与高可靠。　　在此基础上，佰维“Win+”技术体系围绕稳定防护、环境加固、智能算法和数据保障，为工业AI应用提供稳定可靠的存力支撑。通过智能电源防护与梯度温控，提升异常断电和高低温环境下的运行稳定性;借助抗蚀、抗电磁干扰等设计，增强对严苛工业环境的适应能力;依托自研磨损均衡、垃圾回收、LDPC纠错等算法，延长存储寿命、优化实时效能;建立端到端数据保护机制，确保写入稳定与数据完整。　　04　　结语　　本届工博会，佰维存储以工业车规级存储的全栈技术实力与六大场景解决方案，全面展现了赋能工业AI的硬核实力，为工业智造筑牢存力底座。　　未来，佰维存储将持续依托 “研发封测一体化” 优势，不断完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，持续推动工车规存储向更高性能、更可靠、更智能的方向演进，为工业AI的澎湃算力注入不竭动能。
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佰维存储与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级存储全球竞争力
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佰维存储与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级存储全球竞争力

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(BIWIN,股票代码:688525)与宏碁股份有限公司(Acer Incorporated)正式续签长期战略合作协议。佰维作为宏碁官方授权合作伙伴，负责宏碁及旗下掠夺者(Predator)品牌的消费级存储产品的设计、开发、生产制造与销售。本次合作延续双方自2020年起建立的协作基础，标志着双方战略合作关系进一步深化与升级。依托宏碁的全球品牌影响力，佰维将发挥自身在存储技术研发、产品创新设计与先进封测领域的优势，持续推出高性能、高可靠的消费级产品，为全球用户提供更优质的存储体验。　　自佰维与宏碁2020年合作以来，依托“品牌势能+研发制造”的协同机制，双方在产品开发与市场拓展上均取得丰硕成果。产品端已形成覆盖高速SSD、高性能内存条、存储卡等多品类的产品矩阵，应用场景横跨办公升级、专业创作、高性能电竞等主流应用，在全球消费市场积累了良好的用户口碑与品牌美誉度，产品销量位居行业前列。其中，掠夺者冰刃(Hermes)DDR5旗舰内存连续三年位居京东同品类销量前列;明星型号GM7 SSD上市四年，持续收获消费者与评测机构的一致好评;PCIe 5.0产品系列自上市以来市场规模快速提升，多平台保持热销态势。从完整的产品矩阵到稳健的市场表现，双方的合作既巩固了宏碁在消费级存储赛道的品牌壁垒，也印证了佰维存储从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力价值。　　此次多年期官方授权合作的达成，既是双方对既有合作成果的肯定，也体现了对未来并肩作战的期许与展望。端侧AI智能体加速落地，消费者对高可靠存储与高速内存的需求持续提升。面对这一市场机遇，佰维存储将以此次合作为契机，进一步加快产品研发节奏，推进下一代 PCIe 与 DDR 技术以及存储卡类产品的创新，持续为全球宏碁及掠夺者存储产品用户提供领先的使用体验。　　目前，佰维存储依托“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的综合优势，已形成涵盖嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储的全系列、差异化产品体系，广泛应用于移动智能终端、AI 端侧、PC、行业终端、数据中心、智能汽车及移动存储等领域。在面向 C 端的消费级存储市场，公司在深耕自有品牌佰维(Biwin)的同时，也获得了惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等品牌存储类产品的全球运营授权，推出了多款高速、大容量、高性能的 SSD 与内存条产品，借助覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品与市场营销团队、经销商伙伴，相关产品在消费者、权威评测机构及领域达人中积累了良好口碑，市场表现稳健。　　此次与宏碁的长期战略合作，不仅是商业层面的续约，也是佰维在消费级存储赛道深化品牌合作、强化国际市场竞争力的重要布局。未来，双方将继续围绕产品创新与市场拓展展开协同，为全球用户提供更可靠的存储选择。
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佰维董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”
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　　近日，全球嵌入式与电子工程领域权威媒体《Embedded Computing Design》(ECD)2026年秋季刊重磅揭晓了年度评选结果。深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思凭借卓越的战略远见与创新领导力，入选“年度最具创新力人物”(2026 Most Innovative People)。同时，公司AI端侧旗舰产品ePOP5X凭借突破性的集成设计与优异性能，荣获“年度最佳创意奖”(2026 Most Innovative Product)。 这一双重殊荣，不仅是对佰维深厚技术实力与前沿创新能力的高度认可，更彰显了其全球化品牌运营能力及国际市场竞争力的持续跃升。　　01　　战略引领，构筑研发封测一体化与全球化版图　　在孙成思董事长的创新战略引领下，佰维存储依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局。在技术研发方面，公司不仅深耕芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键环节，构筑了坚实的技术根基，还前瞻布局存储介质设计与特性研究，在小容量NAND Flash介质领域开展24nm/19nm工艺节点的SLC/MLC NAND产品开发。目前，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，在深厚的技术积累下，形成了AI端侧存储、工车规存储、企业级存储、PC OEM存储等覆盖云边端的全栈产品矩阵。　　在封装制造环节，公司旗下泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30 μm~40 μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。在此基础上，公司旗下芯成汉奇围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，进一步强化公司在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。此外，在供应链保障方面，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　依托扎实的产业链基础与交付能力，佰维存储坚持“立足中国，面向全球”的市场战略，持续提升全球化品牌运营能力与国际市场竞争力。目前，公司已深度渗透全球多领域头部客户，产品广泛应用于Meta、Google、小米、OPPO等知名企业的AI/AR眼镜及智能穿戴设备，并成功进入联想、HP、华硕等全球PC大厂供应链，累计导入国内外40余家汽车主流主机厂及Tier1供应商。其中，核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　同时，公司积极推进主营业务的国际化布局与本地化布局，深度融入当地市场，快速响应客户需求，构建起覆盖亚洲、北美、南美、欧洲等重点区域的服务网络，进一步提升全球化运营能力。凭借产品创新能力、稳定交付保障和全球高效服务网络，佰维存储的全球化品牌影响力与市场竞争力持续跃升。　　02　　创新突破，ePOP5X重新定义智能穿戴存储　　本次荣获“年度最佳创意奖”的ePOP5X，是佰维针对小型化智能穿戴设备打造的旗舰级理想存储解决方案。ePOP5X将eMMC 5.1与LPDDR5X高度集成于单一ePOP封装中，节省超40%的PCB空间，其超薄小尺寸设计(最薄可达0.51mm)在有限空间内实现了更高性能与更大容量。　　ePOP5X支持高达8533 Mbps的LPDDR5X数据传输速率，容量最高可达64GB+32Gb，在极小空间内实现了带宽与容量的双重突破。同时，该产品具备-25℃~85℃工作温度与超低功耗设计，在严苛环境中保持稳定的可靠性和耐久性。此外，ePOP5X还集成了HS400高速接口、固件更新(FFU)、系统信息保护及强大的纠错管理机制，以卓越的可靠性完美适配智能穿戴、智能眼镜、VR/AR等AI新兴端侧设备。凭借高度集成的系统级封装优势，ePOP5X在内部完成eMMC与LPDDR5X的高速互联，省去传统分立方案中繁琐的PCB走线与调优环节，大幅降低设计与集成难度，助力客户缩短产品研发周期，加速终端产品量产上市，抢占市场先机。　　03　　结语　　佰维存储始终以技术创新为核心驱动力，持续加大技术研发投入，完善AI端侧存储、工车规存储、企业级存储与PC OEM存储的产品布局，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。此次获评ECD“年度最具创新力人物”、“年度最佳创意奖”，既是对佰维存储技术实力与市场贡献的高度肯定，也标志着公司在全球化征程上迈向了新台阶。　　未来，佰维存储将持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托研发封测一体化的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
2026-10-08 17:15 阅读量：264
从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力
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从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力

　　9 月 23 日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳圆满举行。作为存储产业一年一度的重要盛会，GMIF立足存储器全产业链，持续汇聚全球存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器、云服务及终端应用等领域的产业力量，已成为洞察行业趋势、展示创新成果、促进产业合作的重要平台。　　本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，吸引2700余名专业观众报名参会。峰会现场人气高涨，主论坛座无虚席，展区交流热烈。产业链上下游企业代表与技术专家围绕AI推理、企业级存储、云边端协同等议题展开交流，共同探讨AI基础设施新周期下的技术方向与发展机遇。　　峰会期间，佰维存储董事长孙成思发表主题演讲，公司携企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品亮相，并荣获“杰出企业级存储创新奖”。GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛同期举行，进一步拓展产业交流与合作空间。　　01　　场景定义AI存储 协同客户做好产品创新　　在峰会主论坛上，佰维存储董事长孙成思发表《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，分享佰维对AI存储发展趋势的判断与实践。　　随着AI从集中训练加速走向规模化推理，存储需求正由数据中心向边缘和终端延伸。云、边、端对容量、性能、功耗、尺寸及可靠性的侧重各不相同，存储产品需要从具体场景出发，与客户平台和实际应用深度匹配。　　佰维在AI端侧市场取得的成果，印证了这一发展路径。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。　　面向未来，佰维将进一步把产品协同前移至定义阶段。依托介质特性研究与筛选、主控与固件开发、晶圆级先进封测及量产交付能力，公司能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，从产品开发之初便共同确定性能、功耗、封装形态和可靠性要求，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配。　　通过前置协同，佰维能够帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。这也是佰维对“场景定义AI存储”的实践：以完整的技术能力承接场景需求，与客户共同定义产品、共同推动创新落地。　　02　　云边端创新产品集中亮相　　峰会展区，佰维集中展示了覆盖云、边、端的创新存储产品。　　面向云端数据中心和AI服务器，佰维带来企业级PCIe SSD、SATA SSD、CXL DRAM及RDIMM等产品。其中，企业级PCIe 5.0 QLC SSD最高容量达61.44TB，以大容量、高密度和企业级可靠性，服务AI数据湖、云存储及大数据分析等应用。　　面向边缘计算、智能汽车与工业设备，车规级UFS、工业宽温级SSD等产品，为智能座舱、自动驾驶、工业控制及边缘计算提供高可靠存储支持。　　面向AI手机、AI PC及智能穿戴，ePOP5x、Mini SSD和LPDDR5X CAMM2等产品，以高性能、低功耗和紧凑形态，支持AI眼镜、智能手表及AI PC等新型终端持续创新。　　覆盖云、边、端的产品矩阵，集中呈现了佰维在不同AI应用领域的技术积累，也展现了公司将场景需求转化为产品能力和客户价值的实践成果。　　03　　荣获杰出企业级存储创新奖　　在GMIF2026年度颁奖典礼上，佰维存储荣获“杰出企业级存储创新奖”，企业级存储创新能力与市场进展再获行业认可。　　目前，佰维已形成覆盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组及RDIMM的企业级产品体系。相关产品已通过PCI-SIG、UNH-IOL以及20余家主流服务器平台和操作系统的兼容性验证，并进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　以产品研发为基础，以平台适配和稳定交付为支撑，佰维正在推动企业级存储由产品布局加速走向规模应用，为数据中心、云计算及AI服务器提供高性能、高可靠的存储支持。此次获奖，是对佰维企业级存储综合实力与产业实践的认可。
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