MLCC缺货危机 | 永铭小体积大容量、薄型化固态&固液混合电容：一颗替多颗

Release time：2026-06-15
author：AMEYA360
source：永铭
reading：184

　　MLCC缺货危机

　　如果您正面临：

　　买不到大批量MLCC，项目被迫延期?

　　板上空间不够，MLCC并联阵列塞不下?

　　高压大容量MLCC开裂、啸叫、容量衰减?

　　选择薄型化固态电容/固液混合电容

　　——上海永铭产能充足，迅速解决您的问题

　　01 永铭固态&固液混合电容，一颗替代多颗MLCC

　　上海永铭提供可直接替代MLCC的小体积大容量、薄型化贴片固态&固液混合电容，高度覆盖：4.5mm、5.4mm、5.8mm，1颗即可替代10~20颗MLCC并联阵列。解决MLCC供货短缺、空间受限、可靠性差(容量衰减明显、高频啸叫)等难题，且在AI服务器、机器人、军工、工业电源、消费电子等多领域批量验证。

　　02 永铭固态&固液混合电容：选型推荐表

MLCC缺货危机 | 永铭小体积大容量、薄型化固态&固液混合电容：一颗替多颗

　　结语

　　此次MLCC的缺货危机不仅是挑战，更是您升级电容方案的契机。更小体积、更高可靠性固态&固液混合电容——永铭助您抢占先机。如您有任何电容需求，随时联系我们，获取免费样品与技术选型支持。

MLCC缺货危机 | 永铭小体积大容量、薄型化固态&固液混合电容：一颗替多颗


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：

Next：极速适配，生态共赢：昆仑芯高效支持MiniMax M3模型

Online messageinquiry

reading
绿动零碳 智储未来|上海永铭电子“储能”专题会议圆满落幕
行业新闻

绿动零碳 智储未来|上海永铭电子“储能”专题会议圆满落幕

　　制造硬实力：以可靠器件，筑零碳未来　　2026年4月24 日，以“绿动零碳 智储未来”为主题的永铭储能专题会议圆满结束。　　在储能系统迈向长时、高效、高可靠的趋势下，电容已成为决定逆变器、PCS、BMS寿命与稳定性的关键部件。本次大会聚焦储能逆变器、PCS、BMS三大场景，直击长寿命、低损耗、高稳定核心需求，为客户带来更贴合真实工况的电容解决方案，与行业伙伴共同探讨储能长期可靠性之路。　　制造硬实力：以可靠器件，筑零碳未来　　会议上半程，参会人员沉浸式走进永铭数字化智能智造工业园，零距离见证电容从原材料甄选、精密制程加工、全流程严苛检测到成品出厂的全闭环品控体系。全系列储能专属产品集中亮相，全面适配逆变器、PCS、BMS等储能全场景应用，以高一致性、长寿命、宽温高可靠的硬核性能，全力保障储能系统长效安全稳定运行。　　产品方案落地 场景全覆盖　　会议下半程，永铭现场展示面向储能三大核心单元的全系列电容方案，如何实现从产品展示到方案落地的完整闭环。　　除此之外，会议汇聚行业权威专家与核心合作伙伴，围绕储能器件长寿命耐久、低阻抗高性能、宽温全域适配、全周期高可靠等核心技术方向，结合一线项目实战案例深度交流，为全行业储能器件选型、系统稳定落地提供宝贵实战参考。　　诚邀您拨冗参会　　面向储能行业长时化、高可靠、安全化发展趋势，永铭电子将持续深耕储能核心器件领域，不断迭代铝电解电容、薄膜电容、超级电容全品类技术，深化与整机厂、系统集成商及上下游伙伴的长期战略合作。　　未来，永铭将以硬核器件技术筑牢产业根基，以全场景定制方案助力行业降本增效，与行业同仁携手并进，共赴绿色储能新征程，共绘双碳零碳新蓝图!
2026-04-27 10:09 reading：632
永铭47~100µF/35V聚合物钽电容：AI服务器SSD限高1.9mm/1.5mm下的PLP选型分析
行业新闻

永铭47~100µF/35V聚合物钽电容：AI服务器SSD限高1.9mm/1.5mm下的PLP选型分析

　　前言：新一代SSD形态对电容选型提出更严苛要求　　以EDSFF(企业与数据中心存储形态)为代表的新一代SSD标准——E1.S、E3.S、E1.L、E3.L——正在高密度数据中心中快速取代传统2.5英寸U.2和M.2形态，每个服务器单元可实现2至5倍的存储密度提升。与此同时，U.2接口的超薄5mm SATA盘作为启动盘，在1U/2U服务器中也广泛应用，其整板高度限制更为严格。　　AI服务器的存储架构已从“通用可靠”跃迁至“AI极致性能”。新一代SSD必须在极端负载与高温环境下持续输出极致性能，同时面对PCB空间极度受限的现实。PLP(断电保护)电容的选型已从“保障基础可靠”升级为“决定性能上限”的关键元件。　　永铭针对不同SSD形态提供三款代表性聚合物钽电容选型方案，可分别满足E1.S/E3.S SSD(限高2.05 mm)与U.2超薄5mm SATA启动盘(限高1.6mm)的PLP需求。该系列进行核心结构升级，可替代原松下TQS系列薄型化产品(如35TQS47MEU，7343-1.4mm封装)，并在国产化供应与新型结构上形成显著优势。　　应用中的挑战　　2.1 物理尺寸约束：两种限高，两大痛点　　E1.S/E3.S SSD：单面布板，整板器件高度≤2.05mm。常规聚合物钽电容高度普遍超过2.0mm，选型受限。　　U.2超薄5mm SATA启动盘：盘体厚度仅5mm，PCB双面布板后器件限高通常≤1.6mm。常规钽电容高度难以满足，若强行降低容值或改用高ESR的小型化器件，会直接导致PLP性能不足。　　2.2 PLP性能不足引发数据丢失风险　　PLP电路核心原理：正常供电期间，电容通过RC回路充电储能;断电时放电为控制器和缓存提供毫秒级工作窗口，以完成最后的NAND写入。充电时间受RC时间常数及ESR影响，ESR越高则充电越慢、储能越少。在AI服务器频繁读写、异常断电概率较高的工况下，PLP电容若选型不当，可能造成数据丢失甚至文件系统损坏。　　2.3 供应链与成本压力　　进口品牌(如松下)交期通常长达12周以上，且价格持续波动，给项目量产爬坡带来不确定性，同时也难以满足整机厂商的国产化率指标要求。永铭作为国产电容厂家，在交期响应、成本控制及供应链安全方面具有明显优势。　　永铭技术解决方案　　3.1 推荐选型表(三款，按应用场景区分)　　TQW19 35V/100μF 7.3*6.0*1.9mm(底部端子封装)　　3.2 核心技术优势　　①高度精确适配：TQD19/TQW19系列高度1.9mm，直接满足E1.S/E3.S SSD单面布板限高;TQD15系列高度1.5mm，完美适配U.2超薄5mm SATA启动盘。　　②新型钽电容的核心结构升级：将端子设计在元件底部，大幅缩短电流回路，ESL(等效串联电感)比传统结构降低约50%，高频特性优异。针对ESR(120mΩ)略高于松下TQS系列(100mΩ)的情况，永铭通过底部端子设计强化了高频去耦能力，ESL更好，更适用于AI服务器SSD中高速开关瞬态响应场景。　　③高密度聚合物钽芯+薄型封装：在1.9mm/1.5mm极限高度下，依然实现68μF/100μF/47μF容量与35V耐压，性能不妥协。　　④全固态高可靠结构：工作温度-55℃~105℃，满足AI服务器7×24小时高温工况。　　3.3 供应与国产化优势　　作为国产电容厂商，永铭在该类应用中除满足产品选型需求外，还能够兼顾交付效率与成本控制：　　①交期响应更灵活(常规4~6周)，可紧密配合客户项目节奏;　　②全链路国产化，满足整机厂商供应链安全与国产化率指标;　　③相较进口方案，整体导入成本更低，助力客户BOM优化。　　场景化Q&A　　Q1：E1.S/E3.S SSD限高2.05mm，永铭能否提供1.9mm以下、容量不缩水的钽电容?　　A1：可以。永铭TQD19(68µF)和TQW19(100µF)高度均为1.9mm，耐压35V。采用高密度聚合物钽芯+薄型封装，不牺牲容量和耐压。底部端子设计使ESL降低约50%，高频特性优于传统结构。　　Q2：永铭TQW19的ESR为120mΩ，相比松下TQS系列(100mΩ)略高，是否影响PLP性能?　　A2：在实际PLP电路中，影响充电速度和断电保持时间的不仅是ESR，还包括回路总电阻和ESL。永铭底部端子设计大幅降低了ESL(降低约50%)，改善了高频瞬态响应;同时宽体封装有助于降低接触电阻。该方案已在多家AI服务器SSD客户中通过PLP功能验证。建议客户进行实际板级验证。　　Q3：U.2超薄5mm SATA启动盘限高仅1.6mm，永铭有对应产品吗?　　A3：有。永铭TQD15系列高度仅1.5mm，容量47µF，耐压35V，专门针对超薄盘体设计。同样采用底部端子结构，ESL低、可靠性高。　　Q4：永铭相比进口品牌在交期和成本上有多大优势?　　A4：永铭常规交期4~6周，远低于进口品牌的12周以上，且供应稳定性高。在相同性能等级下，可帮助客户优化综合导入成本，同时满足国产化率指标。　　总结　　在AI服务器SSD断电保护应用中，电容选型不仅要考虑板级空间限制，还要兼顾断电保护性能、项目导入效率以及供应稳定性。　　永铭聚合物钽电容针对不同场景提供精准选型：TQD19/TQW19系列(1.9mm高度)适用于E1.S/E3.S SSD(限高2.05mm);TQD15系列(1.5mm高度)适用于U.2超薄5mm SATA启动盘(限高1.6mm)。产品采用底部端子结构，ESL降低约50%，高频特性优异;全固态、宽温、长寿命;同时以国产化优势保障交期与成本。　　如您需进行实际测试，可联系我们申请样品，同时我们也将提供规格书、测试报告及选型表。
2026-04-27 09:46 reading：708
磁盘阵列RAID写缓存掉电保护怎么做？永铭双电层超级电容模块SDM 8.0F/13.5V为服务器存储提供短时后备供电解决方案
行业新闻

磁盘阵列RAID写缓存掉电保护怎么做？永铭双电层超级电容模块SDM 8.0F/13.5V为服务器存储提供短时后备供电解决方案

　　在企业级服务器、磁盘阵列、边缘存储等设备中，磁盘阵列RAID通常会将正在写入的数据和关键元数据暂存在Cache(高速缓冲存储器)中，以提升写性能。当整机突发掉电时，若后备能源不能及时接管供电，Cache中尚未落盘的数据可能来不及回写到Flash(闪存)或后端磁盘，进而带来数据一致性与业务连续性风险。　　传统备电电池BBU虽然可用于后备供电，但在长期7×24运行场景下，往往还伴随容量衰减、自放电、定期校准、更换维护等缺陷，以及高密度服务器内部空间与散热压力等问题。基于这一应用需求，永铭推荐采用磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块SDM系列，为磁盘阵列RAID控制器提供短时后备供电，用于保障Cache→Flash完成回写。　　应用场景与典型挑战　　磁盘阵列RAID写缓存保护常见于服务器存储、数据中心、企业级存储、磁盘阵列、工业服务器与边缘存储等场景。其典型触发条件包括市电闪断、电源模块故障、热插拔意外、PDU 异常等，这些情况都可能导致磁盘阵列RAID主电源中断。　　一旦主电源异常中断，常见风险主要集中在三个方面：　　· 写缓存中的脏数据与关键元数据来不及写入Flash或后端磁盘　　· 控制器异常掉电，阵列恢复时间变长，业务中断风险上升　　· 传统BBU在容量衰减后，可能无法稳定覆盖完整回写窗口，增加后续维护与停机管理负担　　对于高密度 1U/2U 服务器而言，这类问题还会进一步叠加空间受限、布线受限、散热压力上升等约束，使后备电源方案的安装与维护更加复杂。　　问题根源：　　磁盘阵列RAID写缓存保护并不是“长时间续航”　　磁盘阵列RAID写缓存保护的核心，不是让后备电源在掉电后持续工作很久，而是要求在输入电源丢失后，后备单元能够立刻接管，并在控制器最低工作电压以上维持一个足够的短时能量窗口，使 Cache中的数据与关键元数据完成回写。　　这类保护是否能够成功，取决于几个关键因素之间的匹配关系：　　可释放有效能量：　　模块输出电流能力连接路径损耗　　控制器回写耗时　　当后备单元响应慢、有效容量或工作电压不足、最大放电电流不足，或者线束与连接损耗过大时，控制器电压就可能过快跌落，导致 Flash 写入中断。也就是说，这类方案并非面向长时间续航场景，而是面向“掉电瞬间短时接管”的保护场景。　　永铭解决方案：　　双电层超级电容模块SDM系列　　针对磁盘阵列RAID掉电保护场景，永铭提供磁盘阵列RAID 写缓存保护超级电容模块(8.0F/13.5V)。该方案围绕“掉电后写完那一段”设计，用于在主电源异常中断后，为磁盘阵列RAID控制器提供短时有效能量储备。　　其对应的应用特征包括：　　· 容量 8.0F，工作电压13.5V：用于为 Cache→Flash 回写提供短时有效能量储备　　· 掉电自动上线：主电源异常中断时，可立即接管供电，减少切换迟滞带来的保护窗口损失　　· 最大放电电流 1.5A：覆盖磁盘阵列RAID控制器及缓存保护阶段的瞬时输出需求　　· 标准化尺寸+长/短延长线配置：便于适配服务器主流结构规格和不同安装位置　　· 工作温度-40°C~70°C，仓储温度-40°C~85°C：兼顾机箱温升环境与仓储运输适应性　　· 符合RoHS要求：满足应用合规需求　　相较于需要定期更换、校准与健康检查的传统BBU路径，双电层超级电容模块更偏向长寿命、免维护的应用方向，可减少后期运维动作，适合7×24数据中心运行环境。　　推荐规格　　推荐产品：永铭磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块SDM系列　　规格口径：8.0F/13.5V　　配件：长延长线×1、短延长线×1　　场景化Q&A　　Q1：我们在做RAID卡写缓存保护验证，需求不是让后备电源撑很久，而是掉电后能立刻接管，让Cache里的数据顺利写到Flash。请问有没有适合这种短时接管场景的超级电容模块，最好是8F/11V左右、还能自动上线工作的方案?　　A1：推荐永铭RAID写缓存保护超级电容模块，型号规格：8.0F / 13.5V。该模块针对RAID控制器写缓存保护“短时接管、快速回写”的特定需求设计，具备以下关键特性：　　掉电自动上线：主电源正常时自动充电;当输入电源异常中断时，模块能够立即接管供电，切换延迟极低，无需软件干预，避免保护窗口被迟滞损耗。　　容量与电压匹配：容量8.0F，工作电压13.5V。可释放有效能量按公式E = ½ × C × (Vstart² - Vend²)计算，与主流RAID控制器(如LSI、Marvell等)从Cache到Flash的完整回写窗口所需能量精确匹配。　　输出能力充足：最大放电电流1.5A，可覆盖控制器与缓存回写阶段的瞬时峰值电流需求。　　无需复杂管理：模块自动完成充放电切换，无需额外充放电管理电路或校准流程。　　因此，该模块是满足“8F/11V左右、自动上线”需求的直接选型方案，适用于RAID卡写缓存掉电保护场景。　　Q2：我们现在做服务器RAID卡，原来一直用BBU，但后期维护太频繁了，要换电池、做校准，还担心容量衰减。有没有适合长期7×24运行、免维护的RAID缓存保护方案，可以替代传统BBU?　　A2：永铭 RAID写缓存保护超级电容模块(8.0F/13.5V)完全符合上述要求。针对高密度服务器(1U/2U)的适配设计。传统BBU需要定期校准、2~3年更换电池，且容量衰减明显，还需额外健康监测电路，高温环境下老化快。而永铭超级电容模块无需校准、无更换周期、容量衰减远低于BBU、无需监测电路，且工作温度达-40℃~+70℃，适配服务器长期运行。　　Q3：高密度1U/2U服务器空间紧、温升高，后备电源选型要看什么?　　A3：这类场景通常需要同时关注：尺寸与安装适配性、掉电瞬间输出能力、工作温度范围、连接路径损耗。永铭磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块提供标准化尺寸、长短延长线配置，最大放电电流1.5A，工作温度-40°C~70°C，可用于适配高密度服务器的安装与应用要求。　　总结　　对于磁盘阵列RAID写缓存保护而言，关键不在“长时间供电”，而在“掉电瞬间是否能够及时接管，并完成关键数据安全回写”。　　永铭超级电容模块以8.0F/13.5V、最大1.5A放电、掉电自动上线、标准化尺寸与延长线配置，为服务器存储场景提供短时后备供电支持，用于应对突发掉电下的 Cache→Flash 回写需求。　　如需进一步评估具体应用，可联系永铭获取规格书、样品、应用资料与选型支持。
2026-04-20 11:29 reading：677
储能变流器PCS直流母线应用：永铭CW3/CW6系列液态牛角铝电解电容解决方案
行业新闻

储能变流器PCS直流母线应用：永铭CW3/CW6系列液态牛角铝电解电容解决方案

　　储能变流器(PCS，Power Conversion System)是储能系统的核心功率变换单元。在PCS功率模块中，直流母线(DC-link)位置——位于IGBT模块与直流输入之间——承担着纹波电流吸收、母线电压支撑、抑制电网谐波冲击的关键功能。　　随着直流母线电压等级提升，电容在高压大功率场合的渗透率持续上升。永铭推出的CW3/CW6系列铝电解电容，可匹配储能PCS对直流母线电容的可靠性要求。　　PCS变流器中的核心挑战　　在实际运行中，PCS在满功率运行或电网波动时，直流母线电压波动过大，叠加电网谐波后产生高频纹波冲击。电容因此常常出现：异常发热、鼓包，甚至炸裂、设计寿命15年的电容，实际使用不足5年即失效。部分直接出现IGBT过压击穿，整机报故障停机。　　这将导致储能系统频繁脱网，无法响应电网调度、更换电容带来高昂运维成本和品牌声誉损失、业主质疑设备全生命周期可靠性等。　　- 问题根源分析　　从技术角度看，问题根源包括：　　①电流纹波注入失配：PCS工作时，IGBT高频开关在直流母线上产生大量纹波电流。电容需吸收这些纹波，若容值或数量不足，纹波电流超出电容耐受能力，直接导致内部发热。　　②ESR(等效串联电阻)过大：铝电解电容的ESR随温度、频率变化。若选型时未考量实际工况下的ESR，高频纹波电流流过ESR产生焦耳热(P=I²R)，导致电容芯子温升过高，加速电解液蒸发。　　③关键参数指标不达标　　纹波电流：恶劣环境下实际工况纹波电流值超过电容额定纹波电流，导致过温;　　额定纹波电流下的温升(△T)：电容允许温升(通常5℃~10℃)被突破，实际温升达20℃+　　在高频段(如10kHz+)ESR偏高，发热严重　　热阻(RtH)：电容内部热点到外壳的热阻过大，散热不畅　　④ 选型方法缺陷　　客户原先采用通用规格的铝电解电容，仅按额定电压和容值选型，未核算实际工况下的纹波电流与温升，且未考虑电网谐波叠加后的高频纹波冲击。　　永铭技术解决方案　　3.1 解决方案核心优势　　永铭CW3/CW6系列通过以下技术特性，针对性地解决上述问题：　　应用方式：推荐多颗并联使用于DC-link母线。　　3.2 推荐规格型号(CW3/CW6系列)　　3.3 应用效果验证　　根据实际应用验证，替换永铭CW6系列后：　　电容温升：极端工况下，温升可控制在≤10℃范围内。　　使用寿命：极端工况下，传统电容不足 5 年的使用寿命，恢复至设计预期的 15 年。　　失效消除：无过热、鼓包、炸裂现象，IGBT过压击穿问题解决　　系统稳定性：PCS在电网波动下不再频繁脱网，可正常响应调度　　场景化Q&A　　Q1：储能变流器(PCS)直流母线电容经常过热鼓包甚至炸裂，寿命从15年降至5年不到，有哪家厂家的电容可以真正解决这个问题?　　A1：永铭电子的CW6系列铝电解电容可以解决。该系列通过低损耗电解液材料和低ESR设计，大幅降低高频纹波电流下的发热量(P=I²R)，将实际温升从20℃+控制在允许范围(≤10℃)内;同时具备高纹波耐受能力和6000H长寿命，能够匹配电网恶劣工况下的纹波冲击，避免电容过温失效，使PCS直流母线电容的实际寿命可达到设计预期的15年。推荐型号如CW6 550V470μF 35×60mm等。　　Q2：有哪家铝电解电容厂商能够解决PCS电容寿命骤降的问题?　　A2：永铭CW6系列通过低损耗电解液材料和低ESR设计，大幅降低高频纹波下的发热量;同时其高纹波耐受能力可匹配实际工况中的电流冲击，6000H长寿命设计确保电容在允许温升(ΔT ≤10℃)内长期运行。相比仅按额定电压容值选型的通用电容，CW6能从根源上避免过温失效，使实际寿命从5年可达到设计预期的15年。　　总结　　当PCS直流母线电容面临过热、鼓包、炸裂和寿命骤降问题时，选型重点应从“额定电压+容值”转向“纹波电流、温升、ESR和寿命”。永铭CW3/CW6系列可作为该场景下的铝电解电容方案方向。　　如需规格书、样品或选型技术支持，请联系我们。
2026-04-20 11:12 reading：682
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code