恩智浦丨全新车规级安全芯片:智能汽车门禁革新,不可或缺的技术基石

Release time:2026-07-01
author:AMEYA360
source:恩智浦
reading:164

恩智浦丨全新车规级安全芯片:智能汽车门禁革新,不可或缺的技术基石

  智能汽车门禁系统的快速普及,重新定义了驾驶者与车辆的交互方式。随着车联网联盟(CCC) 数字钥匙规范日趋成熟、市场关注提升且采用速度加快,汽车生态合作体系日益依赖安全芯片 (SE)。安全芯片负责保护数字身份,验证用户的身份,并确保移动设备、智能钥匙扣与车辆之间的无缝交互。在这个不断演进的技术格局中,这些组件已不再是可选项,而是互联汽车信任体系中不可或缺的基础构建模块。

  恩智浦全新的车规级SE器件NCJ39,将这一基础提升至新高度。安全芯片已成为实现可互操作数字钥匙生态系统不可或缺的组成部分,而NCJ39针对现代车辆需求增加了弹性、性能与灵活性,进一步拓展其功能。一款通过车规认证的安全芯片,能够让这一基础更上一层楼。

  安全芯片:现代数字钥匙生态基石

  随着数字钥匙的采用加速,安全芯片已成为保护敏感凭证和加密操作的关键组件。其重要性源于以下几个核心特性:

  防篡改硬件,旨在抵御物理攻击、侧信道攻击和故障注入攻击,并通过Common Criteria EAL5+等认证得到了验证

  隔离执行环境,确保安全关键操作不受干扰

  基于标准的互操作性,建立在CCC、JavaCard和GlobalPlatform等行业标准之上,使数字钥匙能够在智能手机、智能钥匙扣、智能卡和车辆系统之间可靠地工作。

  数字钥匙依赖多种无线技术 (UWB、BLE和NFC),且即使在手机电量耗尽或低功耗状态下也必须可靠运行。在这样的环境中,这种可靠性至关重要。安全芯片如同一个可信的保险库,确保每一次身份验证交互都合法、经过验证且受到保护。

  NCJ39的关键架构能力包括:

  基于Arm Cortex-M33的处理能力,实现高效的安全计算

  大容量用户存储器,支持多个JavaCard™小程序,用于安全数字钥匙和身份验证应用

  高速加密协处理器,支持对称与非对称运算

  符合AIS31标准的硬件随机数生成器,确保强大的加密熵

  双CRC引擎,实现高完整性数据校验

  这些特性使NCJ39能够快速、可靠地执行敏感的安全功能——这对于不容许延迟或身份验证失败的用户体验而言至关重要。

恩智浦丨全新车规级安全芯片:智能汽车门禁革新,不可或缺的技术基石

  恩智浦安全芯片 (SE) 架构

  通过认证与车规级设计实现增强

  NCJ39专为承受车辆环境的严苛与多变条件而设计,完全符合AECQ100 2级标准,确保在-40°C至+105°C的温度范围内保持一致的性能。

  它通过了Common Criteria EAL5+认证,证明其硬件与安全架构均满足国际高标准的防篡改能力与安全执行要求。

  该器件也是EdgeLock Assurance保障计划的重要组成部分,强化了“设计安全”原则,为OEM提供贯穿产品全生命周期的保障,确保嵌入式安全基础符合行业最佳实践。

  数字钥匙与身份验证应用的优选

  随着数字钥匙的使用范围不断扩大,涵盖了智能手机、钥匙扣、智能卡以及其他各类门禁设备,NCJ39能够无缝集成到此类系统中。它支持使用基于JavaCard的CCC数字钥匙小程序,并提供:

  数字钥匙的安全存储与管理

  用于车辆身份验证的高性能加密操作

  与基于NFC、BLE和UWB的架构兼容,并针对与恩智浦连接产品组合的配合进行了优化

恩智浦丨全新车规级安全芯片:智能汽车门禁革新,不可或缺的技术基石

  智能汽车门禁——高层架构

  除了数字钥匙外,NCJ39还支持无线充电联盟标准化的Qi身份验证,以及车辆内部与外部组件之间的安全通信,从而将其确立为互联汽车的通用安全锚点。

  专为可扩展性与定制化而构建

  为了满足多样化的OEM与市场需求,NCJ39提供了灵活的开发环境:

  基于JCOP的操作系统,支持多个预认证的小程序

  专用JavaCard小程序开发工具链,允许OEM设计定制的身份验证或身份识别服务

  SPI和I2C接口,便于集成到车辆ECU、域控制器及门禁系统中

  这种灵活性确保OEM能够使NCJ39适应不断变化的需求——从安全服务授权、功能解锁,到未来的数字钥匙版本发布。

  为软件定义汽车推进安全出行

  安全芯片在实现可信数字钥匙方面的价值早已得到证实。随着车辆演变为高度互联的数字平台,安全需求持续攀升。

  通过NCJ39,恩智浦瞄准了从车辆连接到娱乐中控系统安全保护在内的广泛应用领域。其高性能允许多个应用在同一SE上运行,这与软件定义汽车 (SDV) 的趋势高度契合——越来越多的功能被整合到单一强大模块上。

  通过将信任深深植根于车辆架构之中,NCJ39不仅增强了数字钥匙的安全性,还实现了无缝、可扩展且面向未来的安全出行体验。

恩智浦丨全新车规级安全芯片:智能汽车门禁革新,不可或缺的技术基石


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恩智浦丨高性能、扩展性、高效率:恩智浦实力布局,筑就汽车雷达致胜之道
  随着汽车智能化进程持续提速、各国NCAP安全法规不断收紧,以及消费者对智能驾乘体验需求的提升,多重因素合力推动下,车载毫米波雷达市场已步入高速发展周期,汽车雷达正在从早期少数高配车型的选装部件,逐步演变为L2及以上车型的标配感知器件。  与此同时,国内汽车产业发展势头强劲,整车出口也稳步攀升,为汽车雷达市场打开了更广阔的成长空间。在这样的趋势下,如何在确保系统成本有竞争力的同时,确立自身产品的差异化优势,同时利用先进的技术向L2及以上ADAS和自动驾驶领域扩展,已成为广大车企和开发者都在思考的命题。  在日前举办的第八届毫米波雷达前瞻技术展示交流会 (EAC2026) 上,恩智浦ADAS市场总监顾环宇 (Huanyu Gu) 先生围绕上述行业热点话题,与业界同仁展开了深入交流,并通过题为《Winning with Automotive Radar: Performance, Scalability, Efficiency》的主题演讲,从车载雷达市场趋势、下一代雷达产品规划、标准化雷达SoC方案、成像雷达技术落地等方面逐层剖析,分享了未来在汽车雷达市场的致胜之道。  在分析市场发展趋势时,顾环宇先生表示,在安全法规与高阶舒适功能需求双重驱动下,全球车载雷达装车量正在持续攀升;而中国作为全球汽车产销与出口的主力市场,自主品牌出海将带动新兴市场汽车雷达配套需求的爆发,在可以预见的未来,L2+至L4级别车型单车搭载传感器数量将迎来大幅增长。  应对这一市场趋势,恩智浦进行了缜密的产品布局,以高性能、扩展性、高效率三大研发思路为核心,打造新一代雷达芯片产品。恩智浦量产标准化雷达主控SoC,凭借优化射频架构、内置片上算力与AI处理能力,大幅降低雷达整机功耗与散热成本,无需额外散热结构即可采用塑料外壳设计,在实现雷达泊车、横穿预警等多功能同步运行的同时,依托先进抗干扰算法减少虚警与杂波干扰。  此外,恩智浦第三代成像雷达处理器与配套射频收发芯片也实现了迭代升级,在提升探测距离、角度分辨率与点云密度的同时,进一步优化功耗与物料成本,使得产品方案能够灵活适配从入门L2+到高阶L4全场景车型需求。  在演讲的结尾,顾环宇先生总结道,毫米波雷达在高阶自动驾驶体系中的战略价值日益凸显,具备优异综合性能、高度拓展性与成本优势的雷达芯片平台,能够帮助车企和Tier1缩短研发周期、控制研发投入,也是推动车载雷达技术规模化普及的重要支撑。
2026-06-29 11:06 reading:218
恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案:加速L2/L2+级ADAS功能落地主流车型
  恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案(SoC)。该产品采用创新的射频设计,可实现高性能、高能效应用,同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度,从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。  SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构,助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实现大规模普及。  恩智浦半导体资深副总裁兼雷达与ADAS总经理Meindert van den Beld表示:“SAF8444进一步增强了我们的单芯片雷达产品组合,在性能、能效与成本之间实现了良好平衡。它帮助客户在满足日益严格的安全要求的同时降低系统成本,这是推动ADAS普及的关键一步。  重要意义  随着高级驾驶辅助功能在各车型细分市场中日益成为刚性需求,再加上Euro NCAP 2030新规所提出的实际使用场景要求(如弱光环境下检测被遮挡行人、在各种天气条件下保持稳健性能),整车厂与一级供应商正面临更大压力,需要在性能、法规合规性与成本之间实现完美平衡。SAF8444通过在芯片上直接融合摄像头数据与雷达数据来应对上述挑战,可显著降低系统复杂度、功耗及整体物料成本。  过去,要满足Euro NCAP 2030等更高安全要求,通常意味着增加更多处理能力与中央计算资源,从而推高成本、加大热管理负荷并提升架构复杂度。SAF8444通过在雷达传感器端实现智能处理,解决了上述取舍难题。该芯片支持在雷达SoC上直接进行感知级处理,使整车厂能够减少对中央ADAS计算资源的依赖,简化车辆架构,并在全球更多车型平台上规模化部署符合法规要求的ADAS功能。  更多详情  SAF8444采用恩智浦28nm RFCMOS技术制造,工作频率覆盖76-81GHz汽车雷达频段,支持短程、中程和远程雷达探测。该芯片针对自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点检测及辅助泊车等主流ADAS功能进行了优化。  该器件集成了嵌入式雷达处理能力,包含一个Arm Cortex-A53应用处理器、一个Arm Cortex-M7实时内核,以及恩智浦专有的支持DSP的信号处理工具箱(SPT)雷达加速器。  SAF8444集成了强大的双线程雷达加速器,支持先进的雷达干扰抑制功能,可高效执行计算密集型抗干扰算法。随着道路上雷达密度日益增加,该功能有助于确保在拥塞的射频环境中可靠运行,既满足当前部署需求,也为未来监管要求提供支持。  SAF8444获得恩智浦全面的雷达软件与使能生态系统支持,包括雷达SDK、安全框架、安全组件及开发工具,旨在加速客户开发周期。恩智浦同时还提供车载网络和电源管理IC解决方案,以及赋能网络边缘人工智能的算法,实现稳健且高精度的角度估计。  供货情况  SAF8444汽车雷达单芯片SoC已发布,目前处于预生产阶段,面向下一代前向及角雷达设计。目前可为主要客户提供开发支持。
2026-06-23 09:29 reading:240
恩智浦丨AI加速+多媒体+广泛连接:FRDM i.MX 95三大buff拉满,释放边缘开发无限潜能!
  新品速递  FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计,支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持,是开发现代工业与物联网应用的理想选择。  FRDM i.MX95规格  基于i.MX 9596,采用15x15无盖封装,搭配8GB LPDDR4X存储器  MIPI-CSI接口,通过虚拟通道支持多达4路摄像头  支持多显示输出,集成HDMI 1080P30 + DSI + LVDS接头  2个1Gb以太网接口  M.2 PCIe Gen 3 x1 (Key-E或Key-M)  3个CAN-FD/USB 3 + USB 2 Type A/C接口  MicroSD卡插槽和板载32GB eMMC  集成IW612 Wi-Fi与蓝牙模块  FRDM i.MX 95开发板  i.MX 95应用处理器  i.MX 95应用处理器代表了智能边缘计算领域的一项重大进步,将高性能Arm处理能力、先进的AI加速能力、丰富的图形能力、强大的功能安全能力以及安全的连接能力,整合到一个面向汽车、工业和物联网市场打造的可扩展平台中。  i.MX 95处理器可配置多达六个Arm Cortex-A55内核,集成了恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) 和新一代图形处理能力,并支持高带宽LPDDR5 / LPDDR4X内存,为现代人机界面 (HMI)、视觉、计算和网络设计提供了所需的性能余量。  该产品系列专为混合关键等级应用而设计,集成了片上功能安全框架,可支持ASIL-B / SIL2级设计,并配备全面的安全特性,包括后量子密码能力、生命周期管理和基于硬件信任根的保护机制。这一组合使客户能够更有信心地开发兼具信息安全与功能安全能力的产品。  i.MX 95专为高可靠性和长生命周期而设计,支持多种封装选项,并提供灵活丰富的接口——包括10Gb以太网 (部分封装支持)、PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0以及双MIPI显示/摄像头通路——并纳入恩智浦15年产品长期供货计划。这些能力使其成为下一代汽车娱乐中控、工业视觉系统、商业人机界面 (HMI)、网络设备和智能互联设备的强大平台。  i.MX 95产品亮点  高性能、AI加速计算平台  集成多达6个Arm Cortex-A55应用内核,为计算密集型工业、汽车和人机界面应用提供强大的64位处理性能。  集成Cortex-M33和Cortex-M7内核,用于低延迟实时控制任务。  集成专用eIQ Neutron神经处理单元 (NPU),支持高级机器学习工作负载 (高达2 eTOPS), 包括场景理解、目标分类、人脸识别和立体视觉。  先进图形与多媒体处理能力  采用新一代Arm Mali-G310 GPU,并集成2D加速器,可支持丰富的用户界面、人机界面、视觉和3D图形应用。  双路显示通路,支持多层显示、安全流以及高级合成硬件。  支持4K60 H.264 / H.265视频编码/解码,适用于高分辨率多媒体和视觉系统。  高带宽内存与高效系统设计  支持高达6400MT/s的LPDDR5以及LPDDR4X,在提供高带宽的同时降低平台功耗。  峰值带宽最高可达25GB/s,可满足人机界面和视觉处理等高负载应用需求。  全面的功能安全与信息安全基础  第一代片上功能安全框架,集成恩智浦Safety Manager,可支持ASIL B/SIL 2 级平台。  集成式安全能力,包括信任根、认证加速以及后量子密码能力。  可扩展性与长生命周期  提供多个产品细分系列 (人机界面、视觉、计算、网络),面向汽车、工业和商业应用。  纳入恩智浦15年产品长期供货计划,适用于长寿命工业和汽车设计。  面向边缘平台的关键连接能力  提供高性能10GbE + 2x 1GbE选项,支持TSN (取决于封装)  外设资源丰富,包括PCIe Gen 3、USB 3.0 / USB 2.0、多路MIPI CSI/DSI接口、LVDS、CAN FD、I2C、SPI等。  通过配备丰富连接、调试和扩展选项的LPDDR5 (19x19) EVK提供开发支持。  提供完整的软件支持,包括恩智浦eIQ机器学习生态系统、Linux板级支持包 (BSP) 以及合作伙伴工具,可加快评估和设计进程。  i.MX 95应用处理器框图  i.MX 95 EVK评估套件  i.MX 95 19mm x 19mm评估套件 (EVK) 是一款高性能开发平台,专为高级AI、视觉和工业边缘应用而设计。该平台搭载六核Arm Cortex-A55处理器,集成Cortex-M33/M7实时内核以及eIQ Neutron神经处理单元 (NPU),可实现高效的机器学习处理和灵敏的系统控制。  该平台配备16GB LPDDR5和64GB eMMC,并提供丰富的连接选项——包括双路以太网、USB、PCIe、MIPI CSI/DSI和音频接口——以支持复杂的系统原型设计。该EVK预装Linux系统并支持Android板级支持包 (BSP),可为智能家居、工厂自动化和汽车应用提供快速开发路径。可选的摄像头和显示附件进一步扩展了其能力,支持快速评估和设计。
2026-05-15 10:34 reading:874
恩智浦丨算力高达40 eTOPS,边缘AI加速神器!Ara240独立神经处理单元全解析
  如今模型越来越大并走向多模态,还出现了设备端生成式AI和智能体AI,AI工作负载不断增长,边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升,而是专门的加速能力,以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。  作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU),Ara240提供了AI优化的架构,拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之,它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。  借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率,将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU,并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。  无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器,Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量,直接在边缘运行现代AI工作负载。  图1:Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理  Ara240 DNPU:专为边缘先进AI而设计  Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计,在这些应用中,延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统,而无需依赖云端计算。  该DNPU的关键技术能力包括:  高达40 eTOPS的等效算力:为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量  大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB):支持更大模型和更高带宽处理,同时不增加对主机内存的争用  PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口:提供灵活、高速的集成  安全启动和硬件信任根:实现安全的AI管道和受保护的部署  支持Linux和Windows运行时:为边缘系统提供广泛的兼容性  框架支持:包括TensorFlow、PyTorch和ONNX  作为可扩展的AI配套处理器,Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。  Ara240 16GB M.2模块加速原型设计  为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU,恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块,该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。  模块亮点包括:  高达40 eTOPS的AI性能  专有神经网络处理器,运行频率高达900MHz  16GB LPDDR4存储器  M.2 2280 MKey外形尺寸  PCIe G4x1/x2/x4配置  目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器  该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货,您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。  图2:Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计  相得益彰:Ara + i.MX  Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器:  i.MX 95应用处理器:高性能边缘计算平台,集成了eIQ Neutron NPU  i.MX 8M Plus应用处理器:Arm CortexA53平台,内置了机器学习和视觉加速能力  未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台  这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器,显著扩展AI性能。  紧凑、可扩展的Ara240加速器模块  除了恩智浦Ara240 M.2模块外,我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。  这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。  赋能物理世界AI的专用软件  恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境,增加了专门设计的功能,在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型),同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上,从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。  通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行,我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能,在减少对云端依赖的同时,简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。  借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统,开发人员可以获得:  可扩展的AI性能  实时推理能力  通过本地处理提升隐私保护  更低的运营成本和云成本  支持不断演进的模型架构的灵活性  借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU,提供高达40 eTOPS的算力,配备可扩展的内存和带宽。
2026-05-15 09:49 reading:674
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