兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

Release time:2026-07-01
author:AMEYA360
source:兆易创新
reading:168

  7月1日,兆易创新(GigaDevice)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域,全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵,兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案,驱动行业智能化升级。

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

  2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行,兆易创新位于N5馆205展位,诚邀您莅临。

  具身智能

  多维布局,释放工业与协作新动能

  随着协作机器人、四足机器人等应用加速发展,机器人系统对主控性能、实时通信、运动控制精度和安全交互能力提出更高要求。兆易创新围绕关节驱动、电源管理等环节,展示多款基于GD32 MCU和模拟芯片的机器人应用方案。

  基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案:

  该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成,面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E,负责关节电机底层伺服控制,配备17/18位双绝对值编码器,实现高精度位置反馈,并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控,并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。

  同时,公司还带来了基于GD30AD3642高精度ADC六维力检测方案、GD30DC1901 100V/1A 高电压同步降压电源方案、基于GD32H75E的机器人关节等方案,满足具身智能多场景需求。

  数据中心与服务器

  筑牢算力底座,赋能全生命周期安全支持

  伴随大模型训练及海量云计算的井喷,数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。

  在数据中心展示区,兆易创新带来了多款适配业界主流服务器GPU、DPU平台的存储方案。GD25/55系列SPI NOR Flash提供512Kb至2Gb的全容量选择、多种电压选项,具备高速读取、高可靠性、多重安全机制等特性,支持不同温度等级,在服务器的BIOS固件存储、基板管理控制器(BMC)代码引导中发挥着“数字基石”的作用,多维立体地构筑了现代算力基础设施的安全底座与功耗管理闭环。

  工业与数字能源

  高可靠性绿色引擎,技术融合与场景落地并进

  在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下,供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品,为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。

  基于GD30AD3584的行波测距参考方案

  本设计旨在以无FPGA架构,打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集,并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储,同时为客户算法预留充足的MCU算力。

  基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案

  得益于GD32H77x的高主频和大容量内置SRAM,能够平稳、流畅地渲染QT的精美图形界面,交互响应毫无延迟,为工业控制终端、智能仪表和高端家电提供了极具市场竞争力的显示控制解决方案。

  一并展示的还有GD30系列高压DC-DC电源方案、搭载GD5F4GQ6UEYIGR SPI NAND Flash的全志T153开发板、基于GD32G5系列MCU的1kW一拖二单级型光伏微型逆变器、采用GD32H77D MCU、GD25Q256E Flash和GSL3776 触控芯片的高性能人机界面交互显示等方案,为客户提供便捷的开发体验。

  汽车/两轮车

  驱动智能出行变革,全方位守护车规级安全

  随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进,国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈,全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级

  搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案

  兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发,全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证,累计出货量突破4.5亿颗,广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用,为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。

  基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案

  作为公司的新一代车规级MCU,GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核,最高主频为320MHz。凭借卓越的运算性能,可满足汽车与两轮车多样化应用需求。本次展会重点展示了基于GD32A7x系列打造的汽车小电机驱动、电助力转向系统以及摩托车智能仪表等解决方案,全面展现其在智能出行领域的应用潜力。

  消费电子

  端侧大模型落地,加速AI应用多元场景

  AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态,端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片,带来了多款端侧AI方案。

  搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板

  GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能,方案支持4K@60fps视频处理,并内置1.2TOPS AI算力NPU,广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。

  搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱

  方案采用AI语音采集设备,能够实时追踪儿童语言发展。GD5F2GM7系列以其大容量、高可靠性优势,可实现录音数据的高效存储。

  此外,基于GD32H7x系列MCU的3D打印机、基于GD32M531系列MCU的家用变频空调方案,以及基于GD32H7系列MCU的民用飞控方案等也在该区域进行了展示。

  兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作,已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。未来,兆易创新将始终坚持以技术为本,深入挖掘并响应全球客户的差异化需求,精心培育创新性技术,全力推动相关产业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级。

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型


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兆易创新丨2026 慕尼黑展完整看点全预告
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
  6月25日,兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出,能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案,将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。  当前,汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段,车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大,且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格,升级供电架构、通信适配及安全监控体系,契合新一代车身ECU设计标准。  多档灵活电压输出,适配多域供电场景  GD33AP236x系列集成三路可配置LDO,供电架构与市场上主流产品兼容,同时优化了负载适配能力,满足车载多电压域的稳定供电需求。  LDO1:主稳压输出,提供5V输出,并支持3.3V供电版本选型,最大电流驱动能力达250mA,主要为车规级MCU提供核心供电。  LDO2:辅助稳压输出,提供5V电压输出,最大输出电流100mA,集成板外使用保护功能,适配车载传感器、外设器件供电。  LDO3:提供多规格可选电压,支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本,可搭配外部PNP晶体管,实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式,同样具备板外使用保护功能。  兼备优异性能,覆盖各类车身控制场景  GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性,覆盖各类车身控制应用场景。  集成标准高速通信接口,兼容主流车载总线规范  集成高速CAN收发器,支持CAN FD协议,传输速率最高5Mbps,兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器,适配车身低速通信,内置多重防护机制。此外,该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口,满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。  全维度安全监控,强化车载系统可靠性  内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元,实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护,防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障,便于故障定位与溯源,有效提升车载系统运行可靠性。  多模式功耗管控,适配全场景低功耗需求  六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源,削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况,有效延长车载电池使用寿命。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“汽车电子电气架构正加速转型,系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC,将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案,全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”  兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装,可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请,如需获取详细技术资料或报价信息,欢迎联系当地授权销售代表。
2026-06-25 10:12 reading:295
兆易创新与 Qt Group 达成全球合作,共筑嵌入式 GUI 新生态
  近日,兆易创新(GigaDevice)与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商 Qt Group 正式达成合作,双方将依托 GD32H7 高性能 MCU 系列,聚焦嵌入式 GUI 技术方案的联合打磨与优化,共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段,也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。  随着物联网与智能设备的快速普及,终端产品对高性能、高流畅度人机交互体验的需求持续攀升。兆易创新 GD32H7 系列 MCU 凭借强大的处理性能、丰富的图形外设接口及稳定的工业级特性,已成为工控、储能、智能家电等高端 HMI 场景的优选方案;而 Qt Group 的 Qt for MCUs 解决方案以独特的跨平台开发、高性能图形渲染、丰富组件库等优势著称,被广泛应用于各类智能设备的交互界面开发。  双方将围绕三大方向展开深度协作:完成 Qt for MCUs 在 GD32H7 平台的底层深度适配与性能专项调优,充分释放硬件潜能;联合开发面向典型行业场景的标准化 GUI 参考方案与工具链,降低开发门槛并加速客户产品落地;同时依托双方渠道资源共建生态,通过联合技术培训、开发者社区与市场推广,为客户提供全周期技术保障与开发赋能。  兆易创新高级副总裁、MCU 事业部总经理李宝魁表示:“兆易创新始终以构建完善的 MCU 生态体系为核心目标,Qt Group 在嵌入式 GUI 领域的技术积累与行业影响力,与我们服务高端客户、提升产品竞争力的战略方向高度契合。本次合作将充分发挥 GD32H7 系列的硬件优势与 Qt for MCUs 的软件能力,为开发者提供‘软硬件一体化’的高效 GUI 开发平台,助力终端客户打造更具差异化的智能产品体验。”  “中国嵌入式MCU市场正在快速发展,兆易创新的GD32H7系列已在工业自动化和消费电子等领域展现出强劲的市场竞争力”,Qt Group中国区总经理许晟表示,“Qt for MCUs与GD32H7平台的深度适配,将帮助兆易创新的客户大幅缩短从原型验证到量产上市的周期,同时满足面向全球市场的产品对国际安全标准与合规要求。我们期待帮助更多中国嵌入式开发者打造具备全球竞争力的智能产品。”  此次兆易创新与 Qt Group 的合作,是双方在嵌入式领域优势互补、协同创新的重要里程碑。未来,双方将持续深化技术协同与生态共建,为用户提供更完善的工具链与解决方案,共同推动嵌入式 GUI 技术的普及与发展,助力更多行业客户实现产品智能化升级。
2026-06-23 10:53 reading:304
兆易创新丨存算协同时代,每个计算节点都需要新的存储答案
  AI正以前所未有的速度重塑全球计算架构,而每一次计算范式的跃迁,都伴随着存储需求的结构性变革。针对这一趋势,兆易创新Flash市场部经理Paul近期发表了题为《兆易创新全面赋能AI时代利基存储市场》的主题演讲,系统阐述了AI时代计算架构变革给存储产业带来的结构性机遇,并分享了兆易创新在利基存储领域的战略布局与发展路径。  AI时代的存储需求变革  AI时代的计算需求,正从云端集中式处理向"云端+边缘"协同处理的模式深刻转变。AI的价值不仅在于算力的突破,更在于存与算的高效协同,每一个计算节点都对存储提出了新的要求。Paul表示,这恰恰是利基存储的历史性机遇,也是兆易创新长期布局、优势鲜明的核心市场。  在云端,大规模并行计算与大模型训练对存储的带宽、容量与可靠性提出极高标准,HBM与大容量DDR5已成为AI服务器标配,而用于固件的NOR Flash需求也随之同步激增。在边缘侧,AI PC、智能手机、智能汽车及各类IoT传感器需要在本地实时运行模型,对超低功耗、快速响应与高耐用性提出了严苛要求。芯片内执行(XIP)技术让代码无需搬运即可直接运行,实现快速启动与实时响应,而低功耗LPDDR与NOR Flash的组合,正是端侧AI场景的最佳技术答案。  在数据中心、端侧AI与汽车电子三大引擎的共同驱动下,全球利基存储市场正迎来黄金发展期。Paul指出,根据对市场的研判,2024年至2029年间,NOR Flash市场有望从28亿美元增长至42亿美元,利基DRAM市场预计从85亿美元增至132亿美元;SLC NAND市场也将从23亿美元提升至34亿美元。兆易创新已在三条产品线上构筑起完整而协同的产品矩阵,得以精准卡位、全面承接这一轮市场扩张带来的结构性红利。  全场景赋能AI产业链  截至当前,兆易创新的Flash产品累计出货已突破370亿颗。根据Web-Feet Research统计,2024年兆易创新在SPI NOR Flash领域的全球市场份额达到20.4%,稳居全球第二。  Paul表示,这些优势源自公司深厚的技术积累:工艺制程上,兆易率先实现4xnm工艺量产;产品覆盖上,提供512Kb至2Gb的完整容量谱系,适配多元需求;品质标准上,高速、低功耗、低电压、小封装与业界领先的低PPM,构成了赢得全球客户认可的底层保障。从服务器的BIOS/Firmware到AI PC与IoT的广泛端侧应用,NOR Flash正以高可靠性深度赋能AI产业链的关键环节。  备受关注的SLC NAND市场,则正面临结构性供需失衡。需求侧,网络通信、安防、工业自动化、物联网构成稳定基本盘,可穿戴市场需求大幅攀升,加之主流厂商收缩MLC产能,进一步推升了大容量SLC NAND需求;供给侧,存储巨头为追求更高利润,将产能优先分配给HBM、DDR5与3D NAND,主动缩减SLC NAND供给,叠加AI虹吸效应下晶圆与封测资源全面紧张,供给缺口持续扩大。正是在这样的格局下,兆易创新持续发力,进一步完善了在高可靠性利基存储市场的产品组合,与NOR Flash形成强大协同,同时助力缓解国内市场的供应紧张。  Paul特别强调,在AI服务器、AI PC等新兴的高价值场景中,兆易创新的产品都展现出独特竞争力。无论是在AI服务器还是数据终端,公司的NOR Flash产品都对系统的安全稳定启动起着关键作用。  随着在AI服务器、AI PC等领域定制化存储方案的陆续落地,兆易创新正从传统的存储芯片设计商,向覆盖“感存算控”的平台型AI解决方案提供商演进。Paul最后表示,感知、存储、计算、控制四位一体的布局,让兆易创新得以站在系统层面理解客户需求,提供超越单一芯片的整体价值。兆易创新愿与全球合作伙伴携手,共同迎接智能计算的广阔未来。
2026-06-22 09:49 reading:376
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