兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

发布时间:2026-07-01 11:31
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:979

  7月1日,兆易创新(GigaDevice)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域,全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵,兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案,驱动行业智能化升级。

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

  2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行,兆易创新位于N5馆205展位,诚邀您莅临。

  具身智能

  多维布局,释放工业与协作新动能

  随着协作机器人、四足机器人等应用加速发展,机器人系统对主控性能、实时通信、运动控制精度和安全交互能力提出更高要求。兆易创新围绕关节驱动、电源管理等环节,展示多款基于GD32 MCU和模拟芯片的机器人应用方案。

  基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案:

  该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成,面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E,负责关节电机底层伺服控制,配备17/18位双绝对值编码器,实现高精度位置反馈,并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控,并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。

  同时,公司还带来了基于GD30AD3642高精度ADC六维力检测方案、GD30DC1901 100V/1A 高电压同步降压电源方案、基于GD32H75E的机器人关节等方案,满足具身智能多场景需求。

  数据中心与服务器

  筑牢算力底座,赋能全生命周期安全支持

  伴随大模型训练及海量云计算的井喷,数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。

  在数据中心展示区,兆易创新带来了多款适配业界主流服务器GPU、DPU平台的存储方案。GD25/55系列SPI NOR Flash提供512Kb至2Gb的全容量选择、多种电压选项,具备高速读取、高可靠性、多重安全机制等特性,支持不同温度等级,在服务器的BIOS固件存储、基板管理控制器(BMC)代码引导中发挥着“数字基石”的作用,多维立体地构筑了现代算力基础设施的安全底座与功耗管理闭环。

  工业与数字能源

  高可靠性绿色引擎,技术融合与场景落地并进

  在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下,供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品,为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。

  基于GD30AD3584的行波测距参考方案

  本设计旨在以无FPGA架构,打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集,并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储,同时为客户算法预留充足的MCU算力。

  基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案

  得益于GD32H77x的高主频和大容量内置SRAM,能够平稳、流畅地渲染QT的精美图形界面,交互响应毫无延迟,为工业控制终端、智能仪表和高端家电提供了极具市场竞争力的显示控制解决方案。

  一并展示的还有GD30系列高压DC-DC电源方案、搭载GD5F4GQ6UEYIGR SPI NAND Flash的全志T153开发板、基于GD32G5系列MCU的1kW一拖二单级型光伏微型逆变器、采用GD32H77D MCU、GD25Q256E Flash和GSL3776 触控芯片的高性能人机界面交互显示等方案,为客户提供便捷的开发体验。

  汽车/两轮车

  驱动智能出行变革,全方位守护车规级安全

  随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进,国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈,全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级

  搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案

  兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发,全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证,累计出货量突破4.5亿颗,广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用,为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。

  基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案

  作为公司的新一代车规级MCU,GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核,最高主频为320MHz。凭借卓越的运算性能,可满足汽车与两轮车多样化应用需求。本次展会重点展示了基于GD32A7x系列打造的汽车小电机驱动、电助力转向系统以及摩托车智能仪表等解决方案,全面展现其在智能出行领域的应用潜力。

  消费电子

  端侧大模型落地,加速AI应用多元场景

  AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态,端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片,带来了多款端侧AI方案。

  搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板

  GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能,方案支持4K@60fps视频处理,并内置1.2TOPS AI算力NPU,广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。

  搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱

  方案采用AI语音采集设备,能够实时追踪儿童语言发展。GD5F2GM7系列以其大容量、高可靠性优势,可实现录音数据的高效存储。

  此外,基于GD32H7x系列MCU的3D打印机、基于GD32M531系列MCU的家用变频空调方案,以及基于GD32H7系列MCU的民用飞控方案等也在该区域进行了展示。

  兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作,已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。未来,兆易创新将始终坚持以技术为本,深入挖掘并响应全球客户的差异化需求,精心培育创新性技术,全力推动相关产业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级。

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从800G到1.6T,兆易创新如何卡位AI光互联?
  近年来,AI算力基础设施的快速扩张,正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段,1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级,以往市场更多关注DSP、激光器、调制器、光芯片等核心器件,但MCU同样不可忽视。  MCU在光模块中承担着电流、电压、温度、光功率监测、状态上报和系统管理等任务。一颗高速光模块价值可能达到数百美元,而其中的MCU通常只有几美元甚至更低,占整体BOM成本的比例很小,但一旦这颗芯片失效,整个模块的监控和保护机制都可能受到影响。  这也是兆易创新过去几年持续加码光通信这一细分市场的原因之一。据介绍,目前兆易创新的光模块专用MCU累计出货量已接近1亿颗,自2020年起,高速和低速产品已经连续出货6年,与头部模块厂商建立了稳定且深入的合作关系。  当光模块速率不断提高、内部器件越来越密集,MCU面对的问题也已经不只是“性能够不够用”。接口带宽、模拟资源、封装尺寸、功耗、可靠性以及下一代CPO架构,都在重新定义这颗控制芯片的角色。围绕这些变化,与非网采访了兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui,试图回答一个更具体的问题:AI光互联快速演进之下,光模块里的MCU究竟发生了什么变化?  兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui  从低速PON到1.6T  兆易创新如何重新定义光模块MCU产品线?  据介绍,兆易创新其实在2018年就已经进入光模块市场,随后推出首颗光模块专用MCU;到2022年,相关产品年出货量已经进入千万级,并逐步覆盖海内外主流光模块及设备客户。在本次光博会期间,兆易创新披露其光模块专用MCU累计出货量已经接近1亿颗。  Jeff Cui透露,MCU在光模块中的主要任务相对清晰:完成温度、电压、电流、光功率等参数采集,执行数字诊断、状态监测和配置管理,并通过I²C等接口与上位系统通信。随着400G、800G乃至1.6T高速光模块进入数据中心,MCU承担的工作开始明显增加。更高速率意味着更复杂的DSP、更高密度的光电器件、更严格的功耗和热管理要求,同时模块外形尺寸并没有同步变大,留给控制芯片和外围器件的PCB空间反而更加紧张。  这种变化直接反映在兆易创新近两代产品的定义上。2026年重点推进的GD32E511/512系列主要面向400G至1.6T高速光模块,采用Arm®Cortex®-M33内核,并增加大容量双Bank Flash、I3C等面向高速光模块的新功能;GD32E251/252系列则继续覆盖PON、前传和工业光通信等应用,采用Cortex®-M23内核,更强调模拟性能、成本和已有客户设计的延续性。  GD32E511/512系列MCU  从参数上看,GD32E512支持3×3mm超小封装,同时集成多路I²C、I3C、MDIO、ADC、DAC、比较器和运算放大器等资源。 这些配置背后的考虑,并不是简单追求一颗“更高性能”的MCU。高速光模块内部空间有限,如果DAC、比较器、电平转换等功能全部依赖外挂芯片,不仅增加BOM,也会占用PCB面积;与此同时,随着模块管理功能增加,Flash和RAM容量、接口速度以及在线升级能力也要随之提高。因此,一颗面向高速光模块的MCU需要在数字性能、模拟资源、功耗、封装和成本之间重新做平衡。  Jeff Cui对与非网记者表示,兆易创新近几年的产品迭代节奏也明显加快。第一代产品从早期布局到落地经历了较长周期,第二代产品在2024年前后推出,而到2025年、2026年,新产品已经开始连续迭代。原因并不复杂:光模块本身正处于快速演进阶段,MCU不可能继续按照传统通用控制器的节奏更新。  “这个行业不管是速率的提升,还是形态的演进,对MCU的规格需求始终是不一样的,而且要求都很极致。一颗通用MCU无法满足全部应用场景与不断变化的市场需求。”Jeff Cui表示。  这种“专用化”并不意味着兆易创新只盯着高速产品。事实上,GD32E251/252仍然承担着低速光模块产品升级的任务。对于PON、工业光通信等成熟应用,客户并不需要一味提高主频,更关心已有设计能否平滑迁移、模拟精度是否提升、供应是否稳定,以及成本能否继续下降。Jeff提到,新一代低速产品在定义时首先考虑的就是与上一代产品的兼容性,尽量降低客户切换成本,同时改善温度传感、模拟性能和供应链弹性。  这实际上构成了兆易创新光模块MCU产品线的两条并行逻辑:一条跟随800G、1.6T等高速光互联快速演进,持续增加I3C、双Bank Flash、模拟外设和更小封装;另一条继续服务PON、前传等成熟市场,通过兼容升级和成本优化延长产品生命周期。前者更多由AI数据中心驱动,后者则仍然依赖庞大的通信基础设施需求。  从兆易创新的产品演进来看,光模块MCU正在从过去相对通用的“管理芯片”,逐步变成一类需要围绕具体光模块架构重新定义的器件。而这也带出了另一个更关键的问题:既然CPU内核本身并不是这个市场最难的部分,那么光模块MCU真正的竞争门槛究竟是什么?  兆易创新凭什么进入头部光模块供应链?  前面提到了MCU在光模块的整体BOM中占比不到1%,但失效的代价却很高。这也决定了光模块MCU市场的竞争逻辑与普通消费类MCU有所不同。  Jeff认为,光模块MCU的真正门槛,很大一部分来自长期的工程经验(knowhow)。Arm®Cortex®-M系列内核本身并不是稀缺资源,很多MCU厂商使用的CPU内核和基础IP并没有本质区别,差异更多体现在如何把这些IP组合起来,以及量产过程中是否已经经历过足够多的可靠性验证和异常场景。  以光模块常用的管理接口为例,I²C本身并不是什么新技术,但光模块对于接口稳定性的要求明显高于很多普通应用。MCU不仅要持续采集和上报数据,还要面对高温、强干扰以及长期连续运行等环境。芯片参数表上两个产品可能都写着“支持I²C”,但在不同速率、不同负载、不同温度和异常状态下能否稳定工作,往往要经过长期验证才能体现差异。  除了可靠性,另一项关键竞争点是模拟资源怎么集成。高速光模块并不是纯数字系统。MCU除了完成逻辑控制,还需要采集温度、电压、电流、光功率等模拟信号,并对部分器件进行控制。因此,ADC、DAC、比较器、运算放大器等模拟外设,实际上会直接影响光模块的BOM、PCB面积以及系统复杂度。  Jef表示,目前行业大致存在两类产品思路:一类方案集成较多模拟IP,专用性较强,但灵活性相对有限;另一类方案更偏数字MCU,将模拟功能交给外挂器件,设计灵活,却会增加外围芯片数量和PCB占用。兆易创新选择的是中间路线,即在MCU内部集成“适度”的模拟资源,在集成度、灵活性、成本和功耗之间寻找平衡。  这种思路在GD32E512上体现得比较明显。该产品支持多路ADC、DAC、比较器和运算放大器,同时采用3×3mm小封装。对于高速光模块来说,少外挂一颗模拟芯片或者电平转换芯片,带来的不只是几毛钱甚至几美元的BOM变化,更重要的是可以释放PCB面积。随着800G、1.6T模块内部器件密度越来越高,这种空间价值正在上升。  Jeff还提到,随着DSP和Flash等器件的工作电压逐渐降低,传统3.3V MCU接口有时需要额外增加电平转换芯片。兆易创新的新一代产品支持3.3V、1.8V、1.2V等不同电压域配置,希望直接减少这类外围器件。对于需要在固定尺寸内塞入越来越多器件的高速光模块而言,这类工程细节往往会直接影响客户的选型。  第三个竞争因素,则是供应链能力。光模块MCU一旦通过头部客户认证,通常不会轻易更换。一方面是MCU本身成本占比不高,替换带来的节省有限;另一方面,重新验证却要付出时间和工程成本。因此,客户选择供应商时,除了性能和价格,还会考虑长期供货、产能弹性以及不同产品代际之间的兼容性。  Jeff在采访中表示,兆易创新在新老产品设计中会考虑硬件兼容,同时通过不同供应资源进行备份;光模块也已经成为公司优先级较高的战略方向之一。对于客户而言,这类能力并不会直接体现在某一项芯片参数上,却会影响其是否愿意把一颗看似并不昂贵的MCU放进长期量产项目。  此外,兆易创新同时拥有MCU、Flash和模拟产品线,也给其带来了另一种供应链协同优势。对于客户来说,可以在同一供应商体系中完成控制、存储和部分电源管理器件的选型,减少不同芯片之间的适配工作,同时降低供应商管理复杂度。兆易创新也将这一点概括为缩短研发周期、降低供应链管理成本。综上可知,为什么一颗价格占比并不高的MCU,仍然能够形成较强的客户黏性。  1.6T之后,光模块MCU最大的变化?  如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”,很容易低估它给外围芯片带来的变化。  对于MCU而言,整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多,协议不断升级,器件密度、功耗和热密度持续提高,而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下,承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。  随着光模块速率提高,配套DSP发生变化,MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO,一些传统功能还可能被重新拆分。  一个很典型的变化,是管理接口开始从I²C向I3C演进。  长期以来,I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低,也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加,传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。  Jeff提到,随着CMIS协议不断升级,光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式,每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后,整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是,高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件,一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障,管理系统需要更快速地响应,传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。  这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍,GD32E512引入I3C高性能通信接口,主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。  不过,Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率,但是速率背后的原因是这几个。”在他看来,接口升级背后至少涉及三层变化:第一,监控参数增加,需要更大的数据吞吐能力;第二,异常事件需要更快速的响应;第三,高速模块的功耗和热设计越来越严格,通信接口本身也要考虑能效。  当然,这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台,I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此,新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到,目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段,产品不能只偏向其中一边,还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。  除了通信接口,另一个越来越突出的矛盾,是功能不断增加,但留给MCU的空间并没有变大。  高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后,内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加,但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说,这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源,另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。  兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装,同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设,正是在应对这种工程约束。Jeff谈到,小封装并不只是简单把芯片“做小”,而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高,MCU需要的存储和功能资源越来越多,但物理尺寸反而要求进一步压缩,这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。  这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。 因此,未来光模块MCU真正比拼的,很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。  最后,如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO,传统光模块的形态发生变化,那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?  Jeff的判断是,MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中,MCU需要配合DSP运行,管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中,DSP、内置光源等器件可能被重新布局,甚至外移。在这种情况下,MCU的数字资源压力可能下降,但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。  换句话说,CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”,而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言,未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品,而是要提前判断哪些功能会留下,哪些功能会被外移,以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。  从静态角度看,如果一个400G模块需要一颗MCU,那么理论上达到同样总带宽时,1.6T模块数量只需要原来的四分之一,MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为,这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时,GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张,因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示,从目前客户需求和行业演进来看,整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。  总结:谁能参与下一代光模块定义?  从早期PON、前传,到400G、800G、1.6T,再到正在推进的CPO,光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说,未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开,而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。  兆易创新过去几年的路径,某种程度上反映了这一趋势:一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场,另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块,并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。  笔者认为,光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变,模块形态在变,DSP、光源和通信协议也在变,相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言,过去更多解决的是供给问题,在AI光互联快速演进之后,竞争正在进入新的阶段:能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求,并把这些需求提前写进芯片定义,正在成为新的分水岭。
2026-09-21 10:19 阅读量:283
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