<span style='color:red'>DDR4</span>价格一季度涨幅或超50%!
  在人工智能(AI)需求持续爆发的影响下,2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年,业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%,其中DDR4涨幅更是将超过50%,凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月,NAND Flash价格涨幅将达10%-20%。  从DRAM市场来看,由于三大DRAM原厂计划逐步停产DDR4,并持续将产能转向利润率更高的面向AI数据中心应用的高带宽内存(HBM)和DDR5等产品,DDR4相关产品的供应极为紧缺,这也导致DDR4价格涨势尤为明显。  市场数据显示,以DDR4 8Gb(1G×8、3200)为例,2025年第四季合约价格相比第三季增长了42.9%,现货价格更大涨197%,反映DDR4供需失衡程度持续扩大。预计2026年第一季DDR4合约价格持续大涨50%达到13.5美元(2025年6月时的合约价才4.12美元左右),逐步接近现货价格。  DDR4价格之所以出现如此剧烈的上涨,一方面是由于上游原厂的供应减少;另一方面则是由于AI数据中心需求所造成的产能排挤效应,这不仅影响到了DDR4的产能,也影响到了面向消费电子市场的DDR5的产能。所以,当部分客户由于DDR4缺货积极将产品设计转向DDR5时,依然遇到了DDR5紧缺和涨价问题,迫使相关客户又不得不退回DDR4,这也加剧了DDR4价格的上涨。  随着价格大幅上扬,DDR4的获利结构亦出现明显改善。市场估算,2026年第一季DDR4 8Gb产品合约价的毛利率有望逼近50%,与HBM约60%~70%的毛利率差距明显缩小,并达到与DDR5的毛利率接近的水平。  这一变化,也促使部分部分DRAM原厂重新评估DDR4的停产(EOL)计划。最新的消息显示,三星对DDR4 停产可能将推迟到2026年底,并提高与客户签订中长期合约的意愿。传闻三星2026年第一季将与特定客户签订NCNR长期供货合约,即“不得取消或更改”的合约,以确保三星产能调度获得最大利润,且相关客户也主要是应用于服务器的订单。同样,SK海力士也将会将DDR4的停产延后至2026年。  而专注于DDR4等利基市场的存储厂商南亚科技和华邦电子则积极地启动新一波资本支出规划以扩大产能,中长期扩产金额分别达到1000亿亿元新台币和400亿新台币,但新增产能最快仍须至2027年后才会逐步开出,短期内供给难以有效缓解。  同样,DDR5市场供需状况也非常吃紧。由于AI服务器与高性能计算平台大量吸纳先进制程产能,留给面向消费类市场的DDR5供应比重持续下降。业界预期,2026年第一季DDR5的缺货风险甚至将高于DDR4,价格波动幅度可能进一步放大。  目前AI竞赛重心正从“训练”快速转向“推理”,而随着云端推理需求暴增,对于面向AI服务器的高速内存芯片(HBM、GDDR7)需求大涨。关键原因在于推理时需要保存大量“中间状态数据”,使单一使用者或单一AI代理的内存容量需求倍数放大。  以“100万Token”的长上下文情境为例,即便采用FP8(8-bit Floating Point)等较省容量的格式,推理过程仍可能需要约60GB高速DRAM保存中间状态;若采用FP16,需求可能翻倍到100GB以上。相较目前常见的8K Token约1GB,等同出现约60倍的增长,形成AI扩张的隐形成本。  以Google(Gemini)、AWS(Bedrock)与OpenAI(ChatGPT)等三大云端平台预计,2026年推理端的高性能DRAM需求合计约750PB,这主要由HBM与GDDR7承担。但实际落地还需备用与安全冗余,使有效的DRAM需求推升至约1.5EB。再加上Meta、Apple的私有云与中国大陆市场约800PB高速DRAM需求,及下一代模型训练所需的高速DRAM需求约500PB。据此,业绩预计,2026年云端GPU高速DRAM总需求上看3.0EB。  值得注意的是,3.0EB并不等于只消耗3.0EB的DRAM产能,高速DRAM更“消耗晶圆产能”。业界常用折算方式估计:1GB HBM约等效消耗4GB标准DRAM产能、1GB GDDR7约等效1.7GB标准DRAM产能。  以2026年全球DRAM产能约40EB推估,AI所需的高性能DRAM占比将达到接近20%;而DRAM产能同比增长仅约10%至15%,势将排挤PC、手机与传统服务器DDR5等标准型DRAM供给,缺货与价格上行压力同步升温。  在此趋势下,DRAM原厂更愿意将产能将投入HBM、GDDR7等高附加价值产品,传统DRAM(含DDR4/DDR5)产能更容易被挤压,市场也可能面临更明显的涨价压力。  虽然AI市场对于DRAM需求增长更大,但是在AI推动的Enterprise SSD(企业级SSD)需求的带动下,NAND Flash供应也持续紧绷,价格也是在持续上涨。  根据TrendForce的调查,2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与企业级SSD订单强力拉动,原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品,且旧制程产能快速收敛,NAND Flash晶圆供应情况更加紧绷,导致十一月主流wafer合约价全面大幅上涨,各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上,涨势快速扩散至所有容量段。  比如,1Tb TLC 因Enterprise SSD需求持续成长,供给短缺最为严重,11月均价大幅上涨。512Gb TLC因旧制程转产导致供应急缩,加上市场需求稳健,推升其价格涨幅成为11月TLC系列产品之冠,月增超过65%。256Gb TLC受旧制程退出影响,供给量再度下滑,价格持续显著成长。由于企业级高容量产品需求爆发,加上冷储存应用出货加速,QLC供应明显吃紧,1Tb QLC十一月均价也大幅上涨。MLC产品有工控及消费性产品需求支撑,均价持续上涨。  在企业级SSD需求快速升温的带动下,NAND Flash原厂持续采取“优先供应高毛利产品”策略,涨势将自2025年底合约价开始扩散,并将于2026年初全面反映至消费级SSD与UFS行动储存产品。  市场预期,2026年1月NAND Flash价格涨幅约落在10%~20%。
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发布时间:2025-12-30 16:48 阅读量:415 继续阅读>>
佰维特存 PZ005 工业级 <span style='color:red'>DDR4</span> 斩获双项行业大奖,国产存储创新实力再获认可
  近日,佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献,荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣,充分彰显了公司在核心技术实力、市场落地能力及产业创新价值方面的领先优势。  产品亮点一览  采用工业级DDR4 DRAM,FBGA 96-Ball 封装;  工作温度范围:-40°C 至 +95°C;  容量支持4Gb/8Gb,数据速率最高达3200Mbps;  应用领域:工业机器人、轨道交通、智慧安防、AIoT、金融终端、智慧医疗等。  工业级卓越品质,  宽温适配+高可靠性双保障  佰维特存 PZ005 专为严苛工业环境量身打造,满足工业场景-40°C~95°C的宽温域要求,数据速率最高可以达到 3200Mbps,无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化等恶劣条件,同时能承受长期高负荷运行考验,确保数据的高可靠性,即使在复杂多变的电力环境等强干扰场景中,仍能保持稳定的读写性能和数据传输安全。该产品已通过 RoHS、REACH 认证,完全契合工业设备对存储产品“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。  佰维特存 PZ005 系列工业级 DDR4,兼具宽温、高性能、高稳定、高可靠等核心优势,能有效保障严苛工业场景下设备长时间稳定运行。该产品目前在数通设备、电力能源、工业机器人、工业物联网等行业已实现批量交付,凭借硬核技术实力与卓越创新价值,实力斩获行业内外的广泛赞誉与深度信赖。  佰维依托从芯片设计到封测制造的垂直整合能力,其存储解决方案已实现对各类工业细分场景与多样化需求的全维度覆盖。未来,在工规与车规领域,公司将持续聚焦宽温适应、高可靠性、长生命周期等核心需求,加速技术优势向产品价值的高效转化,深化在工业自动化、智能汽车、轨道交通、能源电力等关键行业的应用布局。
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发布时间:2025-12-29 14:46 阅读量:417 继续阅读>>
<span style='color:red'>DDR4</span>价格暴涨近500%!
  在人工智能 (AI) 热潮的推动下,DRAM 价格飙升至与 2017 年热潮时期相当的水平。  据市场调研公司TrendForce于9月29日的数据显示,通用 DRAM(DDR4 8Gb)的平均现货价格上月达到 5.868 美元,创下年内最高水平。与第一季度 1 美元的低位相比,这一价格上涨了近五倍,达到近 6 美元。  DRAMeXchange 报告显示,主流内存半导体 DDR5 16Gb 的平均现货价格达到 6.927 美元,较年初的 4.70 美元上涨了 40% 以上。这一价格正迅速逼近半导体热潮高峰期 2018 年的价格(7.19-8.19 美元)。  随着更多存储产品涨价,受影响的终端产品也越来越多。DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5X被手机、电脑、服务器等产品用作内存介质,NAND Flash则被用于制作SSD(固态硬盘),越来越多搭载于数据中心服务器。这些存储产品涨价背后,都与AI需求增长下,存储原厂的生产策略和价格策略调整有关。  DRAM产品中,DDR4和LPDDR4X最早开始涨价。群智咨询表示,由于原厂产能倾向于向HBM(高带宽内存)、DDR5等高利润产品转移,希望优先将产能分配给高附加值产品等原因,头部存储厂商已给出LPDDR4X停产时间点,其中美光和SK海力士将于今年年底停止接收新订单,市场预期三星将在2026年逐步停产,国内厂商产能也向LPDDR5X倾斜。  “尽管LPDDR4X逐步减产,市场需求却逆势上扬。今年第三季度LPDDR4X合约价涨幅高达24%~36%。”群智咨询称。闪存市场表示,因部分原厂暂停报价,并传出将大幅上调价格的消息,高位横盘一个多月的LPDDR4X近期再次迎来上涨行情,预计DDR4、LPDDR4X价格上涨将延续至今年年底。  DDR4、LPDDR4X停产背后,DRAM存储厂商应对新兴的AI市场,开始加快制程转换,并倾向于发展下一代的DDR5及HBM。其中,HBM已是不少高性能AI芯片的必需。DDR4、LPDDR4X则成为弃子。  近期DDR5和NAND Flash涨价同样与AI基础设施建设热潮有关。OpenAI宣布将在美国新建5个AI数据中心,预计未来3年总投资超4000亿美元,显示AI发展仍需大量AI基础设施。  TrendForce集邦咨询表示,云服务厂商积极建设基础设施,DDR5需求增强,美国云服务厂商为确保获得足量供应,计划提前于今年第四季度为明年的建设开始采购。然而,由于原厂规划明年上半年优先向HBM4提供产能等原因,DDR5供给还是存在变数。同时,由于原厂积极将产能转移至服务器用的DDR5,PC用的DDR5供应规模也受限。  无法同时满足市场对各种DRAM产品的需求,本质上与存储原厂的产能紧张有关。近日存储原厂美光的业绩交流会上,该公司CFO Mark Murphy表示,要增加新的洁净室空间既耗时又昂贵,HBM对硅片的需求较高也加剧了产能紧张。  供应紧张情况下,机构预测今年第四季度多类DRAM产品将继续涨价。  TrendForce集邦咨询表示,面向消费者的DDR4第三季度价格接近翻倍。终端品牌厂商为了防止供应断裂,加强了智能手机LPDDR4X备货,导致供需失衡,预计第四季度LPDDR4X价格将上涨10%以上。第四季度DDR5价格预计也将维持上涨,包括用于PC的DRAM产品将涨价,LPDDR5X价格也将维持上扬走势。第四季度,除HBM外的一般型DRAM预计价格环比上涨8%~13%。
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发布时间:2025-09-30 15:15 阅读量:1278 继续阅读>>
三星和SK海力士将延长<span style='color:red'>DDR4</span>生产至明年!
  据报道,由于DDR4价格在供应紧张的情况下保持坚挺,三星电子计划将原定于今年结束的DDR4 DRAM生产延长至明年。SK海力士近期也制定了类似的政策,决定增加DDR4产量,并已将此告知客户。  今年早些时候,三星电子、SK 海力士和美光陆续发布了计划停产DDR4的消息。今年4月,有报道称三星电子已向客户发出通知,多款DDR4内存模块将在2025年底达到产品生命周期的终点(EOL),最终订购截止日期为2024年6月上旬。根据供应链消息,三星的多款8GB、16GB DDR4 SODIMM和UDIMM模块即将停止生产,最后一批货物的交付时间定在2024年12月10日。  继三星电子之后,SK海力士也开始逐步减少DDR4产能,计划将DDR4产能压缩至20%左右,向供应商通知DDR4颗粒的EOL信件,推动供应链加速转单。  今年6月,美光发布了DDR4和LPDDR4的生命周期终止(EOL)通知,预计DDR4的出货将在2-3个月内结束。  DDR4短缺引发价格飙升,甚至出现价格倒挂  三大原厂之所以相继选择停产DDR4,是因为要将宝贵的晶圆产能与研发资源,优先投入到以HBM为代表的、面向AI服务器的高附加值产品中。例如,SK海力士在其2025年第一季度实现了高达42%的营业利润率,并预计HBM销售额在2025年将占其总内存销售额的50%以上。  但令人意外的是,由于停产导致DDR4短缺,产品价格反而一路上涨,甚至出现了罕见的价格倒挂。  根据Trend Force数据显示,5月DDR4单月涨幅达53%,创2017年以来最高涨幅。而6月,DDR4 8Gb批发价为4.12美元左右、容量较小的4Gb产品价格为3.14美元左右,均是前一个月份(2.06美元、1.57美元)的2倍水平,且为连续第3个月上涨。其中4Gb产品价格创2021年7月以来新高。7月,消费DDR4合约价飙涨超60~85%,其中PC DDR4 8GB模组价格已超越同容量的DDR5模组,出现罕见的“价格倒挂”。  业内人士表示,尽管DDR5是未来趋势,但在工业控制、安防监控、电视机顶盒等对性能要求不高、但对稳定性和兼容性要求极高的利基市场,DDR4仍是更具性价比的选择。此外,部分仍在服役的英特尔旧款CPU平台仅支持DDR4,也构成了其需求的底层支撑,正是这部分刚性需求,为市场的询价提供了热度基础。  DDR4价格上涨的市场行情还会持续吗?  展望第三季度,DDR4还会持续价格上涨吗?  有分析认为,经过一个多季度轰轰烈烈的上涨行情之后,服务器DDR4内存条成交市场已经显著降温,动辄高于DDR5的市场报价,严重打击客户积极性,过高的成本甚至引发部分低端服务器亏钱的窘况。随着部分原厂延长DDR4供应期限,并适当加大供应,部分客户需求缺口已经收窄,即便部分客户目前仍有部分DDR4供应缺口,但高昂价格下及一定库存水位下,也宁愿静观其变。在供应与价格双重压制下,服务器客户对于切换至DDR5平台依然有心理预期,部分厂商已经开始着手升级,然而,DDR5平台及基板定制料也将为成本带来巨大压力。  在对价格更为敏感的消费类市场,大部分终端客户会选择了“松手”并转换赛道。DDR4与DDR5之间日益缩小的价差乃至“倒挂”,正在“倒逼”PC市场的渠道客户“从DDR4升级至DDR5”。华强北商家曾表示,在DDR4现货短缺的情况下,会主动推荐客户转向供应更稳定、价格差距不大的DDR5产品。  在TrendForce看来,2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势,由于服务器的刚性订单挤压了PC和消费类市场的供应,PC OEM不得不加速导入DDR5方案,消费类厂商则面临高价、难以获取物料的挑战,而DDR市场供需紧张也推升Mobile DRAM合约价格,第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。
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发布时间:2025-09-03 13:42 阅读量:950 继续阅读>>
<span style='color:red'>DDR4</span>第3季度合约价暴涨85-90%!
  8月11日,市调机构集邦科技表示,下半年DDR4市场将持续供不应求,产品价格将强势上涨。其中,消费性市场因供给排序在计算机和服务器之后,DDR4供需失衡情况相对严峻,预期第3季合约价将劲扬85%至90%。  动态随机存取存储器(DRAM)供应商与计算机代工厂陆续议定第3季合约价,由于DRAM供应商产能有限,且生产资源向服务器市场倾斜,导致多数计算机相关需求难以被满足。  7月计算机DDR4 8GB模块价格已超越相同容量的DDR5模块,出现罕见的「价格倒挂」情况。许多代工厂因争取不到货源,只能下修DDR4机种的产销规划,扩大DDR5机种比例。  DDR4在计算机存储器市场已呈价涨量缩态势,预期未来DDR4产品逐步退出新机种配置趋势成形。  DDR4于AI运算与高效资料处理已成为新一代资料中心标配,云端服务供应业者(CSP)密集对DRAM供应商追加订单,供应商皆优先满足服务器客户订单。预期2026年DDR5在服务器市场渗透率进一步提高后,对DDR4的需求将逐步趋缓。  集邦科技预估,第3季计算机DDR4合约价将上扬38%至43%,服务器DDR4合约价将上涨约28%至33%。  消费性DRAM供应较计算机和服务器市场更加窘迫,集邦科技指出,终端需求来自工控、网通、电视、消费性电子及控制器等,存储器主要规格为DDR4,但供给排序在计算机与服务器之后,使得市场供需失衡相对更加严峻。  7月消费性DDR4合约价飙涨60%至85%,预期第3季消费性DDR4合约价可望劲扬85%至90%。  集邦科技表示,目前中低阶智慧手机仍主要使用LPDDR4X,随着美、韩系供应商将于2025至2026年间减少或停止供应LPDDR4X,加深市场恐慌情绪,第3季LPDDR4X合约价涨幅随之扩大,预期涨幅将达38%至43%,将创下近10年来单季最大涨幅。
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发布时间:2025-08-13 15:11 阅读量:1163 继续阅读>>
力芯微推出 用于<span style='color:red'>DDR4</span> 灌/拉电流2A LDO ET51200
  产品概述  ET51200 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器,专门针对低输入电压、低成本、低噪声的空间受限型系统而设计。  ET51200 可保持快速的瞬态响应,仅需 20µF 较小输出电容。ET51200 支持遥感功能,并满足 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 总线终端的所有电源要求。  此外,ET51200 还提供一个开漏 PGOOD 信号来监测输出稳压,并提供一个 EN 信号在 S3(挂起至 RAM)期间针对 DDR 应用对 VTT 进行放电。  ET51200 采用带散热焊盘的高效散热型 10 引脚 VSON 封装。其额定温度范围为 -40°C 至 +85°C。  产品特性  输入电压范围:  输入电压:支持 2.5V 和 3.3V 电源轨  VLDOIN 电压范围:1.1V 至 3.5V  具有压降补偿功能的灌电流和拉电流终端稳压器  需要较小的输出电容 20µF(通常为 3 × 10µF MLCC),即可用于存储器终端应用 (DDR)  具有使能控制功能  REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器灵活进行输入跟踪  ±10mA带载能力的缓冲基准  用于监视输出稳压的 PGOOD  内置软启动,欠压锁定 (UVLO) 和过流限制 (OCL)  极佳的输入和负载瞬态响应  热关断  支持 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用  封装:DFN10(3×3) 带有散热焊盘的 10 引脚封装  管脚定义  典型应用
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发布时间:2025-08-13 14:25 阅读量:707 继续阅读>>
<span style='color:red'>DDR4</span>现货价格暴涨30%!
  近期,随着内存三大原厂宣布退出DDR4市场,DDR4价格狂涨,甚至超过DDR5,近日市场神秘买盘大举出手扫货,象征OEM/ODM厂正全力巩固DDR4货源,最新DDR4 DRAM现货价包括8Gb、16Gb等规格单日都暴涨近8%,涨幅令业界瞠目结舌,本季以来报价已翻涨一倍以上,不仅跨过DRAM厂损益平衡点,更达到让业者暴赚的水平。  根据研调机构集邦科技(TrendForce)旗下DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价,上周五(13日)晚间DDR4现货价全面暴涨,DDR4 16Gb(1G×16)3200 均价为8.2美元,大涨7.9%;DDR4 8Gb(1G×8)3200均价为3.775美元,大涨7.8%;DDR4 8Gb(512M×16)3200 均价为3.824美元,涨幅为7.99%。  本周价格继续飙升,根据6月19日最新报价,DDR4 16Gb(1G×16)3200现货价均价为10.75美元,大涨7.5%;DDR4 8Gb(1G×8)3200 均价为4.884美元,大涨6.75%;DDR4 8Gb(512M×16)3200均价为5.229美元,涨幅为7.77%。  从6月13日至6月19日,短短几天,DDR4涨幅已达到30%左右。6月19日报价6月13日报价  业界指出,由于现阶段大厂都陆续停产,并发出 EOL 通知,台厂如南亚科产能也相对有限,在产能不足,且现阶段仍采用 DDR4 的产品多属于工控相关应用,更改板子设计不易,在预期心理驱动下,才会出现抢购 DDR4 的情况。  厂商反映,尽管客户有一定安全库存,但在当前市场供不应求、价格飞涨的情况下,恐慌性追货现象大增,进一步加剧了市场的供货压力,库存管控难度也大幅提升。  在这种形势下,市场预计这波涨势短期内难以停歇,甚至有望一路看涨到2025年底。
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发布时间:2025-06-20 13:40 阅读量:2302 继续阅读>>
佰维特存推出工业级ECC <span style='color:red'>DDR4</span> SODIMM内存条,守护极端环境下的工业存储需求
  为应对严苛环境下的数据存储挑战,近日,佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条,精选宽温颗粒,数据速率达3200Mbps,容量覆盖4GB~16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试,从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境,满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。  【工业级宽温标准,严苛环境的可靠之选 】  -严选宽温颗粒,4 corner全方位测试评估,耐受-40°C至85°C的极端温度;  -通过ANSI/ISA-71.04-2013抗硫化认证,适应恶劣高污染环境;  -产品经过TC、THB、HTOL、LTOL等严苛测试,确保长时间稳定运行。  【ECC护航,构筑持久稳定存算系统】  -先进ECC纠错技术,智能检测并修复数据错误,有效保障数据完整性;  -严格遵循JEDEC设计规范,确保高可靠性;  -助力存储系统稳定性和持久性,提升系统生命周期。  【高效内存架构,释放强劲算力】  -多容量可选(4GB、8GB、16GB),满足不同应用场景;  -数据速率高达3200Mbps,保障工业自动化数据高速传输;  -多架构支持(1R×16,1R×8)  【稳定内核,构建智能制造基石】  -专为智能制造与AI领域设计,助力工业自动化高效落地;  -内置温度传感器,实时监控温度,提升系统稳定性;  -30μ"金手指镀金层厚度,高抗振抗冲击性能,满足工业设备严苛标准。
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发布时间:2024-11-15 13:31 阅读量:1142 继续阅读>>
佰维存储推出工规级宽温LP<span style='color:red'>DDR4</span>X芯片,高可靠性赋能工业与汽车电子应用
  近日,佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片,该产品传输速率高达4266Mbps,容量覆盖2GB~8GB,可适应-40℃~95℃宽温工作环境;采用BGA 200 Ball封装,尺寸小至10.0x14.5x1.0mm,满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。  传输速率达4266Mbps,性能功耗双升级  佰维工规级LPDDR4X遵循JEDEC设计标准,传输速率高达4266Mbps,VDDQ电压低至0.6V,融入PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制,相较上一代LPDDR3产品性能提升128%,功耗降低超过50%,实现更高速率基础上的更低功耗,不仅可高效、及时响应系统操作指令,支持多线程任务管理,还将助力工业/汽车电子设备节能续航,从容应对高强度的工作负载。此外,产品内置ODT、DQS技术特性,增强信号稳定性与抗干扰能力,优化客户的数据传输体验。  严格的工规级设计与测试,-40℃~95℃宽温工作,坚守稳定与可靠性  佰维构建起贯穿产品全生命周期的工规级质量管理流程,覆盖工车规产品选型、软硬件设计、封装测试、生产制造以及供应体系管理的各个阶段。佰维工规级LPDDR4X采用高标准的工业级基板和封装材料,支持-40℃~95℃宽温工作环境,无惧恶劣的作业场景;采用BGA 200 BALL封装,可高度兼容市面上主流的操作系统与平台。  依托公司自主开发测试软件平台与核心测试算法,搭配公司引入的爱德万、Turbocats等高端半导体测试设备,佰维工规级LPDDR4X嵌入式产品100%经过ATE电性测试、高低温测试、老化测试、SLT系统级测试,有力确保产品在实际使用中的性能一致性和持久耐用性。  长期稳定供应,经验丰富的专业团队,产品全生命周期服务  公司拥有惠州佰维先进封装测试制造中心,构建了高效且持久稳定的产能供应体系,可为LPDDR4X产品提供长期供货保障;同时,公司拥有全球分布的立体化销售、生产交付网络及一流的市场营销服务团队,为行业客户提供快速、高效、专业的全生命周期服务,包括不限于实时的FAE支持、本地化服务、联合技术开发等。  佰维工规级LPDDR4X作为佰维特存品牌中高标准的嵌入式存储产品,兼具高可靠、高性能、高耐用、长寿命等优势,旨在为工业级、汽车客户提供高附加值、颇具竞争力的产品,赋能数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化、安防监控、工业IPC、电力、医疗、金融终端等领域迈向数智化新程。  佰维特存  佰维特存是佰维存储旗下专注于工车规市场的存储品牌,致力于为工业级与汽车电子应用打造高可靠、高安全、可信赖的存储解决方案,产品涵盖固态硬盘、内存模组、嵌入式存储、存储卡等完整的品类矩阵,广泛应用于数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化、安防监控、工业IPC、电力、医疗、金融终端等多元化领域。基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等关键领域所构建的坚实能力,佰维特存将持续丰富产品类型,为客户提供性能优越、品质优良的存储解决方案以及完善的服务体验。
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发布时间:2024-05-06 13:39 阅读量:1401 继续阅读>>
传三星下半年将再度减产<span style='color:red'>DDR4</span> 有望带动价格上升

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