通过化学回收来实现<span style='color:red'>MLCC</span>中PET原材料（BHET）的循环利用
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通过化学回收来实现MLCC中PET原材料（BHET）的循环利用

　　2025年4月11日，东京 - TAIYO YUDEN CO., LTD.和 JEPLAN, INC.正在通过化学方法回收多层陶瓷电容器 (MLCC) 制造过程中使用的 PET 薄膜，从而实现PET原料BHET的循环利用。　　多层陶瓷电容器制造过程中，在形成电介质片时需要使用PET薄膜。在这项计划中，我们使用JEPLAN的化学回收技术，对使用过的PET薄膜进行化学处理，以去除杂质。我们已经确认，该工艺可以产生石油衍生或同等质量的高纯度BHET，这些BHET可以用于PET产品。两家公司计划从2026年开始，通过化学回收利用，逐步建立PET薄膜的资源循环。　　背景介绍在MLCC制造过程中，需要在PET薄膜上涂覆电介质，形成薄而均匀的电介质片。传统的材料回收是通过机械加工去除附着在表面上的电介质等杂质，然后将其粉碎成颗粒，将其还原为PET原料，从而对使用过的PET薄膜进行回收。　　通过使用我们的新工艺，我们已确认可以通过化学回收法回收在MLCC制造过程中排出的PET薄膜，因为它可以去除薄膜中的杂质(包括添加剂和其他杂质)，从而获得从石油中提取的或同等质量的高纯度BHET。　　太阳诱电集团认识到ESG对企业经营既是机遇也是风险，因此通过企业经营开展解决社会问题的活动。在中期经营计划 “2025 ”中，我们提出了与ESG相关的目标值，旨在通过经济价值和社会价值的结合来提高企业价值。为了应对日益严重的资源短缺、环境污染、保护生物多样性等全球性课题，有必要构建循环型社会。　　太阳诱电集团将 “有效利用资源，为建设循环型社会做贡献 ”确立为自己的重要课题，在MLCC生产过程中努力减少废弃物，回收资源。通过这一计划，我们将促进更有效地利用资源，为实现可持续发展社会做出贡献。　　今后，太阳诱电集团将在业务活动中促进资源的可持续利用，并致力于成为与所有利益相关者建立信任和情感联系的优秀企业集团。
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发布时间：2025-06-06 13:01 阅读量：187 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>行业观察：村田销售额与价格趋势解读
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MLCC行业观察：村田销售额与价格趋势解读

　　全球MLCC龙头企业、AMEYA360代理品牌MURATA(村田)，成立于1944年，至今已有80年时间，1969年上市，但是据公开信息，目前仅能看到2001~2024年的上市情况。村田2011年市值为999.8亿人民币，到2024年6月3号，村田市值增长到2673亿人民币，近13年复合增速为7.86%，近13年平均市盈率为25.77倍。　　根据目前村田可公开的数据，2001~2024年，电容产品营收从56亿人民币增加到392亿，近26年复合增速约7%，稍微高于村田其他业务的增速。　　村田MLCC靠销量创收，价格呈现周期性，只是村田的周期性比较弱，23年受消费、工业需求下滑影响导致其价格有所下探。　　2014~2023年，订单量从3400亿片增加到7588亿片，近22年复合增速为7.3%，价格基本上没什么变化，均价为454人民币/万片(基本上也是四年一个周期)。村田25年3月年报有提出，随着新能源汽车及AI服务器的需求，零件需求会呈现增长趋势。　　综上结合村田的发展趋势推测，村田MLCC价格有望在25年、26年左右探底回升。
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发布时间：2025-05-30 10:59 阅读量：253 继续阅读>>
主流厂商<span style='color:red'>MLCC</span>型号说明——非车规物料
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明，现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MSAS*系列：一般品电容器,适用于消费品。　　MBAS*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　MBJC*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　Murata村田　　GRM系列：是民用、工业级一般品电容器。　　GRJ系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GRM、GRJ非车规系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E969、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　TDK　　C*系列：是民用、工业级一般品电容器。　　C*S系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、五码代表系列：第一码为系列，后四码为尺寸　　2、三码代表温度特性：对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、二码代表电压：　　4、三码代表静态容量：　　5、代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表包装：　　7、四码代表内部编码：其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*N*系列：一般品电容器。　　CL*Z*系列：一般软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码代表产品特性　　10、一码内部用　　11、一码代表包装　　国巨　　CC*系列：一般品电容器。　　华新科　　普通数字开头系列：一般品电容器。　　SH*系列：一般软端子电容器。
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发布时间：2025-05-27 13:11 阅读量：359 继续阅读>>
主流厂商<span style='color:red'>MLCC</span>型号说明——车规级物料
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主流厂商MLCC型号说明——车规级物料

　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
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发布时间：2025-05-27 11:54 阅读量：449 继续阅读>>
太阳诱电工厂新大楼竣工，全球<span style='color:red'>MLCC</span>技术研发再添核心动能
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太阳诱电工厂新大楼竣工，全球MLCC技术研发再添核心动能

　　日本电子元器件巨头太阳诱电株式会社日前宣布，其位于群马县的战略级生产基地——玉村工厂新建的5号楼已正式投入运营。作为MLCC(多层陶瓷电容器)领域的全球技术标杆，该工厂此次扩建将显著强化尖端产品研发与量产能力。　　新建的5号楼历时13个月建设周期，总建筑面积达9,000平方米，在建筑设计与生产设备配置上实现双重突破：一方面通过智能化能源管理系统，取得"ZEB Ready"认证(超低能耗建筑标准)，较基准能耗降低50%以上;另一方面配置了面向下一代MLCC产品开发的先进实验线，为车载电子、5G通信等高端应用提供技术支撑。　　始建于1977年的玉村工厂，现占地规模已达60,649平方米，汇聚1,347名专业技术人员，既是太阳诱电MLCC产品的主要量产基地，也是其保持技术领先地位的核心研发枢纽。此次5号楼的投用，标志着企业在中长期技术路线图实施上迈出关键一步。
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发布时间：2025-03-06 09:33 阅读量：552 继续阅读>>
村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(<span style='color:red'>MLCC</span>)
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村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

　　株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比，体积缩小了约75%。　　近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。　　村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。　　此次006003-inch(即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm)超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。　　该产品将主要用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备。今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。
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发布时间：2024-09-25 14:29 阅读量：784 继续阅读>>
村田电子 | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款<span style='color:red'>MLCC</span>特别适用于高性能IT设备
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村田电子 | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备

　　株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。　　近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。　　因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。　　与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化;与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。　　主要特点　　1. 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器;　　2. 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近;　　3. 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备。　　今后，村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等，并努力扩大产品阵容以满足市场需求，为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外，村田还将通过电子元件的小型化，减少零部件和材料的使用数量，通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等，为减少环境负荷做贡献。　　注释：　　温度特性为X6S：工作温度范围为-55～105℃，静电容量变化率为±22%。　　温度特性为X5R：工作温度范围为-55～85℃，静电容量变化率为±15%。　　本产品尚处于开发阶段，因此产品规格和外观可能会变更，恕不另行通知。
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发布时间：2024-08-21 13:34 阅读量：866 继续阅读>>
村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗<span style='color:red'>MLCC</span>
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村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC

　　超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗MLCC株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm)，主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　主要特点　　主要规格
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发布时间：2024-07-17 13:46 阅读量：763 继续阅读>>
AI服务器与笔电升级带动高容值<span style='color:red'>MLCC</span>需求，供应商平均售价上涨
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AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

　　根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。　　高容值MLCC用量高达八成　　TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。　　高容值产品订单需求增长过快，拉升MLCC总用量　　另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。　　每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金　　此外，今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。
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发布时间：2024-07-11 10:45 阅读量：889 继续阅读>>
村田电子：“实现<span style='color:red'>MLCC</span>的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！
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村田电子：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大——如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。· MLCC的基本结构与生产工艺由 于 IoT 、 5G 、 ADAS ( Advanced Driver-Assistance Systems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。<基本结构>“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。<生产工艺>MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。· 小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒，可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。　　其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单，“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐，静电容量会因为密度不够而下降，不再均匀地保持电介质基片的厚度等，无法达到本来要求的性能标准。即便是1μm厚的电介质基片，如果叠合1,000多片，最终误差也会变大，因此如何能以高精度实现材料精细化，既是制造商的技术实力，也是决定MLCC的性能和质量的关键。　　· 从材料开始自主研发的理由何在?太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术，为了创造有助于电子设备进步的电子元器件，从材料研发开始进行产品化，不断研发满足市场需求的产品。为了满足市场和客户的各种需求，今后我们仍将继续提升“材料技术”。
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发布时间：2024-06-14 17:41 阅读量：1008 继续阅读>>

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