昆仑芯与openEuler完成兼容性互认证,持续拓展国产算力生态协同
  近日,OpenAtom openEuler(简称 “openEuler” 或 “开源欧拉”)与昆仑芯P800系列产品完成兼容性互认证。双方围绕系统与设备识别、驱动及软件环境、链路与设备互联等关键环节开展验证,共七项子测试全部通过,验证了昆仑芯P800产品与openEuler在基础软硬件运行环境层面的兼容性,为国产算力产品在开源操作系统中的部署应用提供实践支撑。  此次认证是昆仑芯持续推进主流软硬件生态适配、深化生态协同的又一实践。通过与开源操作系统开展兼容性验证,进一步夯实算力产品与基础软件环境之间的协同基础,为后续开展AI框架适配、模型部署及业务验证创造条件。  深化软硬件适配,推动算力生态协同发展  随着AI算力应用不断拓展,算力产品的实际落地不仅依赖硬件能力,也需要操作系统、驱动、软件环境及设备互联等基础设施的协同支撑。软硬件兼容性是保障算力平台稳定部署和应用运行的重要基础。  本次兼容性互认证围绕系统识别、软件环境部署及链路互联等环节展开,重点验证openEuler对昆仑芯P800产品的识别能力、驱动与SDK部署情况,以及主机与设备、设备与设备之间的链路及互联能力。  测试结果显示,openEuler系统能够正确识别昆仑芯P800,驱动与SDK部署顺利,设备状态正常,设备互联相关测试均达到预期,七项子测试全部通过。  测试首先记录了操作系统基础信息,确认openEuler运行环境可用:  驱动安装完成后,系统可正确识别昆仑芯P800,并确认设备已绑定对应内核驱动、设备状态正常:  本轮验证覆盖基础运行环境中的多个关键环节,进一步打通国产AI加速卡与开源操作系统之间的软硬件协同通路,为算力产品融入多元化技术生态、拓展应用场景提供实践参考。  持续拓展主流生态适配,完善国产AI软硬件协同体系  人工智能产业的快速发展,正在推动算力生态从单一硬件能力竞争,向芯片、操作系统、AI框架、模型及应用等多层次协同演进。完善的软硬件生态适配能力,是降低用户部署门槛、提升算力应用效率、推动国产算力规模化落地的重要支撑。  围绕AI算力生态建设,昆仑芯持续推进与主流软硬件生态的适配与协作,现已构建覆盖基础软件、AI框架、模型及应用场景的完善的国产AI软硬件生态圈。在基础软件生态层面,昆仑芯积极推进与主流操作系统及相关软件环境的兼容验证,持续夯实算力产品的基础运行环境;在AI框架与模型生态层面,围绕主流框架及大模型开展适配、优化与部署验证,推动模型能力在昆仑芯算力平台上的应用;同时,通过与生态伙伴开展联合适配与技术协作,提升软硬件协同效率,促进适配成果向更多业务场景延伸。目前,昆仑芯已围绕多类主流软硬件生态开展适配与协同实践,持续拓展生态合作范围,推动算力能力与上层软件、模型及应用之间的衔接。  此次与openEuler完成兼容性互认证,是昆仑芯持续拓展主流软硬件生态适配范围的又一实践。通过基础运行环境验证,进一步夯实了昆仑芯算力产品与开源操作系统之间的协同基础,也为后续开展更深层次的软件适配与业务验证创造了条件。  未来,昆仑芯将持续加强与主流操作系统、AI框架、模型生态及产业伙伴的合作,推进软硬件适配成果积累与生态能力建设,逐步完善从底层运行环境到上层模型应用的协同体系,推动国产算力与开放软件生态深度融合,为用户提供更加开放、便捷、高效的算力应用环境,助力人工智能产业创新发展。
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发布时间:2026-10-21 09:52 阅读量:284 继续阅读>>
永铭超级电容:以 <span style='color:red'>UL</span>810A 元器件认可,帮整机客户避开锂电池认证高成本路径
  计划进入北美市场的硬件整机项目,在选用超级电容作为储能后备元器件时,如果套用锂电池的认证逻辑开展合规评估,将面临认证周期拉长、合规成本高、售后更换频繁等问题,导致项目进度推迟、合规预算超支,带来较高供应链合规风险。上海永铭电子作为电容器原厂制造商,产品依据 UL810A 电化学电容器标准取得 UL 元器件认可,面向欧美工程师、采购及研发经理提供元器件级合规解决方案,产品按电容器标准完成认证,无需套用锂电池复杂认证流程,帮助整机客户控制成本、降低合规风险、加速项目落地。  永铭超级电容UL认证:元器件级合规证书  永铭电子所持证书为UL Recognized Component(UL 元器件认可),认证覆盖永铭 2.7V/3.0V/3.8V/4.2V 全系列超级电容产品,执行标准为 UL810A《Electrochemical Capacitors》。本产品归类为电化学电容器,不属于锂电池,无需按照锂电池 UL2056 标准进行评估。  产品依据 UL810A 标准完成全套完整测试,测试项目包含五大类别:  1. 电气性能:容量、内阻、漏电流、过电压测试;  2. 安全可靠性:短路、过充、挤压、针刺、高温灼烧、防爆泄压验证;  3. 环境可靠性:温度循环、湿热、振动、冲击;  4. 耐久性:充放电循环、高温加速老化;  5. 结构与材料:外壳、电解液、密封结构安全评估。  证书信息可直接在 UL 官方 Product iQ 数据库检索核验,具备北美市场安规公信力;该认证针对整机设备内部使用的电化学电容器元器件。  广泛应用场景,  适配北美多行业供应链需求  通过 UL810A 认证的永铭超级电容,可作为元器件用于工业设备、消费电子、不间断电源 UPS、储能系统、AI 服务器、通信基站、智能仪表、医疗配套设备等设备内部。凡是整机设备需要配置电化学电容器,均可选用本系列元器件满足北美安规对关键零部件的准入条件。  针对 AI 服务器、通信基站等北美重点供应链领域,终端品牌与大型采购商普遍要求核心元器件具备 UL 认可;缺少 UL 元器件认证,产品将无法进入北美工业及服务器供应链。  解决整机出害核心挑战:  永铭UL元器件认证如何规避业务损失  很多整机企业开发北美项目时,误将超级电容按照锂电池进行合规评估,带来认证周期冗长、认证费用高昂;一旦元器件合规不达标,还会引发整机返工、售后批量更换等问题。永铭超级电容遵循电容器专属 UL810A 标准,为整机客户带来如下实际业务价值:  1. 缩短整机认证周期,规避项目延期风险 元器件已经完成 UL Recognized Component 认可。整机厂商开展整机 UL 认证时,可直接引用永铭这份元器件证书完成整机报备,无需再针对电容开展锂电池体系全套认证,有效压缩整机认证周期,规避项目延期带来的商业损失。  2. 控制整机合规投入,减少额外认证开支 采用电容器标准认证路径,不需要执行锂电池整套复杂认证流程,帮助客户省去锂电池认证带来高额测试与审核成本,从零部件源头管控整机项目合规预算。  3. 降低整机合规风险,减少返工及售后损失 北美终端品牌和大型采购商对关键元器件有强制 UL 认可要求。若零部件缺少合规资质,会造成整机认证失败、产品无法进入北美商超及工业供应链,甚至产品上市后被迫整改、批量售后更换。选用拥有 UL810A 元器件认可的永铭超级电容,前置完成元器件合规,降低整机项目失败与售后维护风险。  替代日系,  稳定供应链保障海外项目落地  除合规能力外,永铭超级电容可直接对应替代日系 2.7V/3.0V/3.8V/4.2V 全系列超级电容型号。在同等电气性能前提下,拥有 UL810A 认证加持,综合成本更具备优势。  我们在中国自有生产基地,原材料储备充足,供应链自主可控,降低海外产能波动带来的供货风险;同时支持客户规格定制修改。  交付周期:标准型号交期4-6周,大批量订单交期6-8 周,保障海外项目的进度安排。  Q&A  Q1:永铭这份 UL 是元器件认可还是整机证书?  A:属于UL Recognized Component(元器件认可),整机厂商开展整机 UL认证时,可直接引用本证书。  Q2:该 UL 证书是否可以替代锂电池 UL2056 认证?  A:本产品属于电化学电容器,执行 UL810A 电容器标准,不属于电池产品,不需要做锂电池 UL2056,整机按电容器元器件进行评估即可。  Q3:所有电压等级全部都在 UL 认证覆盖范围内吗?  A:永铭超级电容目录册内 2.7V/3.0V/3.8V/4.2V 全系列均在 UL 认证覆盖范围,非标定制型号需要提前确认是否纳入 UL 范围。  结语  元器件合规是进入北美市场的关键门槛。永铭电子原厂 UL810A 认证超级电容,从零部件源头解决整机安规准入难题,助力合作伙伴缩短认证周期、控制合规成本、管控项目风险,同时提供规格兼容、交付稳定的超级电容供应链方案。欢迎海外工程师、采购、研发经理联系我们开展商务合作,共同拓展欧美市场。  官方网站:https://www.ymin.cn/
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发布时间:2026-09-20 10:49 阅读量:360 继续阅读>>
上海雷卯丨RClamp0542ZA国产化<span style='color:red'>UL</span>C0521CP3替代
  雷卯ULC0521CP3是一款性价比极高的5.0V超小封装、双路双向、低容ESD二极管,用于高速数据线,尺寸只有0.6mm ×0.3mm×0.3mm—DFN0603-3,节省PCB空间。  ULC0521CP3可以完全替代:升特SEMTECH的RClamp0542ZA。  参数对比列表如下  01  ULC0521CP3性能特性  ◎IEC 61000-4-2 ESD 保护:  ±18kV 接触放电  ±12kV 空气间隙放电  ◎IEC 61000-4-5 浪涌保护:3A (8/20µs)  ◎结电容Cj=0.18pF typ  ◎低钳位电压VC 为21V@3A  ◎高IPP ( max 3A)  ◎超低漏电流200nA  ◎节约空间业界通用超小封装:0201 (0.6mm×0.3mm×0.3mm)  02  ULC0521CP3 应用  1. 接口  ★高速数据线  ★敏感信号线  ★一般信号线  ★USB 2.0/3.0  ★高清多媒体接口(HDMI)1.3/1.4  ★eSATA  ★DisplayPort 1.3  ★SIM卡  2. 终端  ●扫地机器人  ●可穿戴设备  ●智能扬声器  ●便携式电子产品  ●小型电器  ●零售自动化和支付  ●便携式计算机和台式机  ●电视和监视器  03  ULC0521CP3应用电路  应用于USB 2.0 接口电路,空间受限的USB接口可以采用此方案。  应用于低速型号线DFN0603-3 ESD ESD0521CP3。  参数如下  Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌,供应ESD,TVS,TSS,GDT,MOV,MOSFET,Zener,电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队,能够根据客户需求提供个性化定制服务,为客户提供最优质的解决方案。
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发布时间:2026-07-21 09:32 阅读量:666 继续阅读>>
瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas(核心增长领域)系列详解(一)
  6月25日,瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略,明确了以AI为核心主线的增长路径,深度阐释了三大核心增长领域,清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。  为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划,我们将推出系列文章进行深度解读,作为系列文章的开篇,首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。  Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO,将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式:  这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域),即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车,缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。  Zaher Baidas现场演讲视频  Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power,深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造,其核心布局包括:  数字电源方案,提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率  存储器接口产品,最大化运算效率,突破数据传输瓶颈  应用于控制平面功能的微控制器(MCU),搭配模拟解决方案,拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖  上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战,从而推出领先于客户需求的解决方案。同时,瑞萨正通过Renesas 365开发平台,让更多用户能够便捷地使用其工具。
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发布时间:2026-07-09 11:10 阅读量:688 继续阅读>>
上海雷卯丨ESD5V3U2U-03LRH和 D5V0F2U3LP等国产化<span style='color:red'>UL</span>C0502P3L替代
  雷卯ULC0502P3L是一款性价比极高的5.0V超小封装、双路单向、低容ESD二极管,用于高速数据线,尺寸只有1.0mm ×0.6mm×0.5mm—DFN1006-3,节省PCB空间。  ULC0502P3L可以完全替代替代:Infineon(英飞凌)- ESD5V3U2U-03LRH,Diodes (美台)- D5V0F2U3LP,WILLSEMI(韦尔) - ESD5302N,BrightKing (君耀) - UAD8A05L02 ,Comchip(典琦)- CPDQ03C5V0USP-HF。  参数对比列表如下:  01  .ULC0502P3L 性能特性  ●IEC 61000-4-2 ESD 保护:  ±25kV 接触放电  ±20kV 空气间隙放电  ●IEC 61000-4-5 浪涌保护:  4A (8/20µs)  ●结电容Cj=0.45pF typ  ●低钳位电压VC 为13V@4A  ●高IPP ( max 4A)  ●超低漏电流500nA  ●节约空间业界通用超小封装:0402 (1.0mm×0.6mm×0.5mm)  02  ULC0502P3L 应用  1. 接口  ▲高速数据线  ▲敏感信号线  ▲一般信号线  ▲USB 2.0/3.0  ▲高清多媒体接口(HDMI)1.3/1.4  ▲eSATA  ▲DisplayPort 1.3  ▲SIM卡  2. 终端  ◆扫地机器人  ◆可穿戴设备  ◆智能扬声器  ◆ 便携式电子产品  ◆小型电器  ◆零售自动化和支付  ◆ 便携式计算机和台式机  ◆电视和监视器  03  ULC0502P3L应用电路  应用于USB 2.0 接口电路  空间受限的USB接口可以采用此方案  ULC0502P3L规格书参数  DFN1006-3封装推荐ESD  上海雷卯DFN1006-3封装是双路ESD , 工作电压Vrwm有3.3V,5.0V,12V,有单向和双向、有低容和普容。常规型号有:
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发布时间:2026-07-02 14:58 阅读量:679 继续阅读>>
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
  中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS® *开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况,非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。  “ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件,在数秒到数分钟内即可完成损耗和温升等参数的仿真。在电路设计的初期阶段,该工具可大幅减少理想器件选型所需的工时。ROHM官网上目前已发布20种拓扑,并且计划未来将进一步扩充SiC器件、IGBT和功率模块等产品的器件模型及拓扑。  本仿真工具只需在ROHM官网上完成用户注册,即可免费使用。另外,在专题页面上,除了该仿真工具的访问入口外,还发布了用户使用时所需的资料(用户操作手册、电路工作说明应用指南)。  在电路设计时,尤其是在电力电子电路中,通常会采用仿真来代替成本高又耗时长的硬件试制。ROHM于2020年发布了可一次性验证功率器件产品和IC产品的“ROHM Solution Simulator”,并致力于不断扩充拓扑和器件模型。通过ROHM提供的高精度SPICE模型,用户能够以高度的复现性确认接近实际设备的波形,这一点获得了广泛好评。另一方面,用户还希望在开发初期阶段,能够基于损耗和发热验证,在短时间内选出理想的功率器件。  针对这一需求,ROHM推出了“ROHM PLECS Simulator”,专门用于损耗和热计算。用户可以利用PLECS®进行快速的初期探讨,运用“ROHM Solution Simulator”的优势进行详细且高精度的验证,并根据不同的开发阶段进行区分使用,进而实现从设计的损耗和发热验证到波形检查的一体化仿真。  <术语解说>  *) PLECS®  为了在虚拟空间中对含有控制的复杂电气与电力系统进行建模和仿真而开发的电力电子电路及系统的仿真工具。擅长进行损耗等参数的高速计算,能够在开发的上游阶段快速验证整个系统的响应性能。  PLECS® 是 Plexim,Inc.的注册商标。
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发布时间:2026-04-23 16:21 阅读量:1360 继续阅读>>
精密测量告别温漂困扰!思瑞浦TPR70<span style='color:red'>UL</span>TC超低温度系数电压基准模块
  聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。产品通过创新的闭环控温架构,在–40°C至 80°C的宽工作环境中实现对芯片表面温度的精准控制,使温度漂移低至0.1ppm/°C,满足高端仪器仪表对高稳定度电压基准的苛刻需求,适用于精密测量设备及高可靠性应用场景。本文主要介绍TC0.2ppm/°C方案,如需更高TC精度0.1ppm/°C,可以联系思瑞浦销售团队。  01.TPR70ULTC 产品优势  创新恒温控制架构  针对电压基准芯片对温度高度敏感的特性,TPR70ULTC采用独特的恒温控制设计,利用功率 BJT(双极结型晶体管)对PCB进行闭环加热,为内部电压基准芯片营造出一个“恒温环境” 。通过这种精密控制,系统能够实时调节热量平衡,使芯片表面温度始终稳定在80°C左右,有效抵消了外部环境温度波动对输出电压的影响。  图1、TPR70ULTC闭环温控电路  超低温漂表现  得益于创新恒温控制架构的加持,TPR70ULTC实现了行业领先的温漂抑制能力。在-40°C至80°C的宽环境温度测试中,模块的温度系数(TC)典型值仅为 0.2ppm/°C。实验测试结果显示,其表现可优至 0.19ppm/°C,大幅提升了系统的测量精度与长期稳定性。此外,针对极致精度需求,思瑞浦还可提供高达 0.1ppm/°C的更高性能定制化方案。  图2、TPR70ULTC输出电压与环境温度的关系  优异的长期稳定性和热迟滞性能  TPR70ULTC模块在设计上充分考虑了精密系统对重复性和长期可靠性的严苛要求。在长期稳定性方面,TPR70ULTC的长期稳定性可以做到10ppm@1000h。另外热迟滞是衡量电压基准在经历温度循环后回复能力的关键指标,TPR70ULTC在经历热循环(从-40°C到80°C再回到室温)后展现出优异的稳定性。测试结果表明,器件的输出电压在第二个循环时即可达到稳定状态,极大缩短了精密仪器在复杂环境下的预热与稳定时间。同时模块内置软启动功能,启动电流限制在300mA以下,有效降低系统浪涌冲击,确保长期运行的可靠性。  图3、热迟滞性能随温度循环变化(25°C→-40°C→80°C→25°C,首循环)  图4、热滞回与温度循环的关系  超低噪声输出  在0.1-10Hz低频段,TPR70ULTC模块对由带隙单元引起的闪烁噪声(1/f 噪声)进行了深度优化,具备极低的噪声特性小于5uV/div。同时用户可以在VOUT引脚增加大容量旁路电路来抑制宽带噪声(10Hz~10kHz),进一步降低噪声输出。  02.TPR70ULTC 产品特性  宽输入电压范围:9V至16V;  低温度系数:典型值0.2ppm/°C(-40°C至80°C);  热迟滞:快速收敛,二次循环即达稳定;  低频噪声(0.1-10Hz):噪声输出小于5uV/div,支持旁路电容优化。  03.TPR70ULTC典型应用  TPR70ULTC专为高精度测试测量设备设计,广泛应用于数字万用表、精密数据采集系统、校准仪器、自动化测试设备等领域。TPR70ULTC超低温漂带来极高电压基准稳定性,为高精度仪器仪表提供理想选择,特别是在环境温度波动较大的工业现场和计量实验室环境中,能够确保测量结果的一致性。  电压基准芯片对温度变化极为敏感。TPR70ULTC通过功率BJT加热PCB形成"恒温环境",确保电压基准芯片始终处于设定的最佳工作温度点,忽略外界环境温度的剧烈变化,实现超低温漂性能。
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发布时间:2026-04-02 10:41 阅读量:1130 继续阅读>>
力特SP4045-04ATG国产化替代<span style='color:red'>UL</span>C3354MPH
杭晶电子:超低相噪 Ultra-Low Phase Noise VCXO VS14H4系列
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发布时间:2025-12-26 15:32 阅读量:1391 继续阅读>>
上海贝岭安规级IGBT功率器件通过<span style='color:red'>UL</span>1557认证!
  近日,上海贝岭自主研发的安规级IGBT功率器件-BLG15T65FUA系列产品成功通过UL1557认证。这一突破标志着产品在安全性、可靠性表现上达到了先进水平,为进军高端安规级工业市场拿到了关键“通行证”,为电力电子设备的安全稳定运行注入强劲信心。  详细介绍  UL1557认证:功率半导体器件的"安全证书"  UL1557认证是美国保险商实验室专门针对半导体器件安全制定的认证标准。该认证通过对产品的架构设计、材料选择、制造工艺等多个维度进行严格测试评估,确保产品在过流、过压、过热等极端条件下仍能保持安全可靠。  BLG15T65FUA系列:性能与安全的完美融合  本次通过认证的BLG15T65FUA系列绝缘栅双极晶体管,不仅满足UL1557认证的严格要求,更在性能参数上表现出色::  高耐压能力:650V耐压等级,适应严苛工作环境  低导通损耗:优化器件结构,显著降低导通压降;  快速开关特性:提升系统效率,减少开关损耗;  宽安全工作区:确保在复杂工作条件下稳定可靠  应用价值:为多个领域注入新动力  BLG15T65FUA系列获得UL1557认证,将为以下应用领域带来更可靠的选择:  新能源领域:光伏逆变器、风电变流器  工业控制:电机驱动、变频器、UPS电源  智能家电:变频空调、冰箱、洗衣机  展望未来  BLG15T65FUA系列通过UL1557认证,是上海贝岭在功率半导体领域的重要里程碑,更是持续追求卓越的新起点。未来,上海贝岭将继续践行用“芯”创造美好生活的使命,为客户提供更安全、更可靠、更高效的半导体解决方案。
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发布时间:2025-11-03 10:22 阅读量:1618 继续阅读>>

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