工程师案头必备！<span style='color:red'>思瑞浦</span>发布《I²C总线及系统应用指南》，助力I²C系统设计
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工程师案头必备！思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》，助力I²C系统设计

　　I2C是一种简单、高效的双向同步串行通信总线，仅靠SDA和 SCL两根信号线，即实现控制器与目标设备通信。I2C总线虽然结构简单，但在上拉电阻选取、总线拓展、多电压域电平转换等环节，仍有许多需要留意的细节。针对I2C协议和相关器件在应用中常见的问题，思瑞浦推出了《I2C总线及系统应用指南》。对I2C器件从架构到应用提供实用指导，帮助工程师少走弯路、高效可靠地完成I2C系统设计。　　01、I2C系统介绍　　I2C系统通常由控制器、目标器件、电平转换器件、总线拓展器件等构成。通过灵活组合I2C开关、I/O扩展器，缓冲器和电平转换器件，可将原本单段、单电压的I2C总线拓展为多段、多电压域的总线拓扑，从而满足复杂板级互联需求。　　图1 I2系统　　02、 I2C最常见，也最容易被忽略的问题：上拉电阻怎么选取　　I2C器件采用开漏输出，高电平由外接上拉电阻建立。多个器件可以共享总线，实现“线与”逻辑。上拉电阻的最大值由总线电容和通信速率决定，最小值由器件低电平驱动能力决定。I2C信号的上升沿是上拉电阻对总线寄生电容充电的过程。相同寄生电容条件下，上拉选得越大(RC时间常数越大)，则信号上升时间越长。上拉电阻选得太小，则低电平期间器件灌电流增大，可能使低电平抬升。上拉电阻可按如下公式计算：　　也可以直接查找根据该公式绘制的曲线：　　03、 I2C读写帧：常见的三种读写格式　　I2C通信的基本单元是一帧完整的数据传输，通常由START、地址字节(7位地址+R/W方向位)、ACK/NACK、数据字节和STOP组成。根据读写方式的不同，I2C通信可以组合为三种典型序列：　　写操作(Write)　　图4 写操作帧格式　　读操作(Read)　　图5 读操作帧格式　　先写后读(Write then Read)　　图6 先写后读操作帧格式　　04、 I2C开关：总线多通道拓展管理　　当系统中出现从机地址冲突、或需要按位置功能分区管理时，可以使用I2C开关。与普通模拟开关不同，I2C开关可以通过 I2C命令控制各通道的开启与关断，无需额外的逻辑选择引脚。　　思瑞浦I2C开关产品覆盖1:N和2:1类型：前者用于一主多从的总线分段管理，后者面向多主机共享下游总线的场景，并内置仲裁功能，可避免多主机同时访问造成的数据冲突。　　图7 I2C开关典型应用　　同时，I2C开关还支持电平转换功能。I2C开关每个通道内部是MOSFET结构，其栅极电压由寄存器控制。通道关闭时，栅极电压为 0V，MOS在整个电平范围内完全关断。通道开启时，MOS栅极被驱动到VCC，低电平期间MOS导通，低电平可传至另一侧;高电平期间 MOS关断，两侧总线分别由各自上拉电阻拉高，从而实现双向电平转换。　　图8 I2C开关MOSFET架构　　常见应用注意事项：　　·通道两侧都要配置上拉电阻，高电平依赖上拉电阻建立。　　·两侧总线电压都必须高于当前供电VCC对应的VPASS(或VO(SW)) 电压。　　05、I/O扩展：两根线“变”出多路GPIO　　当主控GPIO资源不足时，可以使用I2C拓展GPIO芯片。只需SDA/ SCL两根线，就能拓展出4~16路I/O，可用于LED指示、按键扫描、电源使能等，并支持中断输出。　　思瑞浦提供4位、8位、16位不同I/O端口数量的拓展芯片，输入端口有默认内部上拉和无内部上拉两种选择，可根据默认电平需求灵活选型。部分型号集成电平转换功能，I2C总线侧与I/O端口侧独立供电，适合主控与外部I/O电平不一致的应用。　　图9 GPIO扩展典型应用　　常见应用注意事项：　　·I/O带内部上拉的型号(如 TPT29555A)上电时默认输入为高，若需默认低可外接1kΩ~10kΩ下拉电阻。　　·无内部上拉的型号(如 TPT29535A)，可以根据需求灵活选择外部上拉或下拉。其未使用端口不得悬空，以免误触发中断和引起芯片功耗增大。　　06、I2C电平转换：不同架构的区别，应用怎么选　　在多电压域I2C系统中，通常需要自动双向、支持开漏应用的电平转换芯片。根据内部架构的不同，I2C电平转换器件可以分成多种类型。　　集成MOS架构(TPT29306、TPXF0102)　　这类芯片内部为多个MOS通道，其中EN为MOS栅极电压。通过将 EN与VREF2短接，并经200kΩ电阻上拉到高压侧电源，可以实现栅极电压的自动调节。低电平期间MOS导通，低电平经过极低导通内阻传输到另一侧。高电平期间MOS关闭，两侧总线被各自电阻上拉，实现电平转换功能。　　图10 MOS架构电平转换芯片　　应用场景：宽工作电压范围、通用性强;通信速率取决于总线寄生电容和外部上拉电阻，适合板内通信;极低的延迟。　　注意事项：EN不能直接接高压侧电源VCC2，这是此类器件最常见的错误用法，其可能导致高电平无法关断、低压侧总线被抬高。　　集成边沿加速功能的电平转换芯片(TPT29606、TPT20102、TPXS0102)　　这类芯片在MOS架构基础上，集成单稳态(One-Shot)边沿加速电路，在信号边沿期间可以提供短暂的强上拉/下拉驱动能力，实现更高速率的应用。　　图12 边沿加速架构电平转换芯片　　应用场景：适用于I3C/SPI等高速率应用，也向下兼容低速I2C应用，适合板内通信。一般无需外部上拉电阻或者可增加外部弱上拉，高速率且低功耗;　　注意事项：该类型芯片边沿速率较快，走线较长时建议增加串阻，抑制振铃或过冲。　　I2C中继器(TPT29617A)　　I2C中继器对信号进行重新驱动，可以隔离两侧总线电容，把长走线分成多段，并驱动较重的电容负载。TPT29617A具备防死锁机制，2侧低电平存在静态偏移。其完整的方向识别机制和电平传输过程可参考应用指南。　　应用场景：通用电平转换器件，对于长走线和板外通信等场景适配良好，可有效提高信号质量。　　注意事项：两个TPT29617A的2侧不能直接级联;且2侧的外部输入低电平不能高于0.4 V(VIL)。　　07、产品速查表|3PEAK I2C/I3C接口系列　　08、结语　　以上内容节选自3PEAK接口AE团队撰写的《I2C总线及系统应用指南》。完整指南涵盖I2C物理层，协议基础，以及I2C开关、I/O扩展与电平转换器的架构原理、应用注意事项，内容更全面，适合工程师在设计中随时查阅。
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发布时间：2026-09-17 14:36 阅读量：168 继续阅读>>
聚光算力！<span style='color:red'>思瑞浦</span>全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
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聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE

　　2026年9月9日-11日，聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会，集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。　　思瑞浦CEO吴建刚表示："AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代，从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案，帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，携手推动光通信产业迈向新高度。"　　800G/1.6T 可插拔高速光模块方案　　覆盖硅光、EML 双路线，思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案，满足AI算力中心高速光模块需求。　　硅光路线上，TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发，单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件，内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现，可兼容各类主流PIC光子芯片，形成完整器件矩阵，实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。　　EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品，大幅缩减外围元器件数量，降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标，匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出，除光收发器外，同样可应用于测试测量仪器等设备。　　CPO/NPO 共封装光学+ELSFP外置光源方案　　针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。　　在CPO/NPO光引擎方向，思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点，产品重点完成小型化、低噪声专项优化，可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能，支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。　　ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性，能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构，保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案，进一步优化PCB布板条件，压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计，充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。　　OCS全光交换成套控制方案　　面向数据中心全光交换(OCS)场景，思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑，依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合，为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。　　方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，专为光开关阵列设计，具备多路独立通道、高精度电流输出，支持通道快速切换，同时集成状态检测功能，可实时反馈开关工作状态，降低外围电路复杂度。　　思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验，展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。　　相干光模块与EDFA光放大全链路方案　　相干光模块方面，依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，搭配精密运放TPA597x/599x、对数放大器TPA8304，充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中，借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测，实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货，持续保障长途传输链路的信号传输质量。　　思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款，在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品，思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来，思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代，持续扩展高价值产品线，不断强化光通信模拟芯片核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新与升级发展。
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发布时间：2026-09-10 10:06 阅读量：246 继续阅读>>
全面迈向48V车载新架构！<span style='color:red'>思瑞浦</span>首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
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全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ

　　48V车载系统正加速取代传统12V架构，凭借功率承载能力提升4倍、线束重量降低60%的显著优势，成为燃油车向纯电动过渡的关键技术路径。　　然而，48V系统带来的不仅是性能提升，更是对车载电子元件耐压能力的严峻考验。ISO 21780:2020标准的发布，为48V车载电气系统建立了统一的技术规范。该标准明确了供电电压范围最高达60V，过压实验更要求70V/40ms的短时过压。这意味着，48V车载网络中的CAN总线节点，必须具备远超传统12V系统的耐压能力。　　48V电源系统重构汽车未来　　针对48V车载应用的严苛需求，3PEAK推出TPT1662VQ与TPT1662Q系列CAN FD SIC收发器。TPT1662xQ系列完全符合ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准，支持经典CAN和优化CAN FD SIC网络，数据传输速率最高可达8Mbps。　　产品核心优势对比：　　领先业界的±80V耐压，从容应对最恶劣工况　　ISO 21780是针对48V车载系统电源电压标准。标准要求48V系统芯片的供电耐压至少60V，并且能抗住瞬态高压可到70V/40ms。因此对CAN芯片总线耐压要求较高，TPT1662芯片总线故障保护电压高达±80V，完美覆盖ISO 21780标准所定义的全部过压场景——无论是60V长期过压还是70V短时浪涌，　　都能从容应对。　　ISO 21780 48V供电电压标准　　48V系统CAN短路工况　　总线有CMC条件下总线短路60V，　　芯片端振荡可达80V　　TPT1662xQ针对性优化总线耐压设计，具备±80V超宽总线耐压范围，远超行业常规水平，无论瞬态耐压还是长时间耐压表现均大于±80V。　　总线高压脉冲和1min短路耐压测试均>80V芯片无损伤，故障撤销可恢复通信　　高共模输入电压：48V车载CAN通信的“隐形守护者”　　ISO 25769是针对12V/24V/48V车载电气系统的电气要求和试验方法，明确将“地丢失”纳入考核，48V系统设计中，“地丢失”导致的共模电压骤升是必须通过的硬性考核项。当ECU接地回路断开时，参考地会被拉至48V电池电位，总线共模电压实测可达70V以上的高压脉冲。常规CAN收发器共模范围仅±12~±30V，接收器立即饱和失效，无法满足ISO 25769测试要求，节点通信中断甚至拖垮整条总线。　　TPT1662xQ凭借±60V超宽共模能力，在面对60V共模冲击下接收器仍能精准识别差分电平，确保RXD输出无误。确保通信不中断——是满足ISO 25769标准、保障48V系统极端故障下通信可靠性的关键保障。　　Lost of Ground下共模电压路径　　地丢失工况下靠近芯片端总线共模电压最大飙升至70V　　模拟芯片在不同共模电压下5Mbps通信表现，TPT1662xQ凭借极高抗干扰表现，在>±60V共模干扰接收器都能保持稳定工作，有效抑制共模噪声，确保仅有差分信号被正确放大。这使得TPT1662xQ在48V高噪声环境中依然能实现零误码的高可靠通信。　　TPT1662xQ共模±80V 无错误帧竞品共模±20-30V 有错误帧　　卓越EMC性能，保障通信稳定　　在48V车载系统中，CAN收发器除了承受高压冲击与共模干扰外，还需在复杂网络环境和强电磁干扰中可靠通信、协同工作。TPT1662xQ系列在IOPT互操作测试与EMC电磁兼容测试中的出色表现，为系统提供了额外一重保障。　　无需共模电感即可通过全部车规EMC测试：针对总线信号质量与EMC性能进行特殊优化，省去外部共模电感，降低BOM成本与PCB面积;　　同时TPT1662xQ凭借卓越的BCI(大电流注入)抗干扰能力，有效抵御电磁干扰，保障CAN总线通信稳定，满足车载电磁兼容性(EMC)标准要求。　　不止硬核性能，更懂客户需求　　TPT1662xQ完全兼容ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准等行业标准，可直接替换传统CAN收发器，无需修改系统软件，大幅降低客户的升级成本和研发周期，性能更是行业领先，实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化，为国内车企提供48V自主可控方案。　　未来，我们将持续深耕车载半导体领域，以技术创新驱动产品升级，推出更多具备核心竞争力的48V车载器件，助力汽车电子化、智能化产业高质量发展!
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发布时间：2026-09-08 09:55 阅读量：260 继续阅读>>
持续进阶，再获认可｜<span style='color:red'>思瑞浦</span>蝉联EcoVadis银牌评级！
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持续进阶，再获认可｜思瑞浦蝉联EcoVadis银牌评级！

　　近日，思瑞浦在2026年度EcoVadis企业社会责任评估中再次荣获集团级(Group)银牌勋章，且本年度综合评分较去年进一步提升!作为全球广受认可的企业可持续发展评估体系，EcoVadis通过系统化、标准化的评价方式，对企业可持续发展管理与实践进行综合评估。继首次参评即获银牌后，思瑞浦连续两年位列全球受评企业前15%，标志着思瑞浦在社会责任和可持续发展各维度的实践稳定居于国际领先水平。　　以持续行动践行责任，以不断进阶回应期待　　自加入联合国全球契约组织以来，思瑞浦始终践行责任经营理念，从绿色运营到技术创新，从员工成长到责任供应链，将可持续发展理念融入企业运营的更多环节，让每一份责任承诺落到实处、化为行动，创造可持续价值。　　绿色创新，践行低碳承诺　　我们积极探索绿色低碳运营模式，将绿色理念融入产品研发与企业运营的每一个环节，持续推进节能减排与资源高效利用。以技术创新为驱动，坚持长期研发投入与可持续发展深度融合，开发更长寿命、更低能耗的绿色产品，提供高性能、高效率的解决方案，为客户创造价值，助力产业绿色转型。同时，在临港研发大楼应用光伏节能系统，以实际行动提升能源利用效率，让绿色理念融入产品创新与运营实践。　　以人为本，携手共创共享　　我们坚持人才长期发展理念，持续完善职业发展与人才培养机制，为员工创造更多成长与发展空间，助力员工与企业共同成长。同时，深化责任供应链管理，加强与供应商及合作伙伴协同，通过冲突矿产尽职调查与供应链风险识别，将负责任采购理念融入供应链管理全过程，携手上下游提升供应链韧性与可持续发展水平。　　责任治理，守护长期信任　　我们坚持高标准商业道德准则，将诚信、责任与合规贯穿企业经营管理，持续完善合规与治理机制，强化风险防控与规范经营，以稳健、规范的治理实践夯实企业发展的根基。通过将责任理念融入日常管理与经营决策，守护与员工、客户、供应商及合作伙伴之间的长期信任。　　未来，思瑞浦将继续秉持绿色发展理念，深化ESG实践，完善可持续发展管理体系，以技术创新赋能产业绿色转型，以责任实践创造长期价值，与员工、客户、供应商及社会各方携手，共赴更加可持续的未来。　　EcoVadis自2007年创立以来，已经成为一家全球信赖的企业社会责任评级服务提供商，为世界各地 150,000 多家关联公司提供了评级服务。评级方法是根据国际企业社会责任标准构建的，包括全球报告倡议、联合国全球契约以及ISO 26000，涵盖250+多个支出类别和超过185+个国家/地区。企业社会责任记分卡展示了环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购四个主题中21个指标的绩效。　　——摘自Ecovadis官网
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发布时间：2026-09-03 11:34 阅读量：287 继续阅读>>
一站式适配CPO架构！<span style='color:red'>思瑞浦</span>TPAFEA006超高集成32路Heater Bias与128路系统监控AFE上新
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一站式适配CPO架构！思瑞浦TPAFEA006超高集成32路Heater Bias与128路系统监控AFE上新

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出TPAFEA006，专为数据中心CPO(共封装光学)和NPO(近封装光学)模块打造的超高集成度低功耗AFE，单芯片集成32通道V/I DAC(Heater Bias)、12通道VDAC、128通道系统监控ADC及72通道mPD电流检测，支持MZM调制器全偏置控制与全链路光功率监测，WLCSP超小封装满足CPO对PCB面积的严苛要求。　　01　　产品优势　　32通道Heater Bias(VDAC/IDAC)　　支持电流模式0~+30mA，电压模式±40mA两种模式输出，覆盖MZM调制器全偏置需求。通道可叠加dither波形，辅助MZM调制器自动锁定最佳工作点。32通道划分为4组bank，每组bank可独立供电，适配多样供电拓扑。低Headroom设计，电流模式150mV@30mA，电压模式300mV@20mA，有效降低系统功耗。同时搭载端口电压回读功能，实时监测输出工况。　　12通道VDAC　　支持2.7V~5.5V宽幅供电，可切换0~2.5V、0~5V 两种输出量程，适配各类模拟控制信号。驱动电流支持source/sink 均50mA，200mV@20mA 低Headroom设计，无需外置Buffer电路就能直驱负载，还具备端口电压回读功能，实时监测输出工况。　　128通道系统监控　　集成12-bit 500kSPS SAR ADC，80外部采集通道+48内部自检通道。外部通道包含72路mPD电流检测和8路通用ADC;内部通道可监测32路Heater Bias电压、12路VDAC电压以及VDD、VIO、PVIDAC、PVDAC四路核心供电电压，实现芯片端全链路状态采集。　　集成mPD电流检测模拟前端　　72通道(64出光MPD + 8入光MPD)，内置TIA跨阻放大器，兼容共阴/共阳两种接法，端接电压可编程，检测电流分7档可选：±125µA / ±250µA / ±500µA / ±1mA / ±2mA / ±4mA / ±7mA。单颗芯片即可满足全部硅光模块全部光功率采集需求。　　超高集成度与超小封装　　单芯片集成32路Heater Bias、12路VDAC、128通道系统监控、72通道mPD检测、12通道GPIO及过温预警保护功能。　　WLCSP 2.95×7.95-168封装(0.35mm pitch)，超小尺寸完美适配CPO架构紧凑 PCB布局约束。　　02产品特性　　32通道12bit Heater Bias(VDAC/IDAC)，支持电流0~30mA、电压±40mA@Max 5V双输出模式，低Headroom：150mV@30mA(电流模式)，300mV@20mA(电压模式);　　32通道分4组bank独立供电，支持端口电压回读;　　12通道12bit VDAC，输出可选0~2.5V/0~5V，单通道±50mA source/sink;　　128通道12bit 500kSPS SAR ADC，含80路外部、48路内部系统监测通道;　　集成72通道mPD电流检测(64出光+8入光)，内置TIA ，检测电流7档可调：±125μA~±7mA，兼容共阴/共阳;　　兼容 I2C / SPI双接口自动识别，I2C最高1MHz，SPI最高20MHz;　　配备12路通用GPIO，同时带载内置过温预警与自动关断保护功能;　　封装：WLCSP 2.95×7.95-168(0.35mm pitch)，-40℃~+125℃稳定运行;　　03典型应用　　面向3.2T CPO模块架构的全场景解决方案：　　32通道MZM Heater Bias偏置：直接驱动32路调制臂加热器，实现精确的工作点控制;　　8通道PIC Vcom及Vbias电压：12通道VDAC提供偏置电压，覆盖PIC芯片偏置需求;　　64个调制臂出光MPD监控：实时监测64路调制臂输出光功率强度;　　8通道RSSI接收光功率监测：采集接收端光功率，支撑光路闭环调控;　　8通道入光MPD监控：实时监控模块入射光功率状态。　　3PEAK Solution for 3.2T CPO Module
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发布时间：2026-09-01 10:36 阅读量：301 继续阅读>>
全光交换OCS核心驱动芯片！<span style='color:red'>思瑞浦</span>发布全集成32通道200V高压DAC芯片
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全光交换OCS核心驱动芯片！思瑞浦发布全集成32通道200V高压DAC芯片

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦 3PEAK(股票代码：688536)推出高集成度32通道、14位数模转换器(DAC)TPC2400。面对AI超算集群与超大规模数据中心对全光交换(OCS)的爆发性需求，TPC2400内部集成14位高精度DAC，高压输出放大器，满量程输出电压达最高200V，并且集成内部采样ADC、高压负载开关、独立输出关断和故障告警等功能，专为基于MEMS技术的OCS高密度高压控制场景打造，以保障系统长期稳定和可靠运行。　　OCS(Optical Circuit Switch，光电路开关)是一种在光域直接实现光信号路由与切换的设备。在AI万卡/十万卡GPU超算集群及超大规模数据中心中，OCS被越来越多的头部互联网和云厂商用于AI/HPC网络脊节点(Spine Layer)、大容量网络骨干层及动态拓扑重构，有效解决了传统电交换网络功耗飙升与散热极限的瓶颈。　　为什么需要TPC2400? MEMS 微镜依靠静电吸引力驱动偏转，通常需要数十至上百伏的高压控制。传统方案由“低压DAC+外挂海量高压运放”组成，系统极为臃肿。TPC2400专为解决这一核心痛点打造，该产品目前正在多家客户端测试验证中。　　01　　产品优势　　32通道独立高压DAC　　单芯片集成32通道14位DAC及高压输出放大器，满量程输出电压支持50V至200V编程调节，覆盖不同端口数量OCS方案中，对MEMS微镜静电偏转驱动所需的高压偏置要求，大幅降低系统BOM成本与PCB占板面积。　　灵活可选三线/四线SPI控制模式　　用户通过硬件管脚可以灵活配置芯片工作在三线或者四线SPI模式下，支持回读功能，用于读取配置、监控高压输出、获取各种故障告警及故障详细信息等，极大提高了系统的控制可靠性和故障监控能力。　　32通道独立可控关断　　系统MEMS微镜出现意外故障后，TPC2400每个输出通道均可独立关断，保持高阻状态，防止因为微镜短路等意外故障导致的芯片损坏，同时可以降低系统功耗。　　高压供电端集成负载开关　　TPC2400芯片内部集成了负载开关功能，当DAC输出负载出现短路等意外情况时，可以自动关断芯片内部高压供电路径，既能保护芯片自身的安全，又可以避免对于高压供电电源端的影响。　　全集成输出电压和温度监控功能　　TPC2400内部集成了32路输出高压采样网络，12位ADC，可以用来监控输出和实际设定电压是否一致，确保系统实时工作状态正常，极大提高了系统的可测性。　　内部温度传感器可以用来监控芯片工作温度，支持模拟电压输出外部采集或者内部ADC采集后输出对应温度数字码。　　软硬件故障告警功能　　TPC2400提供多种故障告警功能，包括输出短路，高压过流等，故障信息可以通过硬件ALARM管脚输出中断信息，也可以通过软件回读故障寄存器信息。02产品特性　　通道数与分辨率： 32通道、14位分辨率数模转换(DAC)　　高压可调输出： 集成高压输出放大器，满量程输出电压可在 50V至200V范围内灵活编程(基于参考电压输入调节)　　驱动能力： 具备500µA的Source/Sink电流驱动能力　　高速控制接口： 支持3线及4线SPI串行通信协议，最高时钟频率可达40MHz　　内置监控与诊断(Readback Monitoring)：　　o集成12位SAR ADC与多路复用器(Mux)　　o支持DAC输出电压回读监测　　o支持芯片内部温度实时监测　　o支持通过AMUX引脚进行外部ADC采样扩展　　系统级安全保护：　　o各通道具备独立的短路(Short Circuit)检测机制，并可通过专用ALARM引脚实时输出报警信号　　o集成阈值可编程的高压负载开关(Load Switch)　　o支持各通道独立的关断/低功耗模式(Power Down)　　封装形式与工作温度：　　o紧凑型BGA 15mm×15mm-124封装　　o工业级工作温度范围：−10°C至+85°C　　03典型应用　　思瑞浦提供面向OCS MEMS控制需求的全套解决方案：　　3PEAK Solution for MEMS OCS　　除了TPC2400，思瑞浦可以为OCS系统提供包括电源和信号链的整套外围模拟解决方案，根据OCS功能以及系统需求，当前总体解决方案汇总如下：
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发布时间：2026-08-26 13:30 阅读量：343 继续阅读>>
<span style='color:red'>思瑞浦</span>TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计
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思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)，持续在功率驱动领域深耕布局。针对当前火热的通信电源、服务器电源(砖模块)及充电桩模块等高密度应用场景，思瑞浦推出TPM27524A-DFSR双通道栅极驱动芯片,产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界极小封装尺寸DFN1.5×1.5-8，有效解决系统“空间焦虑”痛点。　　01　　产品优势　　极小封装下的“散热”奇迹　　传统认知里，极小封装往往要牺牲散热性能，而TPM27524A-DFSR打破了这一局限，图1为该封装引脚示意图。图2直观对比了行业通用的SOP8、EMSOP8与DFN1.5×1.5-8三款封装的尺寸：DFN1.5×1.5-8的封装面积仅为SOP8的1/13、EMSOP8的1/6，底部还保留了专用散热焊盘。这种“小尺寸、强散热”的设计，给空间高度受限的大功率电源模块单板，留出了充足的布局调整空间。灵活的隔离驱动与供电方案　　依托极小封装尺寸，TPM27524A-DFSR在隔离供电场景下的适配优势十分突出，图3就是基于该芯片搭建的隔离供电参考方案。工程师可以把芯片直接贴装在小型变压器近旁，大幅压缩高频走线长度，有效降低寄生参数与信号干扰。这种布局的灵活性既能让单板布线更简洁清爽，更利于保障信号完整性，也能为多路输出电源的高密度堆叠腾出更多设计空间。　　02产品特性　　封装形式：1.5mm×1.5mm DFN-8(带散热焊盘);　　驱动通道：双通道独立驱动;　　供电电压范围：4.5V至23V;　　峰值拉/灌电流：5A/5A;　　传输延迟：典型值14ns;　　工作温度范围：-40℃ 至 +125℃;　　03典型应用　　TPM27524A-DFSR是面向高功率密度开关电源场景定制的驱动芯片，可广泛适配通信基础设施电源、服务器电源、新能源汽车、大功率充电桩模块等前沿领域。当前这类场景普遍面临功率升级带来的器件布局空间紧张问题，TPM27524A-DFSR的极小封装优势恰好能针对性破局，帮助客户轻松突破单板面积瓶颈，在不牺牲整机性能的前提下又能实现功率密度的显著提升。
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发布时间：2026-07-30 14:03 阅读量：458 继续阅读>>
性能与功耗双驱动！<span style='color:red'>思瑞浦</span>推出TPAFEA108 集成自适应电源四通道IDAC/VDAC 光模块AFE
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性能与功耗双驱动！思瑞浦推出TPAFEA108 集成自适应电源四通道IDAC/VDAC 光模块AFE

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出TPAFEA108，内部集成BUCK电路，用于IDAC的正电源供电，以及Invert buck电路(Buck-Boost电路)，用于VDAC的负电源供电，均支持输出电压软件可配置或输出电压随负载自适应调节，降低功率损耗。同时集成4通道IDAC，单通道最大输出电流220mA。4通道正负压VDAC，负电源电压最高支持0V，单通道驱动电流最大80mA。支持I2C接口，QFN3.4X2.8-22小型化封装实现超高集成度，专为数据中心光模块和50G PON打造的高集成度低功耗AFE。　　01　　产品优势　　集成BUCK供电模块　　支持输出电压软件可配置或者输出电压随IDAC负载自适应调节，可显著降低IDAC功率损耗。　　3MHz开关频率，支持超小电感(1uH/0603) 和输出电容 (2.2uF/0402)，大大节省系统空间。　　最大800mA带载能力，支持峰值/谷值过流保护以及HICCUP模式。　　2.9V to 5V输入范围，0.5V to 2.5V可调输出。　　负压VDAC　　支持-5V~0V输出，-5V~-1V范围TUE<±1%，-1V~0V范围TUE<±10mV。　　外置负电源电压最高支持到0V，内置负电源电压最高支持到-0.5V，可以在各种负压场景提供稳定偏置。　　最大sink电流80mA，输出电压变化<10mV。　　Footroom最小支持到100mV，配合内置自适应电源最大限度控制VDAC footroom，以降低系统损耗。　　高精度电流检测，TUE<±1%。　　大电流IDAC　　4通道12位0~220mA输出IDAC，30mA~220mA范围TUE<±1%，2mA~30mA范围TUE<±0.3mA。输出纹波(ripple)<0.3mApp。　　120mA/220mA档位下支持100mV/200mV超低供电headroom。配合内置自适应电源最大限度控制IDAC headroom，以降低系统损耗。　　采用自有专利的创新架构，供电范围0.5V~2.5V，最低至0.5V，适配更低偏置电压的光模块应用场景，可显著降低系统功耗。　　极高的建立和关断响应速度，CL=100nF，建立速度<20us，关断速度<10us。　　高精度电压检测，满足自适应电源电压检测需求。　　超高集成度　　单芯片集成4路IDAC、4路VDAC、自适应电源Buck、自适应电源Invert buck，兼具高效率、小体积、低成本等众多优势于一体。　　02　　产品特性　　4通道12位 -5V~0V输出VDAC;　　4通道12位 0~220 mA输出IDAC;　　内部集成BUCK电路，用于IDAC的正电源供电;　　内部集成Invert buck电路(Buck-Boost电路)，用于VDAC的负电源供电;　　支持IDAC电压监控、VDAC电流监控、以及短路/过温/Power Good等多种错误报警功能;　　I2C接口;　　温度范围： −40°C to +125°C;　　封装：QFN3.4×2.8-22;　　03　　典型应用　　数据中心EML光模块和50G PON：IDAC给EML差分激光器/SOA提供大电流支持，VDAC给EAM(电吸收调制器)提供负压偏置。
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发布时间：2026-07-23 09:48 阅读量：519 继续阅读>>
精度靠基准!<span style='color:red'>思瑞浦</span>电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+
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精度靠基准!思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新，打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵，为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前，累计量产产品100+款，累计产品出货10亿+颗，覆盖终端客户8000+家。　　产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势，可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、电池管理、电源管理及AI服务器等高精度模拟信号链，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化优势的电压基准解决方案。　　更高初始精度　　对于高精度测量系统而言，电压基准的初始精度决定了系统"起跑线"。更高的初始精度意味着ADC、DAC、传感器采集及精密仪器无需复杂校准即可获得更准确的测量结果，同时还能有效降低整机校准成本，提高生产一致性。　　思瑞浦的高精度系列产品可提供最高±0.025%初始精度，覆盖1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、4.5V、5V等多种输出电压，可满足工业控制、医疗设备、精密测试、电池检测等不同应用需求。例如TPR50、TPR70，TPR75等系列均具备高初始精度特性，为高分辨率测量系统提供稳定可靠的参考电压。　　更低温漂　　初始精度只是开始，更重要的是在环境温度不断变化时，参考电压依然保持稳定。温漂越低，系统输出受环境影响越小，能够有效降低因温度变化带来的测量误差，特别适用于工业现场、储能系统、医疗设备以及汽车电子等宽温应用。　　我们的高性能系列产品温度系数典型值低至1ppm/℃，-40℃~125℃范围典型仅2.5ppm/℃，并且已有量产的版级方案可以做到-40℃~125℃下0.1ppm/℃。即使在严苛环境下，也能持续输出稳定参考电压，为系统提供可靠保障。可以参考TPR50和TPR70系列产品。　　更低长期漂移　　一颗优秀的电压基准，不仅今天准确，更要几年之后依然准确。　　长期漂移决定产品在长期运行后的稳定性。对于工业自动化、精密仪器、电能计量以及医疗设备而言，较低的长期漂移意味着更少的重新校准次数、更低的维护成本以及更高的系统可靠性。　　通过持续优化Bandgap架构设计、版图匹配及封装工艺，我们的高性能基准产品兼顾初始精度、温漂和长期稳定性，为需要长时间连续运行的应用提供可靠参考。目前长期漂移参数可以支持10ppm@1000H，满足长期使用的客户对于精度的更高要求。　　更强带载能力　　实际应用中，参考电压往往不仅驱动ADC，还可能连接多个采样通道、缓冲器及模拟前端。　　因此，一颗优秀的电压基准除了精准，更需要具备足够的驱动能力。　　我们的系列产品支持±10mA Source/Sink输出能力，能够驱动更复杂的系统负载，并且能够提供OCP保护功能。提高系统整体可靠性，同时保持优异的线性度和稳定性，减少外围电路设计难度。　　更低功耗　　在便携式设备、智能传感器以及电池供电系统中，功耗与精度同样重要。　　传统高精度电压基准往往需要较高工作电流来实现稳定输出，而低功耗设计又容易影响噪声、温漂和长期稳定性。优秀的电压基准需要在精准测量与低功耗运行之间实现平衡。　　思瑞浦电压基准产品采用先进低功耗设计，在保持高精度、高稳定性的同时，有效降低静态电流，帮助系统延长电池续航时间，降低整体功耗。　　例如TPR37系列在实现±0.1% 初始精度、低温漂以及±10mA输出驱动能力的同时，典型静态电流仅约5uA，为工业测量、数据采集、便携设备等应用提供高性能与低功耗兼顾的参考方案。　　更多封装支持　　不同应用，对PCB面积、散热及装配方式提出了不同要求。　　为满足客户多样化设计需求，我们提供LCCC8(陶瓷封装)、SOT23G-3、SOT23-5、SOT23-6、SOT89-3、QFN、WLCSP、MSOP-8、SOP-8 等多种封装形式，并覆盖低功耗、高精度、低噪声等不同产品系列，帮助客户根据系统需求快速完成器件选型，加速产品开发。　　丰富产品矩阵，覆盖不同精度需求　　无论是追求极致性能的精密仪器，还是注重成本与性能平衡的工业控制，我们均可提供对应的电压基准解决方案：
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发布时间：2026-07-21 09:47 阅读量：616 继续阅读>>
超小封装+负压适配！<span style='color:red'>思瑞浦</span>TPP05301打造端侧智能设备可靠电源供电
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超小封装+负压适配！思瑞浦TPP05301打造端侧智能设备可靠电源供电

　　随着物联网、智能家居与端侧AI设备快速普及，叠加数据中心、高速光模块的批量落地，系统设计面临全新挑战：如光模块的尺寸受标准化约束，同时需为光路器件等预留空间，如何在紧凑 PCB 空间内，兼顾高转换效率与长久续航?针对行业痛点，思瑞浦(3PEAK)推出新一代高频、超低静态功耗同步降压转换器TPP05301。该产品体积小巧、性能出众，可直接为DSP、Serdes等AI设备系统的关键核心器件稳定供电，一站式解决空间受限、功耗管控与电流输出难题，为端侧智能设备打造可靠电源支撑。　　TPP05301支持2.5V~5.5V宽输入电压范围，输出电压0.6V~VIN调节，稳态输出电流高达3A。采用COF(Constant Off-Time)控制架构。集成OCP、OVP、UVLO等多种保护机制。同时产品可提供 SOT563(1.6mm×1.6mm)超小封装，助力光模块、通信设备和穿戴设备等市场。　　01　　产品优势　　小巧尺寸，释放空间　　在寸土寸金的电路板上，面积就是成本。TPP05301采用了小型 SOT563 (1.6mm × 1.6mm) 封装。同时，2.2MHz的高开关频率允许系统使用更小尺寸的电感和电容，极大程度减少了整体BOM面积，芯片及外围的整体方案可以优化至30mm2，良好适配光模块、便携式设备对空间的极致要求。　　图 1 PCB尺寸3D示意图卓越效率，降低损耗　　TPP05301展现出卓越的能效表现，针对光模块最常用的3.3V主电源轨，在3.3V转1.8V的典型应用中，其峰值效率可达95%。这意味着更少的电能转化为热量，显著缓解了高带宽光模块面临的散热压力，保障信号传输更稳、更远。　　图 2 VIN=3.3V时效率曲线　　超低功耗，续航持久　　针对电池供电系统，TPP05301表现出了优异的节能特性。其关断电流可低至100nA，非开关状态下的典型静态电流(Iq)仅为25µA，全温度范围内均在30µA以下。　　图 3 静态电流　　同时，TPP053010版本支持Power-Save Mode(PSM)省电模式，在轻载条件下自动切换至降频工作状态，大幅提升轻载效率，有效延长设备的电池续航时间。　　支持直通，切换丝滑　　支持100%占空比(Low Dropout)，当输入电压接近输出电压时，芯片可进入100%占空比模式，最大限度压榨电池的最后一点电量。TPP05301采用COF(Constant Off-Time)控制架构，控制固定的关断时间，自适应调节Ton时间，让进入与退出直通模式更加平滑。　　图 4 进入与退出直通模式　　低压使能，灵活控制　　随着AI终端和算力设备的发展升级，供电和控制轨的电压不断降低。TPP05301具备原生低压使能特性，其EN引脚阈值完美适配1.2V逻辑电平，无需额外电平转换。这一特性可直接为先进芯片DSP、FPGA或SoC的GPIO进行控制，极大地提升了电源时序管理的灵活性与设计自由度。　　图 5 EN使能示意图　　02产品特性　　•输入电压范围 (VIN)： 2.5V ~ 5.5V;　　•输出电压范围 (VOUT)： 0.6V ~ VIN;　　•最大持续输出电流： 3A;　　•开关频率： 2.2MHz/1.1MHz;　　•静态功耗 (Iq)： 25µA (Typ.);　　•关断电流 (Isd)： 100nA (Typ.);　　•工作温度范围： -40℃ ~ +125℃;　　•基准电压精度： 0.6V ±1%;　　•封装形式： SOT563 (1.6mm × 1.6mm);　　03典型应用　　得益于宽泛的输入电压、超小的封装和出色的效率，TPP05301可广泛应用于以下领域：　　数据中心网络设备：光模块、交换机、无线AP　　AIoT与视觉终端： IP Camera (网络摄像机)、无人机、智能穿戴设备　　消费类电子： 智能电视、DVR、STB　　通用便携设备： 智能家居终端、电池供电的通用电源模块　　负压供电方案　　光模块应用中需要给DSP的IO/PIC的TX提供负压供电，TPP05301可以实现负压方案，并提供较小的纹波输出，VIN=3.3V，VOUT=-1.8V，ILoad=80mA时的输出电压纹波如图。　　图 6 TPP05301负压方案示意图及输出电压纹波
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发布时间：2026-07-01 10:23 阅读量：654 继续阅读>>

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