喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，<span style='color:red'>士兰微电子</span>登上领奖台！
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喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！

　　2026年度“硬核中国芯”大奖　　9月10日，第八届“硬核中国芯”评选颁奖盛典在深圳隆重举行。士兰微电子凭借PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM在众多参评企业中脱颖而出，荣获“2026年度硬核功率器件奖”。　　本届“硬核芯”评选由半导体与电子信息全产业链新媒体平台芯师爷主办，自2019年创办以来已成功举办七届，是国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选活动。本届评选共设4大类28项大奖，采用“电子工程师+专家评审”双审评分制——100余位权威专家评审(权重40%)与超50万名电子工程师在线投票(权重60%)共同打分，累计吸引超630家国产芯片企业同台竞技，权威性与市场认可度兼备。　　作为国内领先的IDM半导体企业，士兰微电子在功率半导体领域深耕，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链。PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研GEN IV平面栅SiC芯片，具备优异的杂感和均流设计，在98mm*70mm的体积下可以覆盖250kW功率需求，与同类产品的竞争中具备显著优势，广泛应用于新能源汽车等场景。SSM2R1PB12EZ1BTFM此番从630余家参评企业中突围，靠的正是这种IDM“设计—制造—封测”全链条协同打磨出的产品硬实力。　　近年来，士兰微电子持续加大功率器件领域投入：12英寸特色工艺产线加速爬坡，SiC(碳化硅)功率模块在新能源汽车主驱领域实现批量装车，车规级IPM、IGBT产品线持续扩充。此次获奖，既是对士兰微电子技术实力与产品硬核程度的认可，也是行业与市场对“中国芯”替代之路的信心投票。　　荣誉是里程碑，更是新起点。士兰微电子将持续聚焦功率半导体、模拟电路、智能传感等核心赛道，以IDM全产业链优势推动国产芯片向高端化、自主化迈进。　　关于“硬核芯”评选　　“硬核芯”评选由芯师爷携旗下芯师爷、今日芯闻、国产芯片选型指南三大媒体联合发起，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，50万+专业电子工程师在线投票。2026年第八届活动升级为“展·论·评·宣”四位一体模式，与IICIE展会深度融合，实现CIOE、ICIE、Elexcon三展联动，预计触达24万+专业观众。
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发布时间：2026-09-11 09:51 阅读量：266 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单
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士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单

　　近日，中华全国工商业联合会发布“2025民营企业研发投入500家”与“2025民营企业发明专利500家”两大权威榜单。士兰微电子凭借在研发领域的持续深耕与突出的自主创新能力，成功登上双榜。尤其在“发明专利500家”榜单中，士兰微电子跻身“软件和信息技术服务业”发明专利数量前五位。　　作为国内IDM龙头企业之一，士兰微电子始终专注于核心技术自主研发与积累。现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员4300余人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人;公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等研发中心，以及化合物半导体技术研究院。截至2024年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利40余项。　　此次入选民营企业研发投入与发明专利双500强榜单，是对士兰微电子在科技创新方面的高度肯定。面向未来，士兰微电子将继续稳步加大研发投入，持续提升专利质量与技术成果转化效率，致力于为客户提供更全面、优质、可靠的产品与服务，努力成为全球卓越的半导体供应商。
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发布时间：2025-11-10 13:43 阅读量：1476 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>荣获“2023年度杭州市四星级总部企业”称号
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士兰微电子荣获“2023年度杭州市四星级总部企业”称号

　　10月26日，杭州市现代服务业高质量发展大会在市民中心召开，会议以加快打造全国一流总部经济中心和现代服务业标杆城市为目标，深入实施服务业高质量发展“百千万”工程，推动全市现代服务业高质量发展再攀新高峰。会上宣读了《关于公布2023年度杭州市总部企业名单的通报》，并对10家五星级、20家四星级、6家千亿级总部企业进行现场授牌表彰。士兰微电子作为四星级总部企业，接受大会表彰，由公司副总裁黄丽珍出席上台领奖。　　省委副书记、市委书记刘捷在会上强调，要深入学习贯彻习近平总书记考察浙江重要讲话精神，认真落实省委、省政府部署要求，政企同心深化服务业高质量发展“百千万”工程杭州实践，高水平推进“两地四中心”建设，加快打造全国一流总部经济中心和现代服务业标杆城市。　　作为国家重点发展的高新技术企业，士兰微电子将一如既往地秉持初心，追求卓越，坚持科技创新引领作用，为科技自立自强、产业高质量发展提供坚强保障，为集成电路行业发展注入更强劲的动力。
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发布时间：2023-10-31 15:56 阅读量：3490 继续阅读>>
喜讯丨AMEYA360签下<span style='color:red'>士兰微电子</span>，随后士兰微再获大基金二期增资！
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喜讯丨AMEYA360签下士兰微电子，随后士兰微再获大基金二期增资！

　　杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。　　你好~杭州士兰微电子股份有限公司　　2023年8月25日，杭州士兰微电子股份有限公司正式授权AMEYA HOLDING LIMITED代理功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器等旗下全系列产品。目前，士兰微电子最新产品已陆续上架AMEYA360商城，如感兴趣的话，可直接搜索料号进行选购！　　士兰微电子旗下产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。　　18个月3次合计19.5亿增资士兰微生产基地　　紧接着，2023年8月25日，士兰微公告发布，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。　　4个月前，士兰微还官宣联手大基金二期21亿元增资公司成都基地。大基金二期在短短约18个月的时间，先后三次增资，对士兰微厦门和成都两个生产基地的合计增资额将达到19.5亿元。　　士兰微接连获得增资，不仅能体现国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片产能建设的决心，恭喜士兰微电子！　　双方携手，为客户创造更多价值　　本次合作，是基于士兰微电子对全球知名电子元器件分销商AMEYA360商城的信任与支持。作为现有超过3500家优质供应商的分销代理商，AMEYA360利用平台多年的服务质量、强大的推广服务、便捷的采购流程以及专业的FAE团队等服务，满足广大客户的一站式采购需求。
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发布时间：2023-08-31 11:41 阅读量：2531 继续阅读>>

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