海凌科推出物联网模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT

　　海凌科推出物联网模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT，支持OpenHarmony开发，并提供源码开源，期望以此改善RTOS系统开发过程中非标准化和碎片化的问题，给每一位开发者和用户更好的使用体验。

　　HLK_RM56模块介绍

　　HLK_RM56模组芯片集成度高，单颗芯片集成了四核ARM处理 器（双核Cortex M33 Star+ 双核Cortex A7）、双频Wi-Fi（802.11 a/b/g/n） 、双模蓝牙（BT/BLE5.2），内建多种容量的RAM（最大 42MB）和NOR Flash（最大32MB），同时支持丰富的外围接口。

　　HLK_RM56模块自身集高性能、高价比、多功能等特点于一体，模块体积仅30x19.8x3.3mm，功耗在睡眠模式下电流小于1mA。

　　HLK_RM56模块特色

　　集成四核 ARM处理器，双核Cortex M33 Star(最高300MHz) + 双核Cortex A7（最高1GHz）；

　　支持标准的802.11 a/b/g/n/协议；

　　支持2.4G+ 5G双频 WiFi,1T1R；

　　支持蓝牙BT/BLE5.2 双模和 LE音频；

　　高保真立体声音频 DAC 和 ADC；

　　适用于各种 AloT 多模态 VUI + GUI 交互；

　　硬件场景支持最大42MB的RAM和32MB NOR FIash。

　　HLK_RM56模块参数说明

　　无线参数

　　网络标准 IEEE 802.11 a/b/g/n BT/BLE5.2

　　频率规范 2.400GHz- 2.4835GHz 5.18GHz -5.825GHz

　　发射功率 13-20dBm

　　接收灵敏 -65dBm~-95dBm

　　信道数 1-14

　　频段带宽 20MHz/40MHz

　　硬件参数

　　硬件接口

　　USB2.0,UART,12C,12S,PWM,GPIO 等

　　RAM/Flash  RAM 42MB  Flash: 32MB

　　工作电压 5V

　　工作环境 -20℃ ~+80℃

　　存储环境 -30℃ ~+80℃

　　软件参数

　　工作模式  STA/AP

　　安全机制  WEP/WPA/WPA2

　　加密类型  64/128/152位 WEP 加密

　　固件升级  串口升级

　　网络协议  IPv4, TCP/UDP

　　串口转网络

　　串口波特率1500000bps

　　最大连接数 5个(TCP Client)

　　其他参数

　　天线类型 外置天线(2.4G/5G 双频天线)

　　外观尺寸 30x19.8x3.3mm

　　封装形式 贴片

　　HLK_RM56_KIT开发板特色

　　性能强大，功能丰富

　　HLK_RM56_KIT开发板单模组集成四核ARM处理器（最高主频1GHz），集成双频Wi-Fi + 双模蓝牙，支持标准的 802.11 a/b/g/n/协议，支持BT/BLE 5.2协议，内建多种容量的RAM（最大42MB）和NOR Flash（最大32MB），支持2LANE MIPI DSI及CSI，适用于各种AIoT多模态VUI + GUI交互硬件场景。

　　提供4寸MIPI液晶屏

　　像素排列  RGB垂直条纹；

　　接口模式  MIPI；

　　Driver IC  GC9503V；

　　TP IC  T6336U；

　　工作温度  -20-70℃；

　　存储温度  -30-80℃；

　　背光类型  白色LED7；

　　显示模式  通常为黑色，透射；

　　像素密度  169 PPI；

　　LED寿命  30.000小时。

　　丰富的外设支持

　　开发板支持Type-c接口和其他的外设接口。包括：I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。

　　多样化开发方式

　　HLK_RM56_KIT开发板支持OpenHarmony和FreeRTOS开发，并且提供源码。除此以外，HLK_RM56还提供基于OH和FreeRTOS的软件支持服务和定制开发，未来还将适配Linux系统。