Texas Instruments现货推荐 德州仪器料号价格

发布时间：2023-07-07 16:41
作者：AMEYA360
来源：原创
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德州仪器推出业界灵敏度领先的平面内霍尔效应开关，助力降低设计成本
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　　德州仪器的 TMAG5134 面内霍尔效应开关带有集成磁集中器，可以在门窗传感器、个人电子产品和电器等应用中检测低至 1mT 的磁场。　　前沿动态　　德州仪器 (TI) 推出了一款业界领先、具备高灵敏度的面内霍尔效应开关，专为位置传感应用设计，为工程师提供了一种经济高效、用户友好的磁阻传感器替代品。TI 的 TMAG5134 霍尔效应开关带有集成磁集中器，可以在门窗传感器、个人电子产品和电器等应用中检测低至 1mT 的磁场。凭借其卓越的灵敏度，可以使用更小的磁体，进一步降低系统级成本。此外，TMAG5134 的面内传感能力使其能够检测与印刷电路板平行或水平的磁场，为工程师提供更大设计灵活性。　　关键所在　　如今，在追求高灵敏度的低功耗、紧凑型位置传感设计中，工程师仍依赖于簧片开关或隧道磁阻 (TMR)、各向异性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 传感器。然而，这些技术通常成本较高，且制造过程复杂，因为它们需要专门的材料和制造技术。相比之下，霍尔效应技术无需特殊制造工艺，则能助力工程师大幅降低设计成本，并加快产品上市速度。　　一直以来，由于霍尔效应开关的灵敏度有限，设计人员没有考虑将其作为 TMR、AMR、GMR 或簧片开关的可行替代品。TI 的 TMAG5134 的推出标志着位置传感市场的一次重要变革：工程师能够在不增加磁阻传感器的额外成本和复杂性的前提下，实现比传统霍尔效应传感器更高的灵敏度。　　“我们在日常生活中接触的电子产品，从笔记本电脑到智能家居系统，都依靠传感器根据周围环境进行感知并做出决策。”TI 传感产品副总裁兼总经理 Jason Cole 如是说，“几十年来，TI 的传感产品组合助力工程师能够在设计中实现更高的精度、能效和可靠性。TMAG5134 霍尔效应开关以这些年的创新为基础构建而成，提供了一种简化、经济高效的解决方案，为各行各业的设计工程师创造了新的可能性。”　　更多详情　　TMAG5134 霍尔效应开关平均仅消耗 0.6µA，有助于延长传感应用中的电池寿命。其集成的磁集中器技术能放大传感器信号，无需用大电流偏置器件。　　TI 的磁传感产品组合为工程师提供了各种开关、锁存器以及单轴和多轴线性和角度传感器，以满足他们的设计需求。凭借 TMAG5134 霍尔效应开关等器件和全面的开发资源，该产品组合旨在简化高性能传感技术的设计，使其更容易实现。
2025-09-17 15:24 阅读量：380
德州仪器：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿
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　　德州仪器公布最新财报，第一季营收40.69亿美元，同比增11%，环比增2%，营益同比增3%至13.24亿美元。　　其中模拟芯片营收同比增长13%至32.10亿美元、营益同比增长20%至12.06亿美元，嵌入式处理芯片营收同比减少1%至6.47亿美元、营益同比减少62%至4,000万美元。　　德州仪器的这份财报超出了市场预期，该季度的销售额是自2022年以来首次出现增长。不过市场仍有担忧，此次的业绩增长是否因客户急于赶在可能的关税之前下订单所推动的，但德州仪器CEO 否认了这种可能，Haviv Ilan表示：“越来越多的证据和信号表明，在所有渠道、所有地区，工业市场都在复苏。我认为这是真正的复苏，与关税无关——至少第一季度不是这样。”　　不过管理层也表示，由于关税等原因，环境仍存在“高度不确定性”，但他们认为短期内不会对6月季度的收入产生影响。在连续七个季度下滑后，工业部门的收入在3月季度连续增长。不过，Haviv Ilan也承认，公司对前景仍持谨慎态度。　　基于第一季的表现，德州仪器对第二季给出的营收预测区间为41.7 亿至 45.3 亿美元，高于市场预估的 41 亿美元。每股盈余预测区间为 1.21 至 1.47 美元，分析师平均预测为 1.23 美元。　　德仪公布的乐观前景，可能有助于缓解市场对关税对半导体公司产生不利影响的部分担忧。　　分析师 Kinngai Chan 表示，德州仪器本季强劲的财测，主要受到「周期性需求复苏，以及可能出现的关税前拉货」所推动。这份财报结果显示模拟半导体市场的供需关系正逐步恢复平衡，德仪也持续努力消化客户过度采购所造成的库存过剩。　　分析师 Tore Svanberg 指出，由于相关关税协商尚未完成，目前仍难以判断加征关税对整体半导体产业的影响。“目前来看，关税影响似乎仍不明显。”
2025-04-25 09:38 阅读量：679
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
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　　德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码：TXN)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器)，工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。　　“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”　　支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度　　原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中，以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后，工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如，座椅重量传感垫和超声波传感器)。　　AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器，能够提供高分辨率的检测数据，并且成本经过优化，非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中，这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行，从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验，例如：　　在行驶过程中，该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能。　　停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过 90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求。　　当车辆停好时，它通过智能扫描技术来适应不同的环境，从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报。　　TI 完整的音频产品系列，能够提供更佳的汽车音频体验　　随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升，OEM 希望在提供高品质音频的同时，能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中，减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合，共同构成了一个神经处理单元，用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展，设计人员可以根据不同的存储器和性能需求，从入门级到高端系统中进行选择，只需进行很少的重新设计，不需要大量投资。　　TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上，使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接)，能够在车内实现身临其境的音频体验。　　为了进一步优化汽车音频设计，工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器，该放大器采用创新的 1L 调制技术，可实现出色的音频性能和低功耗，且相比现有的 D 类放大器，其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能，帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率，同时保证音频质量不受影响。
2025-03-05 11:03 阅读量：881
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
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　　据韩媒报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。　　报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片。　　JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。　　而现阶段，GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成，不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。　　不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
2024-03-22 15:41 阅读量：1055
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