兆易创新基于GD32 MCU的电机驱动方案

发布时间：2023-04-11 11:24
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2552

　　电机控制器作为连接电池与电机的电能转换单元，是电机驱动及控制系统的核心。随着市场需求的不断扩大，人们对于电机驱动技术以及控制器性能的要求也越来越高。首先，电机系统数字化是必然的发展方向。电驱动控制系统在高性能高速处理器的基础上，可以实现复杂多变的控制算法，进一步提升电机效率。其次，电机系统轻量化和集成化也是发展趋势。在控制器方面，实现功率器件、驱动、控制、传感器、电源等的集成化，不仅减小体积，也有利于提高电机系统效率，降低能耗损失。

兆易创新基于GD32 MCU的电机驱动方案

　　兆易创新针对电机驱动市场推出了多款电机驱动开发平台。例如，GD32E230C-FOC，采用Cortex-M23内核的GD32E230C8T6芯片作为主控MCU，以GD30DR8306为驱动芯片，完成电机驱动功能的实现。

　　方案优势及产品推荐

　　1.   针对强算力需求

　　特征：高动态性能FOC；可满足多种实时通讯需求；可同时控制2台BLDC/PWSM；支持多种无传感器算法。

　　推荐产品：GD32F407、GD32E50X系列

　　推荐开发板：GD32F407R_FOC开发板、GD32E503R_FOC开发板

　　2.   针对主流需求

　　特征：FOC矢量控制；单电阻电流采样；可同时控制电机+PFC；无传感器算法

　　推荐产品：GD32F303、GD32E103、GD32VF103

　　开发板推荐：GD32F303R_FOC开发板、GD32F303R_BLDC开发板

　　GD32F303R_FOC开发板示例

兆易创新基于GD32 MCU的电机驱动方案

　　3.  针对成本敏感需求

　　特征：FOC矢量控制；方波控制；单电阻或三电阻采样

　　推荐产品：GD32E230、GD32F330、GD32F130

　　推荐开发板：GD32E230C_FOC开发板、GD32E230_BLDC控制板


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　　在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。　　在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。　　气压感知新势力　　MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。　　日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。　　在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。　　从节能先锋到防水强者　　兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。　　其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa)，验证其全天候稳定性能。　　作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。　　GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。　　推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压)，验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g)，可以满足严苛环境需求。　　MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。　　打造Sensor技术平台矩阵　　兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。　　1电容技术平台　　以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。　　2光谱技术平台　　聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。　　3MEMS技术平台　　基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。　　4算法和解决方案平台　　针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。　　通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案)，兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
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　　今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。　　GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。　　“目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”　　目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系AMEYA360销售代表。
2025-04-15 15:31 阅读量：226
兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
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兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

　　近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。　　自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态，也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境，加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。　　兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核，160MHz 主频，763DMIPS 算力，可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM，支持双 Flash bank， 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电，支持-40℃~+125℃工作温度范围，符合 AEC-Q100 Grade1 标准，稳定耐用。同时提供丰富接口，涵盖高速车用总线及多种通信接口，满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越，符合 ISO26262 ASIL B 标准，保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构，适配主流编译器与调试器，文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号，满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。　　TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm，该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书，不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台，还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展，TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。　　VX-toolset for Arm 的产品优势　　卓越性能　　TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术，能够生成高效精简的执行代码，集成编译器、汇编器和链接器等工具，提升开发效率。同时，内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。　　可靠保障　　提供行业标准的Eclipse IDE开发环境，确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器，如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列，兼容第三方工具链，如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序，满足嵌入式开发需求。　　安全合规　　严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准，具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级)，并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能，帮助用户轻松通过行业标准测试。　　广泛应用　　适用于汽车、工业和电信等多个领域，为客户项目成功实施提供有力支撑，是嵌入式开发者的首选工具。　　TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示：“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础，双方积极开展交流和探讨协作，实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持，可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信，兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”　　兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一，TASKING 始终致力于提供高性能、高质量，并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作，不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态，也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来，兆易创新将持续加大技术创新与生态布局，为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品，助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
2025-04-10 17:19 阅读量：231
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖
企业动态

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖

　　今日，兆易创新在"中国IC设计成就奖"颁奖典礼中斩获双项大奖，荣膺"十大中国IC设计公司"称号，其1.8V GD25LF512MF SPI NOR Flash产品更是一举夺得"年度最佳存储器"奖项，再次彰显了公司卓越的技术实力和行业影响力。　　“中国IC设计成就奖”作为中国IC设计行业重要的风向标，已连续举办二十三载，是中国集成电路产业成长与发展的见证者。此奖项旨在表彰于中国IC设计链中占据领先地位、拥有卓越能力和服务水平的公司及团体，并对其为工程师提供电子系统产品开发支持所做出的贡献给予肯定。　　二十年深耕，多元化产品矩阵助力行业发展　　2025年，是兆易创新成立第二十周年。与“中国IC设计成就奖”携手并进，在这二十年历程中，兆易创新始终以科技创新为引领，以卓越品质为基石，构建起以存储器、MCU、传感器、模拟产品为核心的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网等关键领域，为不同行业的智能化转型升级提供了坚实支撑。　　在产品研发方面，兆易创新长期保持高水平的研发投入，不断追求差异化的技术突破，以精准响应市场多元化需求。并且秉持精益求精、品质为先的质量理念，公司精细化雕琢每一颗产品，确保其拥有出色的品质与可靠性。截至目前，兆易创新的SPI NOR Flash产品累计出货量已突破270亿颗，全球市场占有率位列第二。此外， GD32 MCU累计出货量超过19.8亿颗，是中国32位通用MCU的信赖之选。　　GD25LF512MF SPI NOR Flash产品，　　以出色性能领航储存市场　　兆易创新推出的供电电压为1.8V、容量为512Mb 的GD25LF512MF SPI NOR Flash产品成为需要大容量、高数据吞吐量储存器应用的理想选择。凭借高安全与高可靠的特性，产品能够满足工业、车载、计算机以及网通等相关应用领域的严苛要求。　　该产品支持单通道、双通道、四通道STR以及四通道DTR指令集，其最高时钟频率STR达到166MHz，DTR达到104MHz，数据吞吐率为104MB/s，同时，片上配备DQS和DLP功能，为高速系统设计提供了保障，可以满足高效率的代码数据读取需求。在安全性方面，GD25LF512MF支持高级密钥保护读写数据，为数据安全构筑了坚固的防护盾。并且内置ECC算法与CRC校验功能，大幅提升了产品的可靠性。此外，启动时的安全自检功能也进一步增强了产品的功能安全性。　　此次荣获“十大中国IC设计公司”和“年度最佳存储器”的殊荣，是业界对兆易创新芯片设计卓越能力的高度肯定与权威背书。展望未来，兆易创新将继续践行“科技创新，赋能美好生活”的企业使命，通过前瞻性的技术布局与高品质的产品和服务，紧密贴合客户需求，与业界同仁携手并进，共同推动半导体行业的持续发展。
2025-03-28 10:15 阅读量：384
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