富瀚微发布FH8852V301: <span style='color:red'>智能</span>高清网络摄像机SoC芯片
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富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8852V301是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。　　产品型号：FH8852V301　　分辨率：4M25fps　　视频编解码：H.265编码　　AI算力：0.5T　　视频输出：网络　　DDR：内置64MB
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发布时间：2025-12-19 13:45 阅读量：202 继续阅读>>
传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更<span style='color:red'>智能</span>
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传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能

　　随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化，存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!　　佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案，依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡，目前，佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界，相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。　　佰维 ePOP5x 的优势　　1、符合JEDEC标准，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可直接贴装于主SoC，助力极致轻薄设计，赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。　　2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构，idle 状态功耗仅100μA，I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时)，高负载场景也能控温降耗，避免宕机，显著延长移动设备单次续航。　　3、内置错误检测与坏块管理机制，支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能，同时，支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境，全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。　　4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高数据传输率达400MB/s，LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps，配合 16n/32n 位预取架构，可快速加载内容、高效处理高频任务。　　佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品，凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势，精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求，从存储端全面提升设备使用体验。　　超小体积　　大幅节省内部空间，支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计，也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。　　低功耗　　延长设备续航，减少穿戴设备发热，提升佩戴舒适度，同时降低移动设备高负载运行时的能耗，缓解移动设备高压场景下的续航压力。　　高性能　　支持AI眼镜高负载任务，实现高端智能手表秒级开机，满足手机多任务处理、高清拍摄等需求，保障AI智能设备的沉浸式体验。　　高可靠性　　保障智能穿戴设备稳定工作，同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力，抵御复杂环境干扰，确保数据安全。　　佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式，不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级，还可以快速响应客户定制需求，实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出，不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新，同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。　　随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进，佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验，在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利，打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系，持续赋能全球智能终端产业创新。
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发布时间：2025-12-19 13:22 阅读量：207 继续阅读>>
技术深解｜永铭VKM系列如何解决<span style='color:red'>智能</span>照明低温启动与寿命难题？
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技术深解｜永铭VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？

　　问题场景与痛点描述　　在智能照明领域，低温环境下的启动性能和长期可靠性是设计工程师面临的主要挑战。普通电解电容在-40°C环境下容量衰减严重，ESR升高，漏电流增大，导致系统能耗高、寿命短，严重影响产品竞争力。　　根本原因技术分析　　从技术层面分析，问题的本质在于：　　1. 电解质低温活性：传统电解液在低温下粘度增加，离子电导率下降　　2. 材料温度特性：介电材料和电极材料的温度系数不匹配　　3. 封装密封性：低温下密封材料收缩导致性能下降　　4. 寿命机理：高温加速电解质挥发和氧化膜退化　　永铭解决方案与工艺优势　　永铭VKM系列采用创新技术解决这些难题：　　材料创新：特种低温电解质配方，-40°C下保持高离子电导率，优化电极材料，改善宽温区性能一致性，增强密封结构，防止低温漏液　　工艺突破：精确的蚀刻工艺，增加电极有效面积，先进的化成技术，形成致密氧化膜，自动化装配，保证产品一致性　　数据验证与可靠性说明　　对比数据验证了永铭电容的卓越性能：　　可靠性验证：　　温度循环测试：-40°C↔+105°C，1000次循环通过　　高温高湿测试：85°C/85%RH，1000小时通过　　寿命加速测试：115°C，5000小时无失效　　应用场景与推荐型号　　设计选型建议：　　1. 高功率LED照明：推荐VKM_80V_100μF，提供充足滤波容量　　2. 紧凑型设计：推荐小尺寸型号，适合空间受限应用　　3. 长寿命要求：选择105°C/10000小时规格　　4. 低温环境：优先选择VKM系列，确保低温性能　　结语　　永铭VKM系列贴片铝电解电容通过材料创新和工艺优化，彻底解决了智能照明在低温环境和长寿命要求下的技术难题。其为设计师提供了可靠、高效的电源解决方案，助力智能照明产品提升市场竞争力。电容应用，有困难找永铭
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发布时间：2025-12-16 14:02 阅读量：243 继续阅读>>
富瀚微发布FH8662V100: <span style='color:red'>智能</span>高清网络摄像机SoC芯片
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富瀚微发布FH8662V100: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8662V100是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。支持2个Mipi接口输入，满足双目产品开发要求。
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发布时间：2025-12-15 15:31 阅读量：251 继续阅读>>
富瀚微发布FH8856V500: 4K<span style='color:red'>智能</span>高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8856V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8856V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-15 15:29 阅读量：267 继续阅读>>
国民技术×越疆机器人，Rover X1定义家庭<span style='color:red'>智能</span>新时代！
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国民技术×越疆机器人，Rover X1定义家庭智能新时代！

　　引言：　　“在机器狗市场长期两极分化的背景下，越疆与国民技术成功合作，让机器狗产品在可靠性能与亲民价格之间找到了平衡点，大幅降低了家庭智能体的入门门槛，让家庭智能体时代，不再是一个遥远的概念。”——越疆机器人副总裁姜宇　　近日越疆机器人正式发布全球首款家庭智能体机器人Rover X1，以7499元的亲民价格将曾经数十万元级别的机器人技术带入寻常家庭。这款搭载国民技术N32H系列高性能MCU与N32G4系列通用MCU的革命性产品不再局限于“握手、跳舞”等表层互动，而是通过深度AI与实用功能结合，真正成为家庭中的实用智能体。　　这款突破性产品，是越疆与国民技术核心技术实力与产品市场化能力层面深度融合与集中表现。二者在其核心架构中创新性地引入国民技术MCU矩阵，共同打造了机器人的智能控制中枢：N32H7系列作为“运动控制中枢”，负责底层的实时协调与多关节协同调度;N32H4系列作为执行单元，精准驱动关节电机运作;N32G4系列则专注于终端交互，保障用户指令的稳定传输与流畅响应。这一高度协同的芯片级解决方案，以可靠的性能与系统级优化，共同推动了家庭具身智能的技术实现与体验革新。　　越疆机器人副总裁姜宇表示：“长期以来，消费级机器狗市场面临着功能性与价格难以兼得的困境。越疆凭借在机器人领域十年的技术积淀，将原本应用于工业场景中高标准的质量管理体系和成熟的生产工艺进行创新转化，引入国民技术MCU矩阵，在可靠性能与亲民价格之间找到了平衡点，打破了高性能机器人与普通消费者之间的距离感。”　　三大技术革新　　越疆推出的Rover X1核心突破在于三大技术革新，使其在家庭环境中真正实现了“有用、好用、常用”。　　双视觉跟踪系统：Rover X1实现了全向感知与自主决策。这一系统使机器人能够实时捕捉周围环境数据，并自主做出决策，确保了在复杂家庭环境中的行动能力。　　全地形轮腿结构与智能负重能力：Rover X1能从容应对家庭日常环境。无论是在家中光滑的地板、户外草地，还是小坡坎，Rover X1都能稳健行走，并具备负载日常物品的能力。　　自研开放平台：支持多角色灵活切换。Rover X1能胜任户外探险、家庭安防、编程教育及情感陪伴等多元场景，真正实现了“一机多用”。　　国产“芯”动力，精准驾驭复杂场景　　越疆 Rover X1 以三大技术革新，搭配国民技术 MCU 的精准控制与高效算力，实现性能升级。　　高性能N32H7xx 系列 MCU作为系统的主控大脑之一，凭借其强劲的ARM Cortex-M7+M4多核架构、高主频(600MHz/300MHz)、内置CORDIC加速器、100ps级超高分辨率定时器、高性能模拟接口(5Msps ADC差分运放等)以及丰富的外设接口(8路CAN FD接口，千兆太网接口、EtherCAT等)，承担了复杂的上层应用逻辑、数据处理及人机交互任务，确保了机器人系统运行的流畅与迅捷响应。　　N32H47x系列是适用于机器人关节控制的高性价比MCU，在性能、集成度与成本之间实现出色平衡。芯片搭载240MHz Cortex-M4F内核并集成CORDIC数学加速单元，能够高效处理电机控制中的三角函数与坐标变换运算，在低功耗下为伺服驱动与轨迹规划提供实时算力支撑;内置4.7Msps ADC与40MHz运放构成高集成模拟前端，显著简化电流采样电路;全管脚映射的UART/CAN-FD接口与小尺寸封装优化PCB布局;配备125ps高精度定时器，输出高质量PWM信号，为电机转矩与位置控制提供精准时序基础。　　N32G45x系列MCU用于机器人辅助控制，兼具高性能与高安全性优势。芯片搭载144MHz Cortex-M4内核，在保持低至90μA/MHz运行功耗的同时，确保实时控制的快速响应;内置512KB加密Flash并支持硬件ECC校验，保障代码与数据安全;集成硬件密码引擎，兼容国密及国际标准算法;提供7路UART、4路I2C及多路ADC/DAC等丰富外设，全面支持传感器接入与通信扩展需求。　　多元应用场景，塑造家庭智能新体验　　Rover X1以多元应用重塑家庭智能体验。户外探险时，它能智能跟随并负重物资，成为得力助手;在家中，化身安防卫士，全天巡逻保障安全;作为编程教育平台，通过图形化与代码两种模式激发孩子的创造力;更能在日常生活中递送物品、语音互动，提供温暖陪伴。一机多用，Rover X1真正融入家庭生活的每个场景。　　国产芯智，携手越疆共创家庭智能新纪元　　越疆与国民技术的成功合作，是国产核心芯片与机器人技术深度融合的典范。国民技术MCU凭借出色性能、卓越稳定性和完善生态系统，完美契合了Rover X1对“安全、易用、强大”的产品追求。　　Rover X1的发布，不仅标志着家庭服务机器人进入“智能体”时代，更证明了国民技术芯片产品已具备支撑全球顶尖机器人产品的实力。　　未来，国民技术将继续深耕高性能MCU的研发创新，与更多优秀机器人企业携手，以创新为引擎、技术为基石，共同探索智能机器人的更多可能性，为全球用户带来更先进的智能解决方案。
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发布时间：2025-12-11 11:32 阅读量：307 继续阅读>>
富瀚微发布FH8857V500: 4K<span style='color:red'>智能</span>高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8857V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8857V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-09 16:17 阅读量：305 继续阅读>>
茂睿芯发布4x6可双面散热/通流的<span style='color:red'>智能</span>功率级MK684x系列
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茂睿芯发布4x6可双面散热/通流的智能功率级MK684x系列

　　一、背景　　在生成式 AI、大模型训练与智能算力爆发式增长的浪潮下，AI 服务器正朝着高密度、高功耗、高可靠性的方向极速演进，对供电系统的体积，效率、稳定性提出了前所未有的严苛要求。作为 AI 服务器供电架构的核心 “能量中枢”，智能功率级(SPS)的性能直接决定了算力输出的持续性与可靠性，成为解锁下一代 AI 算力跃迁的关键技术支点。　　为应对高密度计算场景对功率模块集成度、效率及可靠性的严苛要求，茂睿芯推出新一代智能功率级(SPS)产品MK684X系列(MK6840 & MK6841)，该系列采用紧凑型4mm x 6mm封装，是在24年12月发布的5mm x 6mm封装MK6850上的进一步迭代，致力于为AI服务器及高性能计算应用，树立功率密度与性能的新标杆。　　二、茂睿芯 4x6 SPS产品MK684X系列　　新一代MK684X系列(MK6840 & MK6841)延续多晶圆封装技术，进一步优化了两颗SGT MOSFET的Rdson以追求更高的效率，同时改进了驱动芯片，极大提高了电流上报精度(±3%)。除此之外，MK684X系列采用业界标准的新一代4mmx6mm QFN封装，其主要特征在于更高的功率密度和更紧凑的布局。　　茂睿芯MK684X系列包括MK6840和MK6841，两颗产品封装尺寸完全一致，不同之处在于MK6841为MK6840的双面散热和通流的优化版，更加聚焦于在AI服务器供电模块(Module)上的应用。MK6841采用的双面散热的封装结构，在芯片正面有可以直接与电感相连的SW焊点，在保持其他性能不变的条件下尽可能提升其散热性能和效率。面对AI服务器日益激增的效率及稳定性的需求，MK6840和MK6841能适应各种复杂的应用场景，提供高效且稳定的供电能力。　　MK6840实物图：　　MK6841实物图：　　三、MK684x系列核心功能　　集成高性能SGT MOSFET上下管和智能驱动　　25V/25V 上/下管耐压　　90A 最大平均电流　　120A 峰值过流保护　　5uA/A IMON上报　　8mV/℃ 温度上报　　200kHz-1.2MHz 开关频率，瞬态4MHz　　4.5V-16V 输入电压范围，不需要加Rboot，简化模块设计　　4.5V-5.5V 驱动电压　　3.3V/5V PWM逻辑电平　　支持三态PWM　　BOOT-PHASE 电容电压自动刷新充电　　丰富的保护功能：正电流保护, 负电流保护, 过温保护，VCC/VDRV/BOOT-PHASE欠压保护, 上、下管短路保护，智能故障上报识别Fault ID　　兼容多品牌多相控制器　　符合ROHS标准　　管脚兼容(行业标准34-Pin 4x6 QFN)　　四、MK684X系列引脚封装&典型应用框图　　MK684X引脚封装图：　　MK684X典型应用框图：　　五、MK684X系列产品优势　　在算力需求激增的当下，供电系统的设计面临空间、效率与智能管理等多重压力。茂睿芯新一代4x6封装智能功率级MK6840和MK6841，在实现尺寸精简的同时，更集成了高效率、高精度IMON上报、强散热性与高可靠性四大核心特性，直接应对高密度计算场景的严苛需求。　　1、效率加1%，电费减百万　　在能源成本高企的背景下，效率就是生命力。MK6840和MK6841采用超低Rdson的SGT MOSFET，并同时优化死区时间，实现了全负载范围内效率的显著提升。以典型工况(12V输入、0.9V输出、5V驱动、800kHz开关频率)为例，其峰值效率可达92%，较上一代5x6封装的MK685X系列提升1.1%，不仅领先国内同类产品，也与国际主流厂商同类产品效率相当。将电感焊接到顶部SW开窗处，由于缩短了大电流通路，与电感直接布局于主板的方案相比，在同等条件下，MK6841的效率可提升1~2%。　　MK6840/MK6841 4PH 12V转0.9V效率图：　　2、±3%高精度IMON上报，瞬态响应更迅速　　数据驱动的优化始于精准的测量。MK6840和MK6841通过优化检测电路，革命性地提升了电流上报精度。电流上报精度的提升，一方面可充分释放核心处理器的性能潜力，另一方面，在多相控制器启用LoadLine功能时，能进一步提升输出电压的控制精度。驱动架构层集成了高精度、低温漂采样电路，实现5uA/A且在全温度、全量程范围内 ±3% 以内的IMON电流上报精度，较MK6850的±5%精度有显著提升。基于这样的高精度IMON上报精度，系统能更准确地进行能效分析、优化负载分配，并实现对潜在故障的预测性维护，从而在问题发生前提前预警。　　MK6840/MK6841 12V转0.9V 800kHz IMON上报误差图：　　3、小封装，强散热　　MK6840与MK6841以创新的封装与热管理设计，打破“小封装必然过热”的固有印象，通过采用低热阻封装基板与先进的内部贴装工艺，最大化地将芯片热量传导至封装外壳和PCB，确保4x6 SPS在紧凑空间内的卓越散热表现。其中，MK6841更配备了顶部裸露热焊盘的设计，形成双面散热路径，进一步强化散热性能。相关分析表明，具有顶部散热通道的MK6841，相对于单面散热的MK6840，顶部热阻θJC_TOP可以降低73%。如图中所示的实际测试(4相开启，输出电压0.9V，输出电流40A/PH，持续30分钟)，MK6840温度从室温27℃升至115.5℃，而MK6841在相同条件下仅升至112.2℃，展现出更优的温控表现。上述温升测试无风无散热器，当在有风有散热器的情况下由于MK6841顶部开窗热阻更小相较MK6840温升会有更明显的降低。　　4、高可靠性护航，系统运行更稳定　　可靠性是AI服务器应用的基石。MK6840和MK6841从设计源头着手，构建了全方位的保护体系。其具体还包括以下保护功能：　　首先是TMON上报保护功能。MK6840和MK6841内部均集成了温度上报和过温保护功能，可以通过TMON引脚，向控制器输出符合行业标准的TMON信号，其温度系数为8mV/℃。此外TMON信号还有故障输出功能，可以通过将TMON信号拉到3.3V的高电平来向控制器反馈不同类型的错误。　　其次是峰值电流限流功能。MK6840和MK6841限制的最大输出电流为120A。当输出电流的峰值达到120A时， SPS能强制关闭上管，这样的设计有效的预防了输出电感饱和的问题，防止SPS因电感饱和或过温而导致损坏。　　除了峰值电流限流功能，MK6840和MK6841还具备负电流保护功能。这主要是为应对在输出电压下调(DVID DOWN)或过压保护(OVP)等情况时，有效防止因长时间开启下管所导致的电感反向饱和现象。AI处理器的工作负载瞬息万变，会导致电流急剧变化。负电流保护功能确保了功率级在剧烈的负载瞬变过程中，能够快速应对可能产生的反向电流冲击，维持电压调节环路的稳定，为CPU/GPU等核心处理器提供更纯净、更稳定的电力。　　最后是具备BOOT电容自动刷新功能。若PWM长期处于三态逻辑，且BOOT电容电压低于阈值之时，驱动器会主动对BOOT电容进行充电。整个过程在后台静默完成，无需主控制器干预，一旦PWM信号恢复，功率级立即能以全功能状态投入工作。　　六、MK684X系列兼容性　　兼容性是决定一款新产品能否被市场快速采纳的关键因素。MK6840和MK6841无论是在封装和引脚定义，还是在软硬件功能的适配上都做到了与业界主流产品相兼容，因此可以完美适配多家厂商的多相控制器。　　1、封装兼容性　　4x6mm封装是目前业界主流智能功率级广泛采用的尺寸之一，尤其是在高性能、高密度应用中。MK6840和MK6841提供了与业界主流4x6兼容的封装，确保客户可以在不改变PCB核心布局的情况下，进行“Drop-in”替换(直接替换)，或仅需微调即可完成设计迁移，极大降低了升级门槛。　　2、引脚兼容性　　MK6840和MK6841严格遵循了业界标准的引脚排列逻辑(如VIN、SW、PGND、PVCC、BOOT等电源和功率引脚)，确保在物理连接上与现有的控制器和PCB布线相匹配。对于关键功能引脚(如IMON、TMON、故障上报等)，MK6840和MK6841也采用了与主流产品兼容的配置，并确保其电气特性(如上拉/下拉电压、电流能力)符合行业规范，无需外部电路大幅修改即可正常工作。　　3、电气与功能兼容性　　对于PWM接口，MK6840和MK6841支持业界标准的3.3V/5V PWM逻辑电平输入，与所有主流多相控制器完全兼容。对于TMON接口同样采用业界通用标准，其温度系数为8mV/℃，0℃时基准电压为0.6V，既可反映系统的温度参数，又可轻松向控制器上报故障信息。IMON接口具备高精度电流上报功能，可输出与负载电流成5μA/A比例的模拟电流信号，确保在不同多相控制器上，电流上报和均流功能也能正常运行。　　4、热设计兼容性　　MK6840和MK6841热性能参数与主流4x6封装产品相似。客户可以沿用其成熟的散热解决方案，如导热垫片、散热器尺寸和固定方式，确保了在系统级热设计上的无缝兼容。其中，MK6841顶部的热焊盘设计还能进一步兼容供电模块，极大提高了其热性能，客户可以最大限度地复用其经过验证的PCB散热设计。　　七、MK684X系列与MK6850性能对比
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发布时间：2025-12-05 11:08 阅读量：321 继续阅读>>
富瀚微发布FH8858V500: 4K<span style='color:red'>智能</span>高清AIISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8858V500: 4K智能高清AIISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8858V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265编码，智能AI 降噪SoC芯片。该芯片支持4K图像输入，内置1Tops算力智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，能显著优化夜视场景下的图像效果，确保低光环境中画面质量清晰，噪点可控;适用于4MP/6MP/8MP智能IPC应用方案。此外，配备完备的外设接口，如SPI、USB、SDIO等，可灵活满足各类网络摄像机产品的硬件连接与功能扩展需求。
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发布时间：2025-12-02 14:15 阅读量：408 继续阅读>>
捷捷微电可控硅与光耦方案赋能咖啡机<span style='color:red'>智能</span>调速新体验
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捷捷微电可控硅与光耦方案赋能咖啡机智能调速新体验

　　Luigi Bezzera发明首台蒸气压力咖啡机，到1947年Achille Gaggia开创性的弹簧活塞设计奠定现代意式浓缩咖啡的基础，咖啡机的技术演进始终围绕着精准控制这一核心命题。如今，随着电子技术的深度应用，咖啡机已实现从磨粉、压粉到冲泡、清洁的全流程自动化控制。在这一技术演进历程中，捷捷微电凭借在功率半导体领域的深厚积累，为咖啡机行业提供高可靠性的可控硅与光耦完整解决方案。　　在现代咖啡机的电气架构中，可控硅(晶闸管)作为关键的电力控制元件，承担着对电流、电压的精准调节任务。通过稳定控制咖啡机的温度、压力等关键参数，确保每一杯咖啡都能达到理想的萃取效果。捷捷微电的可控硅解决方案兼具成本低、可靠性高、响应快的特点，在家用和商用咖啡机中得到广泛应用。　　系统架构：创新方案赋能智能控制　　捷捷微电为咖啡机提供两种经典的可控硅应用方案，均采用220V交流供电架构，通过光耦驱动可控硅实现加热系统控制与电机驱动功能。方案中采用的JOC系列光耦器件具备优异的隔离特性，确保控制系统与功率回路的安全隔离，同时提供稳定可靠的触发信号。　　完整产品生态：全方位技术支持　　除了核心的可控硅与光耦产品外，捷捷微电还能提供丰富的配套元器件：　　MOS管系列：适用于加热控制、电机驱动及电源管理　　快恢复二极管：为电源系统提供高效整流解决方案　　整流桥：确保系统供电的稳定可靠　　这一完整的产品组合使得捷捷微电能够为咖啡机制造商提供一站式的元器件解决方案，显著简化供应链管理，提升产品开发效率。　　目前，捷捷微电的咖啡机解决方案已获得德龙、雀巢、KDP以及铂富等众多知名客户的认可，在实际应用中展现出卓越的性能表现。从精准的温度控制到稳定的电机驱动，从高效的加热管理到可靠的系统保护，捷捷微电的产品始终保持着出色的稳定性和一致性。　　随着咖啡机技术的不断发展，捷捷微电将继续深化技术创新，致力于为行业提供更智能、更高效、更可靠的功率半导体解决方案。我们期待与更多行业伙伴携手合作，共同推动咖啡机技术的革新与突破。如果您对我们的产品感兴趣，欢迎随时联系我们，也可登录我们的官网www.jjwdz.com进一步了解。
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发布时间：2025-12-01 15:06 阅读量：296 继续阅读>>

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