海凌科丨2位数DIY一款<span style='color:red'>智能</span>摇头风扇 根据人体位置左右摇头调节风速
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海凌科丨2位数DIY一款智能摇头风扇 根据人体位置左右摇头调节风速

　　LD2450是海凌科最新推出的24G目标运动轨迹跟踪雷达模块，支持测距、测试、测角度，　　那么如何将这款模块运用于实际生活中 ，让我们的生活更加智能化呢?　　1　　LD2450人体跟随风扇应用　　一款会自动跟随人体摇头吹风的风扇，可以让我们的生活更加舒适方便。　　智能风扇　　产品整体示意图　　HLK-LD2450雷达模块集测距、测速、测角为一体，通过距离、角度和速度三个数据输出，从而实现对运动、微动的人体进行精准定位。支持同时检测3个目标，最远检测距离6米。　　跟随人体位置，实时摇头吹风　　智能风扇的应用案例基于LD2450雷达模块的特性，精准识别运动目标的位置，进而实现“风扇跟着人走动的方位自动摇头”的效果。除此以外，感应到哪个方位有人运动，风扇会自动摇头朝着相应方位吹风。　　感应人体距离，风速自动调节　　LD2450雷达模块为风扇安上了智能的眼睛，让风扇可以“看见”运动人体的准确方位，还可以根据人体与风扇的距离远近来调节风扇的风速。在6米的范围内，人越靠近风扇，风速越小，越远离风扇，风速越大。　　智能风扇局部展示　　静坐也能感应吹风，0.5米内自动关闭　　即使是静坐，LD2450雷达模块，也能让风扇自动感应到人，并且持续吹风。人体在靠近风扇0.5米范围内，风扇会自动关闭。
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发布时间：2026-09-20 16:36 阅读量：144 继续阅读>>
上海永铭“<span style='color:red'>智能</span>智造·驱动未来”专题会议圆满落幕——聚焦机器人｜无人机｜电机驱动，全链路电容方案赋能智驱新未来
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上海永铭“智能智造·驱动未来”专题会议圆满落幕——聚焦机器人｜无人机｜电机驱动，全链路电容方案赋能智驱新未来

　　前 言　　9月16日，上海永铭“智能智造·驱动未来——2026机器人、无人机、电机驱动(电容应用)专题会议”圆满落下帷幕!　　本次会议深度聚焦机器人、无人机、电机驱动三大核心应用赛道，覆盖智慧出行、电动工具、智能家电、伺服/变频、清洁电器、工业电机等终端场景，系统分享了永铭液态铝电解电容、聚合物铝电解电容、聚合物钽电容、固液混合电容、超级电容等多品类产品在高精度控制、高功率密度、高可靠性、小型化及国产化替代方面的选型思路与解决方案，汇聚终端客户、芯片方案商及行业技术专家齐聚一堂，共探智驱新未来。　　制造为基 方案为翼　　会议上午，与会嘉宾走进永铭智能制造工业园，依次参观进料检验、超电、固态、固液混合、实验室等核心环节。从原材料筛选到成品测试，客户零距离观摩了永铭全流程自动化产线与数字化品控体系，实地考察永铭在制程能力与品质保证体系上的迭代升级。通过现场讲解与互动答疑，让客户对于永铭车规级电容从设计、生产到交付的品质保障闭环有了更直观的信任。　　议程中，永铭技术团队围绕液态铝电解电容、聚合物铝电解电容、聚合物钽电容、超级电容等核心产品线展开系统分享：　　液态铝电解电容——在高容量密度、耐大纹波、长寿命等方面的核心优势，适配工业电机、伺服/变频等场景的严苛需求;　　聚合物铝电解电容(叠层/固态/固液混合)——在小型化、超低ESR、高频响应方面的突出表现，满足高密度布局下的瞬态支撑需求;　　聚合物钽电容——应用对电容微型化、高可靠性的极致要求，分享钽电容在狭小空间内实现高容值储能的选型经验;　　超级电容——在瞬时大电流、备用电源、掉电保持等场景的关键价值，为机器人关节模组、无人机飞控提供高可靠储能方案。　　通过上述议题，永铭重点展示了覆盖无人机机器人关节驱动→电源→电调→航调→飞控的全链路电容矩阵，实现了从“应用理解”到“方案落地”的完整闭环。　　合作伙伴协同分享　　与此同时，我们荣幸特邀多位产业链合作伙伴现场分享。来自终端应用的代表围绕电容选型与终端匹配展开实战经验交流，从整机设计视角解析电容选型的核心考量;芯片方案商代表带来了主控芯片与电容高效协同的最新方案，展示芯片与电容匹配优化的实践成果;行业技术专家则分享了高压碳化硅项目的前沿进展，探讨在800VDC高压趋势下电容与功率器件的协同应用方向。　　三场分享分别从选型端、芯片端、功率端形成技术闭环，充分展现了永铭以电容为核心、协同产业链伙伴共同驱动智能智造的能力。　　结 语　　未来，永铭将持续深耕铝电解电容、固液混合电容、聚合物钽电容、超级电容在机器人、无人机、电机驱动及智慧出行等领域的应用，围绕长寿命、耐高温、高容量密度、小型化等核心应用需求，提供更贴近终端的电容选型支持与解决方案。　　再次感谢您的莅临与交流，期待我们携手共进，推动电容在智驱领域的持续突破。
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发布时间：2026-09-18 11:04 阅读量：206 继续阅读>>
拓展感知维度，连接<span style='color:red'>智能</span>控制｜纳芯微亮相SENSOR CHINA 2026
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拓展感知维度，连接智能控制｜纳芯微亮相SENSOR CHINA 2026

　　2026年9月16日至18日，中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2026)在上海举行。纳芯微围绕汽车、工业控制与机器人、可穿戴医疗等应用中的感知与控制需求，集中展示多类传感及实时控制产品，重点带来车规级压力传感器、机器人角度编码器、电化学传感器AFE等新品。展会期间，纳芯微参与多场主题论坛，围绕AI与传感器融合、机器人关节与电机角度检测、压力传感芯片与信号调理技术等议题展开交流。　　2026年上半年，纳芯微传感器产品收入占主营业务收入的25.3%，达6.43亿元，同比增长55.63%。根据Yole Group数据，纳芯微磁传感器出货量位列全球第四、国产厂商第一。　　01　　汽车被AI重新定义，　　传感器深入更多系统环节　　纳芯微传感器产品线负责人赵佳博士受邀参加“AI和传感器：如何赋能边缘与物理AI，让终端设备‘能感知、会思考’?”圆桌论坛，与产业上下游嘉宾交流AI与传感器融合趋势。　　会议谈及汽车智能化带来的变化时，赵佳表示：“汽车被AI重新定义，传感器芯片被寄予厚望，在系统应用中的重要性也愈发凸显。”　　汽车电动化、智能化持续推进，电池管理、热管理、座舱控制、辅助驾驶等系统愈发依赖电流、压力、环境、距离等传感数据，这对传感器精度、可靠性、响应速度和适配能力要求更高。　　在电流检测方面，纳芯微集成式及线性电流传感器覆盖毫安级至千安级检测范围，并提供不同封装形态及电流检测结构，以适配不同量程、安装空间及系统设计需求。　　在角度位置检测方面，纳芯微提供新一代车规级差分霍尔角度芯片，提升了抗外磁场谐波干扰能力和双路同步性能，进一步丰富角度传感器产品矩阵。　　在压力检测领域，纳芯微已布局MEMS敏感单元、信号调理ASIC及合封式压力传感器，覆盖表压、绝压和差压检测，累计出货量近3亿颗。　　本次展会现场展示了新一代车规级压力传感器信号调理芯片NSA9268和车规级合封式绝压传感器NSPAD3N。　　NSA9268采用3 mm × 3 mm MSOP-10封装，尺寸约为上一代SSOP-16封装产品的三分之一，可降低PCB占用面积。产品支持VDDHV及输出端±40 V过压与反压保护，并在全温精度、启动及响应速度、ESD、EMC和系统诊断等方面进一步提升。　　NSPAD3N提供40 kPaA至400 kPaA可定制量程和16位SPI输出，支持低功耗、全温补偿、快速响应及可编程压差检测，可通过压力变化触发系统唤醒，适用于电池包热失控监测及ECU大气压力检测。　　面向座舱及车辆周边感知，车规级阳光雨量传感器芯片NSUC183x支持阳光强度和雨量检测，可为座舱温控及雨刮控制提供感知信息;超声波测距芯片NSUC180x支持车辆周边距离检测，可应用于辅助泊车、自动泊车等场景。　　02　　机器人与工业控制　　提升角度感知和实时控制要求　　机器人关节、工业伺服等应用需要持续获取角度、位置及电流信息，同时对检测精度、抗干扰能力和控制实时性提出更高要求。不同机械结构和工作环境，也对应不同的传感技术选择。　　在磁传感器领域，纳芯微已布局霍尔、AMR、TMR、电感及磁通门五类技术路线，产品覆盖电流、角度、位置、开关及速度检测。　　现场展示了面向机器人角度检测的霍尔双码道游标算法磁编码器NSM350x与电感编码器MT6901，以及电流检测的集成式电流传感器NSM204x。　　NSM350x支持最高22 bit绝对角度输出及自校准，可适配中空关节等机械结构;　　MT6901采用电感式检测原理，具备较强的抗外部磁场干扰能力，适用于复杂磁环境下的高精度角度检测;　　NSM204x 采用3*3/4*4 QFN封装，适用于紧凑空间的板上电流检测，差分霍尔原理可有效抵抗共模磁场干扰。　　面向工业伺服、机器人及新能源设备的实时控制需求，NSSine™ NS800RTA7系列实时控制MCU/DSP最高支持三核，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)及数学运算加速能力，可支持复杂控制算法、多电机协同及高速通信。　　03　　可穿戴医疗聚焦微弱信号　　采集、低功耗与小型化　　连续血糖监测(CGM)、智能手表等可穿戴设备始终追求芯片的更小尺寸、更低功耗及更高的测量精度。　　面向连续血糖监测，纳芯微此次发布专用电化学传感器AFE NSA1080。产品集成双通道电化学检测单元、高分辨率ADC、温度校准模块及自动采样扫描引擎，可高灵敏度采集微弱电化学信号，并配合传感器及算法支持血糖和酮体双指标监测。　　NSA1080采用1.96 mm × 1.96 mm遮光WLCSP-25封装，并通过低功耗设计及出厂增益标定，适配CGM贴片对尺寸、续航及量产一致性的要求。　　面向可穿戴设备的精准测温需求，NST113x系列数字温度传感器采用0.75 mm × 0.75 mm DSBGA(4) CSP封装，在25℃至45℃范围内测温精度可达±0.1℃(max)。产品在1 Hz工作频率下功耗为2.9 μA，Shutdown模式下功耗为0.25 μA，可用于智能手表、智能戒指、CGM等需要长期连续监测的电池供电设备。
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发布时间：2026-09-18 10:05 阅读量：189 继续阅读>>
泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与高通8850“芯振协同”护航<span style='color:red'>智能</span>体新时代
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泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与高通8850“芯振协同”护航智能体新时代

　　9月16日，努比亚正式发布全新AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。这款搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台与豆包手机助手消费者版的旗舰终端，开启了智能手机AI交互体验的新时代，也被视为智能体体验在移动端规模化落地的重要里程碑。　　在这款具有行业标杆意义的AI终端背后，泰晶科技自主研发的76.8MHz热敏晶体谐振器凭借卓越性能与高可靠性，与高通8850主控芯片深度搭配，成为其核心时钟频率器件的主力核心供应商。　　高通主控 + 泰晶晶振：智能体时代的“芯振协同”　　移动计算迎来关键转折点，智能体AI正在重塑人与终端的交互方式。而实现这一愿景，不仅需要强大的分布式计算能力，更需要整个产业生态的协同。　　第五代骁龙8至尊版搭载定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU，以及面向智能体AI深度优化的Hexagon NPU。多核异构架构在高负载AI任务下协同工作，对参考时钟的精度、稳定性和瞬态响应提出了远超以往的要求。　　晶振是主控芯片的“心跳”。76.8MHz作为主流5G移动平台常用的参考时钟频点，与高通8850的时钟架构直接匹配。泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器围绕这类高频主控平台的参考时钟需求开发，为主控提供稳定、低抖动的系统时钟基准。二者搭配后，主控芯片在运行大模型推理、跨应用智能调度、多任务连续对话等场景时，可获得持续精准的时序支撑。　　热敏感知 + 光刻自产：让AI算力在温变中“稳得住”　　AI手机在运行大模型、处理复杂AI任务时，芯片负载急剧攀升。努比亚NaviX Ultra上的豆包手机助手需要实现多种方式快速唤醒、连续对话、多任务及跨APP操作等流畅体验。这意味着主控芯片自身温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。　　泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40℃～+85℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，与高通8850主控形成“感知—补偿—稳定运行”的闭环协同。　　产品采用泰晶科技自产的光刻晶片。光刻工艺相比传统研磨工艺，具有更高的频率精度、一致性以及更优的温度特性。低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性，确保与主控芯片搭配时快速起振、稳定运行。1612微型封装可进一步节省主板空间，为AI手机内部更大容量的电池、更复杂的摄像头模组释放布局空间。　　本次为中兴豆包AI手机供应高频时钟频率器件，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。加快高端频控器件在AI智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
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发布时间：2026-09-18 09:56 阅读量：193 继续阅读>>
海凌科丨LD2411S应用 灯随人亮，DIY一款可以听懂人脚步的<span style='color:red'>智能</span>灯控
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海凌科丨LD2411S应用 灯随人亮，DIY一款可以听懂人脚步的智能灯控

　　一盏灯的意义是什么?照明，但不仅仅只是照明。　　比如楼梯间的感应灯，除了照亮来往行人的路，还可以自动感应开关。　　智能感应控制为灯光带来了新的价值和智慧。海凌科利用LD2411S和L06两款模块的特性，实现“灯随人亮”的效果。　　通过LD2411S雷达输出距离控制灯光开关，就像灯光刻度尺一样，实时监测到人与零点的距离。　　“光随人亮”　　功能实现　　LD2411S管脚示意图　　工具：LD2411S雷达模块、L06模块、LED灯带、2W DCDC电源模块　　原理：以L06模块作为主控，通过LD2411S输出人体与模块之间的距离，从而控制灯光的亮起和熄灭。　　智能灯控项目示意图　　功能：灯随人亮，灯光跟随人的脚步亮起。如，人体离模块的为3米，0-3米内的灯全部亮起;人离开一段时间后，灯全部关闭。　　供电：LED灯带24V供电、模块5V供电　　控制范围：人体感应最远距离6m,微动人体感应最远距离3.5m　　“光随人亮”　　应用场景　　LD2411S通过雷达输出距离控制灯光开关，就像灯光刻度尺一样，实时监测到人与零点的距离。　　人体感应照明系统与普通常用的声控或手控的照明系统相比，更具智能化和人性化，全自动感应智能灯光控制。　　不管是正着走、反着走还是向前走、向后退，灯光都能实时智能开关。除了可以实现灯随人亮，还可以实现灯光在人前面亮起，人走过后面的灯自动关闭。　　这款智能灯控的设计应用场所广泛，如可用于全屋智能、发光长廊、舞台灯光、水族馆等相应场景，集互动性、智能化、科技化于一体，给用户带来神秘感与惊喜的同时，又氛围感和体验感爆棚。　　LD2411S　　产品特性　　24G精准测距雷达模块HLK-LD2411S，集24G雷达与BLE5.0蓝牙于一体，不仅仅支持感应人体微动、运动，还可以精准输出实时距离，支持APP和上位机调参。人体运动感应距离0.3-6m，人体微动感应距离0.3-3.5m。　　除以以外，模块还自带免费APP，支持OTA升级等等，在具备如此多功能的基础上，其单价不到20元。　　HLK-LD2411S集高性能、小体积以及高性价比于一体，实时输出检测距离，资料齐全，不仅仅可用于上述的智能灯控，还可以应用于人体感应唤醒以及智能家居、智能家电等 AIoT 各种场景。
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发布时间：2026-09-17 15:10 阅读量：202 继续阅读>>
海康存储亮相2026第六届<span style='color:red'>智能</span>汽车芯片生态大会 全栈车规存储方案赋能<span style='color:red'>智能</span>汽车“芯”生态
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海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会 全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

　　9月16日，以“芯聚生态·智启未来”为主题的第六届智能汽车芯片生态大会在上海举行。本届大会由盖世汽车主办，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章，聚焦智能汽车产业前沿技术与商业化落地路径。　　大会汇聚了全球智能汽车产业核心力量，长安、长城、东风等主流整车厂商，博世、英飞凌、高通、黑芝麻等智能产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨车载AI与高阶智驾产业新机遇和生态新格局。　　伴随车载大模型落地、高阶智驾快速渗透，汽车产业迎来AI算力爆发式增长，车载存储正从“配套零部件”升级为智能汽车的核心数据底座，性能瓶颈带来的“存储墙”与产业升级催生的供应链安全成为行业两大核心命题。　　立足产业高速迭代趋势，海康存储携全系列车规级存储产品矩阵和系统解决方案亮相本次大会，以扎实的技术沉淀和量产落地经验，回应当前“存储墙”挑战与供应链安全诉求。　　01　　全栈车规存储矩阵　　精准适配车载多元场景　　在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级、适配、可量产的产品布局，全面匹配车载多元化、高可靠存储需求。　　面向智驾与座舱场景，针对车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行均对存储介质的高可靠性要求，海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。　　该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统的全天候可靠运行提供底层支撑。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。　　其中旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定。同步亮相的车载P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在持续覆盖写入场景中均衡磨损，延长使用寿命，确保关键影像不丢失、不掉帧。二者形成从外接式闪存盘到卡式存储的灵活选型组合，覆盖不同行车记录场景下的多样化存储需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，凭借超高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。　　同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替换，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　02　　直面“存储墙”挑战　　系统级能力破局　　在大会“开放架构与生态共赢”专题论坛上，海康存储高级产品总监陈建发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲，深度剖析当前车载存储产业的发展趋势与核心痛点。　　他指出，2026年智能网联车渗透率持续攀升，单车存储容量正从128GB加速向TB级迭代，L2+以上高阶智驾车型已将高速、大容量、高可靠车载存储作为标配。伴随车载端侧大模型规模化落地，车载计算对存储带宽、延时、可靠性要求持续提升，行业“存储墙”瓶颈日益凸显。　　陈建表示，海康存储产品布局精准贴合产业趋势，车规级eMMC5.1 MLC及车载USB闪存盘，正是为应对边缘侧数据持久存储与宽温环境挑战而设计;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，直击智驾域控制器对高带宽、低延时的存储需求。　　海康存储依托“自研算法+定制固件+前置验证”的系统级策略，实现产品研发设计、固件开发、测试验证、量产交付、售后迭代全链路可控，为智能汽车产业链提供高性能、高安全的全生命周期存储方案。　　工信部数据显示，2026年国内L2级辅助驾驶乘用车渗透率已达70.5%，高阶智驾加速普及，单车NAND存储容量持续扩容，存储已经升级为关乎智驾系统稳定性、数据安全性、端侧大模型落地效果的核心底座。　　未来，海康存储将持续深耕车规存储核心赛道，持续迭代自研算法与定制固件，完善全流程前置验证体系，不断优化智能座舱、高阶智驾、行车记录、车载工控全场景的全栈车规存储产品矩阵，助力中国智能汽车产业高质量、安全化、可持续发展。
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发布时间：2026-09-17 14:31 阅读量：185 继续阅读>>
航顺HK32F103A赋能<span style='color:red'>智能</span>陪伴监控机器人
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航顺HK32F103A赋能智能陪伴监控机器人

　　一、市场规模与增长　　随着独居人口增长、家庭结构小型化及育儿养老需求持续释放，智能陪伴机器人正加速走入千家万户。据行业数据，2024年中国陪伴机器人市场规模约796亿元，2025年攀升至约900亿元，预计2026年底将向1400亿元迈进，全球市场直指万亿级。政策端同步赋能，商务部等8部门明确面向"一老一小"加快陪伴机器人应用示范，千亿赛道加速成形。当前市场呈现"低端过剩、高端空白"格局，兼具实用监控与情感陪伴的高性价比方案，正是行业突破方向。　　二、市场应用　　三、方案概述　　本方案以航顺HK32F103A系列MCU为核心，构建"主控MCU+视觉模组+语音交互+运动驱动+云端服务"的智能陪伴监控机器人架构。HK32F103A基于ARM Cortex-M3内核，主频120MHz，配备最大512KB Flash与64KB SRAM，集成UART、SPI、I2C、CAN、USB 2.0、ADC等丰富外设，可高效协同摄像头、麦克风、电机驱动、传感器阵列等模块，实现语音交互、视频监控、自主移动、环境感知、智能告警等核心功能。方案支持Wi-Fi/蓝牙双模连接，配合云端AI实现NLP、人脸识别、异常分析等能力;凭借-40℃~105℃宽温可靠性与多级低功耗模式，确保产品7×24小时稳定运行，为消费级与商用级陪伴机器人提供高性价比国产化"芯"方案。　　四、方案核心优势　　① 强劲算力，流畅交互　　120MHz Cortex-M3内核配合大容量存储，可流畅运行语音识别、电机控制、传感器融合等多任务，交互响应延迟短，带来自然流畅的陪伴体验。　　② 低功耗设计，长续航　　多级低功耗模式深度优化：待机仅3.3μA，配合动态电压调整技术，待机续航长，做到随时在线、随叫随应。　　③ 丰富外设，高度集成　　内置12位高精度ADC、多路UART/SPI/I2C/CAN、USB 2.0及PWM定时器，可直驱摄像头、麦克风、舵机、传感器等外设，减少外围元件，降低BOM成本。　　④ 工业级可靠，全天候　　-40℃~105℃宽温工作，工业级ESD防护，内置硬件看门狗与CRC校验，支持电源监测与多重复位机制，确保7×24小时稳定可靠运行。　　⑤ 国产替代，安全可控　　引脚与软件兼容主流F103系列，代码无缝迁移，开发门槛低、上手快;国产化芯片供货稳定、交期短，提供安全可控的供应链保障与成本优势。　　五、硬件框图　　方案硬件采用"核心控制+感知交互+运动执行+通信电源"四大模块架构，以HK32F103A为核心枢纽，整体框图如下：
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发布时间：2026-09-16 13:42 阅读量：206 继续阅读>>
媒体聚焦丨瑞萨的物理<span style='color:red'>智能</span>棋局：要覆盖机器人70% BOM
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媒体聚焦丨瑞萨的物理智能棋局：要覆盖机器人70% BOM

　　在接受采访时，瑞萨表示当前自身有能力覆盖人形机器人30%的BOM，预期“长期覆盖至多70%的BOM”，底气在哪儿?瑞萨眼中的具身智能未来又在哪儿?　　在不少人眼中，以人形机器人为代表的具身智能机器人，目前遭遇的最大技术阻碍在AI上——电子工程专辑过去两三年也总在撰文谈VLA模型的泛化能力不足、训练数据缺失等技术挑战，导致具身智能难以落地。　　但实际上，麦肯锡今年4月发表的分析文章(Turning humanoid supply chain constraints into billion-dollar wins)将精密电机组件、力与触觉感知、计算与控制，共同视作人形机器人的“高风险”系统组件，并明确执行器与感知系统面临着较大的技术挑战。可见“难”的不止是机器人大脑和AI能力……　　最近，Ivo Marocco(Vice President and Head of UX at Renesas，瑞萨电子副总裁、UX【User Experience】事业部负责人)在接受电子工程专辑采访时也谈到具身智能机器人在AI这一技术难点之外，还需与真实世界交互。Ivo眼中具身智能机器人面临的挑战有：　　即便演示中的人形机器人已经能跑、能跳、能叠衣服，离进入寻常百姓家、成为生活陪伴，在AI之外也仍有诸多技术问题待解决。而与Ivo的对话也让我们有机会更清晰地理解，在一家几乎有能力覆盖完整信号链的芯片企业眼中，具身智能目前的发展现状、面临的挑战与解决之道。　　邻近产业资源复用及其局限性　　Omdia报告(General-Purpose Humanoid Robotics Market Radar)显示，2025年全球人形机器人总出货量约1.3万台;这个数字连汽车、工业市场的零头都达不到。没有规模效应，机器人自然就没有属于自己的专用芯片。　　而从具身智能强调的特性来看，人形机器人与汽车自动驾驶非常相似，大方向都是“感知+决策+执行”路径，因此汽车领域的许多技术可作为重要基础并在适配后应用到人形机器人上。与此同时，机器人所需的运动控制、位置感知、实时系统管理等技术，又与工业自动化强相关。　　很自然地，诸多汽车OEM厂商选择了下场造具身智能机器人。与此同时，大部分原有的汽车与工业领域供应商自然不会坐等具身智能市场走向成熟。　　比如在汽车电子和工业自动化领域占据一席之地的瑞萨，今年6月在Capital Market Day中首次提及对物理AI、具身智能、人形机器人的态度和战略;7月1日成立物理AI部门(Physical AI Division);8月末宣布在北京设立物理AI与机器人实验室。　　瑞萨预期2030-2035年，涵盖：　　人形机器人　　AMR/AGV　　工厂协作机器人(工业机器人)　　其他物理AI(不包括汽车)　　在内的整个市场能达到40%的CAGR(年复合增长率)，2050年或将达到1.2万亿美元左右产值——当然这1.2万亿并不都在芯片与电子器件侧。物理AI、具身智能机器人也就成为瑞萨眼中的长期增长机会。　　瑞萨将自身在机器人领域的能力分成4大块：　　大脑与运动(Brain and Motion)　　感知(Sensing)　　执行与电机控制(Actuation and Motor Control)　　电源管理(Power Management)　　这些能力来自瑞萨在汽车电子与工业自动化领域的积累，也让瑞萨在机器人市场有了“很棒的起点”。　　所以Ivo在采访中说：　　Ivo：我们能够覆盖人形机器人30%的BOM。基于这类型应用的产品与解决方案开发，我们认为长期内能覆盖至多70%的BOM。　　虽然Ivo并未明确这里的“长期”具体是多久，但理想目标2.3倍的BOM SAM(Serviceable Addressable Market)扩展依旧是个挺激进的预测，包括电源、模拟/连接/传感器、MCU/MPU/SoC计算与控制等组成部分。　　但在汽车与工业领域优势之外，瑞萨也很清楚物理AI、具身智能机器人有其独特性。比如Ivo谈到机器人的实时交互、确定性行为，及安全关键性控制(safety-critical control)需求，令感知、计算、电源管理等都面临复杂性挑战，“人形机器人代表了物理AI领域的高度复杂性”。　　某些技术点相较汽车电子与工业自动化更高的复杂度，如文首提到的几大技术挑战是即便像瑞萨这类企业已具备临近产业(包括汽车、工业、消费电子等)的长期积累，依旧需要在机器人应用上努力和精进。　　技术挑战的解决与探索　　实际上，麦肯锡在报告中已经列出了人形机器人全身上下不同组成部分的供应链瓶颈，并针对机器人的主要组件，做了低、中、高3个风险等级的划分。　　低风险是指只需要对临近产业资源做小幅修改适配工作，即可应用到机器人身上;　　中风险则是指虽然已经有了规模化的供应条件，但要求针对机器人应用做较大程度的修改与适配;　　高风险的部分就属于供应生态尚无法满足人形机器人需求的组件与系统了，或者说它们是阻碍人形机器人发展的直接瓶颈。电子工程专辑将在10月刊的杂志封面故事中对这部分做更详细的解释。　　不过除了作为核心难点的AI大脑，Ivo强调的几大挑战基本就是对麦肯锡这份报告的肯定，比如文首提到的感知系统面临的挑战，Ivo甚至认为感知能力的挑战让传感器有了“彻底变更技术方法的机会”。而麦肯锡列出的三大高风险点之一就是力与触觉感知(另外两个是精密电机组件、计算与控制)。　　这恰好是前不久EAI Show活动期间，瑞萨展示的能力之一。在下面这套基于RZ/V2H的灵巧手展示中，除了通过两路摄像头做视觉判断，该演示的手掌部分配有电子皮肤阻抗感知，“碰到手掌就会给出反馈”，手指的指尖则有力传感器——可针对不同抓取对象采用不同的力度。　　瑞萨多传感器灵巧手展，手掌的电子皮肤(阻抗感知)与指尖力传感器(RAA2S4251)展示　　“感知能力的进化”也很自然地成为了瑞萨在阐释物理AI与机器人战略的重点，及该领域的成长动能。不仅是灵巧手上的电子皮肤及力感知，“将已经在汽车上经过了验证的电感位置与阻抗感知技术，作为人形机器人的应用基础”，“还有像是在电机控制领域已经大规模应用的传感器”——如EAI Show上展示的可用于关节的位置传感器，都可“扩展到未来的人形机器人身上”。　　感知系统只是瑞萨基于临近产业的经验尝试解决问题的案例之一;几大高风险点之中，计算、电机控制同样是瑞萨在临近产业的拿手(Ivo提到，除了机器人开发套件中的RZ/V2H芯片，瑞萨正考虑将R-Car级别的性能带到机器人领域);延伸到电源管理在内的4大板块能力，瑞萨的确有更大的机会在具身智能机器人领域获取市场。　　瑞萨官方数据是，在全球范围内已经参与到100+机器人及人形机器人客户开发中，包括已经产生营收的和获得了design-win的项目。　　12个关节、6个力传感器、12个触觉传感器;该力感知方案采用瑞萨RAA2S4251应变片信号调理芯片，量程100N–400N，线性误差±1% FS、重复性误差±0.1% FS，借助固件多点校准将约3%的基线精度提升至1%以内　　不过也并非所有问题在当下都有产品或解决方案可复用，比如上述电子皮肤在涉及到具体应用时可能还存在工程挑战，所以Ivo才说要满足更复杂的人形机器人感知需求，仍需整个产业共同探索;　　再比如机器人架构分布，“我还没有看到清晰的路径”——“或许是中心化的(centralized)，也可能是关节的分布式智能(distributed intelligence)”;再比如Ivo多次提到，人形机器人当前欠缺功能安全标准、互操作性(interoperability)标准等……　　而这些都不是借鉴临近产业可以简单解决的，也不是覆盖了4大板块能力的瑞萨单打独斗可以解决的，更需要物理AI、具身智能、人形机器人技术向前发展，结合上下游的产业链资源。就像麦肯锡在报告中强调的，“人形机器人价值链正在成型，而它的轨迹不会由任何单一市场玩家定义，而是由跨整个生态系统的协同合作塑造”。　　这应该也是瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室的原因。该实验室是“面向客户的系统级展示、验证与共创平台”，“支持从概念验证到客户应用、再到生产部署的完整工程化路径”。选择在具备制造生态深度、规模化、成本与速度优势的中国建起首个物理AI与机器人实验室，符合靠近客户和供应链，及尝试共建生态的基本逻辑;也是瑞萨与产业链协作、探索的一部分。　　可应用于机器人/关节的位置传感器demo　　芯片之外的关键能力要求　　EAI Show上，瑞萨演示灵巧手解决方案的主旨，应该不止是表现自身具备力与触觉感知这一关键技术能力。更重要的是从供应链的角度来看，灵巧手属于多个组件类别的交叉应用;灵巧手系统欠缺标准化结构与规模化供应生态，其中仅触觉感知的设计就缺乏大规模量产方案。所以现在的很多机器人OEM厂商倾向于自己做垂直整合或高度定制的设计。　　抓取、分拣、工具使用这些对人类而言格外简单的操作，对机械手却是巨大挑战。以特斯拉Optimus机器人为例，其双手合计集成超过50个执行器，而身体其他部分的执行器加起来也不过25-30个，另外还要考虑高分辨率的力与触觉感知、低延迟控制等构成。灵巧手也因此成为颇具技术挑战性的复杂系统。　　Ivo在总结瑞萨于物理AI、具身智能机器人应用竞争的优势时，并未提及具体产品，而是谈到了3点：　　丰富的产品组合　　解决方案与子系统　　Renesas 365平台　　三者基本都围绕形成了子系统的解决方案与开发生态展开。而灵巧手演示可以说是集这三大优势的典型示例了。　　丰富的产品组合已经在前文做了介绍——瑞萨针对物理AI、具身智能机器人有4大块产品类别。对于后两者，其一，推行系统级解决方案一直是瑞萨在各领域奉行的产品策略——在边缘与物理AI市场驱动力的阐释中，瑞萨有针对子系统的参考设计、软件框架、可扩展的质量体系，而且Ivo认为在机器人领域，这方面的能力“比以往更重要”。　　基于现如今的机器人产业链发展现状，当前人形机器人OEM厂商正走在两条路径上(或两条路径交错)：垂直整合——这也是现如今机器人OEM厂商的主要路径;供应链驱动——选择与临近产业的合作伙伴合作，针对人形机器人需求做组件或系统的重新设计。　　之所以前者为主流，很大程度是因为技术栈、架构与标准的缺失，比如特斯拉在执行器之中采用定制设计的无框电机和减速器——这的确可以作为OEM厂商的差异化能力宣传，但根本原因是供应链无法提供可满足特斯拉需求的产品。　　瑞萨电子中国总裁刘芳在采访中表示：　　刘芳：新兴市场往往意味着没有成熟的现成解决方案。市场非常需要跨不同技术领域的整合能力，帮助客户将想法变成可落地可量产化的产品。瑞萨能提供这样的协助与共创。　　上面这张PPT给出了瑞萨在宣布物理AI与机器人战略Day1提供的演示与解决方案，包括融合了多传感器的灵巧手、机械臂与灵巧手、机器人关节模组、四足机器人平台等——Ivo说未来还会“以数字形式，提供尽可能多的参考设计和子系统”。　　如果说具身智能机器人对临近行业的芯片与器件复用是出货量限制的无奈之举，那么实则在系统与解决方案层面，像瑞萨这样的供应商是能够给出特别面向机器人的定制产品的。这可能也是解读系统级解决方案的另一个有趣视角。所以Ivo透露说瑞萨7月成立的物理AI部门暂时以强调“应用和市场(application and marketing)”为起点。　　刘芳解释说：　　刘芳：我们希望从解决方案的角度来支持市场的需求，对于人形机器人、物理AI这样尚处于早期发展阶段、甚至技术路径尚未收敛的新兴市场，瑞萨要做的是将感知、控制、高性能计算等能力组合起来，以相对成熟的技术基础支撑行业的持续创新与突破，这也是系统级解决方案的定位。　　其二，Renesas 365平台。虽然对谈过程中，我们没有过多探讨瑞萨面向机器人应用的开发工具与生态，Ivo只是提到了瑞萨将会扩展机器人开发套件，但他特别强调了Renesas 365作为开发平台的重要性，将其形容为瑞萨独一无二的优势项。Renesas 365是个着眼将设计从有思路到形成最终部署的开发平台，而且支持开发者在其中嵌入三方软件工具。　　Ivo：我认为Renesas 365会改写游戏规则(game changer)，设计、测试、部署都能在同一个地方完成，真正给予工程师和开发者以信心。　　Ivo谈到Renesas 365平台在不同工具间能够做到基于上下文的智能(contextually intelligent)，在现阶段是瑞萨典型的差异化优势之一。　　RZ/V2H RDK开发板;RZ/V2H芯片(4x Cortex-A55，2x Cortex-R8，1x Cortex-M33，带DRP-AI3加速器)本身能够提供AI算力(80TOPS稀疏模型、8TOPS稠密模型)及对应的处理和控制能力(包括对象的空间定位、6-DoF机械臂运动规划与控制等)　　应用场景落地与技术进化　　虽说70%BOM扩张目标听起来很激进，但瑞萨并不排除未来通过合作、伙伴关系、投资或其他方式来补足能力缺口;只不过与过去一年我们采访过的具身智能从业者相比，Ivo对待具身智能机器人应用更为谨慎，却又兼具开放。　　谨慎的一面在于，Ivo对人形机器人全面走入消费领域的时间预期更久(>5年)——在探讨行业未来时，他数度提及标准、架构尚未明朗;开放的一面则体现在，Ivo认为未来的技术与市场走向存在着各种可能性……　　立足当下、拥抱变化或许能概括瑞萨对具身智能机器人的态度。此次采访全程，Ivo和刘芳的回答出现了两个高频词：“应用场景(use case)”、“进化(evolve)”。谈到具身智能机器人的具体问题，要区分“应用场景”——这体现的是确定性;与此同时，伴随“进化”产生诸多可能性——这是不确定性。　　对于前者，即便用于个人陪伴的人形机器人离量产尚有距离，但从“应用场景”的角度看，“我们依然很快能在工厂看到机器人数量的激增”，“工业自动化、农业、物流等市场，都不会太久”;从具体场景出发，“工厂机器人和医疗机器人就不一样”，即便是家用机器人也还可以做场景细分，“像是家用教育机器人现在就已经有应用了”;人形机器人的未来将如何发展，“取决于应用场景”...瑞萨面向具体应用场景的系统级解决方案才有了落地的依据;　　但另一方面，“应用场景在进化”，“机器人形态在进化”，“大脑在进化”，“架构会进化”...所以“我们还在持续观察市场和参与者”。在谈到对于物理AI生态标准会如何建立的问题时，Ivo的回答是：“或许12个月以后，我能给出答案。”可见物理AI、具身智能机器人仍处在发展的绝对早期，存在着大量悬而未决、动态进化中的问题。　　谈到人形机器人大脑及AI模型泛化能力尚不成熟的问题时，刘芳表示：　　刘芳：如何做好Sim2Real是个需要在工业场景或日常生活场景中实现规模化扩展的问题。我们期望贡献多年积累的数模技术硬件系统和工艺的物理实现的核心能力，帮助科学家们尽可能地推进问题的解决效率，提供可行性的路径，并不是说我们已经有能适配所用场景的对应产品，但我们已经开始做我们力所能及的事了。　　严格来说，AI模型泛化与缺数据的问题并不属于瑞萨业务范畴，也是全行业面临的难点。不过在应用仍待落地与技术快速演进的行业背景下，这反而能体现瑞萨现如今于物理AI、具身智能机器人的态度：把汽车与工业领域的积累放进具身智能机器人领域验证与打磨，面向具体场景推出定制的系统级解决方案，并与产业链协作共同拥抱标准、架构和各方面技术的进化。　　在一个连技术范式都还悬而未决的市场里，“先做力所能及的事”，或许本身就是瑞萨给出的确定性答案。而在这个增量足够大的市场中，瑞萨现在要做的，是确保自己站在“进化”的必经之路上。
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发布时间：2026-09-15 10:58 阅读量：235 继续阅读>>
类比半导体丨四通道<span style='color:red'>智能</span>高边开关系列HD80504Q、HD80804Q、HD81204Q，完美适配多类汽车负载
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类比半导体丨四通道智能高边开关系列HD80504Q、HD80804Q、HD81204Q，完美适配多类汽车负载

　　在ADAS传感器、ECU配电、车窗控制、座椅通风及灯光系统等应用中，多路负载的稳定驱动不仅关系到整车用电效率，也对故障诊断与系统安全提出了更高要求。面向不同功率等级的车载负载需求，推出HD80504Q、HD80804Q和HD81204Q四通道智能高边开关，集成电流检测、可调限流、多重诊断及完善保护功能，以统一架构覆盖1A至2A负载，为汽车车身舒适系统与智能配电提供更加灵活可靠的解决方案。　　核心特性　　1. 四通道独立驱动，覆盖多档负载需求　　三款器件均集成4个独立高边输出通道，采用SSOP16PP封装，兼容3.3V/5V CMOS控制，HD80804Q另有SSOP14PP封装版本可选。HD80504Q、HD80804Q、HD81204Q的每通道额定电流分别为2A，1.5A，1A，可覆盖不同功率等级的车载负载。　　2. 4V～28V宽电压工作，支持深冷启动　　全系列推荐工作电压为4V～28V，供电绝对最大额定值为35V，并支持低至2.85V的深冷启动工况，适应12V汽车供电系统中的电压波动。　　3. 外部电阻可调限流，提升系统可靠性　　通过ILIM引脚和外部电阻配置限流等级。HD80504Q、HD80804Q和HD81204Q的最大过流限制典型值分别为20A、12A和7.5A，可抑制负载浪涌，并保护芯片、线束、连接器及负载。　　4. 单个CS引脚实现电流检测与多重诊断　　通过SEL0、SEL1选择诊断通道，CS引脚可输出与负载电流成比例的模拟信号，并报告过载、对地短路、关闭状态负载开路、输出对VCC短路及过压等异常。多个器件的CS输出还可共用一个MCU ADC通道。　　5. 完善保护机制，支持两种故障恢复策略　　全系列集成欠压、过流、动态过温、热关断、感性负载负压钳位、地线或电源丢失、电池反接及ESD保护。通过FaultRST引脚，可配置自动重试或锁存关断模式。　　6. 车规级设计，兼顾低功耗与配置安全　　三款产品均标称符合AEC-Q100 Grade 1，工作环境温度覆盖−40°C～125°C;25°C时待机电流典型值仅为0.01μA。内部校验机制可自动纠正单比特错误，并在严重配置异常时禁止功率输出。　　典型应用电路　　典型应用场景　　· ADAS与传感器供电保护：为汽车雷达、摄像头及各类传感器提供智能开关、过流保护、负载状态监测及故障诊断。　　车载控制器与二级配电：适用于ZCU、域控制器及各类ECU，实现多路负载驱动、支路控制、电流监测和故障隔离;也可用于BMS系统的低压辅助负载配电。　　车身舒适与执行器控制：车窗控制、座椅通风、门锁及后视镜折叠等系统中的继电器、小型风扇和负载驱动。　　汽车照明与LED驱动：仪表盘状态指示灯、车内氛围灯、尾灯、示廓灯及故障警示灯等。　　选型表
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发布时间：2026-09-15 09:57 阅读量：216 继续阅读>>
多品种小批量生产提质增效｜松下携手岛根富士通打造<span style='color:red'>智能</span>化SMT标杆工厂
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多品种小批量生产提质增效｜松下携手岛根富士通打造智能化SMT标杆工厂

　　多品种小批量生产提质增效　　消费电子市场需求持续碎片化，电脑主板、EMS代工订单呈现多品种、小批量、频繁换产特征，传统产线面临人工成本高、换线耗时久、品质损耗大、交付周期长多重难题，如何在柔性生产与产能效率间找到平衡，成为电子制造企业突围关键。　　坐落于日本岛根县的岛根富士通株式会社，主营印刷电路板到成品组装一体化制造，海量10台以内小批量订单占总产量90%，传统生产模式难以兼顾成本、品质与交付，急需一套软硬件协同的自动化升级方案。　　深度绑定三十载　　松下全链路方案落地　　岛根富士通与松下已携手合作30余年，从印刷机SPG/SPG2、模块式贴片机NPM-W2/WX，到综合产线管理系统iLNB、数据创建系统DGS，整套软硬一体化解决方案全面落地厂区：　　01　　硬件设备柔性赋能　　搭载NPM系列贴片机，兼容大型元件、大尺寸基板，换产无需停机;10条生产线搭配2条连线，依托AGV实现正反面一站式贴装，大幅削减人工转运工序，设备故障率显著降低，自主维保占比提升，产线停工频次大幅减少。　　02　　软件系统全域管控　　NPM-DGS数据系统：读取CAD/BOM数据，平衡元件、设备产能，自动生成贴装序列，适配多基板通用生产。　　iLNB产线管理系统：打通松下设备、第三方设备与上层管理系统，联动ERP提前预判缺料、监控托盘物料余量。　　可视化电子信号灯系统：产线中央实时展示贴片、生产报工数据，操作工直观掌握产线状态，快速应对生产异常。　　导入成效　　QCD三维度全面突破　　依托松下软硬件协同的自动化升级，工厂实现跨越式改善：　　Quality品质：制程不良降至单个ppm级别，品质损耗直接减半　　Cost成本：现场作业人员减少40%，人力成本大幅优化　　Delivery交付：基板从领料至完工总工时缩短30%　　同时工厂柔性生产能力拉满，可稳定承接海量小批量订单，顺利转型为兼具产能实力与快速应变能力的智慧工厂。　　未来共拓　　全自动化智造新蓝图　　当下岛根富士通已完成基础产线智能化改造，对今后与松下在两大方向上加深合作寄予厚望：　　• 深挖SMT全流程自动化，打造智能工厂　　• 盘活老旧设备价值，通过松下设备改造技术提升旧产线利用率，布局AI自主控制5M变化的自主工厂　　从单台贴片机到全链路数字化产线，三十载长期合作印证松下 “设备+软件+服务” 一体化智造方案实力，为多品种、小批量电子制造企业提供可复制的升级范本。
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发布时间：2026-08-28 11:10 阅读量：333 继续阅读>>

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