新闻快讯｜<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
行业新闻

新闻快讯｜瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU

　　引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计　　1mW级待机功耗与快速Linux唤醒功能，助力始终在线应用　　PCIe与支持TSN的以太网提供高速连接能力和灵活的系统扩展性　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面(HMI)和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器(MPU)。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。　　从先进HMI到简单GUI应用　　RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU(图形处理单元)以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计，例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩及工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容，开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计，从而简化开发并缩短产品上市时间。　　高性能与1mW级待机功耗兼具　　新产品通过CPU集群实现高处理性能，该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核，并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时，第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构，可显著降低待机功耗。因此，新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。　　高速连接扩展系统功能　　新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口，使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块，甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力，满足实时性能至关重要的应用需求。　　Hari Pendurty, Vice President of the EP Edge AI and Application Processors Business Division at Renesas表示：　　随着工业和IoT设备日益复杂，客户需要在性能、功耗、连接能力和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L和RZ/G3SE旨在帮助客户满足这些不断变化的需求，并通过在不同应用中采用通用硬件平台，更高效地扩展产品。　　丰富的生态系统加速开发　　瑞萨提供十项生态系统解决方案，包括GUI开发环境、操作系统(OS)软件和系统级模块(SoM)。瑞萨将继续扩展生态系统，为客户提供更广泛的经验证软件、工具和硬件解决方案。　　GUI开发解决方案：LVGL、Embedded Wizard、Slint、Candera、Spyrosoft、Qt Group　　OS解决方案：Zephyr RTOS、Atmark Techno　　SoM解决方案：Embedded Artists(Virtium旗下公司)、Advanet　　其他特性　　主CPU提供四核或双核配置　　提供14mm×14mm 400引脚LFBGA和17mm×17mm 368引脚LFBGA封装　　片上存储器和外部DDR接口均支持ECC(错误检查和校验)　　全面的安全功能，包括瑞萨Secure IP、安全启动、Arm TrustZone和篡改检测　　宽工作温度范围：-40℃至+125℃　　经验证的Linux软件包(VLP)符合可信赖的Civil Infrastructure Platform(CIP)标准，可提供长期支持　　成功产品组合　　瑞萨将新款MPU与其产品组合中的多款兼容器件相结合，推出广泛的解决方案，包括基于RZ/G3L的具有高级通信PLC的Mode 3交流电动汽车壁挂式充电器;以及基于RZ/G3SE的支持AI的智能家居安防中枢，该方案通过集成摄像头、麦克风和传感器并支持云连接，实现高级监控功能。
关键词：
发布时间：2026-09-11 10:14 阅读量：252 继续阅读>>
展会直击丨<span style='color:red'>瑞萨电子</span>亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来
行业新闻

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　2026上海具身智能　　机器人产业大会　　EAI SHOW 2026　　8月12日，2026中国具身智能机器人产业大会暨展览会(EAI Show)于上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体解决方案供应商，瑞萨电子携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案首次亮相(展位号：N3 Hall, 3B230)，全方位呈现半导体技术赋能机器人产业的创新实践。　　随着人工智能技术加速向现实世界延伸，物理AI已成为瑞萨核心增长机遇之一，其中具身机器人市场展现出广阔发展潜力。具身机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　PART 01 展台直击　　展会现场人气高涨，行业观众、技术开发者与企业代表驻足瑞萨展台交流。围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的核心需求，多位资深技术专家全程驻场，结合实物运行演示为观众详细拆解各方案的技术亮点与应用优势，介绍配套开发支持，深度探讨机器人产业的技术落地路径。期间，多家行业权威媒体到访瑞萨展台，在现场技术专家的陪同讲解下，围绕多款具身智能机器人领域展出的核心方案展开了深入交流。　　RA8T2支持EtherCAT通讯的永磁同步马达控制方案　　RA8P1驾驶员状态检测方案　　RZ/T2H 9轴电机控制演示　　同时，瑞萨电子旗下全球电子行业软件与解决方案供应商Altium也带来相关方案，包括专为中国客户打造、融合Altium Designer软件客户端与全流程协作云端平台 Altium365的组合解决方案：针对中小团队及个人用户的Altium Develop及针对中大型企业的Altium Agile Teams。　　EAI SHOW　　2026　　想要解锁更多瑞萨在具身智能与机器人领域的技术成果、沉浸式体验各方案的实际运行效果，欢迎莅临EAI Show 2026瑞萨电子展位(N3 Hall, 3B230)。也欢迎大家持续关注瑞萨电子公众号，后续我们将带来更多Demo方案深度解析。
关键词：
发布时间：2026-08-13 14:37 阅读量：349 继续阅读>>
新闻快讯｜<span style='color:red'>瑞萨电子</span>将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会
行业新闻

新闻快讯｜瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称：EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行，瑞萨展位号为N3 Hall，3B230。　　随着人工智能技术加速向物理世界延伸，边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇，其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求，瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案，包括：　　传感器融合灵巧手解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向智能机器人与边缘AI应用，融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力，支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同，该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件，并结合Renesas 365软件平台，覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程，体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。　　机器人关节解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节，基于瑞萨高性能RA8T2微控制器，支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用，并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料，帮助客户加速机器人关节系统开发。　　RZ/T2H 9轴电机控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H，凭借强大的应用处理能力和实时性能，可实现高达9轴电机的高速、高精度控制，并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。　　永磁同步马达控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RA8T2平台，支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成)，并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码，便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。　　机器人关节编码器　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器，专为机器人关节应用设计，可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比，该方案无需磁铁，具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势，有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。　　展会期间，瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景，并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位，了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
关键词：
发布时间：2026-08-06 13:42 阅读量：428 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
行业新闻

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
关键词：
发布时间：2026-07-31 13:33 阅读量：535 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）
行业新闻

瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。
关键词：
发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：572 继续阅读>>
焉知汽车年会演讲回顾：<span style='color:red'>瑞萨电子</span>第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车
行业新闻

焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。
关键词：
发布时间：2026-06-10 09:28 阅读量：770 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践
行业新闻

瑞萨电子助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践

　　近期，瑞萨电子携手虚拟原型技术合作伙伴，结合瑞萨RH850/U2A全系产品，助力蔚来汽车成功实现了整车级虚拟原型仿真环境的工程化落地，并在该环境中稳定运行蔚来自研的天枢SkyOS整车全域操作系统及多核安全操作系统(Safe RTOS)，有力验证了瑞萨虚拟原型技术在真实产品场景中的可行性与扩展能力。　　蔚来主导整车仿真体系　　瑞萨提供底层坚实支撑　　本次整车级虚拟原型建设由蔚来虚拟仿真团队主导，从整车电子电气架构和软件研发流程出发，将虚拟仿真定位为面向最终产品交付的核心工程能力。而瑞萨电子的区域市场团队、销售团队与技术团队则深度协同，为蔚来提供了高还原度的MCU虚拟原型及配套工程支持。该仿真环境以瑞萨芯片级虚拟原型为基础，覆盖多核MCU架构、关键通信及组网交互行为，并进一步扩展至整车系统层级，使操作系统、基础软件及上层应用能够在虚拟环境中完成真实运行与系统联调。　　作为本次项目的关键基础技术赋能者，瑞萨具备面向OEM直接交付及联合共建G4MH内核及其他外设虚拟原型的成熟技术体系，能够切实支撑整车级仿真和复杂软件系统的实际运行需求。在瑞萨虚拟原型的助力下，蔚来团队已在无实物硬件的条件下顺利完成操作系统启动、多核调度及安全相关机制的系统级验证。这不仅有效前移了研发风险，也为后续整车集成测试与量产开发提供了高质量输入，充分体现了瑞萨虚拟原型技术从“芯片设计辅助工具”向“整车工程级研发平台”的成功落地。　　紧密协作　　推动虚拟原型从技术能力走向规模化工程体系　　在本次合作中，瑞萨电子与虚拟原型技术合作伙伴共同提供了处理器虚拟原型的关键基础能力，并与蔚来紧密协作，持续完善系统建模、仿真精度及工程化工具链，确保虚拟原型能够真正服务于最终产品开发。虚拟原型的价值不在于技术本身，而在于能否帮助OEM在真实量产项目中实现降本、提速与质量前移。未来，瑞萨将继续以该基础虚拟原型为核心，与蔚来及技术伙伴持续协同迭代，并面向最终客户完成完整交付，共同推动虚拟仿真从“技术能力”走向“可规模化应用的工程体系”。　　展望未来　　持续深化虚拟原型、系统仿真与数字孪生协同布局　　在新一代汽车电子架构持续复杂化的背景下，整车研发正从“依赖实物样件”向“软件先行、虚拟验证”加速演进。对于强调工程效率与技术深度的智能汽车的车企而言，虚拟原型是否具备工程可用性，已成为衡量研发体系成熟度的重要标准。　　面向下一阶段，瑞萨将继续以工程实践为牵引，联合蔚来及技术合作伙伴，深化在芯片虚拟原型、系统级仿真以及整车数字孪生方向的布局，推动汽车研发流程向更加高效、可验证和可持续的方向升级。通过产业链多方协同，虚拟原型仿真将成为支撑智能汽车与高可靠系统研发的关键底座能力，为下一代汽车电子电气架构的革命注入新的源动力。
关键词：
发布时间：2026-05-14 09:37 阅读量：1027 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展
行业新闻

瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展

　　4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举办。开展首日，瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略，秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则，围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台，达成对软件定义车辆未来的深厚合作，将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签，中科创达智能汽车事业群副总裁徐东超、瑞萨电子中国汽车销售高级总监张佳浩代表双方签约。　　右一：中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁 常衡生　　右二：中科创达智能汽车事业群副总裁 徐东超　　左一：瑞萨电子中国总裁 刘芳　　左二：瑞萨电子中国汽车销售高级总监 张佳浩　　本次合作主要围绕瑞萨R-Car X5H SoC平台，融合中科创达滴水AIOS及交互引擎的能力进行深化技术协同与创新，联合探索下一代智能座舱、大语言模型、端侧AI推理、多模态交互、跨域融合以及面向高端汽车SoC平台的视觉感知等前沿领域，打造标杆级技术解决方案和参考设计。北京车展期间，由瑞萨电子与中科创达联合开发的R-Car X5H多域融合系统演示方案也亮相中科创达展台。　　R-Car X5H多域融合系统演示方案　　3D渲染功能演示　　端侧VLM大模型功能演示　　碰撞提示功能演示　　展出时间：4月24日-5月3日　　展位号：中国国际展览中心(顺义馆)E1馆09号　　作为瑞萨第五代R-Car产品家族的新成员，R-Car X5H是业内首款采用3nm制程的车规级多域融合SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　在核心算力方面，R-Car X5H集成了高达1400k DMIPS的CPU算力、400 TOPS的NPU算力，以及4 TFLOPS的GPU算力。此外，芯片内置FFI硬件级隔离机制，可确保多域融合系统不同功能域的安全隔离;功能安全等级达到ASIL D，满足高安全应用场景要求。同时，瑞萨提供RoX(R-Car Open Access)开放开发环境，便于合作伙伴快速进行软件与算法部署。　　滴水AIOS(AquaDrive AIOS)是中科创达面向全球市场推出的AI原生汽车操作系统产品，是构建下一代智能汽车软件平台的核心基础。系统以AI为中心，融合端侧大模型能力、多模态人机交互与异构计算调度技术，支持复杂AI应用在车端的实时运行与持续演进。通过统一的软件底座与跨域融合架构，滴水AIOS能够高效整合座舱、驾驶辅助及车载通信等多域功能，在保障功能安全与系统可靠性的前提下，实现资源的最优分配与系统复杂度的显著降低，为车企提供面向量产的高性能、高可扩展智能汽车解决方案。　　基于R-Car X5H SoC构建的多域融合系统解决方案，是一套完整的软硬件一体化平台，旨在通过单芯片同时承载智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关通信等关键任务。在功能层面，方案支持8K×2K超高清人机界面、3D数字仪表、多媒体娱乐、导航、游戏、驾驶员监控、ADAS感知与环视等多应用运行。同时集成了端到端舱内AI能力，支持基于实时摄像头的大语言模型/视觉语言模型应用场景，以及增强型哨兵模式。　　本次合作标志着中科创达与瑞萨电子在软件定义汽车与多域融合计算架构领域的合作进入全新阶段。展望未来，双方将以更加开放共赢的姿态，持续深化在多域融合、端侧AI及下一代智能座舱等领域的技术创新，共同推动汽车产业从芯片到系统的全面升级，为全球客户提供更具竞争力的量产级解决方案，推动行业迈向全新智能化时代。
关键词：
发布时间：2026-04-28 09:47 阅读量：1271 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>丨电动出行数字仪表盘设计：适用于电动滑板车、自行车及城市电动车的 TFT 仪表系统
行业新闻

瑞萨电子丨电动出行数字仪表盘设计：适用于电动滑板车、自行车及城市电动车的 TFT 仪表系统

　　为什么电动出行需要更出色的仪表盘　　电动滑板车、电动摩托车以及紧凑型城市电动车的驾驶者每天都穿梭在拥挤的城市交通中，行程短、启停频繁，因此在做出快速决策时高度依赖仪表盘。他们需要在小尺寸的显示屏上即时查看续航里程、电池健康状态以及各类警告，这些显示屏还经常暴露在强烈阳光和各种天气下。与此同时，OEM厂商必须在严格控制成本、功耗和空间布局的前提下，还能为骑行者和车队运营方提供连接与通信功能。　　　　现代电动出行仪表盘，骑行者真正期待什么?　　无论是个人骑行者还是配送人员都希望他们的“数字仪表盘”更像一部简化版智能手机，而不是传统的机械仪表。　　清晰显示续航与电量状态：紧凑型薄膜晶体管(TFT)显示屏需要一目了然地显示车速、电池电量以及预估剩余续航里程，并在白天强光和夜间骑行条件下都具备良好的可读性。　　充电与电池健康可视化：通过简洁的图标界面显示充电状态、故障信息和维护提示，有助于建立用户信任，尤其是在共享或频繁更换使用者的车队车辆场景中更为重要。　　轻量级连接能力：支持Bluetooth®和Wi-Fi®，实现手机配对、应用集成以及基础导航功能，正逐渐成为标配，即便是在入门级电动滑板车和电动自行车上也日益普及。　　基于TFT的数字仪表盘可完全满足这些需求，因为同一硬件平台仅需通过软件调整和界面设计变化，即可扩展应用于多种车辆类型。　　面向日常电动滑板车的高性价比TFT仪表盘　　对于通勤电动滑板车、配送滑板车、电动自行车以及小型货运三轮车而言，成本与能效几乎决定了每一项设计选择。我们的具有远程信息处理功能的低成本TFT仪表盘解决方案采用以MCU为核心的架构，在保持电子系统紧凑设计的同时，仍可提供现代化的用户体验。　　在典型的电动出行应用中，具备图形处理能力的车规级微控制器可直接驱动小尺寸彩色TFT显示屏，并渲染2D/2.5D车速、电量状态、续航里程及告警指示。　　双车辆网络接口，如双CAN，将仪表盘连接至电机控制器、电池管理系统及辅助ECU，同时保留独立的诊断通道，用于售后诊断工具接入。　　集成式远程信息处理选项(Wi-Fi镜像、Bluetooth Low Energy、以太网、GPS以及可选4G)无需额外的通信盒，即可在同一设计中实现手机配对、基础导航及车队追踪功能。　　车规级高清(HD)视频链路通过单对双绞线连接低成本模拟后视摄像头，为配送滑板车和轻型货运车辆提供简单的后视功能，且成本影响极低。　　具有AI就绪远程信息处理功能的　　可扩展型TFT仪表盘　　在基础的MCU仪表盘与完整Android驾驶舱系统之间，部分电动出行平台需要更丰富的图形、内建远程信息处理功能，以及面向未来智能化升级的扩展空间，同时又无需引入Linux或Android系统栈。我们的配备蓝牙音频和远程信息处理功能的TFT仪表盘解决方案正好定位于这一中间层，它采用双核RA8P1微控制器，并集成片上神经网络处理单元(NPU)，支持边缘侧智能分析。　　该配置包含以下特性　　双核RA8P1微控制器在单芯片上同时运行主仪表应用与远程信息处理功能，降低整体系统成本与电路板复杂度。　　片上NPU使系统能够支持AI就绪的应用场景，例如本地异常检测、使用数据分析或预测性维护，在边缘侧即可完成处理，而无需依赖云端连接。　　提供示例应用软件和固件，可采用裸机C语言开发，或基于Azure RTOS或FreeRTOS等RTOS，帮助快速启动开发，无需具备Linux/Android相关经验。　　参考板上集成了即用型连接接口，包括CAN、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、GPS和GSM 4G，可简化车队追踪、远程诊断以及基于智能手机的服务功能集成。　　该平台支持类似手机的用户界面，可兼容Qt、Crank、Segger和LVGL等主流HMI框架，使在紧凑型TFT屏上实现现代化图形界面和丰富视觉呈现变得更加容易。　　面向功能丰富型城市电动车的互联驾驶舱　　部分城市电动车以及高端电动摩托车已不再满足于基础仪表系统，而是作为导航、丰富HMI以及基于应用服务的核心枢纽。我们的Android系统互联车载仪表盘解决方案面向此类场景，采用基于SoC的架构设计，可扩展至多显示屏配置，支持完整的互联驾驶舱体验。　　该配置包含以下特性　　采用多核处理架构的R-Car车规级SoC，可驱动主仪表系统，并可根据需求扩展至中控或乘客显示屏，支持复杂图形、地图和多媒体。　　由Android承载信息娱乐与互联应用，同时配合实时运行环境，确保车速显示、警告提示及其他安全关键型仪表功能具备确定性响应。　　内置Wi-Fi、蓝牙和可选LTE连接，实现OTA升级、共享出行及车队管理服务，同时支持更深层次的智能手机集成。　　车载网络如CAN/CAN FD和Ethernet传输动力总成、电池电量和底盘数据，为驾驶员和骑手提供先进的能量可视化和场景感知告警功能。　　推动新一代电动出行仪表系统发展　　电动滑板车、电动自行车以及紧凑型城市电动车的持续演进，源于市场对更高效率、更强互联能力以及更友好骑行体验车辆的需求。通过将成本优化的MCU架构TFT仪表系统与可扩展的Android驾驶舱方案相结合，制造商能够在整个电动出行产品线中实现清晰显示、互联能力与系统性能之间的最佳平衡。　　借助经过验证的应用设计，例如我们的具有远程信息处理功能的低成本TFT仪表盘和Android系统互联车载仪表盘，有助于降低设计风险，并加速新一代数字仪表系统的上市进程。　　如需了解更多瑞萨成功产品组合，请访问renesas.com/win。
关键词：
发布时间：2026-04-03 09:45 阅读量：1352 继续阅读>>
智能烹饪：CUCKOO携手<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出AI电磁炉灶
行业新闻

智能烹饪：CUCKOO携手瑞萨电子推出AI电磁炉灶

　　二十余年来，CUCKOO在韩国一直是“完美米饭”的代名词。其公司前身是1978年成立的Sung-kwang Electronics，早年以OEM供应商身份运营，直至1998年推出CUCKOO品牌。自面世以来，CUCKOO压力电饭煲在韩国市场占有率一直稳居榜首。如今，CUCKOO不仅是韩国销量领先的电饭煲品牌，更已成长为全球知名的家电企业，产品线涵盖净水器、空气净化器、吸尘器以及各类厨房电器。　　现在，CUCKOO将其在精准烹饪领域积累的经验与热忱，倾注于一款全新旗舰产品：搭载人工智能(AI)技术的电磁炉。该产品具备“智能聆听”功能，可自动识别并防止汤汁沸溢，兼顾安全与干净。这款电磁炉由CUCKOO携手瑞萨电子(Renesas)合作，依托瑞萨Reality AI技术共同开发，不仅面向韩国家庭，也致力于满足全球用户对高效、安全厨房体验的需求。　　从电饭煲标杆到智能电磁烹饪先锋　　CUCKOO凭借对细节的执着追求而声名远扬：精准的压力曲线、精心调校的加热程序，以及针对不同稻米品种和地域口味优化的烹饪算法。这种对细节的追逐助力该公司在本土市场取得领先优势，并成功拓展至约30个国家，包括中国、马来西亚、新加坡和美国，业务逐年稳步增长。　　CUCKOO对精准烹饪的热忱，自然延伸至电磁灶具领域。自21世纪中期以来，CUCKOO便凭借其在电磁感应加热(IH)方面的技术专长，开发出能直接对炊具供电，实现快速、精准加热的电磁炉灶和组合灶具。　　与燃气灶使用明火，可直观控制火候却会释放室内污染物不同，电磁烹饪依靠电磁感应原理，使其加热更快速、更安全、更高效——能量转换率达90%，而燃气灶通常仅为40%。　　“电炉灶是另一种选择。其能效为70%，但采用辐射式线圈，表面加热速度缓慢。”Yoon Ho Lee, Laboratory Chief Director of Engineering, Cuckoo表示，“而感应技术配合专用磁性锅具，可瞬间调节温度并快速冷却。”　　CUCKOO的IH灶具独具特色：设有混合加热区，结合电磁感应与辐射式“聚光”元件;采用专利平衡控制技术，确保锅具内外受热均匀;并搭载超高温控制技术，支持最大功率持续运行一小时，满足爆炒或煎烤等高温烹饪需求。　　然而，即便具备这些优势，　　用户仍长期面临一个顽固难题：溢锅。　　溢锅问题及其重要性　　传统电磁炉灶虽然能在极短时间内将水烧开，但这种高温同样容易使汤、炖菜和淀粉类食物沸腾溢出，不仅弄脏厨房，更对儿童和老年人构成安全隐患。美国卫生研究院2025年开展了一项研究，对韩国多家老年生活中心300余名65岁以上人群进行调查，结果显示，厨房相关的烧伤和火灾已成为居家伤害的第三大成因。　　目前，市面上的烹饪灶具大多依靠简易定时器或温度阈值警报来应对溢锅风险。迄今为止，尚无任何可靠技术能够准确区分“剧烈但可控的沸腾”和“即将喷涌而出的溢锅状态”。　　CUCKOO决心开发一款更智能的灶具——能够实时检测溢锅状态并自动干预，让用户无需时刻守在锅边。这意味着需要为灶具赋予“听觉”和“判断力”。　　检测溢锅看似简单，但背后的工程挑战却不容小觑。沸腾产生的声音特征会受到灶具材质、容器的形状和大小、食物容量、食材种类，以及抽油烟机等其它厨房环境噪音的干扰。　　Reality AI与RA6E1：边缘端TinyML应用　　为应对这些复杂变量，CUCKOO的工程师研究出一套可训练的AI解决方案，无需依赖云端服务器即可管理台面灶具。这也促成了CUCKOO与瑞萨的合作——自2008年起，瑞萨便一直为CUCKOO的IH电饭煲提供核心计算芯片及技术支持。　　瑞萨的Reality AI与RA6E1微控制器(MCU)构成了该解决方案的基础。Reality AI软件工具包提供基于非视觉传感器数据(如声音和振动)的TinyML与边缘AI模型，可高效部署于瑞萨MCU平台。　　CUCKOO团队与瑞萨工程师及当地合作伙伴Koshida Korea紧密协作，从各类锅具、食谱和厨房场景中收集大量传感器数据，进而训练出多个专用AI模型，用于识别不同锅具与烹饪条件下的沸腾模式。　　“Reality AI可自动为机器学习应用匹配最优传感器组合，CUCKOO借助它构建特定场景模型。”Lee先生谈到，“瑞萨将这些模型部署在RA6E1 MCU上，由其运行边缘AI溢锅判断逻辑，在保持极低功耗的同时实现极快的响应。”　　经过在各种环境和使用条件下的多次测试与评估，系统通过结合辅助AI模块与主模块进一步提升了性能。除RA6E1外，瑞萨RX130 MCU负责管理核心电磁感应加热控制回路，利用AI信息进行精细功率调节，确保安全运行。iW1825 AC/DC控制器则为电子设备提供高效、可靠的电源。　　“通过持续的数据收集、软件优化和调校，并结合CUCKOO自身的电磁感应(IH)控制技术，该系统的防溢锅检测准确率超过90%。”Lee先生说，“这让烹饪者能够安心离开灶台去处理其他食材，无需担心突然发生溢锅事故。”　　未来AI厨房一瞥　　CUCKOO首款AI电磁炉已于2025年末投入量产，更多型号也将陆续推出。初期产品主要面向韩国市场，后续逐步将这项技术拓展至全系列灶具，并最终推向全球市场。　　展望未来，CUCKOO与瑞萨将溢出检测视为一系列技术迭代的起点。相同的Reality AI框架还可借助声音、振动和功率曲线，识别特定菜品和份量，并自动优化加热曲线，以烹制完美的面条、炖菜或煎炸料理，其应用也可拓展至其它家电。　　“五年内，CUCKOO计划推出能识别正在烹饪的食材，并自动匹配食谱和加热曲线的电磁炉，让智能灶具真正成为烹饪助手。”Lee先生表示。　　从韩国领先的电饭煲品牌，到如今推出AI电磁炉，CUCKOO始终致力于提升用户日常烹饪体验。携手合作伙伴瑞萨，CUCKOO正将布谷鸟钟般的精准与现代AI的智慧，带入全球千家万户的厨房之中。
关键词：
发布时间：2026-04-02 10:17 阅读量：1382 继续阅读>>

跳转至

/ 20

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码