焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车

Release time:2026-06-10
author:AMEYA360
source:瑞萨
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  近日,第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场,聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。

  瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席,并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲,展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。

焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车

  瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴

  张朴在演讲中表示,我们正步入AI定义汽车的新时代,中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化,从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型,但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战,汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。

  在AI定义汽车时代,汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC,向One Board多域集成过渡,最终迈向One Chip单芯片跨域融合。

  第五代R-Car SoC:

  专为跨域融合打造的可扩展硬件

  瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程,专为多域融合设计,具备灵活可扩展的平台化设计,覆盖不同级别需求,满足各功能域最高ASIL-D安全等级,目前样品及评估板已向早期客户提供。

  该系列SoC性能强劲,NPU单片稀疏算力超400TOPS,通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设,支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术,芯片实现硬件级隔离,单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域,无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。

焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车

  RoX开发平台:

  加速AI定义汽车量产落地

  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分:“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。

  白盒参考平台由瑞萨提供,基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机,为客户提供开源的系统参考方案,方便客户进行系统评估,及快速启动产品开发同时,瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作,共同提供了“量产级软件预集成参考平台”,包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS,以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。

  瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台,构建了从芯片到软件的完整解决方案,为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座,大幅降低开发复杂度,助力行业快速实现从原型到量产的转化,推动智能汽车产业创新发展。

焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车


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瑞萨|赋能未来:利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器
  传感器日趋微型化,设计约束日益严苛  应用于医疗设备、可穿戴设备和工业系统的智能联网物联网传感器,不仅需要提供高性能,还需具备低功耗特性——且这一切都必须在不断缩小的外形尺寸内实现。设计人员不再仅受印刷电路板(PCB)面积的限制;封装高度、系统总重量和机械外形尺寸现在同样至关重要。随着传感器功能的扩展,传统的微控制器(MCU)封装技术可能会成为瓶颈。即使芯片本身尺寸很小,封装往往仍占据主要空间,从而难以实现紧凑的尺寸和厚度目标。工程师需要既能减小封装尺寸,又不会牺牲电气、热或制造可靠性的封装解决方案。  为什么传统MCU封装无法满足要求?  传统的MCU封装——例如薄型四边扁平封装(LQFP)、四边扁平无引线封装(QFN)和标准球栅阵列(BGA)——因其成熟可靠、坚固耐用且易于组装的特点而被广泛使用。然而,与实际芯片相比,此类封装形式均导致尺寸和厚度方面的开销明显增加。在空间受限的传感器设计中,这些额外的封装材料限制了进一步小型化的可能。当PCB上的每一平方毫米面积都至关重要时,就需要一种不同的封装方法,使封装尺寸更接近硅片本身。  晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)解决方案  芯片尺寸封装(CSP)解决了上述难题。瑞萨电子采用了一种名为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的特定CSP技术,即在晶圆阶段直接对器件进行封装,而非在芯片切割之后进行。这种方法产生的最终封装通常不超过芯片尺寸的1.2倍,具有超薄外形和极少的附加材料。  在WLCSP器件中,MCU芯片连接到一个再分布层(RDL),有时也称为中介层。RDL将芯片的连接焊点重新布线,形成适合表面贴装组装的焊球图案。随后形成无铅焊球,从而可以使用标准的BGA式工艺组装器件。有关WLCSP的内部结构,请参见下图。  图1:WLCSP封装的简化内部结构  芯片通常会被减薄以降低整体厚度,并涂覆保护性钝化层,以提供机械保护、紫外线屏蔽,并确保与标准贴片设备兼容。  WLCSP如何解决关键的传感器设计挑战  通过最大限度减少封装开销,WLCSP为紧凑型传感器和嵌入式设计带来了若干重要优势。  占板面积非常小且外形很薄,  非常适合空间和高度受限的应用场景  由于封装材料减少,  封装重量更轻  在非常小的占板面积内实现了高I/O密度  电气性能得到改善,  更短的互连线路降低了寄生电感和电阻  热阻更低,  能够将器件产生的热量通过焊球高效散发到PCB中  与裸芯片相比,操作和测试更简便,  同时仍保持接近芯片尺寸的尺寸  表1:封装规格对比  设计与制造注意事项  虽然WLCSP具有明显的优势,但也带来了一些新的设计注意事项。超细间距(通常为0.5mm或更小)要求比许多传统封装更严格的PCB布局规则。走线宽度、间距、过孔结构和PCB材料的选择都必须经过仔细规划。组装工艺也必须支持细间距的贴装和检测。通过早期规划以及与PCB和制造合作伙伴的密切协作,这些挑战可以得到有效管理,从而使设计人员能够充分受益于WLCSP技术。  用于RA4L1低功耗MCU的WLCSP封装  WLCSP的实际应用实例之一是RA4L1低功耗MCU。该产品搭载Arm® Cortex®-M33架构,专为高能效嵌入式和传感器应用场景而设计。RA4L1提供紧凑的72球WLCSP封装,尺寸仅为3.64mm×4.28mm,厚度为0.5mm,非常适合空间受限的设计。RA4L1配备80MHz CPU、512KB双区闪存,以及针对传感器系统而优化的丰富外设,包括片上SPI、I²C和I3C接口、低功耗模拟功能、多个低功耗UART以及一个全速USB接口。RA4L1兼具低功耗、高性能和接近芯片尺寸的WLCSP占板面积,因此可在PCB面积和封装高度受限的应用场景中实现先进的传感和连接功能。  图2:RA4L1 WLCSP封装  在什么情况下选择WLCSP  当传感器设计面临严苛的尺寸、重量和高度限制时,WLCSP技术是您的理想选择。凭借接近芯片尺寸的封装、出色的电气和热性能,以及与标准表面贴装工艺的兼容性,WLCSP有助于实现全新一类紧凑型、高度集成的传感器系统。借助RA4L1等具有WLCSP选项的MCU,设计人员可以为可穿戴设备、耳穿戴设备、光学模块、智能传感器、音频产品和数字成像系统构建功能强大且可靠的解决方案。
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议程揭晓|6.14深圳见 · 瑞萨RA MCU开发者日
喜报丨瑞萨电子凭借R-Car X5H荣膺第五届知鼎奖“智能驾驶科技创新奖”
2026-06-03 10:49 reading:400
瑞萨丨技术干货|解决方案套件概念:AI赋能的智能电动自行车——重塑城市出行与智能交通
  电动自行车正在迅速重塑城市出行方式。作为汽车之外更可持续、更灵活的选择,电动自行车不仅有助于缓解交通拥堵,也符合绿色低碳的发展趋势。随着电动自行车技术的不断进步和普及,用户对安全性、可靠性和智能辅助功能的期待也在持续提升。  然而,无论是传统机械自行车还是电动自行车,当前仍高度依赖骑手的主动感知以及按计划进行的维护保养。许多机械问题往往是逐步演变的,在性能明显下降或故障真正发生之前,几乎没有预警信号。这种被动式维护方式容易导致意外故障、更高的维修成本,甚至带来潜在的安全隐患。  瑞萨通过AI赋能的智能电动自行车概念方案应对这些挑战。该方案基于嵌入式边缘人工智能(AI),在自行车本体上即可实现预测性维护、智能骑行辅助、环境感知以及电池管理优化,无需依赖云端连接。  嵌入式边缘AI实现预测性与智能骑行  智能电动自行车的核心由Renesas AIK-RA8D1 AI开发套件驱动。该套件基于RA8D1微控制器(MCU)),这是一款面向实时嵌入式AI应用设计的高性能Arm® Cortex-M85® MCU。借助Renesas Reality AI Tools®,开发者可以部署高度优化的AI模型,使其完全运行于MCU本地,无需云端计算支持。  这种系统架构在实现更安全、更高效骑行体验的同时,也有效控制了功耗和系统成本,非常适合大规模部署于智能出行设备中。  AI赋能的智能电动自行车围绕以下两大核心能力,全面提升骑行体验:  AI驱动的状态监测  更顺畅、更安全的骑行体验,全面提升用户感受  瑞萨电动自行车概念  AI驱动的状态监测  无论是传统自行车、电动自行车,还是共享出行车队中的自行车,本质上都是精密的机械系统。其性能高度依赖于关键部件的健康状况,包括链条、齿轮、轴承以及车架连接部位。随着时间推移,这些部件会因机械应力、环境影响以及骑行工况而逐渐磨损和劣化。  传统的维护方式通常依赖定期人工检查或基于里程的保养周期。这些方法往往不够精准且偏被动,容易导致突发故障,增加维护成本和运营风险。  通过将AIK‑RA8D1与加速度传感器直接集成到自行车中,实时AI驱动的状态监测成为可能。系统可持续分析振动特征和运动模式,及早发现机械性能退化的迹象。  关键预测性维护功能包括:  链条劣化检测(Chain Deterioration Detection)——系统监测传动系统的振动模式。当振动特征偏离正常状态时,可在性能明显下降之前识别出链条过度磨损或润滑异常问题。  齿轮异常检测(Gear Anomaly Detection)——AI模型可识别由齿轮齿面磨损、损坏或变速器对位异常引起的异常振动模式,实现早期干预。  轴承失效检测(Bearing Failure Detection)——轴承在劣化过程中会产生特定的高频振动特征。系统可在出现可听噪声或严重机械损伤之前就检测到这些异常。  车架结构监测(Frame Structure Monitoring)——通过振动分析,还可识别车架的松动或结构性变化,从而提升骑行安全性并延长整车使用寿命  瑞萨如何实现智能自行车监测  要构建高精度的状态监测AI模型,必须采集涵盖正常运行状态和多种机械故障状态的数据集。  为此,系统采用AIK-RA8D1 AI开发套件,并通过Pmod™模块连接外部加速度传感器。开发套件和传感器均直接安装在自行车上,在真实骑行场景中采集振动和运动数据。  数据集采集通过Data Storage Tools完成。该工具可作为插件集成在Renesas e² studio中,也可作为独立应用供第三方IDE用户使用工具可实时采集加速度传感器的原始数据,并进行存储,用于后续的数据标注和AI模型训练。  Figure1.Training Set-up  AI模型开发与部署  在完成数据标注并上传至Renesas Reality AI Tools后,可利用云端AutoML功能训练和评估多个AI模型,并针对RA8D1 MCU进行部署优化。  最终选定的模型能够识别七种系统状态:  电动自行车状态:识别空闲与静止状态  链条运行状态:识别正常的正向与反向链条运动  齿轮异常:基于变速器位置检测两种故障状态  后轮结构状态:识别潜在的后轮松动问题  该优化模型在仅占用5KB内存的情况下,实现了99.63%的识别准确率,可高效运行于RA8D1 MCU上。  Figure2.Model Development to Deployment Flow  部署完成后,推理结果可通过集成在e² studio开发环境中的AI Live Monitor工具进行实时监控。  AI增强型骑行智能  除状态监测外,AIK RA8D1还可作为智能电动自行车计算核心,充当中央处理节点,分析来自电机、电池及各类传感器的数据——支持在有或无额外传感硬件的情况下运行。  AI赋能的骑行功能示例包括:  载荷分布检测——通过分析振动与运动信号,系统可估算骑手及货物的重量分布。据此推荐或自动调整坐垫位置,以提升舒适性和踩踏效率。  路面类型识别(Surface Detection)——AI模型可识别沥青路、碎石路或不平整地形。并根据路况动态调整电机扭矩和功率输出,从而提升稳定性与能效。  目标检测,实现更安全骑行(Object Detection for Safer Riding)——结合视觉传感器时,AI模型可识别周围车辆与障碍物,在盲区来车时触发预警。  “See with Sound”的空间感知能力——通过麦克风阵列,系统可估算周围车辆的来向,并向骑手提供空间方位提示,而无需持续视觉关注。  推动下一代智能出行  AI驱动的智能电动自行车方案充分展示了嵌入式边缘AI对个人出行和共享交通的变革潜力。通过将预测性维护与环境感知能力直接集成到自行车中,制造商能够打造更安全、更可靠、更高效的出行解决方案。  瑞萨AI技术致力于帮助客户基于可扩展的边缘AI平台,构建适用于实时嵌入式部署的智能出行系统。  告别突发故障,从瑞萨开始打造更智能、更安全的自行车。  准备好将AI驱动的状态监测引入骑行领域了吗?
2026-06-02 09:56 reading:389
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