哄抬芯片价格遭严查 车企缺芯阵痛何时能解

Release time:2021-08-12
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8月3日,中国市场监管总局在其官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。视觉中国供图

  哄抬芯片价格遭严查   车企缺芯阵痛何时能解

笼罩在汽车业头顶的“芯片荒”乌云还未完全散去,一则与汽车芯片有关的消息就已暗示出该事件的新动向。

  

8月3日,中国市场监管总局在官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。

  

公告表示,市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,并进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

  

有网友惊叹说,原来汽车芯片制造和采购流程中还有这么多“潜规则”。也有网友呼吁,加大价格管控力度,为本就因汽车芯片供应难而叫苦不迭的车企“减减负”。

  

“从经济学的角度来看,价值决定价格,供求影响价格。在供不应求的情况下,就容易出现价格暴力上涨的情况。”北京大学经济学院副教授薛旭认为,“价格异常上涨往往还受到产品属性、价值周期、行业环境等多方面因素影响。不管怎么说,哄抬价格会扰乱经济秩序,对行业长期发展造成恶劣影响。”

  

“汽车智能化程度越高,越依赖这枚小小芯片”

  

进入2021年,多家车企都因“缺芯”而导致停工减产,包括大众、丰田、日产、福特、铃木、沃尔沃等车企都深陷其中。

  

全球知名信息服务商HIS发布的预测报告显示,2021年第一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67.2万辆,第二季度这一数字则增加至130万辆。

  

进入下半年后,“缺芯”问题带来的悲观情绪更是在全球汽车业蔓延。

  

大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz在8月初表示:“尽管有迹象显示,半导体供应瓶颈正开始缓解,但从供应角度看,我们预计第三季度仍将面临非常大的挑战。”

  

宝马虽然上调了2021年的盈利预期,但依旧对外警告称,全球半导体芯片短缺和原材料价格上涨将影响其下半年的业绩。大众集团旗下的多个品牌也在近日纷纷表态,汽车芯片的短缺问题将在未来几个月内持续加剧。

  

特斯拉CEO埃隆·马斯克曾直言:“对汽车芯片耗尽的恐慌让每家公司都过度订购。就像美国超市里的卫生纸短缺一样,但规模更大。”

  

除了海外车企之外,国内的主机厂也同样面临着“缺芯”的难题。

  

“现在的智能电动汽车上,大约需要大大小小的芯片累计有1700多片,与传统燃油汽车不可同日而语。”谈及芯片的重要性时,小鹏汽车董事长何小鹏表示,那些智能化程度越高的汽车,对芯片的依赖性越强。

  

例如,受“缺芯”问题的影响,长城汽车旗下爆款新车——坦克300每月只能生产7000辆左右,为了保证订车用户能顺利提车,长城汽车甚至几度宣布中断“接单”。记者注意到,在各大车企今年上半年的总结中,类似的情形并不罕见。

  

哄抬价格还是过度采购?谁是芯片价格暴涨的推手

  

一边是汽车主机厂受制于“缺芯”,频频断供停产;另一边,芯片价格却愈涨愈厉,甚至呈现出指数级上涨的态势。

  

“从今年3月开始,由于芯片供给有限,我们的部分车型就出现了产能受限的问题,消费者和经销商催促的消息一个接一个。没办法,我们只能以更高的价格采购芯片。”国内某大型汽车主机厂采购部的孙军(化名)向记者透露称,当时芯片供应价格就已上涨了约两倍。

  

孙军回忆说,等到了4月,“缺芯”的情况愈演愈烈,芯片供应价格也达到了新高度。“我们有的生产线已经停工了几天,目前某些芯片供应价格已经涨到了10倍。但只要有货,各家企业还是得争着抢着下单”

  

进入下半年,汽车行业“缺芯”情况似乎仍在持续,芯片价格依旧暴涨。有统计数据显示,目前车联网导航芯片的最新价格是去年同期的5-7倍,一些汽车电子的关键芯片,最高涨价甚至达到了20倍以上。

  

“通常情况下,B2B企业之间贸易似乎不需要让中间商‘赚差价’,但是如果出现了市场垄断的情况,价格就很容易被操控。”薛旭分析说,作为兼具资金密集型和技术密集型的产业,芯片行业市场份额高度集中于英特尔、德州仪器、高通等少数几家公司,容易形成市场垄断。

  

“一般情况下,规模化程度决定供销成本,通过大批量同型号生产,原厂可以大幅度降低单品的单位成本。出于成本考虑,原厂倾向于大批量出产同类型元器件,因此具备大规模订货能力的客户能够获得相对较低的采购价格和较强的供货保障。”薛旭解释说。

  

但正如国际评级机构穆迪的分析报告所说,由于制造业特别是汽车零部件供应商一直奉行“准时制库存管理”原则,以实现最大化资本效率,往往不会大量囤积芯片等原材料。

  

因此,在汽车零部件供应商与芯片公司之间也出现了“代理商”的角色。这些“代理商”会进行一定比例的抽成,并承担代理垫资和备货等职能。

  

在这种模式下,汽车主机厂向汽车零部件供应商提出需求,汽车零部件供应商则找代理商拿货,最终由代理商和芯片原厂进行直接接触。

  

目前基本上头部芯片公司在中国都有代理商。根据智研咨询数据显示,在电子元器件领域,不足整体电子产品制造商总数1%的蓝筹超级客户直接向原厂采购,采购金额约为总体份额的44%,占总体99%以上的其余制造商客户通过分销商渠道采购56%的份额。

  

“无论是原材料还是芯片原厂涨价,通常都会进行公示,且涨价幅度有限。”威尔森分析师徐宏表示,“在让芯片价格上涨数十乃至上百倍的众多原因之中,分销商囤货、炒货的危害不容忽视。”

  

有业内人士透露,部分代理分销商在向原厂下单后,会以货物不足等理由只对外发放很小一部分货物,其余囤积下来,再高价对外销售。

  

还有一些分销商在拿到了芯片后,会选择搭载更便宜的替代芯片,再将高价的进口芯片对外转手出售。

  

中国汽车工业协会副总工程师许海东认为,除了部分分销商不顾市场规则、哄抬物价外,“缺芯”问题被过度解读,也是导致汽车厂家过度扫货、囤货的原因。而这在某种程度上加剧了供需失衡,最终造成恶性循环。

  

夯实汽车芯片供应链仍需“马拉松”式坚持

  

“面对汽车行业因为‘缺芯’而引发的一系列‘炒芯’乱象,如今国家出手,严打炒作芯片、哄抬价格的行为,用‘看得见的手’进行调节,无疑是非常及时和有效的。”薛旭认为,一方面,此举将促使经销商囤积的汽车芯片进入市场流通,进一步缓解下游汽车产商“缺芯”问题;另一方面,这将有利于市场上汽车芯片价格整体趋稳。

  

徐宏则认为,此次国家市场监管总局立案查处涉嫌违规的汽车芯片经销商,也给整个汽车及零部件经销商行业上了一堂生动的守法课,传递出明确的信号。

  

“整个汽车芯片经销商行业都应该清楚,首先要遵纪守法,赚取不义之财必然要遭到查处。同时此举也表明,汽车芯片等零部件经销商如果想浑水摸鱼,乘机恶意涨价,必然行不通。”徐宏直言。

  

不过,此举虽然能在一定程度上解决因为“缺芯潮”导致的乱象,但很难从根本上改变缺芯的问题。受新冠肺炎疫情、物料成本上涨、汽车智能化不断普及等因素影响,全球芯片产能仍供不应求。

  

针对这一情况,工业和信息化部电子信息司副司长董小平呼吁,汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品,加强多元化的供应链建设,为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力,并抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究,加强研发,聚拢人才。

  

在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来,要解决芯片燃眉之急,中国汽车产业链上下游必须探原由、究根本,“开展一场全行业的自救行动”。


他建议说,中国汽车产业要抓紧构建适合汽车芯片发展的产业生态。“中国汽车芯片发展的近期目标是防止‘断供’,中期目标是促进汽车技术各领域协同创新,远期目标是实现中国汽车产销大国的担当,促进世界汽车产业技术进步。”

  

此外,原诚寅表示,有关部门也应加大政策支持力度,发挥好地方政府和龙头企业的关键作用,集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。特别是新能源、智能网联和自动驾驶等新兴领域要抢抓机遇,发挥比较优势支撑汽车产业实现高质量发展。

  

事实上,近两年来,围绕着“芯片”这一核心产品,汽车产业已经受了几轮“波折”。在中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬看来,中国汽车产业的创新发展,必须要有就近的、同区域的、强大的汽车芯片产业作为支撑和基石。

  

“发展芯片产业,不能心急,但一定要上心。”正如董扬所言,做大做强芯片产业,绝非一蹴而就的易事,但是同样需要有日拱一卒的耐心,而严查哄抬芯片价格的举动,已经传递出攻克汽车“芯片荒”这一难关的决心。


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芯片Layout中的Guard Ring是什么?
  在芯片设计中,Guard Ring(保护环) 是一种环绕在敏感电路或器件(如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等)周围的版图结构,形成关键的“隔离带”。它的核心使命是提高电路的可靠性、性能和抗干扰能力,是复杂芯片(尤其是混合信号芯片、高可靠性芯片)成功量产的关键因素之一。  Guard Ring的物理构成  Guard Ring并非单一结构,而是由多个精心设计的物理组件协同构成:  1衬底接触环  采用高掺杂的P+区域(P型衬底)或N+区域(N型衬底/深N阱)。其核心作用是提供到半导体衬底的低阻连接。它能有效收集衬底中不需要的少数载流子,防止其干扰被保护电路,稳定衬底电位,减少衬底噪声耦合,并为潜在寄生电流提供泄放路径。  2阱接触环标题  采用高掺杂的N+区域(N阱)或P+区域(P阱)。它提供到阱的低阻连接点,稳定阱电位并收集阱中产生的少数载流子。在双阱工艺中,N阱接触环本身就能阻挡衬底中的少数载流子(空穴)进入N阱。  3隔离结构  通常指浅沟槽隔离或深沟槽隔离。它在物理上分隔保护环内外的区域,阻止表面漏电流路径,增加载流子从外部扩散进入保护区域的难度,是防止闩锁效应的关键物理屏障。  4连接线  通过通孔和金属层将衬底接触环和阱接触环连接到指定电位(VSS或VDD)。确保这些连接具有极低的电阻至关重要。  Guard Ring的核心作用  Guard Ring通过其物理结构实现多重关键保护功能:  1防止闩锁效应  这是Guard Ring最核心的作用。闩锁效应由芯片内部寄生的PNPN结构意外触发引发,可导致大电流、功能失效甚至芯片烧毁。Guard Ring通过提供低阻的阱和衬底接触,有效收集触发闩锁的寄生载流子,在其达到触发浓度前将其泄放。同时,隔离结构增加了载流子横向流动的阻力。它对包含NMOS和PMOS相邻放置的电路(如CMOS反相器、I/O驱动器)的保护尤为关键。  2抑制衬底噪声耦合  芯片上不同模块(尤其是数字模块与敏感的模拟/射频模块)工作时产生的噪声会通过公共硅衬底传播。连接到干净VSS的衬底接触环作为一个低阻抗的“汇”,能吸收和分流试图进入保护区域的衬底噪声电流,为被保护电路提供局部的“安静地”,显著降低噪声干扰。  3阻挡少数载流子注入  芯片某些区域(如开关状态的NMOS源/漏、反向偏置的PN结)可能向衬底注入少数载流子(电子或空穴)。这些载流子扩散到敏感区域(高阻节点、存储节点、精密基准源)会引发漏电流、电压偏移或数据错误。Guard Ring(尤其是反向偏置的阱接触环,如N阱环接VDD阻挡空穴)能收集这些扩散载流子,阻止其到达敏感区域。  4提高器件隔离度与可靠性  在需要高隔离度的应用(如RF电路、混合信号电路)中,Guard Ring有助于减少相邻器件间通过衬底的串扰。通过综合防止闩锁、减少噪声干扰和漏电流,Guard Ring显著提升了被保护电路的长期工作可靠性和稳定性。  设计与实现考量  Guard Ring的设计需结合具体工艺和电路需求:  必要性:为MOS器件提供衬底/阱电位(Bulk端)的Guard Ring是必不可少的。用于隔离噪声或防止Latch-up的Guard Ring则需评估实际需求(是否存在噪声源或对噪声敏感)。  结构选择:根据保护对象(PMOS/NMOS/DNW器件)选择对应的NWring、PSUBring或DNWring结构。其版图实现需严格遵循特定工艺的设计规则(Design Rule),例如有源区(AA/OD)与注入层(SP/PP/SN/NP)的包围关系、接触孔(CT/CONT)的尺寸和间距、金属层(M1)的连接等。  增强防护:有时会采用双层Guard Ring结构,以进一步降低阱/衬底的寄生电阻压降,增强隔离效果,更有效地降低Latch-up风险。  面积权衡:添加Guard Ring必然增加芯片面积。设计时必须在防护效果和成本(面积)之间进行仔细权衡。  Guard Ring是芯片版图设计中基础而关键的防护结构。其本质是通过在敏感电路周围精确构建阱接触环、衬底接触环和隔离结构,并将它们连接到合适的电源/地网络,共同形成一个高效的载流子收集阱和噪声隔离带。它从根本上防止了致命的闩锁效应,有效抑制了衬底噪声耦合,并阻挡了有害的少数载流子注入,从而极大提升了芯片的鲁棒性、性能和可靠性。
2025-10-30 14:49 reading:261
全球首款,我国芯片研制获重大突破!
  据《科技日报》报道,近日,清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破,成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。  科研团队基于智能光子原理,创新提出可重构计算光学成像架构,将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性,团队实现高维光谱调制与高通量解调的协同计算,最终研制出“玉衡”芯片。“玉衡”光谱成像芯片概念图。图片来源:清华大学  “玉衡”芯片仅约2厘米×2厘米×0.5厘米,却可在400—1000纳米的宽光谱范围内,实现亚埃米级光谱分辨率、千万像素级空间分辨率的快照光谱成像,能在单次快照中同步获取全光谱与全空间信息,其快照光谱成像的分辨能力提升两个数量级,突破了光谱分辨率与成像通量无法兼得的长期瓶颈,为高分辨光谱成像开辟了新路径。  方璐表示,“玉衡”攻克了光谱成像系统的分辨率、效率与集成度难题,可广泛应用于机器智能、机载遥感、天文观测等领域,以天文观测为例,“玉衡”的快照式成像每秒可获取近万颗恒星的完整光谱,有望将银河系千亿颗恒星的光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内,凭借微型化设计,它还可搭载于卫星,有望在数年内绘制出人类前所未有的宇宙光谱图景。
2025-10-16 14:25 reading:365
全球首款1.8纳米芯片发布!
  正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔,周四(10月9日)展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片,开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。  公司发布的照片显示,今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口,捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺(18埃米,即1.8纳米)的芯片。  英特尔特别强调,18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用:全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比,18A能够提供15%的频率提升,且晶体管密度提高1.3倍,或者在同等性能水平下降低25%的功耗。  据悉,新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比,相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时,相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。  公司也在周四表示,除了个人电脑外,Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。  英特尔世界首款 1.8nm 要点  1、世界首款:预览三代酷睿 Ultra(Panther Lake),首款 18A 制程客户端 SoC;  2、生产进展:Panther Lake 已投产,按计划推进,有望成热门 PC 平台;  3、服务器新品:首展至强 6+(Clearwater Forest),18A 制程,功耗性能大进;  4、核心制程:Intel 18A 是英特尔最先进半导体节点(1.8nm);  5、制造保障:亚利桑那 Fab 52 已运营,今年晚些时候 18A 量产,巩固领先。
2025-10-10 15:24 reading:338
芯片的分类以及IC设计的基本概念介绍
  什么是芯片?  “芯片”(Chip)是“集成电路”(Integrated Circuit, IC)的俗称,是一种微型化的电子器件。它将大量的晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件以及它们之间的连接线路,通过半导体制造工艺(主要是光刻技术),集成在一块微小的半导体材料(通常是硅,Silicon)基片上,形成一个完整的、具有特定功能的电路系统。  ▌核心材料  硅(Silicon)。硅是一种半导体材料,其导电性介于导体和绝缘体之间,可以通过掺杂等方式精确控制其电学特性。  ▌制造过程  在晶圆(Wafer,即一大片圆形的硅片)上,通过复杂的光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等数百道工序,将电路图形一层一层地“雕刻”上去。  ▌最终形态  制造完成后,晶圆被切割成一个个独立的小方块,这就是裸芯片(Die)。裸芯片再经过封装(Package),加上引脚和保护外壳,就成为了我们通常看到的、可以焊接到电路板上的芯片。  ▌简单比喻  可以把芯片想象成一个“微型城市”。硅片是土地,晶体管是城市里的“开关”或“门卫”,负责处理信息(开/关,1/0);导线是城市的“道路”,连接各个区域;整个集成电路就是这个城市的“规划图”,规定了所有建筑(元器件)和道路(连接)的布局,使其能协同工作。  芯片的分类  ▌按功能分类  数字芯片 (Digital IC):  特点:处理离散的数字信号(0和1)。逻辑清晰,抗干扰能力强,易于大规模集成。  代表:  微处理器 (Microprocessor, MPU,GPU,CPU等)  计算机、手机等设备的“大脑”,执行指令和处理数据(如Intel CPU, Apple M系列芯片)。  微控制器 (Microcontroller, MCU)  集成了处理器、内存、I/O接口等功能的“单片机”,常用于嵌入式系统(如家电、汽车电子)。  存储器 (Memory)  用于存储数据和程序。  逻辑门电路/可编程逻辑器件 (PLD)  如FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件),用户可以自行编程实现特定逻辑功能。  RAM (随机存取存储器)  如DRAM(动态RAM,主内存)、SRAM(静态RAM,高速缓存),断电后数据丢失。  ROM (只读存储器)  如Flash(闪存,U盘、SSD、手机存储)、EEPROM,断电后数据不丢失。  模拟芯片 (Analog IC):  放大器 (Amplifier)  如运算放大器(Op-Amp),用于放大微弱信号。  电源管理芯片 (Power Management IC, PMIC)  负责电压转换(升压/降压)、稳压、充电管理、电源分配等(手机、电脑中常见)。  数据转换器 (Data Converter)  如ADC(模数转换器,将模拟信号转为数字信号)、DAC(数模转换器,将数字信号转为模拟信号)。  射频芯片 (RF IC)  处理高频无线信号,用于通信(如手机、Wi-Fi、蓝牙模块)。  特点:处理连续变化的模拟信号(如电压、电流、温度、声音)。设计难度高,对噪声和干扰敏感。  混合信号芯片 (Mixed-Signal IC):  特点:在同一芯片上同时集成了数字电路和模拟电路。现代芯片大多是混合信号芯片。  代表:很多传感器接口芯片、通信芯片(如基带处理器)、SoC(见下文)。  ▌按集成度分类  SSI (Small-Scale Integration, 小规模集成电路)  :集成几十个晶体管(如简单的逻辑门)。  MSI (Medium-Scale Integration, 中规模集成电路)  :集成几百个晶体管(如计数器、译码器)。  LSI (Large-Scale Integration, 大规模集成电路)  :集成几千到几万个晶体管(如早期的微处理器、存储器)。  VLSI (Very Large-Scale Integration, 超大规模集成电路)  :集成几十万到几百万个晶体管(现代大多数芯片都属于此范畴)。  ULSI (Ultra Large-Scale Integration, 特大规模集成电路)  :集成上千万甚至数十亿个晶体管(如现代高性能CPU、GPU)。  ▌按应用领域分类  通用芯片  设计用于广泛的应用场景,如CPU、GPU、标准存储器。  专用集成电路 (ASIC - Application-Specific Integrated Circuit)  为特定应用或客户定制设计的芯片,性能和功耗优化,但开发成本高。  系统级芯片 (SoC - System on Chip)  将一个完整系统的大部分甚至全部功能(如CPU、GPU、内存控制器、DSP、I/O接口、射频模块等)集成在单一芯片上。这是现代电子设备(尤其是移动设备)的核心,如手机的主控芯片(如高通骁龙、苹果A系列)。  IC设计的基本概念  IC设计是创造芯片的“蓝图”和“规划”的过程,是一个高度复杂、多学科交叉的工程。这里主要介绍数字IC的设计,分为两大阶段:  ▌前端设计 (Front-End Design)  专注于功能的定义、验证和逻辑实现。  规格定义 (Specification)  明确芯片需要实现的功能、性能指标(速度、功耗)、接口标准等。  架构设计 (Architecture Design)  设计芯片的整体结构,如采用何种处理器核心、总线结构、存储层次等。  RTL设计 (Register-Transfer Level Design):  使用硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,编写代码来描述芯片的行为和数据在寄存器之间流动的方式。这是前端设计的核心,将功能需求转化为可综合的逻辑描述。  功能验证 (Functional Verification):  通过仿真(Simulation)等手段,确保RTL代码在各种输入条件下都能正确实现预期功能。  这是设计过程中耗时最长、成本最高的环节之一,目标是“把错都找出来”。  逻辑综合 (Logic Synthesis):  使用EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具,将RTL代码自动转换为由标准单元库(如与门、或门、触发器等)构成的门级网表(Netlist)。这个过程会考虑时序、面积和功耗的约束。  ▌后端设计 (Back-End Design)  专注于物理实现,将逻辑设计转化为可以在晶圆上制造的物理版图。  物理实现 (Physical Implementation):  布局 (Placement)  将门级网表中的所有标准单元在芯片版图上进行物理摆放。  布线 (Routing)  根据网表连接关系,在布局好的单元之间铺设金属导线。  静态时序分析 (Static Timing Analysis, STA)  在不进行仿真的情况下,分析电路中所有可能的时序路径,确保信号能在时钟周期内稳定传输,满足建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的要求。  物理验证 (Physical Verification):  设计规则检查 (Design Rule Check, DRC)  确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则(如最小线宽、最小间距)。  版图与电路图一致性检查 (Layout vs. Schematic, LVS)  确保最终的物理版图与原始的门级网表在电气连接上完全一致。  电气规则检查 (Electrical Rule Check, ERC)  检查版图中的电气连接是否正确(如避免悬空引脚)。  寄生参数提取 (Parasitic Extraction)  提取布线产生的寄生电阻、电容等参数,用于更精确的时序和功耗分析。  最终交付  生成符合晶圆厂要求的GDSII或OASIS格式的版图文件,交付给晶圆厂进行制造。
2025-10-10 09:59 reading:402
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