全球基带芯片市场Q1排名出炉:高通海思联发科前三!

发布时间:2020-06-29 00:00
作者:
来源:国际电子商情
阅读量:1550

尽管Q120出现了疫情,但受益于5G芯片单价较高,包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...

据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示,2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元,同比增长9%。

报告数据显示,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)以42%的收益份额排名第一,海思排名第二,收益份额为20%,联发科达到14%,位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。

对此,Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示:“受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,Strategy Analytics预计2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

另外:“联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。”

从细分市场上来看,2020年Q1,4G基带芯片出货量连续七个季度下滑;而5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。

总体来看,尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量,但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长;另一方面,虽然出货量有所下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
芯片管制升级!商务部:美方倒打一耙!中方坚决拒绝无理指责!
  6月2日,商务部驳斥美方称中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论。5·12声明发布后中方依规落实,美方却新增多项歧视性措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售等,严重损害中方权益。中方拒绝指责,敦促美方纠正错误 ,否则将采取措施维护权益。  当日,商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。  有记者问:近日,美方不断有消息称,中方违反中美日内瓦经贸会谈共识,请问商务部对此有何评价?  商务部发言人表示,中方注意到有关情况。5月12日,中美双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》后,中方按照联合声明达成的共识,取消或暂停了针对美“对等关税”采取的相关关税和非关税措施。中方本着负责任的态度,认真对待、严格落实、积极维护日内瓦经贸会谈共识。中方维护权益是坚定的,落实共识是诚信的。反观美方,在日内瓦经贸会谈后,陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。这些做法严重违背两国元首1月17日通话共识,严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识,严重损害中方正当权益。美单方面不断挑起新的经贸摩擦,加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性,不仅不反思自身,反而倒打一耙,无端指责中方违反共识,这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。  《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是双方在相互尊重、平等协商原则下达成的重要共识,成果来之不易。我们敦促美方与中方相向而行,立即纠正有关错误做法,共同维护日内瓦经贸会谈共识,推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。如美方一意孤行,继续损害中方利益,中方将继续坚决采取有力措施,维护自身正当权益。
2025-06-03 14:10 阅读量:414
一文了解芯片制作所需的半导体材料
  芯片,也称为集成电路,是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子,芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂,其中半导体材料的选择和应用至关重要。  主要半导体材料  1. 硅(Si)  硅是最常用的半导体材料,占据了芯片产业的主导地位。它具有丰富的资源、优良的电子性能以及良好的制造工艺,适合大规模集成电路的制造。硅晶圆是制造芯片的基础材料。  2. 锗(Ge)  锗具有比硅更快的电子迁移率,曾在早期的晶体管中使用较多。如今,锗在某些高性能或特定应用的半导体器件中仍有应用,如光电器件。  3. 镓砷(GaAs)  镓砷具有更高的电子迁移率和更宽的频带,非常适合高速和高频芯片,如卫星通信、手机和雷达等应用。它的制造成本较高,但性能优越。  4. 氮化镓(GaN)  氮化镓以其高功率密度和高频性能,常用于电源管理、射频器件以及LED照明。近年来,成为新型高效半导体材料。  5. 磷化铟(InP)  主要用于高速通信和光电子器件,因其优异的光电性能,广泛应用于光纤通信。  其他半导体材料  除了以上主要材料外,研究人员还在探索更多新型半导体材料,如二硫化钼(MoS₂)、碳纳米管等,意在实现更高效、更小型化的电子器件。  半导体材料的选择直接影响芯片的性能、功耗和制造成本。硅由于其成熟的工艺和可靠性,仍然是芯片制造的主流材料。然而,随着科技发展,镓砷、氮化镓等材料的应用不断扩大,推动着电子技术的不断创新。从材料的角度来看,创新和发展是芯片行业持续前行的关键动力。
2025-05-22 11:52 阅读量:323
美国企图全球禁用中国先进计算芯片,中方回应!
全球芯片巨头TOP10,最新出炉!
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码