是什么推动了现下这一波半导体并购狂潮?

Release time:2020-11-09
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最近,半导体行业的大手笔收购接连不断,英伟达计划以 400 亿美金收购 ARMAMD 打算以 350 亿美金拿下赛灵思Marvell 也以 100 亿美元的价格向 Inphi 抛出了橄榄枝。现在,尽管整个世界都深受 COVID 的困扰,但是,大手笔的半导体收购浪潮依然席卷了整个行业。为什么会这样呢?到底发生了什么事情,刺激了这种大合并?直到 2015 年时,半导体行业还一直延续着始于 1965 年的连续“分拆”。随着小公司进入市场并取代之前的领导者,全球 Top 50 公司的整体市场份额一直呈现稳步下降态势。

 

预测后摩尔定律时代的半导体业务趋势


自 1950 年代以来,半导体行业的 Top 10 不断变幻大王旗,现在只有一家公司 -TI- 始终在名单之列。2015 年之前,半导体公司的增长很大程度上是有机性的增长,而不是通过收购实现的。在 2015 年和 2016 年,博通、飞思卡尔、Altera、凌力尔特和 ARM 等一系列合并造成了收购活动的短暂爆发,之后的几年再度陷入沉寂。进入 2020 年,ADI 公司于 7 月份宣布拟议收购 Maxim,似乎算是这波收购浪潮的先驱者。以下是半导体行业最近的动态变化,可能就是这些变化推动了最近的并购狂潮。

 

便宜的货币?


半导体公司的股票市值波动较大,因此,大多数收购都是以较高比例的现金完成的,从而避免了股价的不确定性和冗长的股东批准程序。在这次并购浪潮中,收购主要是以股票体现的(英伟达 /ARM  Marvell / Inphi 中涉及到的股票交易超过 60%,AMD/Xilinx 则是全股票交易)。在过去的一年中,AMD 的股价上涨了 150%以上(自 2014 年 Lisa Su 接任以来,上涨幅度高达 2200%),如今其股价是其收入的十倍。英伟达的股票上涨了 300%,股价估值是其收入的 25 倍。和英特尔相比,尽管英伟达的收入不到英特尔的六分之一,但是它的市值却是英特尔的近两倍。Marvell 过去一年上涨了 60%,市值是其收入的 9 倍。当货币很便宜时,即使您所收购的公司与历史水平相比也具有较高的估值,但是,将其转换为具有更持久价值的东西也许是一个好主意?


市场细分专业化?


至少在未来十年内,服务器市场注定是要以比整体市场更快的速度增长的少数半导体细分市场之一。最近所有这些收购公告都集中在云计算的增长以及这些组合将提供的优势上。对于英伟达 /ARM,这是它们向挑战英特尔在数据中心的主导地位迈出的下一步机会,这个判断同样适用于 AMD/ 赛灵思。甚至 Marvell / Inphi 的公告都侧重于“ Marvell 在云中的领导地位”,同时也强调了 5G 机会。在过去的四年中,服务器市场的总收入增长了 60%,并且在半导体终端设备增速相对较低的一年中仍然继续表现突出。


监管批准?


监管审批是一个耗时漫长而且不确定的过程。不确定性是员工稳定度和客户忠诚度的敌人。除非极有可能获得批准,否则,公司通常不愿意受到这种不确定性的影响。美国联邦贸易委员会(FTC)就一种组合在可能多大程度上增加竞争对手的市场影响力制定了合理而坚定的指导方针,所以,能否获批通常取决于 FTC。在所有这些收购案中,除了图形芯片外,每个并购组合都在整个半导体市场以及相关细分市场中存在较大的竞争者,英伟达 /ARM 组合对英伟达图形芯片的影响很小。对于欧洲机构而言,有争议的问题是可能失去本地的明星企业,而不是实际的市场份额效应。这类威胁通常是通过要求将来保证就业或公司所在地来解决的。中国商务部通常是最难打交道、批准时间最冗长的机构。最近这些收购案和高通 / 恩智浦的交易有所不同,在这种交易中,中国企业缺乏与任何一方进行交易的权力。中国商务部否决这些交易也几乎得不到任何好处。通过对公司及其未来在中国开展业务的方式提出要求,可以实现更大的利益。

 

成功整合的可能性?


从统计上讲,被收购公司越大(占收购公司收入的百分比),整合就越困难。这可能是由于合并后的新公司在权力和文化方面的斗争。最成功的收购发生在被收购方保持高度自治或者规模很小以至于可以轻易改变其文化以符合收购方的政策和管理时。对于英伟达 /ARM 和 AMD / 赛灵思这两个案例,收购方和被收购方公司业务的差异可以保证收购后的被收购方的高度自治。在英伟达 /ARM 的案例中,由于存在一些双方无法进行紧密集成的限制,因此可以防止敏感客户数据的泄露。

 

规模经济?


把这条因素放到最后,是因为自从硅代工厂成为半导体行业的主要力量以来,规模经济就一直不是半导体收购的主要驱动因素。如果公司可以从晶圆代工厂购买晶圆,那么,通过收购扩大公司规模而导致的晶圆成本下降幅度太小,这一点无法证明交易的合理性,除非这些公司主要使用自己的制造设施,例如某些模拟设备和射频公司,规模经济才会带来晶圆成本的显著下降。近年来,半导体业务成本的差异越来越多地来自于制造以外的因素,例如产品定义、开发和营销成本、客户销售和支持、行政、法律、财务和监管成本等。所有这些收购其目的都是为了增强在云和 AI 等特定市场中的竞争力,这表明,这些公司在定义、设计、向相似市场中的相似客户进行营销支持方面看到了规模经济带来的好处。

 

还有什么别的新因素推动这些收购?或者,也许还有其他的业务生存力使得并购组合变得合乎需要?无论如何,人们可能会怀疑这次并购狂潮是否让我们走上了由少数几家大公司统治的道路,就像其他一些行业变得成熟时那样?

 

对此表示怀疑。每当技术发生快速变化时,新公司就会以创新的新产品进入一个行业,并从现有公司那里获得市场份额。我们正处于半导体快速创新的时期。在对芯片公司的风险投资下降了 15 年之后,过去三年来的年均投资已跃升至每年平均超过 20 亿美元,并且有望在 2020 年达到 20 亿美元以上。机器学习、5G 和 IoT 的发展是由于大数据可用性的增加以及对分析、使用和保护数据的需求的增长,新兴的公司和企业将为行业培育新的领导者提供充分的机会。

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半导体IP厂商最新排名TOP10!
  IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》,按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。  TOP10排名如下:  2024年,前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。  2024年,设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元,实现了 20% 的增长。  有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先,处理器类设计知识产权也增长了22.4%。  2024年,设计知识产权收入达到 85 亿美元,实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长,但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符,其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右),2024年它们的市场份额总计达到 75%,而 2023年这一比例为 72%。  Arm的主要目标市场是移动计算领域,而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如 高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是,即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入,但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。  2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看,高性能计算占 53%,智能手机占 35%,物联网占 5%,汽车领域占 4%,其他领域占 3%。与 2023年相比,按平台划分,高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%,而其他领域的收入有所下降。  2024年,知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动,同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况,年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。
2025-04-25 09:57 reading:178
半导体封装生产线工艺流程研究
     半导体封装生产线工艺流程主要分成前道工序和后道工序两个部分。前道工序有一定的复杂性,技术难点多,一旦发生变动,会涉及多个环节,流程与设备、批次会相互影响,这也是半导体前道工序的特殊性。后道工序实施过程涉及的环节较少,操作也比较简单,但受到品种多等因素影响,需要经过分批等环节,进一步增强了工艺流程的复杂性。半导体封装后道工序具有流程型特点和离散型特点,属于混合型工艺流程。后道工序主要对半导体芯片实施封装,我国厂商多为后道封装生产商。因此,相关人员有必要开展深入调查分析,进一步研究半导体封装生产线工艺流程,为相关产业发展提供依据。  1 半导体分类  如今,半导体封装工艺得到进一步优化,半导体封装中逐渐引入各种自动化设备,自动化设备的全面普及成为社会热点,将影响半导体封装工艺效果。  半导体封装工艺是通过一些细微的加工技术,实现芯片和其他要素之间的整合,如框架等部分,利用可塑性绝缘介质增强后续的灌封固定效果,采用立体结构形式,优化半导体封装生产线工艺流程。  半导体材料多种多样,可以根据化学成分将其划分成如下部分:①元素半导体,硅和锗是两种常用元素。②化合物半导体,包含砷化镓、磷化镓等。不仅有 晶 态半导体,也有 非晶态半导体,主要包括玻璃半导体和有机半导体。对半导体进行分类时,可以根据制造技术将其划分成集成电路器件,包括分立器件、光电半导体、逻辑集成电路等,以上部分也可详细为不同的小类。也可以将运用范围、设计方法等作为分类标准,或严格遵循集成电路、规模等形式进行分类。  2 半导体封装目的  半导体封装属于后道工序,进一步对已经加工完成的半导体进行分割等工作,最终完成塑封成型。半导体封装有一方面可以为芯片提供支撑,使芯片与电路更好地连接;另一方面可以通过固定外形,增强对器件的支撑,确保器件不容易受到损坏。能否增强半导体可靠性是衡量整个封装生产线工艺流程是否标准的一个因素。未封装的半导体一旦脱离特定环境,容易受到严重损坏,这也是实施封装的主要原因。半导体芯片的工作效果及工作时长与封装材料和封装工艺有紧密关联。  3 半导体封装生产线工艺流程  现阶段,半导体封装生产线工艺流程研究取得了进一步发展,虽然迎来发展机遇,但也面临很多发展挑战。半导体封装生产线工艺流程涉及多方面问题,需要针对材料和工艺等方面进行深入研究,为优化半导体封装生产线工艺流程奠定坚实基础,为电子产品、电子科技发展提供支持。  3.1 半导体磨片  半导体磨片技术也可以称之为背面磨片技术,半导体经过打磨后才能进行装配环节。在磨片工序,工作人员要选择配比科学的离子水,将其均匀地喷洒到需要的材料上面,并将半导体硅片厚度控制在 200~500 μm。半导体硅片厚度是影响半导体设备性能的主要原因,若硅片厚度没有达到标准,不仅会影响散热效果,还会对集成电路管造成严重影响,导致其厚度不够精准,质量也不达标。随着信息技术的引入,将自动化设备和半导体封装生产线工艺流程结合,能 够更好地使磨片工序与划片工序协同发展。  3.2 半导体划片  半导体划片工序是指利用划片锯从硅片上切割半导体芯片,划片锯一般都采用金刚石刀刃,以确保有效进行切割。在进行划片时,需要从规定位置取出硅片,将其放置在刚性框架中的贴膜位置,并将其固定。通过贴膜保护硅片,之后喷洒离子水,将硅片放置在原锯上,利用标准厚度的金刚石刀刃切片锯进行划片,从X、Y 两个不同方向进行切割,最终保证切透处理度达到90%~100%。完成划片工序后,小硅片应保持完整,再通过后续的装片工序将小硅片完好取出。  3.3 半导体装片  装片工序是指工作人员完成半导体材料划片工序后,将架子上的硅片转移并进行装片。采用自动贴片机取下芯片,确定引线框架实施安装,开启引线框架的通信功能,将其与自动贴片机连接,完成硅片转移。引线框架可以分析硅片有无墨点,确保芯片质量,进一步选择符合标准的芯片,最终完成装片。其中需要重点关注的是,装片整个过程要设定专人监督,以保证装片工序更完善。大多数情况会选择环氧树脂作为粘贴使用的材料;装片过程中运用的引线框架大多数是厂家专门定制,有对应的规格和标准。在半导体封装生产中,要关注特殊的半导体芯片,使用有针对性的引线框架,一般厂家都会提供相应的引线框架,特殊半导体在生产中需要的时间也较长。  3.4 半导体芯片键合  半导体芯片键合工序主要是对芯片表面进行操作,选择对应铝压电与引线框架中的电极内端实施电气连接。大多数情况,键合线选择的都是铜质材料,引线直径要严格控制在25~75 μm,并保证芯片的压点间距为70μm。半导体芯片键合有热压键合、超声键合、热超声球键合3种方式。工作人员需要重点关注,半导体芯片脚管要处于完全键合状态,一个芯片至少要有两个脚管,还有一些芯片中含有数百个脚管。要想全面保证半导体封装取得更好的效果,在芯片键合工序也要设置专门的工作人员进行监督,确保各个步骤都顺利开展。  3.5 半导体塑封  半导体塑封工序通常采用传统封装、塑料封装、陶瓷封装3种模式,其中,塑料封装的使用频率最高,使用范围也更大,很多芯片都运用塑料封装。塑料封装能够利用环氧树脂材料,结合引线框架对已经键合的芯片进行包装。实际开展塑封工作时,工作人员要先进行预热工作,选择引线键合芯片、引线框架,将芯片放在压膜机的对应位置,之后关闭压膜机,压膜机中半溶状态的树脂材料挤压进入对应模具,需要静待一定时间,确保树脂完全填充并处于硬化装填状态,完成一个完整的半导体塑封流程。塑料封装与其他封装技术相比,不仅具有成本低的优点,还能防止半导体中存在其他杂质,如水汽等。整个塑封环节要确保封装模具的完整性,根据半导体材料和尺寸,选择有针对性的封装模具。其中要重点关注,在 装 箱 之 前 ,塑封工序所处的环节并不固定,需要进一步分析设备实际情况以及芯片加工的实际过程,利用设备完成各个工序。例如,生产双边直插式阵列可在塑封的同时,实施去废边工序,同时也可以开展打弯和测试工序,有些一体化设备可集合多个工序。  3.6 半导体去废边  半导体封装生产中去废边这一工序也被称为剪切和成型。芯片完成塑封工序后部分存在管脚,主要是从集成电路管壳中延伸出去,通过装配延伸到电路板上,并且在一些管壳周围存在部分没有用的材料,如多余的连接材料等,都需要做好去除工作。去废边工序就是去除管壳周围没用的材料,保证管壳周围更加整齐。  3.7 半导体电镀、打弯、激光打印  首先,电镀工序是在脚管完好成型后添加一层脚管涂层,预防脚管氧化、遭腐蚀。在运用电镀沉淀技术时,优先选择锡作为焊料。其次,打弯工序也可以叫作脚管成型工序,要确保铸模处于完整状态,对脚管进行再次加工,将其加工为需要的形状,如J形状或L形状的脚管,之后在表面进行贴片,完成封装工作。另外,也可以运用直插式浇灌。最后,激光打印工序需要提前了解、掌握设计图案,通过相应的半导体激光设备,采用科学方式将设计图案完整印在芯片表面。  3.8 半导体测试  测试工序是半导体封装生产线工艺流程中不能缺少的关键环节,但很多测试设备消耗的费用较高,一旦忽视就会影响产能。测试工序主要包括外观检.  测和电气性能检测两个部分内容。在检测电气性能的时候,要将重点放在集成电路测试方面,可以使用自动测试设备进行单芯片测试。开展测试时,要将不同集成电路插入测试仪中,保证和电气小孔进行有针对性的连接,在每一个小孔内都设有一定的针,这种针具有较强的弹性,通常被叫作弹簧针。要让芯片脚管和弹簧针紧密连接,确保电气性能测试更加精准。在检测外观时,需要检验人员利用显微镜对封装元器件开展多方面观察,观察元器件表面是否存在缺角等问题,保证元器件外观完整。  3.9 半导体包装、人工装箱  包装工序是根据半导体元器件类型进行不同包装,如卷盘和料条等。料条大多数用在封装直插型半导体,卷盘通常用在封装贴片型半导体。针对一些具有特殊性的封装情况,工作人员会通过特殊设备开展包装、测试工作,确保包装工作更全面。  人工装箱工序是工序段中的基本环节,需要将一定数量的半导体放置在包装箱内。例如,可以将1500 只半导体元器件放置在一个包装内,在箱子外部做好信息标记,重点确保条码以及芯片信息准确,并将其明显打印在包装上。再结合订单对小包装进行分配,整合小包装放置在大包装内,为 后续运输工作提供一定便捷。完成大包装装箱,也要在包装的外部做好信息标记,通过信息打印展示小包装内的相关信息。  总之,半导体封装生产线工艺流程具有一定的复杂性,每个工序都有重要的作用,任何工序缺失都会直接影响芯片性能,甚至降低芯片可靠性。这就需要提升对制造商的要求,确保半导体封装生产线工艺流程更加规范,保证具有较高的稳定性。  4 结语  随着电子科技的发展,半导体封装工艺也成为全新半导体元器件生产的必要工艺,需要从不同角度进行全面探究,使工作人员对其内涵有深入了解。相关人员有必要提升对半导体封装生产线工艺流程的重视程度,掌握前道、后道工序开展的重点,深入研究封装各个工序的实际内容,第一时间发现工艺中存在的不足,针对这些不足制定有效的解决方法。可以引入比较先进的自动化技术,创新半导体封装工艺;也可以借鉴更多先进国家的工艺经验,结合我国半导体封装生产实际情况,保留相符合的技术。加深对半导体封装工艺的全面研究,从根本上提升半导体材料制作效率,并从工艺流程方面保证生产质量,为 我国半导体材料发展提供全面支持。
2025-03-05 09:30 reading:340
半导体制冷片的工作原理及特点
  半导体制冷片,又称为Peltier制冷片,是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性,实现对物体的制冷或加热。  1.工作原理  1. Peltier效应  Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶,当直流电流通过热电偶时,会使其中一个半导体表面吸热,另一个表面则放热,从而实现热量的转移。  2. 热电偶结构  半导体制冷片由多个热电偶组合而成,每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体,通过交替连接N型和P型半导体,形成热电偶结构。  3. 制冷工作模式  当直流电流通过热电偶时,N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热,另一个表面放热。这样,制冷片的一侧会变冷,另一侧则变热,实现对物体进行制冷。  4. 加热工作模式  调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向,使原本的冷面变为热面,热面变为冷面,从而实现对物体的加热。  5. 温度差与能效  半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差,同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响,需要恰当的控制以提高性能。  2.特点  1. 静音无振动:半导体制冷片无需机械压缩机,工作时无震动和噪音,适合在要求低噪音环境下使用。  2. 小巧轻便:相比传统制冷设备,半导体制冷片体积小、重量轻,易于安装和携带,适合空间有限的场所使用。  3. 快速响应:半导体制冷片响应速度快,可快速实现制冷或加热,适用于需要快速调节温度的场合。  4. 高效节能:半导体制冷片具有较高的能效比,可以根据实际需要调节电流大小,节约能源,并且对环境友好。  5. 长寿命稳定性:由于没有易损件和机械运动部件,半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能,减少维护成本。  3.应用领域  1. 冷藏保鲜:在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用,可为食品、药品等提供持续低温保鲜。  2. 光电子器件:在光电子器件中,如激光二极管、CCD摄像头等,半导体制冷片可用于控制器件的温度,提高其性能和稳定性。  3. 激光器冷却:激光器工作时会产生大量热量,半导体制冷片可用于激光器冷却系统,保持激光器的稳定输出和性能。  4. 电子元件测试:在电子元件测试过程中,需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境,半导体制冷片可用于温度控制装置。  5. 热敏器件校准:许多热敏器件的性能受温度影响较大,半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试,确保其准确性和稳定性。
2024-08-13 10:36 reading:777
中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司
  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
2024-07-15 14:18 reading:818
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