需求增,价格高先进制程半导体材料商机无限!-Ameya360 electronic components purchasing network

需求增,价格高先进制程半导体材料商机无限!

Release time：2017-09-19

author：Ameya360

source：拓墣产业研究院

reading：1772

2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。

研发中心初期投资约1亿元新台币，提供前端原子层沉积（ALD）/化学气相沉积（CVD）等先进制程所需的特殊气体原材之开发、半导体封装研发与错误分析等服务，以期协助在地与亚洲半导体业者缩短研发时间，尽速投入IC先进制程。

1.先进制程所需的半导体材料商机逐渐被厂商所重视

Semicon Taiwan 2017展会，半导体材料业者显得深具活力，首先以黄光制程的半导体材料见长的Brewer Science发表在先进制程微缩和晶圆级封装领域半导体材料的进展。

无独有偶，以生技医疗领域见长的材料大厂默克，于2017年9月宣布在台启用亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心，展现其对先进制程及先进封装材料市场的重视，针对媒体提出采用EUV曝光机导致制程数大幅减少，而影响材料供应商未来发展的疑虑，默克认为先进制程是新市场新商机，虽然EUV减少制程数，使得材料的用量没有以往多重曝光制程的用量来得多，但制程微缩的趋势不会仅在前段电晶体制程发生，后段导线线宽持续微缩对低介电系数的介电材料需求也是逐渐提升，加上先进制程材料的价格较高，对供应商而言其商机不容忽视。

2.半导体材料扮演摩尔定律是否顺利延续的关键要角

iPhone 8及iPhone X的推出，除了对iPhone推出问世10周年的庆祝意义之外，也为10nm制程的推出揭开序幕，半导体制程开始进展至个位数制程节点。展望未来，业者为延续摩尔定律，提升单位面积内的电晶体密度，业者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大构想(注)，所采取的解决方案主要有3个方向：

持续制程微缩(牵动Patterning、BEOL、FEOL的演进)；

采用3D化的电晶体结构(牵动FEOL、Memory的演进)；

采用先进封装技术(牵动Advanced Packaging)；

制程微缩及3D化的电晶体结构，使得原先采用的材料及设备难以符合先进制程需求，业者为求制程顺利演进不得不考虑采用其他材料，而先进封装技术则对晶片薄化、晶片贴合及构装材料带来新的需求，从图中可以看出，不论是哪一项解决方案，半导体材料都是技术演进顺利与否的关键。

图：2017年制程技术及材料发展的五大趋势

注：More Moore（深度尔雨）：沿着摩尔定律的道路继续往前推进，仍是在单位面积之下塞进更多的电晶体，其CMOS架构不变，设备、材料的发展都是为了延续摩尔定律。

More than Moore（超越摩尔）：侧重功能的多样化，晶片系统性能的提升不再靠单纯的电晶体尺寸的微缩，而是偏向电路设计及系统算法优化；此外集成度的提高不再单纯的只想将更多模块放到同一块晶片上，而是可以靠封装技术来实现集成。

Beyond CMOS（超越CMOS）：简单来说就是考虑采用CMOS架构以外的下世代器件。

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行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：583

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