台湾晶圆厂陷入甜蜜的烦恼:订单太满,交不出货

环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。

半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元，预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，硅晶圆业者也不否认，坦承接单真的太满。

环球晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜去年营收成绩，年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场成长，环球晶圆出货连5季正成长，报价持续看涨。

环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片，8寸硅晶圆出货105~120万片，6寸以下月出货140万片以上。

硅晶圆供不应求半导体厂商预付订金抢货

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上，吸引买盘回流。从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。

由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的「万分抗拒」，逐步转为「要求先签约以巩固供应量」，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体通路业者指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15％后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10％，平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20％方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25％。

因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。

上游厂商无扩产计划，硅晶圆供不应求在所难免

根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10，738百万平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1％。

SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgintestwafer）、外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafers）等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimedwafer）。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第一季合约价平均涨幅约达10％，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。业者表示，第一季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第二季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。

业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一情况下，硅晶圆合约价续涨已有共识，Q4价格涨幅还会再扩大，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。