硅晶圆明年涨幅30%,昆山限排再引担忧?

Release time:2017-12-28
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明年硅晶圆预估仍将供不应求,价格持续看涨。目前硅晶圆需求畅旺,各家供应商向客户调涨明年报价势在必行,预估涨价幅度上看30%;供应商则指出,客户签长约达8成,签约年限长达3到5年,显示台积电、联电等晶圆代工大厂客户担心硅晶圆缺货将持续,提早签长约以巩固货源,而近日昆山的限排停工令名单中有环球晶圆的重要生产据点昆山中辰,更引起了业者对硅晶圆的缺货恐慌......


硅晶圆2018年涨3成,客户签长约达8成

智能手机市场成长虽趋缓,但终端市场的需求却越来越多元化,包括能源车、无人驾驶、人工智能(AI)、云端相关的资料运算中心等应用,未来半导体仍是成长走势,晶圆厂投资扩产持续,硅晶圆却无相对投资建新厂,因此供不应求将持续,明年价格仍将维持涨价,预估各产品别的涨幅约10%到30%不等。


代理全球第一大硅晶圆厂日本信越半导体的崇越上周法说会指出,目前该公司皆已与大客户签下长约,估计约占7到8成,年限从3到5年皆有,原厂虽多少有去瓶颈化等扩产行动,但终端市场需求成长仍将造成硅晶圆缺货,预期明年供不应求情况将持续,销售金额也会比今年为高。


半导体相关材料包括石英、光阻、硅晶圆等,今年前3季占崇越营收比重达82%,就出货地区而言,台湾地区占64%营收比、大陆占34%。业界指出,台积电、联电等晶圆代工厂均是崇越长期往来的主要客户。


环球晶圆日前指出,该公司12英寸硅晶圆到2019年底的产能已被客户抢订一空,8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年,最近与一家客户签订长期供货合约,约期到2020年以后,也就是3年以上,主要是客户持续扩产,担心2020年后拿不到硅晶圆,提早抢料才签订长约,以确保料源。环球晶圆没有透露客户的合约时间、价格等细节,因双方签有保密合约,不过,业界推测可能为韩系大厂。


昆山限排停工令再引缺料恐慌

此外,昆山政府26日晚间宣布未实施限排停工令,但业者认为昆山早晚会实施,由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一,一旦昆山限排,恐掀起半导体业大风暴,启动新一波硅晶圆抢料大战。


先前昆山官方行文要求停工名单,市场目光集中耗水量大的PCB等产业时,却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。


中美晶集团表示,昆山生产运作未受影响,正思考提升排污标准,避免未来遭到限制。环球晶圆也强调,子公司昆山中辰硅晶的污水处理无任何问题,完全符合当地的法规标准,生产运作未受昆山限排令事件影响。


但业界认为,大陆环保法规日益严格,在法规变量下,对于在昆山当地设厂的硅晶圆等缺货中的产品,可能造成客户紧张心理,必须寻找替代来源,合晶等业者可望有转单效应。昆山是台厂大本营之一,虽然当地官方昨天宣布“未实施”相关规范,但“未实施”不代表“不会实施”,无疑是预告政策趋势,已在台厂心中留下阴影。


业者分析,这几年大陆环保意识抬头,陆续整顿不少高污染产业,像是近期缺货严重的被动组件铝质电解电容上游材料铝箔,就是因为大陆新疆地区今年大动作清理违规工厂,不仅兴建中的工厂立即停建,已完成的工厂也要立刻停产,“说关就关”,让原本供过于求的铝箔,一口气转为缺货。未来昆山当地是否也会有类似作为,导致半导体硅晶圆供应更紧,值得关注。


业界分析,中辰主要生产4至8吋硅晶圆,是目前相当缺的产品线,由于生产4至8吋晶圆的厂商仅剩合晶等业者,在目前全球供应吃紧,昆山排污限令仍有可能落时下,势必再度掀起抢料风暴,合晶等厂商可望获得更多客户青睐。

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Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
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2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出,2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作,SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌,其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标,包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态,以及价格趋势和预测,SEMI从中分享市场预测趋势。然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降,抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低,2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单,建立安全库存以满足未来需求,此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐,影响半导体市场需求至2020年下半年,硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止,并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下,尽管第二季出现大幅增长,预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降,而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过,如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象,第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下,此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年,持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡,去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%,与2017年相比,2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定,而在爆发疫情之前,市场对2020年的态势相当乐观,主要是由于市场预期库存将会回归正常水平,也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发,正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
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