村田停产MLCC部分产品 预计缺货持续到2019年

Release time：2018-04-19
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source：国际电子商情
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日前MLCC龙头村田发出停产通知，预计2020年前停产0603尺寸以上产品，最后下单期限为2019年3月31日，最后出货日订于2020年3月31日，客户就停产规格的协商日期在2018年9月28日以前。村田制作所是一家囊括了全球30％的市场占有率的被动元件龙头企业，此番停产通知是最近最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。

村田停产MLCC部分产品 预计缺货持续到2019年

不堪采购压力，日系被动元件厂宣布停产“最缺”产品

早在今年3月村田就因为不堪客户采购压力，对MLCC(片式多层陶瓷电容器)实施涨价，就在同一个月，村田正式发出停产通知（EOL），并提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC全球供需议题，观察供需缺口将持续扩大，为了尽可能维持既有的服务，村田必须将产能从既有产品转换至市场需求上，因此针对停产的规格，村田将进行减产并且限制其供给量。

村田日前宣布计划停产的规格包含0402、0603、0805、1206等尺寸，而停产的主力锁定在0603以上，以及0402 104等中、大尺寸规格，是目前市场上最缺的产品。

除了村田，日系主要被动元件厂商纷纷宣布停产部分“最缺”的产品，日本另一家被动元件大厂京瓷2月份宣布，在2月底停产目前市场最缺、用量最广泛的部分规格MLCC产品；TDK也逐渐淡出一般型MLCC。

据统计，一部普通手机需要300至400颗MLCC，iPhone7的需求量则高达700颗。由于手机、汽车、通信等需求的持续增加，以MLCC为主的全球被动元件市场持续增长。全球被动元件(电容、电阻)终端产业需求持续高增长，至2020年将比2017年增加22%，达到286亿美元。

村田这一波停产主要是将产能转换至汽车电子上，无论是新能源车或是汽车电子化的渗透率拉升，对MLCC的消耗量都不同以往；台湾厂商本身并不是车用MLCC拉升的直接受惠者，但是车用需求吸纳日商产能，台湾厂商顺利接收中阶市场。另外日厂经营策略保守，着重长期策略；加上过去因涨价招致反垄断调查被重罚的阴影，基于维护客户关系、长期市场需求可能改变和避免反垄断调查等众多考虑下，是选择“宁退出、不涨价”。

台厂、陆厂均受转单效应影响

由于村田转向深耕车用电子MLCC产品，后续将会释出大量的中低阶MLCC市场空缺，台厂比如国巨、华新科和禾伸堂，大陆厂商比如风华高科，宇阳科技都有望受惠客户转单效应。

MLCC、铝质电解电容、钽质电容、固态电容等被动组件产品过去一年来缺货严重，大尺寸、高容值和低容值、应用在笔记本电脑和智能型手机的 MLCC 产品，缺货状况尤其明显，此外应用在快速充电电源供应器所需的 MLCC 产品，缺货状况预计仍会持续。

展望未来 MLCC 供货状况，产业人士预估，目前台厂整体 MLCC 安全库存天数，平均已在 30 天以下，部分 MLCC 缺货状况可能会延续到今年底。

观察全球MLCC产业版图，主要大厂包括日本村田制作所、南韩大厂 SEMCO、中国台湾厂商国巨、华新科、日本厂商太阳诱电（Taiyo Yuden）、KEMET、AVX、TDK 等。

市场人士指出，现在 MLCC 机器设备交期递延到 8 个月到 12 个月，这也使标准型 MLCC 产能扩充设备遇到瓶颈。

此外，包括苹果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大厂手机，以及华为（Huawei）、Vivo 和 Oppo 等国内手机厂，对 MLCC 被动组件拉货力道扩增；加上快速充电功能需要高质量的电容器技术，对 MLCC 产品需求量高，此外车用电子 MLCC 量持续增加，整体扩大 MLCC 供不应求的状况。

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村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
行业新闻

村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化，该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用，现已开始批量生产。　　(1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。　　车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。　　(2)ADAS(Advanced Driver Assistance System)：高级驾驶辅助系统。　　(3)时钟信号：周期稳定、有规律的信号。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。　　产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅
2025-07-25 13:43 reading：235
AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
行业新闻

AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。　　点击图片，了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：　　相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。　　此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。　　更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　规格　　主要特长　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 reading：268
村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器
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村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC，以下简称「本产品」)。　　(1)该信息为本公司调查所得，截止至2025年7月9日。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过电子部件的小型化，削减使用的材料，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力使用量，为减轻环境负担做出贡献。　　主要特性　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　主要规格
2025-07-10 14:08 reading：368
村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器
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村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器，并已开始量产。该产品结合了Resonant公司(村田已于2022年收购Resonant公司)的XBAR技术与村田专有的滤波器技术(SAW)。在3GHz以上的高频频段中，该产品能够以较低的损耗检测到所需信号，同时消除来自相邻频段(3)的干扰信号，主要应用于带有无线通信功能的各种设备，如智能电话、穿戴电子、笔记本电脑和网关等。　　注释　　(1)数据基于村田调研结果，截至2025年7月7日。　　(2)XBAR技术： 该技术是村田在滤波器领域的专有技术，它利用梳状电极和压电单晶薄膜来激发体声波。　　(3)相邻频段：没有被特定通信无线标准采用的频段。　　近年来，随着5G和6G等移动通信系统的持续发展，以及Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网标准的推出，市场对超高速和高容量通信的需求迅速增长。这些通信技术使用了3GHz以上的高频频段，通常依赖低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器或体声波(BAW)滤波器提取所需的信号。然而，LTCC滤波器和传统的BAW滤波器在高频频段应用中一直面临着一些挑战，例如在衰减不足的情况下，容易导致相邻频段的无用信号无法被有效过滤，进而产生噪声。　　村田此次推出的产品结合了Resonant公司的XBAR技术和村田的专有技术，即使在3GHz以上的频段也依旧具备高衰减能力，从而有效地遏制了噪声的产生。同时，它还支持高频通信的关键需求——低损耗和高带宽，为实现高速、高容量和高质量的无线通信提供了有力支持。　　XBAR技术还能够在10GHz以上的超高频频段中实现高衰减、低损耗和大带宽，而这些频段正是6G通信的目标频段。村田将继续开发可满足市场需求的高频滤波器元件，从而为推动高性能、多功能无线通信技术的发展做出贡献。　　主要特性　　-市面上首款(1)采用XBAR技术的高频滤波器产品　　-在3GHz以上的频段中实现了低插损、高衰减和高带宽　　-结合村田特有的声表面波滤波器(SAW)技术，兼具高性能和高性价比　　主要规格
2025-07-10 13:19 reading：306
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