高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

发布时间:2018-07-24 00:00
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来源:第一财经
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对于高通(Qualcomm)来说,这几天的日子,也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。

高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。根据协议,如果仍得不到中国商务部的批准,高通就无法完成这笔交易,并需要向恩智浦支付20亿美元的解约金。

而比起解约金,更让高通在意的也许是稍瞬即逝的产业机会。这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力,不仅能够增强高通在5G技术领域的领导力,也能减轻其对智能手机的依赖,推动高通业务的多元化。

来自于研发创新全生命周期解决方案提供商智慧芽(Patsnap)的数据显示,通过对恩智浦的收购,高通将进一步扩大其专利技术储备的广度,并同时获得恩智浦的22640条专利。恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、数位连网以及安全身份认证)占据领导地位。

7月11日,在一场采访活动中,高通战略与企业并购执行副总裁 Brian Modoff向第一财经记者表达了希望中国监管机构能够早日批准高通收购恩智浦的愿望。

“中国是高通业务发展与合作的重点,高通对中国的承诺是坚定不移的。”Brian Modoff对记者表示,目前,高通所处于的移动市场规模为320亿美元,随着万物互联世界的兴起以及对恩智浦的收购,他们所服务的市场规模将会达到1500亿美元,这将给高通的发展带来重大契机。物联网领域将会成为他们的第二大市场,430亿美元的市场机会将会涌现,包括联网、ADAS(自动驾驶辅助系统),Autonomous(自主驾驶)等。

此外,对于是否能获得恩智浦70%以上的股权支持,Brain Modoff对记者表示:“目前,恩智浦的股价约为107美元,相对于高通的报价127.5美元,我们认为会得到投资者和股东的支持。”

高通的危机感

技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局,站在山顶的欧美巨头的感觉,比以往任何时候都更为强烈。

“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时,随着产业进入后摩尔时代,企业也会加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

可以看到,安华高(Avago Technologies)分别以370亿美元和59亿美元收购了博通(Broadcom)和博科(Broadcade),在短短几年内打造了一个半导体行业排名第四的新巨头;英特尔同样连续以167亿美元和153亿美元收购了FPGA芯片巨头Altera和自动驾驶芯片巨头Mobileye,横向在无人驾驶领域完成了完整布局。高通虽然摆脱了博通的恶意收购要约,但这并不代表其已经处于安全水位。

目前高通80%以上的产品收入来自与智能手机业务相关的销售,随着移动技术的影响力不断扩展,对于高通的管理层来说最重要的命题就是改变这种结构,使得业务收入来源更加多元化。

“我们在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载资讯系统、汽车信息娱乐等。而近几年高通在上述几个方面已经有了显著的收入增长。在2017财年,我们在以上领域的营收已超30亿美元。”Brian Modoff对记者表示,仅仅是物联网业务,高通在去年的营收就超过10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。

据记者了解,高通半导体业务在2017财年实现了165亿美元的产品收入。其中,30亿美元来自移动以外的业务部门,仅占总业务的18%。但非移动收入增长迅速,2017年数据较2016年增长25%,较2015年增长75%。

这也许就是为什么高通对于恩智浦的收购如此重视的原因。

恩智浦是全球最大的半导体制造商之一,在收购飞思卡尔之后更是成为全球最大的MCU与汽车芯片供应商。随着高通手机芯片业务触顶,收购恩智浦是解决其营收过于集中的途径之一。若完成收购,高通业务将扩展到汽车电子、身份识别、射频以及其他领域。

记者获得的一份来自于智慧芽的报告显示,恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、物联网以及安全身份认证)占据领导地位。尤其是在车载芯片市场,恩智浦已经覆盖了汽车ADAS功能所需的高性能处理器、同时恩智浦也紧跟时代在其ADS基础上开展自动驾驶系统平台的研发。

“只要高通收了恩智浦,依托自己本身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累,就能一口气在未来四大领域(移动设备、汽车、IoT、网络基础设施)奠定其的领导地位。另外,我们还要考虑到由于恩智浦在2015年的12月,才以约118亿美元的价格并购飞思卡尔,这意味着高通对恩智浦收购,将直接把飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中。”上述报告中显示,飞思卡尔在MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具等方面也有着相应技术优势。虽然,这些技术与高通本身的优势技术相近,但是取其精华依然可以提升高通产品的竞争力。

竞逐汽车等新兴产业

汽车行业正在发生一场深刻的变革,当汽车变成带有四个轮子的电脑之时,汽车产业链的价值序列也将改变。对此,芯片巨头早已察觉。

2017年第三季,英特尔已完成了对于Mobileye的收购案,已经在先进驾驶辅助系统ADAS领域占据了领先位置。英伟达也一直在高速布局车载芯片和自动驾驶的深度学习领域,在2017年CES上更是推出了搭载DRVIE PX2的NVIDIABB8无人驾驶原型车。

对于高通来说,从十年前开始,它所申请的技术专利中涉及车辆相关技术的数量就不断上升,甚至储备了具有革命性质的新能源汽车无线充电技术,但比起竞争对手们的追逐,并没有明显优势。

拿下恩智浦,情况可能就变得不一样了。

“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术,跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向,高通的技术此前主要集中在手机领域,如果不想错过未来的发展契机,进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受第一财经记者采访时表示,在2014年全球车载芯片市场排行上,恩智浦仅排在第五位,但到了2015年却攀升至榜首。

“高通的收购,相当于直接获得了全球15%的车载芯片市场。”王艳辉对记者说,高通收购恩智浦后不仅涵盖汽车芯片和NFC技术(近场通信),还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。

也正是因为这样,不少汽车电子的从业人员表达了担忧。

电子创新网CEO张国斌此前对第一财经记者表示,如果在汽车电子领域加强互动,中国厂商就真的彻底没戏了。“一个是数字老大,一个是模拟老大,如果在汽车电子领域强强联手,中国厂商将会承受非常大的压力。”

集邦咨询拓墣分析师姚嘉洋也对第一财经记者表示,如果合并成功,对于传统的车用芯片业者如意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)等,将面临更为严峻的挑战,高通可望取得更多车用领域的客户群,与此同时,也能分散近年智能型手机成长趋缓的风险。

而对于合并失败,高通收购会寻求其他收购方案,姚嘉洋对记者表示,如果高通的最终目标是要扩大在车用市场的市占率,那么,采取收购车用半导体的目标应该是高通必须要执行的策略。

“目前来看,全球主要的车用半导体供货商,除了恩智浦外,尚有ST与Infineon等,但整体而言,仍要看高通对于车用半导体的想法,ST与Infineon在车用半导体的方案并非完全一致,以ST来说,该公司拥有较为完整的车载资通讯、车联网、车用雷达与电动车等相关方案,但反观Infineon,则是聚焦于车用功率半导体的方案的开发,在全球电动车市场具有领导地位,而在车用雷达77GHz,也具有一定的全球影响力。若高通有意持续扩大在车用半导体市场的影响力,面向不同的收购目标,所产生的影响也会有所不同。”姚嘉洋对记者说。

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2026-09-18 09:46 阅读量:428
恩智浦丨加速端侧AI落地:立功科技推出i.MX 95开发套件!
  随着AI应用加速普及,端侧AI开发成为行业共同关注的焦点。立功科技基于恩智浦丰富的边缘智能产品组合,推出了基于i.MX 95的高性能Arm主控板Core-IMX95-S以及配套的评估套件,与性能高达40 eTOPS的Ara算力卡配合,可助力端侧AI快速落地。  i.MX 95应用处理器介绍  i.MX 95是恩智浦新一代高性能应用处理器家族,面向汽车、工业、网络、航空与物联网等边缘应用,将高性能实时计算、Arm Mali 3D图形、NXP eIQ Neutron NPU机器学习加速、高速连接以及EdgeLock安全集成于单芯片,并按照汽车ASIL-B、工业SIL-2功能安全标准开发,是恩智浦首款集成NPU与自研ISP的i.MX应用处理器。  i.MX 95主要性能  异构多核计算:6× Cortex-A55 + Cortex-M7/M33双实时域,覆盖应用、实时与安全负载;  边缘AI加速:eIQ Neutron N3-1024S NPU,高达8 eTOPS,支持NVIDIA TAO模型;  图形与多屏显示:Mali-G310 3D GPU + 独立2D GPU,4K超宽屏、三路独立显示;  机器视觉:自研ISP 500M像素/秒,多路摄像头与RGB-IR,覆盖工业与车载视觉;  高速网络连接:1× 万兆 + 2× 千兆以太网 (TSN/1588),2× PCIe Gen3扩展特;  安全与功能安全:EdgeLock安全域,安全启动/OTA,面向ASIL-B/SIL-2。  ▲图1:i.MX 95处理器主要特性与框图  i.MX 95典型目标应用  汽车:连接域控、车载信息娱乐、环视监测  工业:网关、工厂自动化、机器视觉、HMI  医疗:泵/呼吸机/临床监护  i.MX 95高性能Arm主控板  Core-IMX95-S是立功科技基于i.MX 95处理器开发的一款高性能Arm主控板,主控采用6核Arm Cortex-A55 @1.8GHz处理器,该处理器支持3D/2D GPU、各种图像及视频编解码器,具备强大的图形处理与NPU功能;同时,支持MIPI-DSI及LVDS显示接口、支持MIPI-CSI及8路虚拟通道,具有丰富的音视频功能。i.MX 95还具有PCIe、USB3.0/2.0、千兆网口、万兆网等众多通讯接口。  该主控板集成DDR、eMMC、看门狗及电源,采用邮票孔加LGA的超小封装模式,是一款高性能ARM主控板。  ▲图2:Core-IMX95-S主控板  ▲表1:Core-IMX95-S主控板资源  ▲表2:Core-IMX95-S主控板对外资源  i.MX95高性能主控板评估套件  Smart-IMX95-S是基于Core-IMX95-S设计的高性能评估板,采用邮票孔主控板加底板的形态,支持MIPI-DSI/LVDS显示接口,支持Wi-Fi/4G无线通讯模组,具有MIPI-CSI接口、两路千兆网口、一路万兆以太网、USB 3.0、USB 2.0、SD卡、PCIe等接口。  Smart-IMX95-S评估套件支持Linux 6.12 / Android 16系统,广泛应用于智能家居、汽车电子、城市和工业4.0等场景。  ▲图4:Smart-IMX95-S评估板顶层示意图  ▲图5:Smart-IMX95-S评估板底层示意图  ▲表3:Smart-IMX95-S评估套件底板资源  Ara算力卡 + i.MX 95评估套件  Ara系列芯片是恩智浦推出的高性能、低功耗独立神经网络处理器,专为边缘端生成式AI与大语言模型加速设计。它支持高达40 eTOPS算力,兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX框架,搭载安全启动与信任根处理器,典型功耗仅6.5W。  Ara系列可实时运行AI模型,多模型切换无性能损耗,适配工业自动化、智能座舱、智能家居等场景。其提供M.2与USB模块,搭配专属SDK简化部署,助力边缘AI设备快速落地。  ▲图6:NXP Ara算力卡与i.MX 95评估套件  性能  高达40 eTOPS  6.5W典型功耗  17mm x 17mm封装,625Ball,P0.65mm,工业级芯片 (-40℃-85℃)  接口  PCIe:4 lane Gen 4,x1/x2/x4模式,16Gbps per lane  USB:3.2 Gen2,10Gbps  外接存储  最高可接16GB内存,单片64位或两片32位,支持LPDDR4/4x  1-2GB用于视觉应用,4/8/16G用于通用AI运用  软件  通过可扩展编译器、算子支持及可编程数据流,实现AI模型的优化执行  灵活的量化技术,以及与 eIQ 人工智能软件的集成  ▲图7:i.MX 95 + Ara端侧AI解决方案
2026-09-14 10:34 阅读量:453
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