不再对外开放,传英特尔将关闭晶圆代工业务

Release time：2018-12-19
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12月18日，Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。

不再对外开放,传英特尔将关闭晶圆代工业务

Daniel Nenni指出，英特尔在Semiwiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。

他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。

生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，英特尔似乎大大低估了这三件事。

Daniel Nenni还拿英特尔为Altera代工来举例，他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者，Altera在此之前都是交由台积电代工，而失去Altera也给当时的台积电造成了不小的打击。

在台积电为Xilinx提供了与Altera相同的代工服务之后，Altera与台积电的关系逐渐恶化，后来其14nm的产品转向了英特尔的怀抱，并最终被英特尔高价收购。

Daniel Nenni表示，英特尔为Altera代工的14nm芯片可以说是英特尔14nm工艺的第一个生产产品，其优先级是最高的，这在其他代工厂商那里是不可想象的。

英特尔将自己设计的芯片在14nm工艺上做了多次的延迟，将Altera的14nm芯片优先生产，由于英特尔14nm FPGA在密度和性能方面都超过了Xilinx 16nm，使得Altera的14nm芯片成为一款非常有竞争力的产品。

如果不是英特尔的14nm工艺多次延迟，Xilinx现在的日子也不是太好过。

同样在今（18）日，英特尔还宣布，为缓解供给吃紧与满足未来需求，包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂，都将进行扩厂。另外，在未来在合适的条件下也会将一些生产交给外部代工厂。

英特尔的此次扩产是出于数据中心和PC方面的需求旺盛，同时为未来做打算。倘若正如Daniel Nenni所说，英特尔将关闭其晶圆代工业务，那么腾出来的产能与扩建带来的产能会不会与明年的10nm量产有关呢？将持续跟进报道。

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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！
行业新闻

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 reading：840
英特尔或出售Altera！
行业新闻

英特尔或出售Altera！

　　9月2日消息，—据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格和主要高管预计将于本月晚些时候向公司董事会提交一项计划，剥离不必要的业务并调整资本支出。　　据悉，计划包括如何通过出售可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本，英特尔已经无法再从公司曾经可观的利润中为这些业务提供资金。　　上述知情人士表示，Gelsinger和英特尔其他高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出该计划。　　还有消息人士指出，该提案目前不含将英特尔代工业务出售买家的计划。报道指出，包括制造业务计划在内的演示文稿尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。　　此前，英特尔已经将代工部分从设计业务中分离出来，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。公司在设计和制造业务之间竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法获得客户使用英特尔工厂制造芯片的技术机密。　　今年8月，英特尔表示预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。
2024-09-03 10:33 reading：1514
英特尔发布新一代数据中心处理器
行业新闻

英特尔发布新一代数据中心处理器

　　著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时，公司还透露，其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。　　据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。　　新一代至强处理器分为两种主要型号：一种是高性能版本，旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号，该型号被设计为老一代芯片的替代品，专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特尔首席执行官帕特·基辛格介绍称，新款处理器实现了“性能提升，功耗降低”的目标。　　此外，英特尔还宣布了其新一代笔记本电脑芯片Lunar Lake的相关信息。据称，该芯片在功耗上降低了40%，并集成了更强大的AI处理器，计划于今年第三季度出货。　　在AI加速器方面，英特尔表示，包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升，但英特尔强调，与竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。
2024-06-06 10:10 reading：811
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
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英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
2024-05-08 13:12 reading：899
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