半导体寒冬席卷晶圆代工产业，今年总产值有转负疑虑-Ameya360 electronic components purchasing network

半导体寒冬席卷晶圆代工产业，今年总产值有转负疑虑

Release time：2019-03-19

author：与非网

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　　半导体业寒冬绵延2019年？市调机构18日分别发表最新研究报告，除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待，不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度；也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外，还有国际政经的非经济因素干扰，预期2019年晶圆代工总产值恐有转负疑虑。

半导体寒冬席卷晶圆代工产业，今年总产值有转负疑虑

　　集邦科技旗下的拓墣产业研究院与DIGITIMES Research分别针对晶圆代工产业发表现新调查研究。其中，拓墣产研预估，全球晶圆代工今年首季总产值约146.2亿元美元，年减16%，全年总产值则逼近700亿元美元大关。此外，市占率方面，台积电、三星与格罗方德名列前三，但台积电市占率虽达48.1%，但第1季营收恐年减近18%。

　　DIGITIMES Research研究报告则显示，今年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅82.7亿美元，季减23.4%，年减17%。

　　拓墣产研指出，智能手机等终端市场需求疲软，先进制程发展力度下滑，晶圆代工厂商今年第1季面临严峻挑战。尤其包括台积电、三星、格罗方德、联电、中芯、力晶等前10大晶圆代工厂商，均因12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致第1季营收表现较去年同期下滑幅度来到两位数。力晶更面临被以8英寸为主的高塔半导体超越风险。

　　DIGITIMES Research则表示，加密货币自2018年下半年来市况不佳，如创意、世芯等IC设计服务公司的挖矿机特殊应用芯片（ASIC）委托设计（NRE）数量大幅衰退，台湾主要晶圆代工厂的挖矿机ASIC订单金额亦逐季下滑，加上台积电光阻液事件等多重因素冲击。

　　此外，通讯与计算机应用IC设计公司调整库存、投片意愿下降，传统淡季效应又造成苹果（Apple）为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单，预期2019年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅达82.7亿美元，季减23.4%，年减17%。

　　DIGITIMES Research分析师柴焕欣亦透露，台湾主要晶圆代工厂来自28纳米及其以下先进制程，占营收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%，而制程别产品组合转差，恐使整体平均销售单价滑落，创近7季最低。

　　而根据拓墣产研分析，包括手机、加密货币以及晶圆污染事件，都将影响台积电第1季营收相较去年同季恐下滑近18%；另三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，虽因自家System LSI的挹注，市占率排名第二，但根据拓墣产业研究院估算，三星来自外部客户的营收仅约4成左右。

　　展望台积电2019年市况，拓墣产研预估，因海思、高通、苹果、超微等客户间的合作将陆续贡献营收，营收有望从第1季谷底反弹并逐季攀升。三星近年则力推多项目晶圆服务（MPW），除积极对外争取先进制程服务外，8英寸产线也将逐步贡献营收，目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

　　拓墣产研认为，今年第1季有传统淡季、消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及大陆经济成长趋缓等影响，中美贸易战更是雪上加霜，若全球政经情势在上半年无法明显好转，2019年全球晶圆代工产业总产值不排除出现负成长可能。

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行业新闻

一文了解半导体和芯片的关系

　　在现代电子技术飞速发展的今天，半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣，也深刻改变了人们的生活方式。　　什么是半导体　　01半导体的定义　　半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低，但经过特殊加工(如掺杂)后，其电导性能可以被显著调节。　　02半导体的特性　　可控性强：通过掺杂不同的杂质元素，可以调整半导体的电导率，从而实现电子器件的各种功能。　　非线性特性：在一定条件下，半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性，成为各种电子元件的基础。　　温度敏感：半导体导电性随着温度变化而变化，这也是它们在温度传感器中的应用基础。　　03半导体的重要性　　半导体是现代电子器件的基础材料，没有半导体，晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料，它们是微电子技术的核心。　　什么是芯片　　01芯片的定义　　“芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路，是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路，将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上，实现特定的电子功能。　　02芯片的类型　　微处理器芯片(CPU)：负责处理数据和指令，是计算机的核心。　　存储芯片(如DRAM、Flash)：用于存储数据。　　传感器芯片：检测环境参数，如温度、压力、加速度等。　　通信芯片：实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。　　专用集成电路(ASIC)：为特定应用设计的芯片。　　03芯片的制造　　芯片的制造流程非常复杂，包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高，需要先进的工艺技术，如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。　　半导体和芯片的关系　　01依存关系　　半导体材料是制造芯片的原材料，没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系，钢铁是制造汽车的基础材料，没有钢铁，就难以制造汽车。　　02技术发展相辅相成　　随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小)，芯片的性能得到了极大改善。同样，芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。　　03共同推动科技创新　　半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破，为现代社会带来了翻天覆地的变化。　　虽然半导体和芯片听起来相似，但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料，是制造电子器件的基础，它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品，是由半导体材料加工而成的微型集成电路，具有特定的电子功能，是现代电子设备的核心组成部分。

2025-06-05 14:01 reading：428

model	brand	Quote
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

model

brand

Quote

onsemi

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

model	brand	To snap up
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

model

brand

To snap up

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics

ROHM Semiconductor