高通发布骁龙855 Plus 移动平台商用终端预计今年下半年面市-Ameya360 electronic components purchasing network

高通发布骁龙855 Plus 移动平台商用终端预计今年下半年面市

Release time：2019-07-16

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昨日晚间，Qualcomm宣布推出高通骁龙855 Plus 移动平台，该产品是骁龙855的升级版，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

高通发布骁龙855 Plus 移动平台商用终端预计今年下半年面市

据高通官方介绍，凭借 CPU 和 GPU 性能的提升，骁龙855 Plus 将为精英玩家带来更强大的游戏设备，不仅如此，它还将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。

据悉，骁龙855 Plus 集成了支持数千兆比特连接的骁龙X24 LTE 4G调制解调器，并通过利用骁龙X50 5G调制解调器和射频前端解决方案实现5G连接，为顶级5G终端带来最佳的蜂窝连接性能、卓越的网络覆盖和全天的电池续航。与骁龙855 相比，该平台支持的增强性能包括：Qualcomm Kryo 485 CPU的超级内核主频高2.96GHz；

Qualcomm Adreno 640 GPU实现15%的性能提升；

高通称，骁龙855 Plus是迄今为止最先进的处理器，搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市。

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高通骁龙720G发布，4G市场还有很多油水？

高通昨日正式宣布推出三款全新移动平台芯片，分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460，虽然 5G 大幕已经拉开，但这三款 SoC 均最高支持 4G 网络。按照高通的说法，4G 手机需求仍旧高涨，从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。　　事实上，这三款芯片颇有针对性，它们不仅全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS，还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。不过，高通表示，这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。　　先来了解下骁龙 720G。　　720G（SM1725）采用 8nm 工艺，设计为 8 核 Kryo 465，主频最高 2.3GHz，可能面向中端游戏手机。它集成 Adreno 618 GPU、性能较骁龙 712 上的 Adreno 616 提升 15%，支持 HDR10 游戏等。　　用于 AI 加速的 DSP 单元是 Hexagon 692，图像 ISP 为 Spectra 305L，单摄最高 192MP，支持 4K 30FPS 视频录制，可承载的最高屏幕分辨率 2520x1080（21：9，90/120Hz，10 位色深）。　　其它方面，骁龙 720G 集成 X15 LTE 全网通基带，下行速率最高 800Mbps（4x4 MIMO，2CA）。闪存支持 UFS 2.1 或 eMMC，内存最大 8GB LP4X-1866。　　据悉，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。至于骁龙 662(SM6115)，可以说是骁龙 665 的“减配”版。骁龙 662 采用 11nm 工艺，4+4 8 核 Kryo 260 设计，主频最高 2.0GHz，集成 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 683 DSP，Spectra 340T ISP 单摄最高 4800 万像素，支持 HEIF 格式图片等。其它方面，集成 X11 LTE 基带（下行最高 390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。骁龙 460（SM4250-AA），11nm 工艺，8 核 Kryo 240，1.8GHz，GPU 集成 Adreno 610、DSP 集成 Hexagon 683，相较于骁龙 450，前者的 CPU 性能提升 70%，GPU 性能提升 60%。ISP 为 Spectra 340，单摄最高 2500 万像素，最多三摄，集成 X11 LTE 基带（390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。据高通公布，骁龙 7 系平台的商用设备超过 85 款，骁龙 6 系商用设备超过 1600 款，骁龙 4 系商用设备更是超过 2500 款，搭载骁龙 662 和骁龙 460 的手机预计今年 Q2 面世，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Q1 出新机，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。

2020-01-22 00:00 reading：1508

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