2024 年后，芯片供应将缓解
本月发布的警报指出，只有在 2024 年新工厂投入运营时，芯片供应问题才能得到解决。
大众汽车本周表示，芯片供应困境将持续到 2024 年，而且这家汽车制造商并不孤单。
研究公司 Techcet 本月警告称，到 2023 年底，对硅晶圆（制造芯片芯片的空白晶圆）的需求将超过供应，这将阻碍某些芯片的生产和/或导致组件价格上涨。换句话说，不仅对成品微处理器和其他 IC 的需求过剩，而且对晶圆本身也有过度需求，从而推高了成本。
“与其他半导体材料一样，硅片供应紧张，交货时间也在增加，”Techcet 在其研究报告中表示。我们被告知，目前，300mm 晶圆的月产量可以大致满足需求。然而，这种需求将会增长，增加这种产能的晶圆厂要到 2024 年才会开始生产，Techcet 解释说。
该公司高级主管拉尔夫·巴特勒 (Ralph Butler) 告诉The Register：“由于供需平衡紧张以及供应商要求更高的合同价格来支付新投资，价格将会上涨。” “此外，在短期内，能源和原材料成本正在上升，这导致硅片的价格上涨压力。”
当必要的制造地点能够满足对晶圆不断增长的需求时，就会出现缓解。
“从 2020 年开始，对硅晶圆的需求一直很强劲，而在此期间，晶圆供应商对新工厂的投资非常少，以制造制造半导体器件所需的晶圆，”巴特勒说。“仅在过去六个月左右的时间里，晶圆供应商才宣布了新工厂的投资计划；尽管该生产线需要两年左右的时间才能上线以供应半导体行业。”
由于短缺以及能源、原材料成本上涨，预计晶圆价格将上涨。但这对硅晶圆制造商来说是个好消息，他们将大赚一笔。Techcet 预计今年来自硅晶圆的收入约为 155 亿美元，比 2021 年增长 14.8%。
“这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长，”Techcet 表示。
晶圆供应商选择投资于产能更大的工厂，这些工厂将于 2024 年开始运营，这将缓解短缺。这是升级现有设施的替代方案，现有设施无法提供足够的产出来满足持续的短缺。
“建造和配备工厂需要 2-3 年的时间，因此新的新建工厂的生产要到 2024 年才能对晶圆产量做出贡献，”Techcet 说。
行业联盟 SEMI 周一表示，全球制造商将提高 200 毫米晶圆厂的产能，以应对芯片短缺的问题。到 2024 年，产能将从 2020 年底的 120 万片增加到每月 690 万片。
该产能将主要用于制造低成本芯片，包括模拟、电源管理、显示驱动器 IC 和 MCU。
“晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的 200 毫米生产线，以帮助满足对 5G、汽车和物联网设备等应用不断增长的需求，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。
今年早些时候，Techcet 分别提出了对可能因俄罗斯入侵乌克兰而影响芯片制造的氖和钯短缺的担忧。
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