​中国半导体原厂与全球半导体原厂前25名

Release time:2022-05-30
author:Ameya360
source:网络
reading:3009

  中国半导体原厂前25名:

  TOP1韦尔半导体

  韦尔股份是图像传感器CIS领军企业,构建了图像传感器、触控与显示和模拟三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。2021年公司实现营业总收入241.04亿元,较上年同期增加21.59%。实现归属于上市公司股东的净利润 44.76 亿元,同比增长65.41%。

  TOP2紫光展锐

  据紫光展锐的披露,2021年紫光展锐销售收入达117亿元人民币,同比增长78%。消费电子业务同比增长62%,其中,智能手机业务同比增长148%,智能穿戴业务同比增长63%,5G手机业务收入同比增长13%;工业电子业务同比增长120%,其中局域物联网业务销售收入同比增长414%,广域物联网同比增长110%,智能显示业务收入同比增长49%,行业智能业务销售收入同比增长126%。

  TOP3长江存储

  长江存储是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,长江存储这几年发展很快,去年长江存储CEO杨士宁层表示,与国际大厂相比,公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。长江存储3年完成了他们6年走过的路。长江存储于2018年7月推出自家的独门绝技Xtacking?架构,2021年4月,推出128层3D NAND,7月,其128层的3D NAND已正式出货。据Gartner的数据统计,长江存储去年迎来了营收的收割期,收入同比增长1031%。

  TOP4中兴微

  中兴微电子可提供无线通信,宽带接入,光传送,路由交换等领域核心芯片及解决方案,自主研发并成功商用的芯片达到100多种。2021年中兴微电子营收达到97.31亿元,净利润为8.46亿元,净利润较上年同期增加超过30%。

  TOP5海思

  2021年海思的收入下降81%,从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果。但母公司华为仍在孜孜不倦的布局芯片,不仅将海思升级为华为的一级部门,近日更陆续曝出了3D堆叠芯片专利、DRAM技术、自研RISC-V CPU以及入局UWB等等。

  TOP6兆易创新

  2021年兆易创新营业收入85.10亿元,比2020年同期增长89.25%,归属于上市公司股东的净利润 23.37亿元,同比增长165.33%。其中MCU产品已经成为兆易创新业绩增长最快的产品线,2021年实现营业收入24.56 亿元,同比增长225.36%。存储器方面,Flash 业务稳定增长,DRAM自研产品量产突破,开始贡献营收。传感器实现营收明显增长,市场占有率也有所提高。

  TOP7木林森(MLS)

  木林森是一家以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,经过多年外延并购和内生发展,公司构建了朗德万斯品牌、木林森品牌和智能制造业务为主的业务体系。2021年木林森品牌实现营业收入19.84亿元,销售毛利率为36.48%;智能制造业务实现营业收入60.07亿元,销售毛利率为23.72%。

  TOP8格科微

  格科微的主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片。根据 Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2021年公司实现19亿颗CMOS图像传感器出货,占据全球26.8%的市场份额,位居行业第一;以销售额口径统计,2021年,公司CMOS图像传感器销售收入达到9亿美元,全球排名第四。2021年格科微实现营业收入70亿元,同比增长8.44%;实现归属于上市公司股东的净利润12亿元,同比上升62.75%。

  TOP9士兰微

  2021年,士兰微营业总收入为71.9亿元,同比68.07%;归属于母公司股东的净利润为 15亿元,同比增加2145.25%。2021年士兰微各类电路新产品的出货量明显加快,例如IPM 模块的营业收入突破 8.6 亿元人民币,较上年增长100%以上;MEMS 传感器产品营业收入突破 2.6 亿元,较上年增加 80%以上;分立器件产品的营业收入为 38.13 亿元,较上年增长73.08%。

  而且子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线基本保持满产,产品综合毛利率提高至 20.70%;子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产,产品综合毛利率提高至16.88%。2021 年,公司子公司成都士兰公司在保持 5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时,加大对 12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出,其营业收入实现较快增长。截至目前,成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 英寸全尺寸) 的生产能力。

  TOP10歌尔

  2021年歌尔股份实现营业收入782亿元,同比增长35.47%;公司实现归属于上市公司股东的净利润42.7亿元,同比增长50.09%。在VR虚拟现实、TWS智能无线耳机、智能家用电子游戏机及配件等领域内的业务取得了较快增长。

  TOP11比特大陆

  比特大陆是一家数字货币矿机厂商,在比特币矿机市场的占有率排名第一。自2013年成立以来,已将数字货币矿机产品的算力能效比降低了两个量级。

  TOP12汇顶科技

  2021年全年汇顶科技实现营业收入57.13亿元,较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%。汇顶在财报中指出,这主要系受市场竞争加剧、疫情等综合影响所致。其中指纹芯片占主营业务收入的63.52%,较上年同期占比减少12.08%,触控芯片占主营业务收入的 20.24%,较上年同期占比增加4.13%,其他芯片占主营业务收入的16.24%,较上年同期占比增加7.95个百分点。

  TOP13紫光国微

  紫光国微是以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。2021年紫光国微实现营业收入53亿元,较上年同期增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润19亿元,较上年同期增长了142.28%。

  TOP14矽力杰

  矽力杰是一家模拟芯片厂商,主要产品包括:直流转换芯片,交直流转换芯片,电源管理芯片,LED照明芯片,电池管理系统芯片,光感,马达驱动,音频功放,电源模块,保护开关,静电保护,电表计量芯片及信号链芯片解决方案。2021年全年矽力杰合并营收达215.06亿元新台币,同比成长55.0%;归属母公司净利为57.34亿元新台币,相较2020年大幅成长74.9%。

  TOP15晶晨半导体

  晶晨半导体的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。2021年晶晨半导体全年营收约47.77亿元,同比增长74.46%;归母净利润约8.12亿元,同比增长606.76%。全年芯片出货量1.59亿颗。2021年公司多媒体智能终端芯片的出货量高速增长;WiFi蓝牙芯片出货量显著提升,开始对营业收入做出贡献。

  TOP16卓胜微

  卓胜微主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。在5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇下,卓胜微实现了良好的增长。2021年公司实现营业收入46.3亿元,同比增长65.95%;实现归属于母公司股东的净利润 21亿元,同比增长99.00%。卓胜微也在积极布局Fab-Lite经营模式,建设6寸滤波器晶圆生产线和射频模组封装测试生产线。

  TOP17华润微

  华润微主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。2021年华润微实现营业收入92亿元,较上年同期增长32.56%;实现归属于母公司所有者的净利润 22亿元,较上年同期增长135.34%。公司产品与方案实现销售收入43.57亿元,同比增长 40.37%。

  TOP18北京君正

  北京君正的主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-V CPU核。2021年度,公司实现营业收入52亿元,同比增长143.07%,实现归属于上市公司股东的净利润9亿元,同比增长1,165.27%。

  TOP19 比特微(MicroBT)

  比特微是一家区块链、人工智能为基础的科技公司,专注于比特币芯片及产品的研发、生产和销售,公司成立于2016年,目前该公司已有多款神马芯片上市。

  TOP20扬杰科技

  扬杰科技是一家功率半导体厂商,主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等。2021年扬杰科技营收43.0亿元,同比增长68%。

  TOP21唯捷创芯

  2022年4月12日,唯捷创芯在上海证券交易所科创板上市。唯捷创芯深耕射频功率放大器产品领域,是国内PA模组龙头厂商,主要提供射频功率放大器模组产品,同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品。在2018年-2021年间唯捷创芯整体营收从2.84亿元快速增长到35.09亿元,年复合增长率+131%。

  TOP22嘉楠科技

  嘉楠科技也是加密货币芯片的供应商,2019年11月21日,在美国纳斯达克上市。2021年全年收入49.867亿元,同比增长1013.9%;归属于普通股东的净利润为20.003亿。

  TOP23华大半导体

  华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等。

  TOP24国星光电

  2021年,在通用照明出口带动、显示市场回暖、Mini背光渗透率迅速提升等因素的带动下,LED行业整体回温。国星光电于1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一,国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业。2021年国星光电的营业收入为38亿元,同比增长16.64%。归属于上市公司股东的净利润2亿元,同比上升100.28%。

  TOP25国科微

  国科微是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商。2021年公司实现营业总收入23亿元,同比增长217.66%。公司实现归母净利润2.9亿元,较上年增长313.63%。营业收入大幅增长的原因是去年国科微的视频编码系列芯片产品及视频解码系列产品较去年同期有大幅度增加所致。具体来看,固态存储系列芯片及产品销售收入人民币10.9亿元,较上年同期增长131.14%,占公司全年营业收入的47.06%;视频编码系列芯片产品实现销售收入10.4亿元,较上年同期增长741.79%,占公司全年营业收入的45.05%;视频解码系列芯片产品实现销售收入1.3亿元,较上年同期增长631.46%,占公司全年营业收入的5.87%。

​中国半导体原厂与全球半导体原厂前25名

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半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading:328
中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
  9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。  报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。  整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。  从研发支出同比变化来看,有15家公司同比增加了研发支出,剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。  报告指出,英特尔2024年在研发上的投入最多,达到165.46亿美元,主要用于其代工业务,包括18A(1.8纳米)工艺,较前一年增长3.1%。  英伟达位居第二,研发投入达125亿美元,同比增长47%。  三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元,排名从第七跃升至第三。然而,三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道:“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争,同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争,而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”  在研发投入占销售额比例方面,英特尔以33.6%高居榜首,其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%),美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%,而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%,低于整体平均水平。值得一提的是,尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上,但由于其销售额几乎翻倍,研发占比反而下降。  TechInsights预测,英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。  需要指出的是,台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元,到2024年增长574%,达到63.57亿美元,这是台积电13年来首次达到这一水平。  在2024年研发支出排名前十的公司中,有6家总部位于美国,2家位于中国台湾,2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司,分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。  在研发支出排名前11至20的公司中,有5家总部位于美国,3家位于欧洲,2家位于日本。其中,IDM公司占9家,无晶圆厂半导体公司仅1家。
2025-09-04 17:15 reading:582
2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名!
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