纳芯微推出适用于企业级路由器温度监测的数字温度传感器NST1075

Release time：2023-03-17
author：AMEYA360
source：网路
reading：2373

　　纳芯微最新推出全新高精度、低功耗的数字温度传感器NST1075。可提供精确且极具性价比的温度测量，是各种通信、计算机、消费类产品、物联网、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。

纳芯微推出适用于企业级路由器温度监测的数字温度传感器NST1075

　　兼容SMBus和I2C接口，最高可支持27个设备地址，支持SMBus复位和报警功能。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为±0.5℃的精度。NST1075温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器（ADC）提供低至 0.0625℃的分辨率。NST1075温度工作范围为-55℃至125℃，采用行业标准的WSON（8）封装。

　　产品特性：

　　全温区保持高精度

　　℃~85℃：±0.5℃（典型值）

　　℃~125℃：±1.5℃（最大值）

　　最大分辨率0.0625℃

　　支持高达27个器件地址

　　工作电压范围：1.62V~5.5V

　　低功耗：

　　平均电流：30μA（典型值）

　　关断电流：0.2μA（典型值）

　　温度精度表现：

纳芯微推出适用于企业级路由器温度监测的数字温度传感器NST1075





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纳芯微：新品三连发！NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景
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纳芯微：新品三连发！NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景

　　在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。至此，NSSine™系列已实现 “高端-中端-入门级” 全档位覆盖，全系搭载高性能 Cortex®-M7 内核与可配置逻辑模块(CLB)，集传统 MCU 的易用性与 FPGA 的灵活定制性于一体：强大的处理能力确保复杂算法(如FOC、数字电源补偿计算)能够在极短时间内完成，CLB则允许用户自定义逻辑，实现硬件级协处理，有效卸载CPU负担，为工业设备、能源系统提供前所未有的实时性与控制精度。　　NS800RT1025/1035 夯实高性价比阵营：高集成、易兼容，加速中小功率场景落地　　作为NSSine™系列入门级阵营的补充，NS800RT1025/1035 以高外设集成度 + 主流封装兼容，精准匹配对成本敏感、需求场景标准化的应用，助力工程师快速推进产品开发。　　NS800RT1025/1035 功能框图：　　NS800RT1025/1035采用高性能Cortex®-M7内核，最高主频可达200MHz，兼顾算力与功耗平衡，满足中小功率设备的实时控制需求;在外设上，内置2个12位ADC模块(采样率4.375Msps，最高支持21个ADC采样通道)、4对模拟比较器，14路PWM输出(包含4路最高分辨率可达到80ps的HRPWM);在通信接口方面，集成CAN2.0B、SPI、UART、LIN(支持UART功能)、PMBUS等工程师高频使用的通信接口，无需额外扩展芯片即可实现设备互联，降低系统整体成本和复杂度，加速产品开发上市;同时，NS800RT1025/1035兼容友好封装，采用采用 (L) LQFP 系列主流封装，9mm×9mm~14mm×14mm，可直接兼容现有硬件设计规则，降低改板成本。　　NS800RT5075 领衔中端算力：高算力、高可靠，攻克复杂工业场景难题　　NS800RT5075 提供更高主频、更大存储、更丰富外设，针对多通道信号处理、高可靠性控制等复杂场景设计，适配工业伺服、大功率电源、智能电网等高端应用。　　在处理性能上，NS800RT5075采用高性能Cortex®-M7内核，最高主频可达300MHz，搭配 DSP 指令与 FPU(浮点运算单元)，可极速运行多变量复杂算法，应对高密度实时任务;在安全存储配置方面，内部集成 1MB 双 bank Flash(支持 ECC 校验)、13KB数据Flash、512KB RAM(带ECC校验)，ECC 技术可实时检测并修正存储错误，为高安全可靠算力提供保驾护航;同时，NS800RT5075具备超强外设扩展能力，内置8个sigma-delta滤波器通道、4个CLB模块、3个12位ADC模块(4.375Msps，最高支持25个ADC采样通道)、8个模拟比较器、24路PWM输出(包含16路最高分辨率可达到124ps的HRPWM)，适配多传感器协同采集场景，并且支持更精细的功率调节与电机控制;通信接口包含CANFD、CAN2.0B、SPI、UART、PMBUS，以工程师最为熟悉的外设，服务创新应用。　　此外，NS800RT5075采用HLQFP高散热封装(最大176管脚)形式HLQFP，适配长时间高负载运行的工业环境。　　全档位覆盖，赋能工业能源领域创新　　随着中端算力型号 NS800RT5075、高性价比型号 NS800RT1025/1035 的发布，NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 已全面完善 “高 / 中 / 入门级” 产品矩阵，实现全档位覆盖。以 “Cortex®-M7+CLB” 的融合技术、差异化的功能配置，为工业自动化、能源管理、汽车电子等领域提供 “精准匹配、灵活选型” 的解决方案。　　整个产品矩阵均基于Arm Cortex-M7内核，同时，三个系列产品的性能边界十分清晰，主要通过“算力、存储、外设”三个维度区分：　　(1)算力：高端产品主频400MHz，支持eMath核(完整数学运算加速);中端产品主频300MHz，支持eMath核;高性价比产品主频200MHz，支持mMath核(精简版数学加速，仅保留核心运算);　　(2)存储：高端产品搭配256K TCM + 1MB eFlash，中端产品128K TCM + 512KB eFlash，高性价比产品80K TCM + 256KB eFlash;　　(3)外设：高端产品支持EtherCAT、CAN-FD等工业总线及更多ADC/PWM通道;中端产品支持CAN-FD，精简工业总线;高性价比产品仅保留SPI、UART等基础接口，满足中小功率场景需求。　　此外，纳芯微从开发工具、应用方案、软件与文档支持三个维度打造了完备的产品生态，已形成从头部到长尾的全生态服务体系，并在风光储能、工业电机、汽车电子等领域实现突破。未来，随着"边缘AI+实时控制"战略的推进，纳芯微将引领实时MCU应用进入智能化新时代，为风光储、新能源汽车、工业自动化等关键领域提供更强大的技术支撑，在巩固现有国产替代成果的同时，开拓全新增长曲线。
2025-10-30 09:53 reading：302
纳芯微从600V到2000V：“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级？
行业新闻

纳芯微从600V到2000V：“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级？

　　2025年，“2000V”成为光伏与储能领域的热词。继600V、1000V、1500V之后，行业正加速迈向更高电压平台。随着器件耐压、绝缘与标准体系的完善，更高母线电压正成为提升功率密度与系统经济性的关键方向。　　电压提升的背后，安全挑战同步升级。隔离芯片作为系统的核心防线，既防止触电风险，又保障设备稳定运行。数字隔离器、隔离驱动、隔离采样与隔离接口等多类器件协同作用，以确保高低压间信号传输与绝缘安全的可靠性。　　纳芯微基于双边增强隔离电容与 Adaptive OOK® 调制技术，构建通过多项国际安规认证的“隔离+”产品体系，为全电压范围与全功率段的光伏与储能系统提供高可靠、高性能的系统级解决方案。本文将聚焦两个方向：一是解析电压升级背景下隔离类器件在绝缘设计与安规标准的最新变化;二是探讨 2000V 与 500+kW 级光储系统中，功率拓扑、驱动与采样架构的技术演进。　　01 面对光储新绝缘安规,隔离类器件耐压、宽度如何变化?　　母线电压升高的原因主要有两点：　　光伏板能力持续增强，输出电压和功率不断提升;　　根据功率公式(P = U × I)，在功率不变的情况下，电压升高可使得电流减小，从而降低导线横截面需求，节省整体系统成本。　　母线电压升高，会导致隔离类芯片的工作电压要求提高。纳芯微在售隔离类器件已经支持最高达2121Vdc工作电压的稳定运行，可帮助实现2000V系统下的基本绝缘。同时，纳芯微已经在开发能力更强的隔离技术，可在更高的Vdc下可靠运行。　　另一方面，防触电绝缘系统的 CLR(绝缘间距)和 CPG(爬电距离)至关重要。CLR 防止瞬态电压产生空气电离或电弧(短期)，CPG 防止在工作电压下产生绝缘击穿或漏电起痕(长期)。一般来说，芯片的宽度需要同时大于等于安规对应用场景下的CLR与CPG的要求。　　随着母线电压升高，绝缘需求增加，常规爬电距离的芯片难以满足安全标准，宽体甚至超宽体设计成为必然选择。目前，纳芯微已有多款基于专利Adaptive OOK®调制技术的宽体与超宽体隔离器件，例如超宽体数字隔离器NSI82xx、超宽体隔离驱动NSI6801EC等，可适用于2kV超高母线电压平台。NSI82xx系列选型表NSI6801功能框图与Pin脚定义　　同时，多款集成隔离功能与隔离供电功能的通讯接口芯片(如RS485 NSI8308xE、CAN NSI1042、NSI1050、NSI1052)也可满足不同应用需求，系统性帮助客户差异化实现系统集成化与低成本。　　02 kV与500+kW：光储场景拓扑与功率器件、驱动、采样如何变化?　　在 600V 至 1500V 进化路径中，组串式系统的 MPPT 级和逆变级拓扑已从 Si 两电平演进成 Si 三电平或 SiC 两电平，系统功率也从 100+kW、200+kW 持续提升至 300+kW。当前，业内针对2000V系统推出的初代组串式光伏逆变器与储能变流器产品普遍已经达到450kW左右。在2000V系统下，大型组串式系统单机功率将快速推进到500+kW级别。　　更高的输入电压和功率要求，将直接影响系统方案设计：　　系统架构上，MPPT数量、串数及单路功率随系统规模不断提升，保证高效能量转化与功率跟踪。　　拓扑结构持续进化，功率器件耐压与通流等级不断提升、驱动方案做出调整。　　近年来，SiC碳化硅器件因其高耐压、高开关速度、低损耗、高过载能力等优势开始崭露头角。随着光伏与储能系统的持续进化与SiC器件的持续普及，下一代的光伏与储能逆变器系统将更为广泛地应用SiC器件。针对SiC特性，纳芯微推出了优化的隔离栅极驱动解决方案(如NSI660x系列)，能够满足系统高压、高效率升级需求。纳芯微同时还提供电流型输入的隔离栅极驱动器(如NSI6801系列)，以高速响应、高拉灌电流能力以及强抗扰能力应对更复杂的电磁环境与设计，确保整机系统的高效稳定运行。纳芯微隔离驱动功能框图　　高压侧电流检测的可靠性与精准度直接影响系统效率与安全。更大的功率带来更高的电流与更具挑战的电磁环境，更先进的功率器件带来更快的暂态特性。这需要电流检测拥有更高的通流、更高的信噪比与抗干扰性、更高的带宽。　　现有光储系统中基于半导体芯片的电流检测方案可分为两类：　　基于霍尔原理的电流传感器，通过磁场耦合实现天然隔离，简化高低压绝缘设计;　　基于分流器的采样方案，需搭配隔离运放或调制器完成电气隔离，但精度更高、非线性度更低、温漂和失调电压特性更优，同时能有效抵御外部磁场干扰，是高精度场景优选方案。　　为应对更大的工作电流，纳芯微霍尔电流传感器NSM201x系列采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出，适用于多种隔离电流采样场合，满足光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测。其升级版本NSM201x-P系列今年发布，能显著降低灵敏度误差与漂移、零点误差与漂移，同时大幅提升了EMC(电磁兼容性)抗干扰能力。　　NSM201x-P系列全温度范围内零点误差和灵敏度误差　　批量数据分布情况　　与此同时，在更具挑战电磁环境下，纳芯微NSI13xx系列电流采样芯片提供适配性解决方案：增强隔离型运放NSI1300、NSI1200及Sigma-delta调制器NSI1306可精准用于相电流采样;NSI1311则以高输入阻抗与2V线性输入范围，满足直流母线电压检测需求，为MPPT DC-DC在高压环境下提供可靠信号支撑。　　NSI1311 功能框图　　样品申请　　纳芯微从“隔离”迈向“隔离+”，以全生态产品矩阵构筑系统安全防线。“+”不仅意味着超越基础隔离标准的安全保护，为客户系统打造更坚固的高低压屏障，也代表完整的产品生态——以成熟的电容隔离技术 IP 为核心，涵盖数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、隔离接口和隔离电源，实现一站式解决方案，深度赋能大功率光储充系统等核心场景。　　随着母线电压从600V提升至2000V，光伏逆变器面临更高电压应力与功率密度挑战，纳芯微“隔离+”产品矩阵配合 SiC/IGBT 功率器件，为系统在高压环境下提供精准、高效、稳定的运行保障，为光伏与储能系统安全升级提供坚实支撑。
2025-10-29 09:34 reading：280
纳芯微 NSUC1602：电子水泵油泵的高可靠之选
行业新闻

纳芯微 NSUC1602：电子水泵油泵的高可靠之选

　　纳芯微集成预驱的嵌入式电机驱动芯片 NSUC1602 为新能源汽车电子水泵、油泵提供高可靠嵌入式电机控制 “MCU+”解决方案。该方案不仅适配当前热管理系统集成化需求，更着眼于技术演进趋势，推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代，助力行业突破效率与可靠性瓶颈。　　一、新能源汽车热管理市场高增技术向 “高效集成” 加速迭代　　2025 年国内乘用车热管理市场规模将达 1157 亿元，其中新能源汽车市场规模占比超七成，达 878 亿元，近四年的年复合增长率(CAGR4)高达 45%;预计 2028 年，新能源汽车热管理市场规模将进一步攀升至 1441 亿 - 1546 亿元，成为驱动汽车电子产业增长的核心赛道之一*。　　(*数据来源于一览咨询、申万宏源研究等第三方数据)　　在 “碳中和” 目标下，节能减排成为行业核心导向;同时，消费者对车辆续航里程、安全性能的高要求，推动热管理系统从传统 “分散运行” 向 “高效化、集成化、智能化” 转型。传统燃油车中，空调与发动机冷却系统独立运行，而新能源汽车需统筹三电系统(电池、电机、电控)、空调座舱的热量需求，热管理管路复杂度显著提升，对阀类、泵类、换热器、传感器等核心零部件的集成度与协同效率提出更高要求。　　技术层面，热泵与液冷已成为行业主线。冷媒侧，热泵空调普及速度加快，2023 年 1-9 月新能源汽车标配搭载率达 25.3%，预计 2027 年将突破 60%，技术方案逐步收敛为 R1234yf 冷媒热泵与低功率 PTC 耦合;水路侧，动力系统以液冷散热为主，适配高压大功率平台及芯片算力提升带来的新增散热需求。更关键的是，“打通冷媒路与水路” 的集成化趋势已成定局 —— 通过统筹热量交换，可进一步提升系统效率，这也成为零部件厂商构建核心竞争力的关键壁垒。　　二、国内首颗175℃结温车规电机驱动芯片破解电子泵控核心难题　　针对电子水泵、油泵的高可靠控制需求，纳芯微 NovoGenius® 系列汽车专用“MCU+”芯片的核心产品——NSUC1602 车规级嵌入式电机驱动芯片，凭借全集成、高可靠、强适配的特性，成为行业关注焦点。　　作为国内首颗量产支持175℃结温(AEC-Q100 Grade 0) 的电机控制芯片，NSUC1602 在架构与性能上实现多重突破：　　1. 全集成设计简化系统　　芯片内置 ARM Cortex-M3 内核微控制器(MCU)、LDO 电源管理单元、LIN 收发器及 6 通道栅极驱动器，构建起车用三相直流无刷电机的最小控制系统，大幅减少 PCBA 体积与硬件成本，适配电子水泵(电池包、水冷电机冷却)、电子油泵(油冷电机、车载充电机、电机逆变器散热)等核心场景。　　2. 高可靠与强诊断保障安全　　集成过流、过压、短路、MOSFET 退饱和检测等多重保护功能，同时优化 EMC 性能，满足车规严苛的电磁兼容要求;支持LIN 通讯接口及位置传感器接口，可实现双电阻或单电阻采样的无感控制，适配电子油泵对高转速、长寿命的需求 —— 以 DriveONE 电驱系统为例，采用油冷技术后，电机绕组平均峰值温度降低 30℃，磁钢峰值温度降低 15℃，使用寿命可延长一倍。　　3. 场景化适配平衡效率与成本　　针对电子水泵与油泵的差异需求，NSUC1602 提供灵活解决方案：水泵场景中，可简化冷却回路、降低整体成本;油泵场景中，支持直接冷却转子、加快散热速度，且能与混动变速箱冷却油路集成，突破高转速电机散热瓶颈。目前，该芯片已在海外主流车型实现量产交付，验证了其市场认可度。　　三、“MCU+”技术演进，引领行业方向从 “功能集成” 到 “算法硬件化”　　电子水泵、油泵的发展，也推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代。未来技术将围绕三大方向突破：　　1. 集成化深化　　从单一功能集成向系统级集成迈进，进一步减少零部件数量，实现 PCBA 轻量化，提升热管理系统整体效率，这也是零部件厂商长期成长的核心竞争力所在。　　2. 能量效率优化　　以 “最小能量消耗” 满足整车冷媒路、水路的制热与制冷需求，适配统筹热管理系统复杂度提升的趋势，平衡性能与能耗。　　3.算法硬件化　　当前 BLDC 电机 FOC 控制算法多依赖主控 MCU 算力，未来将逐步 “下放” 至预驱域，通过数模混合技术与硬件深度耦合，实现算法硬件化 —— 此举可解放中央 MCU 算力，同时降低系统噪声、优化成本。目前，已有头部主机厂与 Tier 1 就该方向与纳芯微探讨芯片定制需求，技术趋势已逐步明确。　　四、深耕车规赛道，构建全栈解决方案能力　　作为专注于高性能模拟与数模混合芯片的企业，纳芯微在车规领域已形成深厚积累。自 2016 年推出首款汽车芯片以来，公司车规业务持续高速增长：截至 2025 年上半年，汽车芯片累积出货量超 9.8 亿颗，汽车业务营收占比超三分之一，其中，2025 年上半年就实现了汽车芯片出货 3.1 亿颗，展现出强劲的增长势头。　　产品布局上，纳芯微覆盖新能源汽车八大核心应用领域，包括车身控制与照明、智能网联 / 座舱、底盘与安全、热管理系统等。除 NSUC1602 嵌入式电机驱动芯片外，还拥有电机预驱(NSD3602、NSD3604)、DC 电机驱动(NSD731X)、步进电机驱动(NSD8381)等系列产品;传感器领域，2024 年通过并购麦歌恩完善磁传感器 IP 布局，实现 TMR、AMR、霍尔技术全覆盖，进一步丰富产品矩阵。　　值得关注的是，纳芯微还获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 级别功能安全管理体系认证，成为国内少数完成从 “体系建立” 到 “体系实践” 能力跃迁的芯片企业，为产品可靠性提供坚实保障。　　未来，纳芯微将持续以创新驱动 IC 为核心，围绕新能源汽车热管理等关键领域，深化与产业链伙伴的合作，推动行业向更智能、更绿色的方向发展，助力新能源汽车产业高质量升级。
2025-10-28 14:26 reading：259
纳芯微电子：ZCU电机驱动芯片怎么选？
行业新闻

纳芯微电子：ZCU电机驱动芯片怎么选？

　　在电机驱动系统加速迈向高效率、高集成与高可靠性的趋势下，纳芯微面向车身域控、热管理等关键应用，推出覆盖直流有刷/步进/无刷电机，以及继电器、电磁阀、螺线管等多类负载的产品组合，提供从小电流到大电流、从集成驱动到外置MOS智能预驱、从单通道到多通道的全方位解决方案。　　半桥集驱：NSD8308/12　　主要用于驱动空调风门和后视镜调节，以及一些车内指示灯控制。以12通道的半桥驱动芯片为例，一个ZCU最多需要使用9颗。　　半桥预驱：NSD3602/4/8　　主要用于座椅、车门、车窗及尾门的控制，这类应用的电机电流基本都在10A以上，并且对PWM频率也有要求，多路栅极驱动加MOS管的方案配置更加灵活。以8路预驱芯片为例，一个ZCU最多需要使用7颗。　　H桥驱动：NSD731x　　主要用于车锁以及高端车型无边框后视镜的控制，这类应用的电机持续电流在1.5-4A左右。一个ZCU使用的H桥驱动在1-3颗。　　步进电机驱动：NSD8381/9　　一般用于控制ZCU热管理系统中的电子膨胀阀及车灯调光电机。
2025-10-24 15:25 reading：317
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