瑞萨电子并网太阳能微型逆变器,点亮绿色能源未来之路

发布时间:2023-05-22 10:39
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:3355

  随着全球能源危机不断加剧,太阳能作为一种绿色、可再生的能源逐渐受到人们的关注。在太阳能发电系统中,光伏逆变器的作用不可或缺,它可以将太阳能电池板所发的直流电转化成家电使用的交流电。光伏逆变器从类型上可分为集中式逆变器、组串式逆变器、集散式逆变器、微型逆变器四类,其中微型逆变器凭借高能量利用率和易于维护等特点备受欢迎,市场前景广阔。

  针对这些趋势,瑞萨电子推出了并网太阳能微型逆变器解决方案,该方案集成了公司旗下高性能MCU以及其他关键电源和模拟器件,每个系统单元仅处理数十伏直流电,但所有直流电都并联连接,这最大限度地减少了潜在的安全隐患。

  系统框图

瑞萨电子并网太阳能微型逆变器,点亮绿色能源未来之路

       器件介绍

  本方案核心采用的RA6T2 MCU基于240MHz的Arm Cortex-M33内核设计,具有针对高性能和高精度电机控制而优化的外设,可在提高性能的同时降低材料清单(BOM)成本。不仅如此,RA6T2 MCU还内置了可根据输入电压范围设置增益的放大器,并将检测异常电压输入和过电流的比较器等外部模拟元件整合在内。此外,该产品采用的高分辨率PWM,能够实现对DC/DC、DC/AC转换的高精度控制。

  在稳压器的选型上,本方案应用了RAA211250同步降压稳压器,其支持4.5V至30V的输入电压范围和可调输出电压,可以提供高达5A的连续输出电流,具有卓越的负载和线路调节性能。RAA211250使用峰值电流模式控制架构。其PWM开关频率是可编程的,以提供瞬态响应和效率之间的最佳平衡。它还支持PFM操作和DEM,以最大限度地提高轻负载效率,此外还支持外部偏置LDO输入,能够进一步降低整个负载范围的功耗。调节器还具有内部环路补偿电路,以减少外部部件数量和BOM成本。

  对于模拟隔离放大电路部分的设计,瑞萨太阳能微型逆变器解决方案采用了PS8352AL2光耦合器,它集成了高精度ΔΣA/D转换器、高速响应和高亮度效率的GaAIAs发光二极管以及高精度D/A转换器,具有高共模瞬态抑制(CMTI)和高线性度(非线性),专为电流和电压传感而设计。

  除此之外,本方案采用了MOSFET、IGBT和驱动器等一系列高性能功率半导体产品,包括RJK1002DPN-A0功率MOSFET、RBN75H65T1FPQ-A0 IGBT、PS9402光耦合隔离器以及ISL89163 MOSFET驱动器等。其中,PS9402光耦合隔离器专为高共模瞬态抗扰度(CMR)、高输出电流和高开关速度而设计,其在芯片上集成了输入侧的GaAlAs LED和输出侧的光电二极管、信号处理电路和功率输出晶体管,具有去饱和检测和主动式米勒箝位功能,可增加电路的安全性。得益于这些产品的性能,本方案能够显著提高电源的转换效率。

  大力发展、利用绿色能源已经成为全球企业的共识。作为绿色能源的积极推进者,瑞萨电子不仅在工厂大面积铺设太阳能板以实际行动支持绿色能源应用,还围绕着风能与太阳能的发电-使用-存储各个应用环节推出了多种器件和解决方案,为绿色能源发展提供支撑。此次推出的并网太阳能微型逆变器方案能够以一种“简单、高效、高性价比”的方式助力太阳能的使用开发,未来瑞萨还将为客户提供更多低功耗、高效率的产品和解决方案,为打造绿色可持续的地球生态而努力!


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
瑞萨|为什么AI的下一阶段增长正在重塑数据中心基础设施
  人工智能基础设施建设的第一波浪潮是一场容量竞赛:AI模型训练推动了最初阶段的增长,更强大的xPU(包括GPU和AI ASIC)为超大规模数据中心的快速扩张提供了支撑。  这一轮初始投资周期将AI转变为全球运算平台。如今,AI基础设施已进入新的阶段,工作负载正从基于超大规模数据集的模型训练,转向强调持续、实时应用处理的AI推理。随着模型推理逐渐成为主导工作负载,基础设施需求也正在超越单纯的原始运算能力。  智能体AI和物理AI的兴起——后者将具备推理、规划和执行复杂任务能力的自主系统延伸到现实世界——正在多个市场和应用领域催生新的业务用例。例如在汽车领域,AI正在推动软件定义汽车的发展;而增强AI能力的人形机器人部署规模到本世纪中叶可能接近十亿台。  因此,预计xPU将与一系列使能技术共同成为舞台主角,这些技术将定义未来数据中心的设计和性能。在这样的环境下,CPU和xPU,以及电源、内存接口和控制系统,将共同推动AI市场扩张,并创造出比许多人最初预期更广泛、更持久的基础设施机遇。在推理工作负载的放大效应下,AI对电力的快速增长需求正在触发基础设施架构的根本性重构。瑞萨电子凭借广泛的数字电源、功率半导体、内存接口、控制和模拟解决方案组合,处于把握这一机遇的独特位置。正如我在近期瑞萨电子资本市场日投资者活动中所分享的AI基础设施与运算更新中所述,这正是我们的优势所在。  推理与机遇的交汇点  随着推理工作负载成为AI部署的主导驱动力,它所打开的市场空间甚至比AI扩张第一阶段更加广阔。  基础设施增长不再依赖单一处理器类别,而是越来越多地惠及连接、供电和管理每一个运算单元的各类技术。更多企业正在向基础设施和服务领域拓展,既带来了互补技术,也带来了新的竞争。  瑞萨电子正围绕三大互补支柱来把握这一机遇:  数字电源:应对AI系统不断增长的电力需求。  内存接口:优化运算利用率,提升处理器与内存之间的数据传输效率。  控制:管理服务器中复杂的电源平面和控制平面。  这些技术共同使瑞萨电子能够服务于所有xPU相关机遇,无论采用何种处理器架构。  电力是AI面临的关键工程挑战  如果说xPU定义了AI基础设施的第一章,那么电源架构正在塑造下一章。下一代AI机架的功耗可能超过1兆瓦,足以为一千多户家庭供电。这要求整个数据中心在能源分配、转换、效率和热管理方面采用新的方法。  一个显著例子是向800V直流配电的转变。随着传统电源架构逐渐接近其实际极限,行业正在采用更高电压的系统和更先进的供电技术。更高电压可降低电流、减少导通损耗,并在机架功率攀升时提高系统密度和效率。但随着更多xPU被更紧密地部署在一起,热管理如今变得与电气性能同样关键。  这些变化正在重新聚焦对使能技术的需求,而瑞萨电子正以数字电源产品组合加以响应,覆盖供电链路的关键阶段——从机架级电源转换到处理器级电压调节。  其中最重要的机遇之一在于垂直供电。瑞萨电子的垂直供电解决方案通过模块化、高密度、多相方案和功率级,将更高电流输送到更靠近处理器的位置。氮化镓(GaN)开关支持从新兴800V架构实现高效高压转换。同时,我们先进的MOSFET技术、低压GaN选项及相关驱动器,被广泛用于较低电压(隔离和非隔离)转换阶段,并由瑞萨电子基于智能MCU的数字控制器进行管理。  在这些电压水平下,电源转换效率、功率密度和热管理已不再只是附带考量,而是成为系统级设计要求的最前沿。  数据管理对AI性能至关重要  除了高效、智能的电源管理之外,负责处理AI推理模型的数据中心还需要更高的内存带宽和更大的内存容量。处理器与内存之间快速传输数据的能力,对于维持系统性能至关重要,尤其是在以读取为主的推理工作负载持续扩展的背景下。  作为内存接口技术领域的长期领导者,瑞萨电子的产品组合涵盖先进DDR内存模块中的关键组件,帮助客户提升带宽、可靠性、可扩展性和运算效率。  AI数据中心需要智能控制  随着AI基础设施变得更加复杂,运营商也需要在整个数据中心部署智能控制,以管理电源系统、监控性能并协调系统级功能。通过确保可靠性、效率和可管理性,控制功能在现代数据中心中发挥着关键作用,覆盖从机架级到各个子系统的各个层面。  为满足这些客户需求,瑞萨电子正在扩展基于MCU的解决方案,提供电源管理和控制平面应用所需的灵活性与软件定义能力。  基础设施的系统级视角  对瑞萨电子而言,AI机遇之所以尤其具有吸引力,在于电源、内存和控制的融合。  如今的数据中心架构师重视这样的设计合作伙伴:  Q  既能从系统层面到组件层面理解超大规模数据中心所面临的挑战,又能够在整个基础设施堆栈中优化性能。  通过在开发周期早期利用我们的系统建模、电源仿真和软件工具开展协作,我们帮助客户在硬件构建之前识别问题,从而改善设计成果。  瑞萨电子的系统导向也延伸到生产环节,我们将内部制造能力与晶圆代工合作相结合。这一混合模式使我们能够灵活响应不断变化的AI需求,并在不依赖单一制造来源的情况下支持快速扩产,同时降低供应链风险。  赋能下一波AI浪潮  AI基础设施正进入持续扩张期,下一代数据中心将需要先进的供电能力、内存带宽和智能控制。这些深度互联的需求将从支撑性技术演进为关键的AI构建模块,并在这一过程中塑造运算的未来。  这一转变将有利于那些具备广阔平台优先思维,并拥有客户共同开发传统的公司。无论从哪个角度衡量,瑞萨电子都符合这一定义。
2026-08-05 10:09 阅读量:178
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s,赋能下一代AI与HPC应用
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案,可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景,对更高内存带宽日益增长的需求而设计。  瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807),包括:  支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD,RRG5013x)  多路复用数据缓冲器(MDB,RRG5103x)  随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升,系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时,面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上,较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更,即可释放更强的性能。  瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台,涵盖:  MRCD  MDB  电源管理IC(PMIC)  串行存在检测(SPD)集线器  温度传感器  这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能,同时保持设计的连续性并加速产品部署。  第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构,在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外,第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性,包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态,该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练,从而最大化裕量。  除性能提升外,瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效,旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。  Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示:  AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术,这些技术推动了数据中心的创新,并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新,对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。  Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示:  AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求,为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求,瑞萨始终走在行业前沿,推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件,持续突破内存吞吐量和容量的边界。  瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作,推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地,进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
2026-07-31 13:33 阅读量:282
喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
  近日,在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上,瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现,荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选,该奖项聚焦产业前沿技术成果,表彰优秀创新产品与解决方案,助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。  瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台,支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。  该工具集覆盖完整端到端开发链路:  客户上传自有设备采集的训练数据后,工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型,最终输出适配目标平台的紧凑编译代码,便于客户集成到目标平台固件中。  作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分,它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求,在同类产品中独树一帜,为用户提供了便捷的AI模型创建工具。  在核心功能层面,Reality AI工具包含一系列分析能力,可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格,同时具备完全可解释的时域/频域模型功能,支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利,可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析,并在系统层面实现模型部署成本的优化。  作为全球知名的半导体解决方案供应商,瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可,更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求,在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出,将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。
2026-07-28 10:01 阅读量:311
慕展回顾丨从域集中到中央计算,瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁
  瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”,并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲,系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。  瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算  当前,汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。  为此,瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品,该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核,提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力,并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口,可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒,快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。  瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维  针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题,瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制,确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件,瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态,并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴,共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示,瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求,与R-Car系列形成互补。整体而言,瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略,构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座,助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。  从储能技术的创新突破,到端侧智能的生态深耕,再到汽车电子的架构升级,本届慕尼黑上海电子展上,瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态,瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地,携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。
2026-07-22 09:40 阅读量:352
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码